① 材料聚酯醯亞胺樹脂在固態時的密度,彈性模量,泊松比
只知道聚醯亞胺哦
② PI是什麼 聚醯亞胺樹脂(polyimide 簡稱PI) 耐高溫耐磨原材料
聚醯亞胺樹脂
簡稱PI)一、外觀:透明液體,黃色粉末,棕色顆粒,琥珀色顆粒
聚醯亞胺樹脂液體,聚醯亞胺樹脂溶液,聚醯亞胺樹脂粉末,聚醯亞胺樹脂顆粒,聚醯亞胺樹脂料粒,聚醯亞胺樹脂粒料,熱塑性聚醯亞胺樹脂溶液,熱塑性聚醯亞胺樹脂粉末,熱固性聚醯亞胺樹脂溶液,熱固性聚醯亞胺樹脂粉末,熱塑性聚醯亞胺純樹脂,熱固性聚醯亞胺純樹脂二、聚醯亞胺PI成型方法包括:高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴塗法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、塗覆、流延、層合、發泡、傳遞模塑、模壓成型。
三、聚醯亞胺PI的應用聚醯亞胺是耐熱最好的聚合物之一,又具有很高的機械性能和優異的民性以、耐輻射耐磨性等性能,自問世以來獲得迅速發展,廣泛用於航空航天、電氣電子、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。典型的應用范圍如:①礦山、醫葯和紡織工業中要求無油潤滑的軸輥、軸套、襯套等;②汽車工業中,靠近發動機的環管、尾氣管、剎車片、軸承、活塞環、定時齒輪、壓縮機、真空泵和發電機零件、扣件、花鍵接頭和電子聯絡器等;③發電工業、核工業要求耐輻射的結構零件;④電子工業上做印刷線路板、絕緣材料、耐熱性電纜、接線柱、插座;⑤機械工業上做耐高溫自潤滑軸承、壓縮機葉片和活塞環、密封圈、設備隔熱罩、止推墊圈、軸襯等;⑥輕工電器行業、精密機械行業,如復印機、列印機等;⑦在航空領域可做發動機供燃系統零件、噴氣發動機元件,還可做汽車發動機部件、飛機泡沫保溫材料(與聚氨酯PU相比具有阻燃、無毒的優點)。總之,凡是要求材料具有耐高溫、耐熱氧化、耐輻射、耐腐蝕、自潤滑或絕緣(介電)性能,在苛刻環境中工作的零部件,都使用這種材料。
③ 聚醯亞胺樹脂的物性數據
1. 性狀:無氣味的黃色液體。
2. 密度(g/mL,25/4℃):回1.2
3. 相對蒸汽密度(g/mL,空氣=1):未確定
4. 熔點(答ºC):>300
5. 沸點(ºC,常壓):>300
6. 沸點(ºC,5.2kPa):未確定
7. 折射率:未確定
8. 閃點(ºC):>93
9. 比旋光度(º):未確定
10. 自燃點或引燃溫度(ºC):未確定
11. 蒸氣壓(kPa,25ºC):未確定
12. 飽和蒸氣壓(kPa,60ºC):未確定
13. 燃燒熱(KJ/mol):未確定
14. 臨界溫度(ºC):未確定
15. 臨界壓力(KPa):未確定
16. 油水(辛醇/水)分配系數的對數值:未確定
17. 爆炸上限(%,V/V):未確定
18. 爆炸下限(%,V/V):未確定
19. 溶解性:未確定。
④ 電子級聚醯亞胺(PI)和電工級聚醯亞胺(PI)有什麼區別電子級的PI要滿足什麼特性,應用在哪些地方
對的,PI是聚醯亞胺的簡稱。
PI主要的性能特點:
⑤ 聚醯亞胺薄膜的密度、泊松比、屈服極限、彈性模量、剪切模量謝謝哈。能不能發我郵呢。。。
題主找到答案了嗎?
