樹脂塞孔回填電鍍

⑴ 你好！請問POFV工藝是什麼樣的啊望不啻吝教！

POFV在PCB廣泛應用行業，是一種線路板的設計。

可以縮短線路pad與via間的距離，直接將pad設計在過孔上面，簡單的來說就是Via in Pad,過孔打在BGA等的貼片焊盤上。這種需要做樹脂塞孔，然後再沉銅電鍍，在焊盤上看不出來有過孔痕跡，流程比普通的阻焊塞孔要復雜。

(1)樹脂塞孔回填電鍍擴展閱讀：

POFV在PCB行業應用廣泛，pcb是：

為了描述控制進程的運行，系統中存放進程的管理和控制信息的數據結構稱為進程式控制制塊（PCB Process Control Block）。

是進程實體的一部分，是操作系統中最重要的記錄性數據結構。它是進程管理和控制的最重要的數據結構，每一個進程均有一個PCB，在創建進程時，建立PCB，伴隨進程運行的全過程，直到進程撤消而撤消。

pcb的作用：

1 、進程式控制制塊：進程式控制制塊的作用是使一個在多道程序環境下不能獨立運行的程序（包含數據），成為一個能獨立運行的基本單位，一個能與其它進程並發執行的進程。

2 、程序段：是進程中能被進程調度程序在CPU上執行的程序代碼段。

3、 數據段：一個進程的數據段，可以是進程對應的程序加工處理的原始數據，也可以是程序執行後產生的中間或最終數據 。

⑵ 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別

1、表面不同：復

電鍍塞孔是通過鍍制銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

2、工藝不同：

電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。

3、價格不同：

電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

(2)樹脂塞孔回填電鍍擴展閱讀：

採用PCB板的主要優點是：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

2、設計上可以標准化，利於互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機、手機、攝像機等）

⑶ 真空樹脂塞孔機設備供應商有哪幾家

電鍍塞孔是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

⑷ PCB中PHP是什麼意思或者說有沒有這一詞的存在我記得THT是通孔插裝技術的~

應該是PTH（Plating Through Hole）
在PCB工廠中通常指鑽孔後電鍍,使得孔內金屬化得以導通的製程和工藝,其中包括化學沉銅和電鍍銅.
業內也有些設計單位喜歡把普通的電鍍通孔稱為PTH,這點在一些客戶的DWG中經常能看到.
PS:本人曾見過一種叫PHP900 IR-6的樹脂塞孔熱固性油墨,不知和你問的有無關系?

⑸ 做PCB 中的POFV板件共有多少流程，具體的分類，哪些流程起到決定性作用

主要是增加了樹脂塞抄孔和電鍍。主要流程：鑽孔----- 孔內鍍銅 ------ 樹脂塞孔 ------- 樹脂固化 -------- 磨刷（去除表面的樹脂）---------- 鑽孔 -------- 鍍銅 -------- 其它

⑹ 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別

電鍍塞孔是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。
而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

⑺ PCB樹脂塞孔會不會把其它的孔填平

當然不會，兩種方法
1、在鋁片上鑽上需要塞孔的孔，然後用鋁片印樹脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然後做其它孔

⑻ 樹脂塞孔和綠油塞孔有什麼不同

二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。