⑴ 針對環氧樹脂高分子材料的問題,如何進行改進
1，物理來共混改性。直接加入改性劑自（其他樹脂、填料等），通過攪拌、擠出等方式混合均勻即可。
2，化學反應改性。通過分子設計，利用接枝反應或共聚反應等，在環氧樹脂側鏈或主鏈上接上我們需要的分子基團，賦予環氧樹脂特殊的性能，比如耐熱、耐濕、增韌等。
⑵ 如何改善環氧樹脂對尼龍基材的粘結力
1. 熱處理, 一般封裝PCB的環氧樹脂, 因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料, 所以不內會用耐溫容太高的系統, 否則會在高溫製程中傷害零件, 因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫, 所以可以用130~150度高溫去烘烤, 在高溫下環氧樹脂會稍微變軟, 就可以。
⑶ 環氧樹脂中的雙酚A會在什麼情況下析出如何防止雙酚A析出
首先環氧樹脂包括很多類型，不是所有環氧樹脂中都含有雙酚A的。
另外，雙酚版A型環氧樹脂中是一定含有雙酚A的，權一般加熱情況下比較容易析出。
如果不想有雙酚A析出的話，建議選用不含雙酚A的環氧樹脂即可。
希望能幫到你。
⑷ 環氧樹脂固化問題
環氧樹脂不加固化劑的話是不會固化的。固化是一個環氧基與固化劑（一般是胺類和酸酐類）反應的過程。反應是需要一定的溫度和時間的。
溴化環氧樹脂是熱固性樹脂，需要加入固化劑才能固化。
二甲基咪唑，不怎麼了解，看看書吧！
推薦《環氧樹脂應用原理和技術》或者其他關於環氧樹脂的書籍，也有很多環氧樹脂網站。
⑸ 我做環氧樹脂膠黏劑，環氧樹脂和固化劑混合後的固化產物發硬發脆，這是為什麼呢，如何解決這個問題，感謝
看你抄固化劑選用的哪一類，如果是脂肪胺類的肯定是比較脆的。可以再固化劑里混入一些聚醯胺類的固化劑，如650等。或者在環氧里添加增韌樹脂如端羧基丁腈橡膠等，這個價格可能就比較貴了，前者比較換算，但是耐熱性要低。另外還有一類含有硫羥基的物質可以作為環氧的固化劑，其中聚硫橡膠也可以作為環氧的增韌固化劑，價格跟三乙烯四胺等脂肪胺相差不大，但添加量比較大，環氧增韌的話大概就只有這幾類了。
⑹ 我在做環氧樹脂灌封料時，經常出現填料沉澱的問題，並且擱置的時間越久沉澱越多。該怎麼辦，，請教大俠們
填料目數大了點，適當加入一些觸變劑，另外需要研磨分散均勻了
⑺ 環氧樹脂使用過程中遇到的問題
發生多次這樣的情況，不是全部發生這樣的情況，是固化劑和樹脂攪拌的不均。最好是有分散機分散攪拌。手工攪拌，表面最不容易攪拌均勻的，所以就出現你的這種情況了。
⑻ 環氧樹脂固化問題，懂的人來。
環氧和固化劑的用量是有比例的，這個量可以在一定范圍內調整，但不能過大，調整過大版了會帶來問權題。如果固化劑過多，環氧樹脂固化後會發脆，如果試樣體積大，甚至會固化後直接開裂。如果固化劑過少，固化會不完全，有可能出現你說的不幹的情況。
其實你的問題，只要減少催化劑的量就可以了。不要改變固化劑的量。催化劑少了，反應速度就慢了。
根據你的描述，沒有判定你的用量是否正確。根據我的一般經驗，催化劑用量是很少的。
⑼ 半導體封裝工藝中用到的環氧樹脂與框架之間有分層的原因有哪些，怎麼去解決這種問題
1.首先是環氧樹脂的粘接強度不夠，可以讓你的供應商提高環氧樹脂的粘接強度，不內過一般供應商一般容都會向你推薦更高端更貴的型號，選擇願意配合你的供應商吧
2.框架嚴重氧化，框架氧化後環氧樹脂與框架的粘接強度降低，盡量在前道工序保證你的框架不被氧化，氧化後一般能從顏色看得出來，對比一下前後的變化就知道了
3.適當加大注射（轉進）壓力
4.適當降低框架預熱溫度，也是為了防止氧化，一般要低於150度，當然還要兼顧你的模具的匹配性
5.適當調整注射速度（看實驗的結果，也要靠經驗了）
解決了以上問題分層基本上可以消除
⑽ 環氧樹脂 黑色灌封膠 沉澱問題很嚴重有誰有什麼好辦法
灌封膠的沉澱是一種常見問題，主要是因為A劑中的填料比原材料密度大，久置產生沉回降。
沉降分答為二種，一種是松沉、一種是緊沉。松沉可以用攪拌器進行攪拌，均勻後對品質沒有太大影響。緊沉的話就比較難辦了，不容易攪拌均勻，會影響固化程度。
建議：
1、每次使用前將A劑充分攪拌均勻。
2、間隔20天把產品倒置。
3、減少填充料。也可以嘗試選擇好一點的填充料---精細型的。