⑥ 國內外聚醯亞胺薄膜比較
聚醯亞胺的市場及技術分析
2007年,全球聚醯亞胺(PI)的年消費量為6萬噸左右,美國、日本、歐洲是世界上聚醯亞胺最主要的消費市場。2007年,美國、日本、歐洲聚醯亞胺的消費量分別約為1.8萬噸、1.6萬噸和0.7萬噸。專家預測,世界對聚醯亞胺的需要將以每年6%的速度遞增,到2012年總消費量將達到約8萬噸。
2007年,全球聚醯亞胺(PI)的年消費量為6萬噸左右,美國、歐洲、日本是世界上聚醯亞胺最主要的消費市場。2007年,美國、歐洲、日本聚醯亞胺的消費量分別約為1.8萬噸、1.6萬噸和0.7萬噸。
專家預測,世界對聚醯亞胺的需要將以每年6%的速度遞增,到2012年總消費量將達到約8萬噸。
PI是綜合性能最佳的有機高分子材料之一,已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域,各國都在將聚醯亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。由於聚醯亞胺在性能和合成化學上的特點,其應用也十分廣泛,聚醯亞胺有包括工程塑料、纖維、薄膜、先進復合材料、泡沫塑料、膠粘劑、分離膜、液晶顯示用的取向排列劑等數十種。
目前,聚醯亞胺在各個國家和地區消費構成有所不同,美國主要消費領域是塑料,占消費量的80%左右;歐洲主要消費領域是漆包線漆,占消費量的70%~80%;日本主要消費領域是薄膜和塑料,合計占消費量的95%左右。
高端纖維市場潛力大
在種類眾多的特種工程塑料中,由於聚醯亞胺的耐高溫性能、抗拉強度均優於同類產品,因此價格也相對較貴。但對性能要求不高的領域,如果使用PI替代其他材料,依然存在一定的困難。
據不完全統計,目前世界上聚醯亞胺的主要生產廠家約有50家,主要的生產廠家有美國杜邦公司、日本三井東亞公司以及日本宇部興產公司等。
據了解,同聚醯亞胺纖維競爭的纖維品種主要有:PTFE(聚四氟乙烯)、PPS(聚苯硫醚)、玻纖、Nomex(芳綸)。各纖維由於性能不同,應用領域及應用環境也不盡相同,但從相關性能來看PI纖維競爭優勢明顯。
高溫濾料主要應用於環保行業的袋式除塵領域,主要與鋼鐵、冶金、水泥、化工行業以及電力和垃圾焚燒爐等有密切關系,而袋式除塵替代電除塵是大勢所趨。
隨著國家對環保的日益重視,政府和民間資本在這一領域的投入越來越大,環保產業因而呈現出了高速發展的態勢。相比2008年,2009年高溫過濾材料大幅增加,尤其是高端產品發展較快。2008年,我國濾料總產量中低端濾料約佔40%,中端濾料約佔40%,高端濾料約佔20%,未來發展空間巨大。
薄膜市場仍將高速增長
在我國的PI產品中,90%以上是薄膜。截至2009年,Pl薄膜規模達到約4700噸/年,生產廠家在40家以上,年產量達到2000~3000噸。國內90%以上企業都採用普通流延法,產品低端,主要應用於絕緣材料和柔性覆銅板(FCCL)兩大領域。
目前,我國90%以上的Pl薄膜應用於絕緣材料領域,年消費量2000~3000噸,應用領域包括機車、電機、核電設備絕緣、耐高溫電線電纜、揚聲器音圈骨架、電磁線、耐高溫導線、耐高溫壓敏膠帶、絕緣復合材料等,對PI薄膜質量要求不高。
柔性覆銅板是廣泛應用於電子工業、汽車工業、信息產業和各種國防工業所用撓性印刷電路板(FPC)的主要材料。在該領域,PI薄膜主要用做絕緣基膜,此外還可用做FPC高溫膠帶。在家電下鄉、3G通訊、信息家電及汽車電子等方面的高速增長,都成為了推動FCCL市場發展的動力。
然而,我國FCCL領域應用的PI薄膜85%以上依賴進口,年進口量為800~900噸。國內僅漂陽華晶、江陰天華科技、無錫高拓和山東萬達微電子材料公司等廠家能生產。
以電子領域的12.5nmPI雙向拉伸薄膜為例,我國企業最高報價是每千克1500元左右,一般報價只有幾百元,而美國杜邦、日本宇部興產公司報價在3000元以上。在絕緣材料領域,國產PI薄膜價格一般在每千克10~30元,而進口產品價格在1800~3000元。
隨著中國電子工業的快速發展,預計未來幾年我國PI薄膜市場將以年均12%以上的速率快速增長,2013年我國PI薄膜需求量將達5000噸左右。
產能不足成本高
聚醯亞胺品種繁多、形式多樣,在合成上具有多種途徑,因此可以根據各種應用目的進行選擇,這種合成上的易變通性也是其他高分子材料所難以具備的。
