聚醯亞胺樹脂粉溶於什麼

① 聚醯亞胺樹脂分類

1.熱固性聚醯亞胺
這種聚醯亞胺樹脂為不透明固體，是不溶、不熔性高分子聚合物，相對密度為1.50，在 500℃以下元熔點及玻璃化轉化點，於420℃下穩定，且不溶於大多數有機溶劑，具有突出的耐高溫性，可在260℃的較高溫度下連續使用，並能保持良好的機械性能和電性能，其本身的耐沖擊性好，耐疲勞穩定性和尺寸穩定性好，不開裂，不冷流，具有優異的耐熱輻射性、 良好的耐化學葯品性和耐磨性及自潤滑性，其自身阻燃性能好在高溫下只燒焦和分解，不著火。
2.熱塑性聚醯亞胺
這種樹脂具有綜合的物理機械性能，相對密度為1.38，玻璃化溫度275℃，具有良好的耐磨性、耐輻射性和電絕緣性，但耐熱性不如熱固性聚醯亞胺。
3.聚醯胺醯亞胺
這是聚醯亞胺的改性產品之一 ，其優點是熱變形溫度高達276℃，在加工性能等方面正在開拓其新用途。
4.不溶、不熔性聚醯胺醯亞胺
這種新型聚醯亞胺樹脂可耐高溫、耐輻射，具有良好的電絕緣性，可在220℃下長期使用，於450℃時才開始分解，可與環氧樹脂固化交聯進行改性，其耐磨性好，耐燒蝕，在高溫高頻下具有良好的電性能。
5.可溶性聚醯亞胺
可溶性聚醯亞胺樹脂在溶劑中能100%固化呈溶解狀態，其固化溫度為150℃-200℃， 即溶劑的沸點溫度或使溶劑能充分揮發掉的溫度。 可溶性樹脂是在生產過程中引入烷基、氨基或環戊烷等脂肪芳族類樹脂而生成的。
6.低溫固化聚醯亞胺
這種樹脂的固化溫度低於200℃，其耐熱性、電絕緣性好，同無機膜之間有很好的粘接性，並具有低彈性和良好的封裝性。
聚醯亞胺的應用很廣，如用於火箭、高速飛機翅翼上高溫粘合劑及金剛砂磨耗的粘接， 短期可耐420℃的高溫，長期使用溫度可達到280℃，聚醯亞胺用於玻璃漆布，具有良好的耐高溫性能，可在200℃下長期使用。聚醯亞胺輕質耐燃泡沫塑料可用於飛機保溫防火材料、 防輻射材料、高溫能量吸收材料、電絕緣材料、耐磨材料和遮蔽材料等

② 雙馬來醯亞胺簡介

雙馬來醯亞胺是由聚醯亞胺樹脂體系衍生出的樹脂體系，以馬來醯亞胺為活性端基的雙官能團化合物。以下是關於雙馬來醯亞胺的簡介：

• 應用領域：BMI具有與環氧樹脂相近的流動性和可模塑性，且耐熱性更強，因此在航空、航天、機械、電子等工業領域得到迅速發展和廣泛應用。

• 主要性能：

  • 耐熱性：BMI固化物具有優良的耐熱性，玻璃化轉變溫度一般大於250℃，使用溫度范圍為177℃～232℃左右。芳香族BMI的熱分解溫度一般都高於脂肪族BMI。
  • 溶解性：BMI單體能溶於有機試劑如丙酮、氯仿中，也能溶於二甲基甲醯胺、N甲基吡咯烷酮等強極性溶劑中。
  • 力學性能：BMI樹脂的固化物結構緻密，具有較高的強度和模量，但表現出極大的脆性，抗沖擊強度差、斷裂伸長率小。

• 工業應用：BMI樹脂因其優異的性能，包括耐熱性、電絕緣性、透波性、耐輻射、阻燃性、良好的力學性能和尺寸穩定性，在工業上被用作先進復合材料的樹脂基體、耐高溫絕緣材料和膠粘劑等。

綜上所述，雙馬來醯亞胺是一種具有多種優異性能的重要樹脂材料，在工業領域具有廣泛的應用前景。

③ PI膜的聚醯亞胺薄膜（PI膜）

聚醯亞胺通常分為兩大類:
熱塑性聚醯亞胺，如亞胺薄膜、塗層、纖維及現代微電子用聚醯亞胺等。
熱固性聚醯亞胺，主要包括雙馬來醯亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚醯亞胺及其各自改性的產品。BMI 易加工但脆性較大。 (1)優異的耐熱性。聚醯亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2)優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚醯亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚醯亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次於碳纖維。
(3)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚醯亞胺材料一般不溶於有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。
(4)良好的耐輻射性能。聚醯亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射後,強度仍保持86%;某些聚醯亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射後,其強度保持率為90%。
(5)良好的介電性能。介電常數小於3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚醯亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。
上述性能在很寬的溫度范圍和頻率范圍內都是穩定的。除此之外,聚醯亞胺還具有耐低溫、膨脹系數低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚醯亞胺優異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用於多種領域。 (1)薄膜:是聚醯亞胺最早的商品之一,用於電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產品有杜邦的Kapton ,日本宇部興產的Upilex 系列和鍾淵的Apical 。透明的聚醯亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板;
(2)塗料:作為絕緣漆用於電磁線,或作為耐高溫塗料使用;
(3)先進復合材料的基體樹脂:用於航天、航空飛行器結構或功能部件以及火箭、導彈等的零部件,是最耐高溫的結構材料之一;
(4)纖維:聚醯亞胺纖維的彈性模量僅次於碳纖維,可以作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈防火織物;
(5)泡沫塑料:可用做耐高溫隔熱材料;
(6)工程塑料:有熱固性也有熱塑性,可以模壓成型也可用注射成型或傳遞模塑(RTM) ,主要用於自潤滑、密封、絕緣及結構材料。此外聚醯亞胺還可以作為高溫環境中的膠粘劑、分離膜、光刻膠、介電緩沖層、液晶取向劑、電-光材料等 PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內已能大規模生產且性能與國外產品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發展而產生的，是PI膜最大的應用領域，其除了要保持電工類PI膜優良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數，面內各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求。未來仍需進口大量的電子級PI膜，其原因是國產PI膜在性能上與進口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產品的要求。在預測未來市場價格方面，長期以來電子級PI膜的定價權一直由杜邦公司，鍾淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經濟危機對電子產品外銷的影響，產品價格也有所降低，但是電子級PI膜仍存在著較高的利潤空間。