硅酸鹽為弱酸根陰離子，強鹼陰樹脂有較好的去除能力。比如凝膠型強鹼陰樹脂201x7和大孔專型強鹼陰樹脂D201。
但是您屬的問題沒有詳細描述是什麼樣的工況下去除硅酸鹽，原水中硅酸鹽濃度有多少，需要降到多少？一般陰樹脂都是結合陽樹脂一起使用，陽樹脂在前，陰樹脂在後，因為陰樹脂在酸性介質中具有更佳的交換能力。如果要想進一步降低硅酸鹽殘留濃度，可以增加陽陰混床樹脂，一般產水硅殘留可以控制到20PPb以下。
如果是另外的運行工況，則另議，本處不展開分析回答了。
㈡ 氟硅酸鈉
氟硅酸鈉有毒,對環境有污染,是不可用於水處理的，
工業上用到水的地方很多，根據用水水質的不同採用不同的處理方法達到應有的標准。而工業上通用的軟化水方法是離子交換法。
離子交換水處理是指採用離子交換劑，使交換劑中和水溶液中可交換離子產生符合等物質的量規則的可逆性交換，導致水質改善而交換劑的結構並不發生實質性（化學的）變化的水處理方式。在這種水處理方式中，只有陽離子參與交換反應的，稱陽離子交換水處理；只有陰離子參與交換反應的，稱陰離子交換水處理；既有陽離子又有陰離子參與交換反應的，稱陽、陰離子交換水處理。由於原水的水質千差萬別，而對出水水質的要求又多種多樣，所以有許多種類型的離子交換及某組合的水處理方法，採用這些水處理方法而使原水軟化、除鹼和除鹽。離子交換劑中參與交換反應的離子是鈉離子Na+時，此方法稱為鈉（Na）型離子交換法，此交換劑稱為鈉（Na）型陽離子交換劑，相類似的，有氫（H）型離子交換法及氫（H）型陽離子交換劑等。
鈉型離子交換法是工業鍋爐給水最通用的一種水處理方法。當原水經過鈉型離子交換劑時，水中的Ca2+、Mg2+等陽離子與交換劑中的Na+進行交換，降低了水的硬度，使水質得到軟化，故這種方法又稱為鈉離子交換軟化法。
（1）交換過程 R-是離子交換用的樹脂，成份相當復雜，是可反復利用的。
碳酸鹽硬度（暫硬）軟化過程：
Ca(HCO3)2 + 2NaR——CaR2 + 2NaHCO3
Mg(HCO3)2 + 2NaR——MgR2 + 2NaHCO3
非碳酸鹽硬度（永硬）軟化過程：
CaSO4 + 2NaR——CaR2 + Na2SO4
CaCl2 + 2NaR——CaR2 + 2NaCl
MgSO4 + 2NaR——MgR2 + Na2SO4
MgCl2 + 2NaR——MgR2 + 2NaCl
也可以用綜合上述反應式的離子式表示：
Ca2+ + 2NaR——CaR2 + 2Na+
Mg2+ + 2NaR——MgR2 + 2Na+
（2）再生過程
在鈉離子交換過程中，當軟水出現了硬度，且殘留硬度超過水質標准規定時，則認為鈉離子交換劑已經失效。為了恢復其交換能力，就需要對交換劑進行再生（或還原）。再生過程是使含有大量鈉離子的氯化鈉（NaCl）溶液通過失效的交換劑層恢復其交換能力的過程。此時，鈉離子又被離子交換劑所吸著，而交換劑中的鈣、鎂離子被置換到溶液中去。鈉型離子交換劑的再生過程可用如下反應式表示：
CaR2 + 2NaCl——2NaR + CaCl2
MgR2 + 2NaCl——2NaR + MgCl2
生產中多採用食鹽（NaCl）溶液作為再生劑。因為食鹽比較容易得到，而且再生過程中所形成的產物（CaCl2、MgCl2）是可溶性鹽類，很容易隨再生液排出去。再生用食鹽，大都採用工業用鹽，其中雜質含量不宜過多，食鹽溶液需澄清過濾後使用。通常認為，10%食鹽溶液的硬度不應超過40mmol/L，懸浮物不應大於2%。離子交換劑再生時，一般要用經過澄清的8～10%的鹽溶液。總的再生接觸時間隨離子交換樹脂交聯度的不同而變化，對於一般交聯度7%左右的強酸性苯乙烯系陽離子交換樹脂，再生劑和樹脂總的接觸時間最低應保證45min以上。
