烘乾程度對樹脂測Tg的影響

1. 環氧樹脂熱失重怎麼檢測

固化後烘乾，然後用熱重分析儀（TG）測試，需要確定升溫速率和測試氣氛。300度一小時失重0.5%，要求還是挺高的，測試前最好真空乾燥，避免吸附的水影響結果。

2. 烘乾後測熔融指數有什麼影響

烘乾後測熔融指數有什麼影響？熔體流動速率習慣上又稱熔融指數（簡稱MI），它是指熱塑性樹脂在熔體測定儀上，在一定負荷和溫度下，熔體每10min通過標准品模的重量，以g/10min為單位表示。

對於聚丙烯樹脂來說，熔體流動速率測定的條件是：

溫度：230℃

負荷：2160g

試樣所受壓強：0.2982Mpa

標准品膜內徑：2.095SPAN>0.005mm

標准品膜高度：8.000SPAN>0.025mm

熔融指數是衡量聚丙烯樹脂在熔融狀態下流動性能好壞的指標。MI越大，聚丙烯樹脂的熔融流動性能越好，反之，MI越小，聚丙烯樹脂熔融流動性能就越差。由於聚丙烯是熱塑性樹脂，是在熔融狀態下加工成各種製品的，所以MI是影響聚丙烯加工性能的重要指標，也是聚丙烯產品質量最主要的指標之一。

熔指儀測得准不準？

流變數據描述熔體在工況條件下的流變行為。熔融指數可以說是最重要的測試。雖然流變學專家不太認可，但是幾乎所有使用或製造擠出機，注射模，吹塑模的廠家都使用這個測試方法和概念。

實際上，流變學專家不認可是有道理的。熔融指數測試只是提供了原料流變性能相關的很少部分的參數。甚至，熔融指數測試還會做出錯誤的數據結論。其它實驗分析技術，比如毛細管流變儀，則可以提供非常有用的數據。

反過來說，雖然熔指測試儀作用有限，但它提供了單一數據表徵單位時間內熔體在工況條件下的擠出量，測試成本低廉，操作非常簡單。這對於廠家而言是有利的，熔指測試讓他們對自身原料在擠出系統中的流變有了一個簡單大概的認知。熔指的單位是g/10mins，表述了原料在工況下10分鍾內被擠出的量。熔指越高，黏度越低。

熔指測試儀如圖7所示是一個小巧的豎直擠壓機。機筒被加熱到適應原料的加工溫度。加入5克原料，活塞壓實後進行加熱。原料熔融後，活塞加上特定重量的壓錘，熔體通過裝置底部規定尺寸的孔被擠出。擠出物被切除的同時開始計時。到達設定時間後，擠出物被第二次切除並稱重。擠出設定時間可以根據需要調整，最後將擠出流率轉化為g/10mins就可以了。

3. 樹脂的tg點指的是什麼

樹脂的tg點指的是樹脂的玻璃化溫度，即高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度。

無定專型聚合物（包括結晶型屬聚合物中的非結晶部分）由玻璃態向高彈態或者由後者向前者的轉變溫度，是無定型聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度，通常用Tg表示，隨測定的方法和條件有一定的不同。

樹脂的玻璃化溫度是樹脂的一種重要的工藝指標。

(3)烘乾程度對樹脂測Tg的影響擴展閱讀

1、樹脂的耐沖擊性能一般和樹脂的Tg點（玻璃化溫度）相關，越低的耐沖擊性較好，另外，柔韌性好的樹脂一般也比較耐沖擊。

2、大多數樹脂都含芳香族二元酸和脂肪族二元酸，芳香族二元酸與脂肪族二元酸的摩爾比是控制樹脂Tg的主要因素。合成聚酯樹脂中也使用脂肪族二元酸，如己二酸、壬二酸和癸二酸，以己二酸應用更為普遍。

玻璃化轉變溫度Tg是材料的一個重要特性參數，材料的許多特性都在玻璃化轉變溫度附近發生急劇的變化。以玻璃為例，在玻璃化轉變溫度，由於玻璃的結構發生變化，玻璃的許多物理性能如熱容、密度、熱膨脹系數、電導率等都在該溫度范圍發生急劇變化。