從歷史文獻的研究中,由於各國對聚醯亞胺的詳細情況披露有限,所以成本數據並不透明。從深圳惠程相關資料中可以看出,聚醯亞胺的原料構成主要有二酐、二胺、異構二酐、二甲基乙醯胺、去離子水等。
其中,目前國內二酐即均苯四甲酸二酐(PMDA)的生產方法多採用均四甲苯以釩鈦氧化物為催化劑。國內PMDA生產廠家雖有幾家,但產能不足萬噸。市場缺口仍然需要進口,均酐生產主要集中在杜邦、赫司特等少數大公司。據了解,目前國內PMDA報價在5.2萬~5.6萬元/噸不等,而噸聚醯亞胺需原料為0.5噸左右。
二胺即二苯醚二胺(又稱二氨基二苯醚,ODA),主要用作聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、環氧樹脂的原料和交聯劑。目前,國內ODA生產量不大,全年大約1000多噸,價格約為7.8萬元/噸。
另外,異構二酐包括異構BP鄄DA、異構ODPA、異構TDPA等。而二甲基乙醯胺(DMAC)是無色透明的可燃液體,主要用於耐熱合成纖維、塑料薄膜、塗料、醫葯、丙烯腈紡絲的溶劑,目前市場報價在1.08萬元/噸。
根據上述各單項成本的估算,噸聚醯亞胺成本為8萬元/噸左右。
生產新技術成功面世
聚醯亞胺產品可用於汽車和飛行器發動機、通訊儀器、建築機械、工業機械、商用設備、電子電器和微電子、分析和醫療設備以及傳輸和紡織設備等領域。
由於其昂貴的價格,依然對部分應用領域具有擠出效應。長春應用化學研究所開發的聚醯亞胺及製品合成新工藝,改變了傳統聚醯亞胺的合成方法,開辟了一條新的氯代苯酐合成聚醯亞胺反應途徑。經綜合測算,新加工工藝可使聚醯亞胺的生產成本降低30%以上。
目前,世界上只有美國通用電氣(GE)公司採用以硝基酞醯亞胺為原料生產聚醚醯亞胺,其規模已經達到萬噸級。但是,以硝基酞醯亞胺生產聚醚醯亞胺路線存在有大量廢酸,提純使用有機溶劑,難以用直接法合成聚醯亞胺,副產物是產生對反應不利並污染環境的亞硝酸鈉,且存在不能生產聯苯二酐等缺點。而採用氯代苯酐路線,這些缺點全部可以克服,因此可以認為氯代苯酐路線是目前世界上產生聚醯亞胺最先進和最經濟的路線。
聚醯亞胺定義
聚醯亞胺是分子結構含有醯亞胺基團的芳雜環高分子化合物,英文名Polyimide(簡稱PI),可分為均苯型PI、可溶性PI、聚醯胺-醯亞胺(PAI)和聚醚亞胺(PEI)四類。PI是綜合性能最佳的有機高分子材料之一,耐高溫達400℃以上,長期使用溫度范圍-200℃~300℃,無明顯熔點,具有高絕緣性能。另外,PI作為一種特種工程材料,已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域,各國都在將聚醯亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。
聚醯亞胺性能
聚醯亞胺樹脂的綜合性能非常優秀,它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐高溫、耐磨損、耐沖擊、密度小、噪音低、使用壽命長等特點。
聚醯亞胺類型
由於聚醯亞胺在性能和合成化學上的特點,其應用也十分廣泛,聚醯亞胺的形態也達數10種之眾。但我們主要分析5種形態:工程塑料、纖維、薄膜、先進復合材料、泡沫塑料。其他形態包括泡沫塑料、膠粘劑、分離膜、液晶顯示用的取向排列劑等。
主要產品
工程塑料:工程塑料分為熱塑性和熱固性樹脂兩大類。熱塑性聚醯亞胺材料由於它的不熔性質,影響了這類高性能材料的廣泛應用。而熱固性工程塑料融優良的加工成型性能和高性能於一體。其中,聚醯亞胺特種工程塑料具有較高的玻璃化轉變溫度(243℃)和熔點(334℃),負載熱變型溫度高達316℃,可在250℃下長期使用;PI樹脂不僅耐熱性比其他耐高溫塑料優異,而且具有高強度、高模量、高斷裂韌性以及優良的尺寸穩定性。
纖維:聚醯亞胺纖維又被稱為芳醯亞胺纖維,分為普通耐熱和高強度兩類。前者用於高溫介質的過濾材料、主要電纜護套、消防服等。後者的力學性能可達到碳纖維水平,是先進復合材料的增強劑,也可以用於防彈背心及其他防護盾甲。目前,用於製造高溫過濾材料應用廣泛且迫切。其中,國內市場廣泛使用的袋式除塵裝置的核心關鍵——耐高溫濾料,普遍應用的是底端的PPS纖維,高端的聚醯亞胺纖維全部進口。
薄膜:1961年美國杜邦首次生產出PI薄膜,目前世界PI薄膜生產技術主要集中於三大生產商:美國杜邦、日本宇部興產和日本鍾淵化學。