㈢ 什麼影響了硅溶膠黏度
0.5 um大顆粒無離子硅溶膠粒度分布1 um大顆粒無離子硅溶膠粒度分布100 nm大顆粒硅溶膠粒度分布30 nm氨穩定型硅溶膠粒度分布60 nmK穩定型硅溶膠粒度分布 硅溶膠為納米級的二氧化硅顆粒在水中或溶劑中的分撒液。由於硅溶膠中的SiO2含有大量的水及羥基，故硅溶膠也可以表述為SiO2.nH2O。制備硅溶膠有不同的途徑。最常用的方法有離子交換法、硅粉一步水解法、硅烷水解法等。這些方法所用的原料不同，所走的工藝路線不同，所產生的最終產品的性能與生產成本也不同。硅溶膠的離子交換工藝為美國的NALCO公司在上世紀40年代開發，後由美國杜邦公司等在五，六十年代完善，目前為最成熟也是最為廣泛使用的工藝。該工藝對水玻璃、離子交換樹脂等材料以及操作工藝有一定的要求，而這些正是國產品的弱勢。相對來說，硅粉一步水解法的工藝比較簡單，目前在國內被廣泛使用。然而，用該法制備的硅溶膠通常顆粒大小在10-20納米左右，顆粒間的界面不清晰，形貌為非球形且無法控制，顆粒間的界面不清晰，故通常只是被大量使用在鑄造等行業，而在精密拋光，催化劑等許多要求更高的領域則無大建樹。 與國際知名硅溶膠品牌相比，目前國產硅溶膠的主要缺點為雜質含量高、顆粒大小無嚴格控制、顆粒比表面不受嚴格檢測、二氧化硅的濃度低、酸性或中性條件下穩定性差、使用周期短、或多或少帶點顏色、品種少等等。 硅溶膠無機高分子塗料是近幾年發展起來的。制備該塗料的關鍵技術是用特殊的方法除去水玻璃中水溶性的鈉離子。一般可以用離子交換、酸中和、水分解、電滲析等方法來實現，以生成一種極細的二氧化硅超微粒子膠狀水溶液，粒徑為580mum（一般乳液顆粒為8001000mum）其中Si2O含量20%30%，Na2O含量0.3%￥，氧化硅和氧化鈉的比例在40%以上。以這種硅溶液/膠為基料，配合顏料和各種助劑而製成硅溶膠無機高分子塗料。硅溶液在失去水分時，單體硅酸逐漸聚合成高聚硅膠，隨水分的蒸發，膠體分子增大，最後形成-SIO-O-SIO-塗膜：IO-SI-OH+HO-SI-OH因NA2O在硅溶膠中的含量低，硅溶膠具有一定量成膜溶解的特性，其耐水性、耐熱性能明顯優於有機塗料。塗膜緻密且較硬，不產生靜電，空氣中各種塵埃難粘附。在目前的建築塗料中，它的抗污染能力是較強的。
細微的顆粒，對基層有較強的滲透力，能通過毛細管滲透到基層內部，並能與混凝土基層中的氫氧化鈣反應生成硅酸鈣，使塗料具有較強的粘結力。
但硅溶膠在成膜過程中體積收縮較大，塗膜易開裂。硅溶膠能與丙烯酸酯、醋酸乙烯等乳液任意相溶。兩者的特性相互補充，可以配製出性能優良的有機、無機復合塗料。
1、硅溶膠的制備
制備硅溶膠的工藝有：離子交換樹脂處理硅酸鈉稀溶液的方法；用硫酸中和水玻璃稀溶液的方法；水解硅酸酯的方法等等。其基本原理都是去掉易溶於水的鈉離子。舉例如下：
（1）離子交換法
a 離子交換樹脂。陽離子交換樹脂採用強酸性苯乙烯陽離子交換樹脂；陰離子交換樹指採用弱鹼性苯乙烯系陰離子交換樹脂。
b 生產工藝
將模數為3.5的硅酸鈉溶液用水稀調整至含SiO24%，Na201.15%；將液通過填裝陽離子交換樹脂的閃換柱，得含SIO23.6%，NA200.005%，SiO2/Na2O摩爾比703，PH值2.5的硅酸膠稀液。
離子交換是一個平衡反應，反應的過程是：當把含有Na+的硅酸溶液通過交換樹指時Ma+取代了陽離子交換樹脂上的H+。