4. 樹脂Tg值高低對硬度有影響嗎

丙烯酸樹脂的T g值就決定了其塗膜的硬度和抗劃傷性。當T g值越高則塗膜越硬(但要注意塗膜不能脆,制漆時要調整),抗劃傷性越強； 反之,T g值越低,其塗膜硬度越低,其抗劃傷能力越差。以KDD®MR7313功能性丙烯酸樹脂為例，其Tg值℃為97，對應其產品特性：高硬度、高耐磨、乾性快。而常見的路面瀝青，每逢夏季高溫階段，因其Tg值低，塗膜就容易變軟,回粘,易受污染。

5. 如何測不飽和樹脂固化程度

一是「硬度法」，目前廣泛應用的是一種「Barcol硬度計」，利用這種硬度計來測試固化樹脂樣品或製品的硬度。Barcol硬度是一個相對的比較指標，所謂Barcol硬度的數值，它是以硬度計上金屬針插入固化樹脂表面的深度為標志的，以金屬針相同的金屬材料作基準。從實驗數據分析來看，樹脂凝膠後經室溫7天，硬度已趨於穩定，可以認為樹脂固化已經完全，對特定應用能提供合適物理性能和化學性能。
二是「回彈法」，把小鋼球從一定高度落向被測固化樹脂表面，由於固化程度(交聯程度)不同，樹脂的剛性是不同的，所以回彈高度亦不同，回彈高度可表徵固化程度。上述2種方法可統稱為物理法，也稱力學方法、機械方法。
三是「電學方法」，也屬物理法，但完全不同。用電學方法測定樹脂的固化程度。具體首先是介質損耗角正切值(tgδ)法，用這個方法可以觀察到樹脂固化的全過程，樹脂在半小時以前tgδ呈現出極大值，這是凝膠的特徵。是由於2種因素對tgδ的影響所致：一種是結構因素，由於樹脂發生交聯使tgδ減小；另一種是溫度因素，凝膠時放熱使tgδ上升。由於凝膠效應使溫度上升對tgδ的影響，大於凝膠時微弱交聯引起的影響、故出現峰值。凝膠以後隨著固化程度(交聯反應程度)的增加，tgδ減小至10天左右趨於穩定，表明樹脂固化已經完全。用tgδ法測定樹脂固化程度時，試樣要求比較嚴格，所以該法宜用於實驗室研究，不宜用於生產控制。電學方法的第2種方法是電阻法，這個方法可測定樹脂固化的全過程，因介質的電阻與介質的漏電電流和極化電流有關，而極化電流與介質損耗一樣，可以間接反映樹脂固化程度。固化越完全、偶極運動能力越小，電阻值逐漸增大。由有關實驗圖可見，在經過200小時左右，電阻趨於穩定，表明固化已完全。能標准高，且必須經過德國船級社GL論證。兩道「門檻」對國內樹脂和纖維企業提出了極為嚴格的要求。
四是「玻璃鋼傳統」。國內玻璃鋼復合材料技術水平的提高，特別是裝備技術。江、浙、冀、魯等省的SMC、纏繞、拉擠、人造石、模塑等設備不僅滿足國內需求，還大量出口。裝備技術的提升拉動了UPR的性能、品質的提高和中、高檔樹脂需求上升。
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6. 樹脂TG值標準是多少

你數字Tg值標准一般在55~60℃。

樹脂的Tg點指的是樹脂的玻璃化溫度，即高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度。

是無定形聚合物包括結晶型聚合物中的非結晶部分，有玻璃態向高彈態或者向後者向前者的轉變溫度，是無定形聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度，通常用Tg表示。隨測定的方法和條件有一定的不同。