先進復合材料:聚醯亞胺復合材料是目前最耐高溫的樹脂基復合材料,主要應用於航空航天等。
泡沫塑料:聚醯亞胺泡沫塑料是聚合物中熱穩定性最好的泡沫材料之一,長期可耐250℃~300℃的溫度,短時可耐400℃~500℃的高溫。自從20世紀70年代開發成功以來,已有近40年的發展歷史。聚醯亞胺泡沫塑料按結構可分為熱固性聚醯亞胺泡沫、熱塑性聚醯亞胺泡沫兩類。
從全球范圍來看,掌握聚醯亞胺核心技術並進行產業化的生產商只有奧地利Evonic公司,而且公司利用二酐和二胺合成聚醯亞胺的工藝相比Evonic成本更低,技術的排他性、市場的不充分競爭、一體化程度造就了公司的稀缺性。
⑦ 聚醯亞胺材料的性能
概述
聚醯亞胺:英文名Polyimide (簡稱PI)
聚醯亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來,各國都在將聚醯亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。聚醯亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),並認為"沒有聚醯亞胺就不會有今天的微電子技術"。
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分類
聚醯亞胺可分成縮聚型和加聚型兩種。
(1)縮聚型聚醯亞胺 縮聚型芳香族聚醯亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應而製得的。由於縮聚型聚醯亞胺的合成反應是在諸如二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸點質子惰性的溶劑中進行的,而聚醯亞胺復合材料通常是採用預浸料成型工藝,這些高沸點質子惰性的溶劑在預浸料制備過程中很難揮發干凈,同時在聚醯胺酸環化(亞胺化)期間亦有揮發物放出,這就容易在復合材料製品中產生孔隙,難以得到高質量、沒有孔隙的復合材料。因此縮聚型聚醯亞胺已較少用作復合材料的基體樹脂,主要用來製造聚醯亞胺薄膜和塗料。
(2)加聚型聚醯亞胺 由於縮聚型聚醯亞胺具有如上所述的缺點,為克服為些缺點,相繼開發出了加聚型聚醯亞胺。目前獲得廣泛應用的主要有聚雙馬來醯亞胺和降冰片烯基封端聚醯亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚醯亞胺,應用時再通過不飽和端基進行聚合。
①聚雙馬來醯亞胺 聚雙馬來醯亞胺是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚醯亞胺相比,性能不差上下,但合成工藝簡單,後加工容易,成本低,可以方便地製成各種復合材料製品。但固化物較脆。
②降冰片烯基封端聚醯亞胺樹脂 其中最重要的是由NASA Lewis研究中心發展的一類PMR(for insitu polymerization of monomer reactants, 單體反應物就地聚合)型聚醯亞胺樹脂。RMR型聚醯亞胺樹脂是將芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2,3-二羧酸的單烷基酯等單體溶解在一種嘗基醇(例如甲醇或乙醇)中,為種溶液可直接用於浸漬纖維。
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聚醯亞胺的性能
1、 全芳香聚醯亞胺按熱重分析,其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的聚醯亞胺,熱分解溫度達到600℃,是迄今聚合物中熱穩定性最高的品種之一。
2、 聚醯亞胺可耐極低溫,如在-269℃的液態氦中不會脆裂。
3、聚醯亞胺具有優良的機械性能,未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上,均苯型聚醯亞胺的薄膜(Kapton)為170Mpa以上,而聯苯型聚醯亞胺(Upilex S)達到400Mpa。作為工程塑料,彈性膜量通常為3-4Gpa,纖維可達到200Gpa,據理論計算,均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達 500Gpa,僅次於碳纖維。