於是水玻璃中的NAa+已被除去，H+陽離子與硅離子與硅酸鈉中的SiO3生成具有活性的硅溶膠稀溶液流出。
硅溶膠的離子交換質量與下列因素有關：
樹脂再生的程度、平衡性質、樹脂的高度、流入深度、離子大小等。
把通過陽離子交換柱的硅溶膠稀深再通過弱鹼性陰離子樹脂交換柱，去除液體中的陰離子CL-，以達到更加穩定的狀態。以交換柱流出來的稀硅深膠濃渡很低，需進行濃縮，為了防止濃縮時膠凝，濃縮前必須迅速加入穩定劑。穩定劑常的為MOH（M為L,Na,K,Rb,Cs,NH4.NH2等)穩定劑的用量應該恰當，若小於SiO2摩爾數的1%則難於起到穩定作用；若超過5%則將降低製品的純度。取5kg上述硅溶膠用10%NAOH溶液調PH值至78。取900g調整液注信減壓器中進行真這減壓濃縮。並以保持容器內液面恆定為原則，徐徐加入剩餘的4100g調整液。濃縮溫度保持78℃，最後製得900g含SiO220%，Na200.33%PH為9.6的硅溶膠，其平均粒徑約16mum。
離子交換樹脂進行離子交換後，已失去交換能力。需用鹽酸稀液洗滌，用HCL中的H9+取代樹脂上的Na+。而使離子交換樹脂的活性基團氧化，使樹脂再生，恢復交換能力。再生後和離子交換樹指必須用蒸餾水沖洗至規定的PH值為止，備下次使用。
硅溶膠的技術性能：
SiO2含量地20%30%（以H2SiO3計含量>26%）水分70%80%比重1.141.21Na2O含量0。4%0.5%粘度（塗4）10.9S可存期一年
（2）酸中和法。用酸中和水玻璃時首先選取含有-（CH2）nCH3.R-CH2-R及含親水基的物質，經過化學反應製得一種產物A，用此產物A 再與鈉水玻璃及H2SO4進行反應，最後制提改性水玻璃B。此產物溶於水中的穩定期不少於三個月，失水成膜後，遇水不再溶解。
2、塗料的配製工藝
硅溶膠無機高分子塗料的配製工藝其他塗料沒什麼特殊區別，只是硅溶膠應慢慢加入，否則塗料將發生質變。可以休取以下的配製工：
把成膜助劑（常發用的用氧化鋅、硅酸丁酯、醋酸丁酯、甲基硅酸鈉）加入反應釜中，加定量的水攪拌，並依次加入表面活性劑（苯磺酸鈉）、增稠劑（羥乙基纖維素、CMC等）、分散劑（門偏磷酸鈉）、消泡劑（磷酸三丁酯）等助劑；再慢慢加入硅溶膠，體質顏料、色漿。用砂磨機或膠體磨研細，可以按需要加入產分粗粒料。塗料的PH值需要8。510之間。
硅溶膠無機高分子塗料的配方設計：
硅溶膠成膜時收縮較大，塗膜易龜裂，為克服這個缺點、，除了在無機塗料中添加纖維狀填料，還同時添加水溶性乳液作為輔助成膜物，使有機物填充在"—Si—O—Si—"，網狀結構中減少成膜收縮和溫差引起的脹縮變化。成為一種即具有無機塗料優良的耐候性、又具備有機塗料那樣優良的裝飾性、穩定性和施工性的有機復合塗料。一般可以這樣考濾：成膜物中無機物佔50%~90%，有機物為50%10%。內用時添加聚醋酸乙烯乳液；外用時添加苯-丙乳液，鈦白粉先用金紅石型，體積濃度為5%，並可摻加大量體質顏料，其總體積濃度炒60%70%。
㈣ 火電廠水處理中，抽查試驗時混床為什麼要監測出水的鈉離子（Na+）和硅酸根(SIO2-)離子
你講的很對，陽離子抄交換樹脂是利用H+---Na+離子（含其他陽離子，如鉀、鈣、鎂、銅等重金屬離子）的交換，使水中所含鈉離子轉成氫離子；而陰離子交換樹脂是利用OH- --- CL-（或SiO3-2，含其他陰離子，如硫酸根、碳酸根、硝酸根、亞硝酸根、磷酸根等等陰離子）的離子交換，使水中所含氯離子(或硅酸根離子等)轉成氫氧根離子，而氫離子與氫氧根離子結合則成為純水。在離子交換中當電導率下降（即導電能力增強）時，說明離子交換樹脂臨近失效，必須採用稀氫氧化鈉溶液和稀鹽酸溶液進行再生，逆向置換又成為氫離子、氫氧根離子型，可以重新工作。