7. 樹脂做TG實驗目的是什麼

玻化溫度，不飽和樹脂不是晶體沒有一個恆定的軟化溫度，他的軟化是個漸變的過程，tg就是各個溫度。

8. 影響環氧樹脂TG值的主要因素有哪些

復合材料由於質量輕且具有比一般金屬材料高的比強度、比模量，熱固性樹脂特別是環氧樹脂通常用作復合材料基體樹脂，對基體樹脂進行增韌改性是提高復合材料的性能的關鍵措施之一。上世紀80年代初首次報道用Ulteml000R聚醚醯亞胺(PEI)改性環氧樹脂的研究：李善君等合成了一系列與環氧樹脂具有良好相容性的結構新穎的可溶性聚醚醯亞胺PEI，在EPOn-828和TGD-DM環氧樹脂體系中取得了非常優異的增韌效果，材料斷裂能提高5倍、模量和玻璃化溫度維持不變。那麼聚醚醯亞胺到底如何影響環氧樹脂性能？專家從化學結構和使用數量2個方面進行了介紹。
關於聚醚醯亞胺化學結構的影響，專家以4種不同主鏈結構的聚醚醯亞胺改性了4，4』-二氨基二苯甲烷四縮水甘油醚環氧樹脂(TG-DDM，環氧值為0.66)和4，4』-二氨基二苯碸(DDS)固化體系，雙酚A二醚酐(BISA-DA)與4種不同結構的二胺合成聚醚醯亞胺。觀察以20%聚醚醯亞胺(PEI)與TGDDM/DDS(40%)共混物在150%固化5 h後導致共混物呈現不同的相結構，結果TGDDM/PID共混物的斷裂面如有褶皺的絲綢(A)，經CH2Cl2刻蝕也未發現兩相結構，表明共混物在固化反應過程中並未發生相分離；TGDDM/PIM共混物顯示PIM粒子分散在環氧樹脂連續相中(B)；而PIP改性的環氧樹脂為雙連續結構，深色的環氧富集相中有PIP的粒子分散其中，淺色的聚醚醯亞胺富集相是相反轉結構(C)；TGDDM/PIB共混物為相反轉結構(D)，環氧形成粒子被聚醚醯亞胺的連續相所包圍。上述結果表明，聚醚醯亞胺的主鏈結構對改性體系相結構有顯著影響，PIP改性TGDDM體系具有雙連續相結構。

聚醚醯亞胺用量不僅對改性體系相結構有影響，且對其力學性能有顯著影響。以PIM聚醚醯亞胺改性雙馬來醯亞胺BMI/DBA為例(BMI是4,4』-雙馬來醯亞胺基二苯甲烷，DBA是0，0』-二烯丙基雙酚A)，專家了聚醚醯亞胺用量，對PIM/BMI改性體系相結構的影響和對改性材料力學性能的影響。加入5%PIM後改性體系的斷裂能較純雙馬樹脂有所升高，加入10%及15%PIM的改性體系斷裂能有顯著的增大。在PIM 15%改性體系斷裂能增大了2倍多，而改性材料彎曲模量略有下降。可見聚醚醯亞胺用量的增大有利於材料韌性的升高。改性雙馬樹脂體系的相結構隨聚醚醯亞胺用量而變化，5%時所得為PIM分散粒子相結構，10%時形成雙連續相結構，15%以上導致相反轉，聚醚醯亞胺作為連續相和力學強度支撐相，有利於力學性能的大幅度提高，使斷裂韌性得以提高。

9. 各位大神，請問：環氧樹脂膠水的固化溫度與Tg點關系固化溫度比Tg點高還是低，固化的效果會好一點呢

環氧膠的固化，一般來說加熱固化的，使用溫度會比不加熱固化的高一些。
固化效果和使用的固化劑有關系，不同的固化劑需要的溫度不相同。比如胺類固化劑需要的溫度較低。酚醛樹脂固化劑一般在150度以上。酸酐類固化劑一般在120度以上。具體的情況還要看體系中是否含有固化促進劑，以及是否含有降低反應溫度的助劑。
平時的經驗是，固化溫度比Tg低一些。即高溫固化的可以高溫使用，低溫固化的低溫使用。