4、一些聚醯亞胺品種不溶於有機溶劑,對稀酸穩定,一般的品種不大耐水解,這個看似缺點的性能卻使聚醯亞胺有別於其他高性能聚合物的一個很大的特點,即可以利用鹼性水解回收原料二酐和二胺,例如對於Kapton薄膜,其回收率可達80%-90%。改變結構也可以得到相當耐水解的品種,如經得起120℃,500 小時水煮。
5、 聚醯亞胺的熱膨脹系數在2×10-5-3×10-5℃,廣成熱塑性聚醯亞胺3×10-5℃,聯苯型可達10-6℃,個別品種可達10-7℃。
6、 聚醯亞胺具有很高的耐輻照性能,其薄膜在5×109rad快電子輻照後強度保持率為90%。
7、 聚醯亞胺具有良好的介電性能,介電常數為3.4左右,引入氟,或將空氣納米尺寸分散在聚醯亞胺中,介電常數可以降到2.5左右。介電損耗為10-3,介電強度為100-300KV/mm,廣成熱塑性聚醯亞胺為300KV/mm,體積電阻為1017Ω/cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內仍能保持在較高的水平。
8、 聚醯亞胺是自熄性聚合物,發煙率低。
9、 聚醯亞胺在極高的真空下放氣量很少。
10、 聚醯亞胺無毒,可用來製造餐具和醫用器具,並經得起數千次消毒。有一些聚醯亞胺還具有很好的生物相容性,例如,在血液相容性實驗為非溶血性,體外細胞毒性實驗為無毒。
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合成途徑
聚醯亞胺品種繁多、形式多樣,在合成上具有多種途徑,因此可以根據各種應用目的進行選擇,這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。
1、聚醯亞胺主要由二元酐和二元胺合成,這兩種單體與眾多其他雜環聚合物,如聚苯並咪唑、聚苯並啞唑、聚苯並噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較,原料來源廣,合成也較容易。二酐、二胺品種繁多,不同的組合就可以獲得不同性能的聚醯亞胺。
2、聚醯亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑,如DMF,DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚,獲得可溶的聚醯胺酸,成膜或紡絲後加熱至 300℃左右脫水成環轉變為聚醯亞胺;也可以向聚醯胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑,進行化學脫水環化,得到聚醯亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點溶劑,如酚類溶劑中加熱縮聚,一步獲得聚醯亞胺。此外,還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應獲得聚醯亞胺;也可以由聚醯胺酸先轉變為聚異醯亞胺,然後再轉化為聚醯亞胺。這些方法都為加工帶來方便,前者稱為PMR法,可以獲得低粘度、高固量溶液,在加工時有一個具有低熔體粘度的窗口,特別適用於復合材料的製造;後者則增加了溶解性,在轉化的過程中不放出低分子化合物。
3、 只要二酐(或四酸)和二胺的純度合格,不論採用何種縮聚方法,都很容易獲得足夠高的分子量,加入單元酐或單元胺還可以很容易的對分子量進行調控。
4、 以二酐(或四酸)和二胺縮聚,只要達到一等摩爾比,在真空中熱處理,可以將固態的低分子量預聚物的分子量大幅度的提高,從而給加工和成粉帶來方便。
5、 很容易在鏈端或鏈上引入反應基團形成活性低聚物,從而得到熱固性聚醯亞胺。
6、 利用聚醯亞胺中的羧基,進行酯化或成鹽,引入光敏基團或長鏈烷基得到雙親聚合物,可以得到光刻膠或用於LB膜的制備。
7、 一般的合成聚醯亞胺的過程不產生無機鹽,對於絕緣材料的制備特別有利。
8、 作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華,因此容易利用氣相沉積法在工件,特別是表面凹凸不平的器件上形成聚醯亞胺薄膜。
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聚醯亞胺的應用