㈤ 酸中和法制備硅溶膠，用硫酸加硅酸鈉中和，用乙醇洗去鈉離子，中和過程的最適溫度是多少啊， 在線等，急求
離子交換一般用強酸型陽離子交換樹脂與稀釋後的水玻璃進行離子交換，以除去水玻璃中的鈉離子和其他陽離子雜質製得聚硅酸溶液。再用陰離子交換樹脂進行離子交換，除去溶液中的陰離子雜質，製得高純的聚硅酸溶液。此時得到的聚硅酸溶液穩定性較差，溶液偏弱酸性，可用少量的NaOH或其他試劑作為穩定劑，將溶液的pH值調節在8.5-10.5的鹼性范圍內，該范圍是製得溶膠溶液的穩定區域，必要時在低溫(4-10℃)下保存。
1．酸性硅溶膠的制備工藝
1.1．離子交換法
該法是目前研究最多、技術最成熟的制備工藝。該種方法採用水玻璃為原料，通常可分為三個步驟：制備活性硅酸，制備鹼性硅溶膠和陽離子交換。常用制備工藝如下：將市售水玻璃通過稀釋並與陽離子交換樹脂進行交換，得到活性硅酸；將硅酸用鹼液處理至鹼性；再將該鹼性的硅酸溶液進行加熱縮合反應並濃縮，製得鹼性硅溶膠；最後將鹼性硅溶膠經過陽離子樹脂進行陽離子交換，同時加入適量的酸進行調節，得到相應酸值下的酸性硅溶膠。
早在1941年，美國人Bird在其專利發明中提到利用離子交換法制備酸性硅溶膠，即將水玻璃溶液經過氫型的陽離子交換柱，使水玻璃中的鹼金屬同氫發生交換，其產品是高純度酸性硅溶膠，pH 為2.0～4.0。此後Albrecht和William L改進了Bird 制備酸性硅溶膠的工藝，提出採用混合樹脂床來生產更適合使用的酸性硅溶膠。
上世紀80年代，多數硅溶膠生產廠家均沿襲離子交換法制備酸性硅溶膠。如國內的湖北美華日用化工廠從1985年7月就開始著手研製酸性硅溶膠，他們採用離子交換法用自產鹼性硅溶膠制備出酸性硅溶膠，其具體工藝是：將所需鹼性硅溶膠稀釋、過濾後，向其中投入氫型陽離子交換樹脂，邊投入邊攪拌，當pH到達2～3時，停止投入樹脂，靜置讓其徹底交換。用上述方法製得的酸性硅溶膠中二氧化硅的含量為大於10 %，粒徑為10～20 nm，pH達2～3，穩定期為3～6個月。
許念強等將製得的活性硅酸陳化24～48h後再製成鹼性硅溶膠，然後與強酸型陽離子樹脂得到酸性硅溶膠。他們分析了pH、二氧化硅粒徑、電解質鹽濃度對酸性硅溶膠穩定性的影響，強調要制備高濃度、高穩定性、低黏度的酸性硅溶膠，首先要提高二氧化硅顆粒的粒徑。
離子交換法的優點是根據不同的工藝組合可合成不同性能的硅溶膠，缺點是起始原料水玻璃的濃度不能很高，致使後面濃縮過程時間長，能耗大，而且再生離子交換樹脂時產生的大量廢水需加以處理。
1.2 電解電滲析法
該法制備硅溶膠是一種電化學方法。其原理是硅酸鈉在水溶液中發生水解反應：
Na2H2SiO4 + H2O→2Na+ + H3SiO4– + OH–
隨著反應的進行，在電場的作用下槽內的離子會定向遷移，由離子交換膜濾出雜質離子；當陽極室內生成的硅酸濃度大於其溶解度時就會發生縮聚反應，生成硅溶膠。通過調節槽內pH即可得到相應的硅溶膠。該方法制備硅溶膠時，要注意控制電滲析反應的電流密度、溫度等反應條件。
日本的OKETA YUTAKA在其專利中提到利用離子交換膜電滲析法來制備脫鹽酸性硅溶膠。在制備過程中，電滲析器內會交替形成一個脫鹽室和一個濃縮室；用陰、陽離子交換膜將陽極和陰極分開，然後進行電滲析。脫鹽室中水溶液的溫度保持在5～20 ℃。
