『壹』 cpu不塗硅脂可以嗎
cpu不塗硅脂不可以的，不塗散熱硅脂，對CPU的散熱非常不利，嚴重時甚至會燒毀CPU，因此，CPU一定要塗抹散熱硅脂，這樣才能保證CPU在良好的環境下工作，發揮其應有的性能。
導熱硅脂具有良好的導熱、耐溫、絕緣性能，是耐熱器件理想的介質材料，而且性能穩定，在使用中不會產生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產生影響。
硅脂塗抹於功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高其可靠性和延長其使用壽命。
基本內容
硅脂是由硅油作為基礎油稠化無機稠化劑精製而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶劑性和抗爬電性能，不腐蝕金屬，與橡膠多具有較好的適應性，用於衛浴器材、密封圈、電子電氣行業的防水密封及潤滑。
導熱硅脂
導熱硅脂，俗名又叫散熱膏，是以特種硅油做基礎油，新型金屬氧化物做填料，配以多種功能添加劑，經特定的工藝加工而成的膏狀物.顏色因材料不同而具有不同的外觀。
其具有良好的導熱、耐溫、絕緣性能，是耐熱器件理想的介質材料，而且性能穩定，在使用中不會產生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產生影響。
高純度的填充物和有機硅是產品光滑、均勻及高溫絕緣的保證。塗抹於功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長使用壽命。
性能特徵
極佳的導熱性和使用穩定性，耐高低溫性能好
抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕(銅、鋁、鋼)
極低的揮發損失，不幹、不熔化，良好的材料適應性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)
無毒、無味、無腐蝕性，化學物理性能穩定
推薦應用
適用於電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管，起熱傳媒作用、
適用於微波通訊、微波傳輸設備和專用電源、穩壓電源等微波器件的表面塗覆和整體灌封
適用於電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮流器、熱感測器、電腦風扇等，大功率晶體管(塑封管)、二極體與基材(鋁、銅板)接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料
適用於要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接
適用於高壓消電暈、不可燃塗料用於與電視機和類似應用場合的高壓回掃變壓器的連接中
適用於各種電子、電器設備中發熱體與散熱設施間的縫隙填充，提高散熱效果
適用范圍
適用於水環境中金屬與塑膠、金屬與橡膠，橡膠與橡膠，電子與光學器件等運動部件間的潤滑，密封。也可用於玩具船，水槍、按摩花灑、水族箱等潮濕環境中各種滑動部件的潤滑、密封。
大部分有機溶劑和化學品，適用於各種閥門、密封圈、活塞和低速滑動、轉動部件的密封和潤滑。
使用方法
加脂前確保潤滑部件表面的清潔乾燥，確保注脂過程的清潔。
禁止不同品牌的潤滑脂混用。
注意換脂周期以及使用過程管理，加入量要適宜
『貳』 有的PCB線路扳上有一塊黑色塑體，應該是塑封了部分電路，問這塊塑封學名是什麼到哪裡能加工出來這個
為了把抄電路板上的某部襲分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者採用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料並不好，缺點較多。而「軟封裝」的效果要好得多，目前通用的最佳「軟封裝」材料有環氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。
所謂「軟封裝」就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路晶元的安裝和保護，而是藉助於有機材料的印製線路板或陶瓷金屬化布線基片，將晶元直接安置在預定的位置上，再用金屬線將晶元各輸出、輸入端與印製線或金屬化布線相連接，然後用軟包封材料將晶元、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來，以達到晶元組裝的目的。
「軟封裝」在一些電子手錶電路、電子音樂電路及業余製作的電子電路中，已經廣泛得到應用。由於其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱COB封裝。
很多作PCB板加工、做音樂晶元、玩具晶元……的廠家，也做這樣軟封裝。網上能夠找到。