由於上述聚醯亞胺在性能和合成化學上的特點,在眾多的聚合物中,很難找到如聚醯亞胺這樣具有如此廣泛的應用方面,而且在每一個方面都顯示了極為突出的性能。
1、薄膜:是聚醯亞胺最早的商品之一,用於電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產品有杜邦Kapton,宇部興產的Upilex系列和鍾淵Apical。透明的聚醯亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。
2. 塗料:作為絕緣漆用於電磁線,或作為耐高溫塗料使用。
3. 先進復合材料:用於航天、航空器及火箭部件。是最耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M,飛行時表面溫度為177℃,要求使用壽命為60000h,據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚醯亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料,每架飛機的用量約為30t。
4. 纖維:彈性模量僅次於碳纖維,作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈、防火織物。
5. 泡沫塑料:用作耐高溫隔熱材料。
6. 工程塑料:有熱固性也有熱塑型,熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用於自潤滑、密封、絕緣及結構材料。廣成聚醯亞胺材料已開始應用在壓縮機旋片、活塞環及特種泵密封等機械部件上。
7. 膠粘劑:用作高溫結構膠。廣成聚醯亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產。
8. 分離膜:用於各種氣體對,如氫/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分離,從空氣烴類原料氣及醇類中脫除水分。也可作為滲透蒸發膜及超濾膜。由於聚醯亞胺耐熱和耐有機溶劑性能,在對有機氣體和液體的分離上具有特別重要的意義。
9. 光刻膠:有負性膠和正性膠,解析度可達亞微米級。與顏料或染料配合可用於彩色濾光膜,可大大簡化加工工序。
10. 在微電子器件中的應用:用作介電層進行層間絕緣,作為緩沖層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環境對器件的影響,還可以對a-粒子起屏蔽作用,減少或消除器件的軟誤差(soft error)。
11. 液晶顯示用的取向排列劑:聚醯亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都佔有十分重要的地位。
12. 電-光材料:用作無源或有源波導材料光學開關材料等,含氟的聚醯亞胺在通訊波長范圍內為透明,以聚醯亞胺作為發色團的基體可提高材料的穩定性。
綜上所述,不難看出聚醯亞胺之所以可以從60年代、70年代出現的眾多的芳雜環聚合物脫穎而出,最終成為一類重要的高分子材料的原因。
聚醯亞胺是分子結構含有醯亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物,英文名Polyimide(簡稱PI),可分為均苯型PI,可溶性PI,聚醯胺-醯亞胺(PAI)和聚醚亞胺(PEI)四類。
PI是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一,有的品種可長期承受290℃高溫短時間承受490℃的高溫,另外力學性能、耐疲勞性能、難燃性、尺寸穩定性、電性能都好,成型收縮率小,耐油、一般酸和有機溶劑,不耐鹼,有優良的耐摩擦,磨耗性能
Pi 電子電器方面均有應用, 電子工業上做印刷線路板、絕緣材料、耐熱性電纜、接線柱、插座等領域。
常州市永邦塑業有限公司專注於peek,聚醯亞胺板,聚醯亞胺棒,聚醯亞胺管的生產及加工。
⑧ 聚醯亞胺樹脂的介紹
聚醯亞胺樹脂,英文名為Polyimide resin,分子式是C35H28N2O7,分子量為588.606,CAS登記號為62929-02-6,無氣味的黃色液體,聚合物一種。
⑨ 聚醯亞胺的物理性能、參數!!