電解電滲析法是用酸中和硅酸鈉水溶液，經陳化後，再通過半透膜滲析鈉離子。該方法缺點是滲析所需時間太長，不適於工業化生產。
1.3．分散法
該法是利用機械將SiO2微粒分散在水中制備硅溶膠的物理方法。具體步驟如下：量取定量的去離子水加入到塑料杯中，將其固定於高速分散機上。開動高速分散機，將定量的氣相SiO2粉末連續加到杯中。SiO2 粉末加完後，補加定量的去離子水，調節高速分散速度，經過一定時間製得SiO2水分散液。將SiO2水分散液陳化過夜後，高速分散並加入添加劑，繼續高速分散數小時，用300目濾網過濾得到性能良好的硅溶膠。
傅朝春利用該方法制備的酸性硅溶膠能夠有效替代微生物用於人、禽畜糞便、垃圾處理，可祛除惡臭、制備高效有機肥料。其具體工藝是：將一定濃度的硫酸和 200 目以下的分散劑SiO2置於一個塑料容器內進行攪拌；用NaOH調節pH為2～4；採用金屬板做電極，聯結一整流電源，置於上述塑料容器中通電；施以100 V電壓，通電 450 mA的電流2～5 min；切斷整流電源後，攪拌一段時間，等反應物呈膠狀就停止攪拌。利用該方法製得的酸性硅溶膠中SiO2 的含量為25 %～35 %，粒徑為1～12 nm。
由於該方法所制的酸性硅溶膠是用作特殊用途的，因而沒有考慮某些雜質離子如Na+、SO42–等對其純度的影響，故該方法對於酸性硅溶膠的制備不具有普遍適應性。
1.4．單質硅熱氧化法
有研究表明，硅的熱氧化物的生長通常是在900～1200℃之間的石英管中進行，或是在乾燥氧氣條件下，或是在含有水蒸氣的濕氧條件下，或是讓乾燥的氧氣和氮氣通過接近沸騰的水所形成的蒸汽中。資料介紹，單質硅在濕氧或是水蒸汽氛圍中的氧化比乾燥氧氣中進行得快。熱氧化的總反應是：
Si + O2(gas) → SiO2 Si + 2H2O(gas) → SiO2 + 2H2(gas)
在乾燥的氧化過程中第一個反應佔主要地位，而在濕的氧化過程中第二個反應佔主要地位。
2．酸性硅溶膠的膠團結構及其穩定性研究
我國早在1958年就開始了硅溶膠的研製和生產，如南京大學配位化學研究所、蘭州化學工業公司化工研究院、青島海洋化工廠等都從事了相關的研究和開發，但品種和產量都與國外有很大差距，尤其是酸、鹼性硅溶膠的比例不合理，這樣的局面到20世紀80年代才有所改善。酸性硅溶膠處於亞穩狀態，在放置過程中會逐漸發生膠凝作用，穩定期一般為3～6個月，較鹼性硅溶膠的穩定期短。因此，如何提高酸性硅溶膠的穩定性就成為眾多研究者關心的問題。
2.1．酸性硅溶膠的膠團結構
酸性硅溶膠又稱硅酸水溶膠，是高分子SiO2微粒分散於水中的膠體溶液，無臭、無毒，分子式可表示為mSiO2·nH2O（式中：m，n很大，且m<<n），外觀為乳白色半透明液體。硅溶膠粒子的內部結構為硅氧烷鍵（-Si-O-Si），表面層由許多硅氧醇基（-SiOH）和羥基（-OH）所覆蓋。由於硅溶膠中SiO2顆粒表面含大量羥基，具有較大的反應活性，因此被廣泛用於紡織、橡膠、陶瓷、塗料、精密鑄造、耐火材料、造紙、石油化工、電子等行業。
膠團結構如圖1所示：當A+為Na+等金屬離子時，表示鹼性硅溶膠；當A+為H+時，表示酸性硅溶膠。在運動過程中，由膠核和吸附層組成的膠粒作為一個整體運動，這樣擴散層與周圍的電解質可以形成一種動態平衡來維持硅溶膠的穩定。
2.2 酸性硅溶膠穩定性的影響因素
2.2.1.pH對酸性硅溶膠穩定性的影響
硅溶膠的穩定性與pH之間的密切關系如圖2所示。從圖2可以看出，在低pH(<2.0)區域內，溶膠穩定性隨pH的升高略有上升；在中部pH(2<pH<4)區域內，酸性硅溶膠具有一個較為寬闊的亞穩定區域，為制備酸性硅溶膠的可能性提供現實依據；在pH接近5～6的區域范圍內時，硅溶膠的穩定性迅速下降。
