做印刷樹脂板需要幾個人

『壹』 怎樣自己製作簡單的印刷模板，只要能印出字就行

工具/原料：橡皮章；雕刻刀；印章泥；白紙；水筆。

1、寫個漢字，不一定寫「刻」字，還可以寫別的，具體如圖所示。

『貳』 樹脂版工藝流程介紹

樹脂版通常被用於印刷的工藝之中，它的製造工藝比較繁瑣，需要大家遵循的步驟方法和注意事項也不少，具體可以包括鋪流、曝光、沖洗、乾燥與後曝光等工序，每一個細節都應該結合實際確定，否則會導致事倍功半的後果。那麼為了能夠幫助大家妥善處理操作，下文就解釋了液體樹脂版的製版工藝以供參考，有意向學習的朋友可以綜合實際進行分析。

一、樹脂版工藝

1.攪拌

根據模具大小、產品數量，先將不飽和樹脂稱量出來，倒入調料桶，先將固化劑加入不飽和樹脂內，進行充分攪拌，再加促進劑進行攪拌，充分混合。

2.倒模

模具應擺放在(水平狀態)工作檯面上，把模具內模面應清洗干凈，用小勺舀料漿一勺一勺的緩緩倒入，不可傾倒，要從高點倒進，使其自然流淌.

3.抽氣

把已經灌注滿的模具搬移至強力真空壓縮機，把樹脂料漿裡面因攪拌時產生的多餘氣泡擠走，否則，成品後會有氣孔。

4.脫模

料漿倒入模具後經1-2小時即可凝固，凝固後即可脫模

5.打磨

脫模後的毛(粗)胚，需要經人手在砂帶機上磨平進漿水口;用小型機械工具修整合模線;然後用240號砂紙對整個產品表面進行打磨。再重復用600號砂紙細磨平滑。

二、液體樹脂版的製版工藝

液體樹脂版的製版工藝過程一般要經過鋪流、曝光、沖洗、乾燥與後曝光等工序。

(1)鋪流是將配製好的感光樹脂，注入曝光成型機的料斗中。感光樹脂從料斗流出時，料斗頂端的刮刀，將流出來的感光樹脂刮成一定的厚度。

(2)曝光是在鋪流的感光樹脂上，覆蓋透明薄膜，再放上正向陰圖底片，先進行正面曝光，後進行背面曝光。下碩曝光的時間一般是背面曝光時間的10倍。常用紫外線豐富的高壓水銀燈作光源。

(3)沖洗是把曝光後的感光樹脂版放入沖洗機內，用稀氫氧化鈉溶液沖洗(濃度約為3～5%)，沖洗的般保持在35℃左右。未見光沒有發生光聚合、交聯的樹脂被溶解，膜上留下感光硬化的圖文部分。

(4)乾燥和後曝光是將沖洗後的感光樹脂版，放入紅外線乾燥器中進行乾燥。待感光樹脂版乾燥後，再進行一次後曝光，其目的是增加印版的機械強度，提高耐印力。

液體樹脂版，屬於即塗型版，價格低廉，尺寸穩定性差，版面伸縮懷受溫濕度影響較大，適合於製作幅面較小的線條或文字印版，主要印刷書籍的正文。

雖然樹脂版旗下有許多的分類，所參考的性質特點以及生產工藝也是多種多樣的，但是從總體上看來區別並不是很大。比如上文所述的液體樹脂版的製版工藝就包括了鋪流、曝光、沖洗、乾燥與後曝光等工序，這和普通的樹脂版工藝差不多。除此之外我們還發現，在生產製造中的每一個步驟都應該著重關注，比如溫度時間的把控等等，缺一不可。

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『叄』 PCB都有哪幾種板材

PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)有多種不同的板材可供選擇，常見的板材包括以下幾種：
1. FR4：FR4 是一種常用的玻璃纖維增強環氧樹脂材料，具有良好的絕緣性能、耐熱性和機械強度，適用於大多數應用場合。
2. 高頻板材：用於高頻信號傳輸的
PCB，需要較低的信號損耗和更好的射頻特性。常見的高頻板材有：PTFE(聚四氟乙烯)、FR4+高頻層、RF系列等。
3. 金屬基板：金屬基板具有優異的散熱性能，適用於需要高功率的電子設備，如LED燈、功放等。常見的金屬基板材料有：鋁基板、銅基板等。
4. 多層板：多層板由多個薄的印刷電路板層級疊加而成，通過內部電氣連接層連接。多層板通常用於需要復雜電路布線的設備，如計算機主板、通信設備等。
此外，還有一些特殊的板材用於特定應用，比如高溫 PCB 材料、柔性 PCB 材料等。選擇合適的板材取決於具體的應用要求和設計需求。