聚醯亞胺性能:
1、全芳香聚醯亞胺按熱重分析,其開始分解溫度一般都
聚醯亞胺
在500℃左右。由聯苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的聚醯亞胺,熱分解溫度達600℃,是迄今聚合物中熱穩定性最高的品種之一。
2、聚醯亞胺可耐極低溫,如在-269℃的液態氦中不會脆裂。
3、聚醯亞胺具有優良的機械性能,未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上,均苯型聚醯亞胺的薄膜(Kapton)為170Mpa以上,杭州塑盟特熱塑性聚醯亞胺(TPI)的沖擊強度高達261KJ/m2。而聯苯型聚醯亞胺(Upilex S)達到400Mpa。作為工程塑料,彈性膜量通常為3-4Gpa,纖維可達到200Gpa,據理論計算,均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達 500Gpa,僅次於碳纖維。
4、一些聚醯亞胺品種不溶於有機溶劑,對稀酸穩定,一般的品種不大耐水解,這個看似缺點的性能卻使聚醯亞胺有別於其他高性能聚合物的一個很大的特點,即可以利用鹼性水解回收原料二酐和二胺,例如對於Kapton薄膜,其回收率可達80%-90%。改變結構也可以得到相當耐水解的品種,如經得起120℃,500 小時水煮。
5、 聚醯亞胺的熱膨脹系數在2×10-5-3×10-5℃,南京岳子化工YZPI熱塑性聚醯亞胺3×10-5℃,聯苯型可達10-6℃,個別品種可達10-7℃。
6、 聚醯亞胺具有很高的耐輻照性能,其薄膜在5×109rad快電子輻照後強度保持率為90%。
7、 聚醯亞胺具有良好的介電性能,介電常數為3.4左右,引入氟,或將空氣納米尺寸分散在聚醯亞胺中,介電常數可以降到2.5左右。介電損耗為10-3,介電強度為100-300KV/mm,廣成熱塑性聚醯亞胺為300KV/mm,體積電阻為10∧17Ω·cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內仍能保持在較高的水平。
8、 聚醯亞胺是自熄性聚合物,發煙率低。
9、 聚醯亞胺在極高的真空下放氣量很少。
10、聚醯亞胺無毒,可用來製造餐具和醫用器具,並經得起數千次消毒。有一些聚醯亞胺還具有很好的生物相容性,例如,在血液相容性實驗為非溶血性,體外細胞毒性實驗為無毒。
參數:
外觀淡黃色粉末
彎曲強度(20℃) ≥170MPa
密度 1.38~1.43g/cm3
沖擊強度(無缺口) ≥28kJ/m2
拉伸強度 ≥100 MPa
維卡軟化點 >270℃
吸水性(25℃,24h)
伸長率 >120%
⑩ 聚醯亞胺薄膜的力學參數
怎麼聯系你,我直接發你杜邦的kapton薄膜的力學參數就行了