王少明等認為pH與硅溶膠的穩定性有直接關系。經測定硅溶膠 pH 在2～10之間時，粒子的ξ電位為負值；pH 在2以下時，粒子的ξ電位為正值；pH=2 時為「0」電位；pH 在8.5～10范圍內，為穩定區；pH>10時，硅溶膠粒子溶解為硅酸鹽；pH 在4以下時為介穩區；pH=2 時，為最高介穩態。根據制備的高純硅溶膠的特點，調節硅溶膠的pH在2.5左右，可以保持溶膠處於高介穩態，在室溫下可存放2年而不凝膠。硅溶膠不穩定的主要表現之一就是發生凝膠化。
賈光耀等提到溶膠凝膠動力學可以人為控制。他們通過研究發現，硅溶膠的黏度、ξ電位以及凝膠化過程與pH有密切的關系，凝膠化過程發生在pH 為4～7之間。
2.2.2 電解質對酸性硅溶膠穩定性的影響
電解質對硅溶膠的穩定性也有一定的影響，且與pH有密切關系。因為鹽類放出離子，與硅溶膠的表面電荷結合，進入緊密層的反離子增加，使分散層變薄；當電解質濃度增加到一定程度時，分散層厚度為零，引起粒子的集合而凝膠化。凝膠化的程度與使用的電解質種類、濃度、溫度等因素有關。有資料報導,在pH<3.5時，電解質對硅溶膠的穩定性影響相對較小。
J. L. Trompette等提出當存在兩種不同的補償離子時，經濃縮的硅溶膠在pH為9.8時極易發生凝膠，並對凝膠動力學進行了研究。研究結果表明，離子特徵對聚合動力學和溶膠—凝膠轉化過程中凝膠顯微結構有顯著的影響。這歸因於不同電解質的影響下臨界凝結濃度不同。
而許念強等則認為，只有當SiO2粒子的粒徑相對較小時，硅溶膠的穩定性才受到電解質鹽濃度較大的影響，隨著SiO2粒徑增大，電解質鹽濃度對硅溶膠的穩定性影響減弱。當硅溶膠中的含鹽量降低到一定值時，電解質鹽濃度在一定程度上不會構成制備酸性硅溶膠的主要影響因素。
楊靖等在研究了催化劑的種類、反應溫度、反應時間、添加劑等因素對硅溶膠性能的影響時分析了電解質種類的影響效果：在[H+]相同的條件下，酸催化劑對溶膠粘度的影響為：
HF>HCl>HNO3>H2SO4>HAc ，對凝膠時間的影響為：HAc>H2SO4>HCl>HNO3>HF，幾種溶膠固含量的大小為：H2SO4>HNO3>HCl>HAc，制備 SiO2 膜用硅溶膠較適合採用鹽酸或硝酸作為催化劑。
2.2.3.粒徑對酸性硅溶膠的影響
粒徑是影響硅溶膠穩定的另一重要因素。硅溶膠粒子直徑在一定范圍內，粒徑越均勻、分布范圍越窄，穩定性越好。
許念強等在研究粒徑對酸性硅溶膠的影響時提到，一定濃度下的酸性硅溶膠穩定性與SiO2粒徑大小的關系呈現出一個斜「S」形，即在小粒徑下，硅溶膠的穩定性相對很低，而隨著粒徑的增加，硅溶膠的穩定性迅速增強，並且粒徑在10～20 nm內，硅溶膠穩定性近似與粒徑大小成正比。
有學者經試驗研究發現，將硅溶膠粒徑控制在10～15nm范圍內，既可簡化工藝過程，又可保持高純硅溶膠的穩定。
另外，SiO2粒子半徑的增加，將使其粒子表面羥基基團的反應活性降低，膠粒比表面積減小，膠粒吸附能降低，從而大顆粒對小顆粒的吸附作用力降低，也是大粒徑酸性硅溶膠相對於小粒徑硅溶膠具有較高穩定性的原因。
此外，Janne Puputti 等在制備硅溶膠時，用乙醇取代一部分水，使其穩定性增加 3 倍。Anna Schantz Zackrisson 等通過干擾法及時間分辨小角X射線散射對硅溶膠分散體系中的聚合和凝膠化過程進行了研究，分析了離子強度對凝膠臨界點的影響。