封裝樹脂高導熱

① 環氧樹脂可否導熱

導熱？？你問的不是很合理
下面環氧樹脂的詳細介紹，你去看看吧
http://www.epoxy-c.com/4thesis/whatisepoxy.htm

② 散熱最好的樹脂是哪種樹脂

摘要 EL171C是一種不含鹵素物質，阻燃，半堅硬的灌封型聚氨酯樹脂，主要應用於較低或中等電壓環境中。該產品適用於電組件和電纜聯結方面，是具有低成本效益的產品。EL171C具有優越的粘附力以及良好的抗水性。其標准顏色為黑色，但也可以根據具體要求提供其它所需顏色。

③ 環氧樹脂的導熱系數大約多少

一般環氧樹脂材料的導熱系數在0.2左右。

④ 高導熱灌封膠的導熱系數要求多高為好

高導熱灌封膠主要用於發熱量較高、密封較嚴格的電氣灌封，單純要求高的導熱系數可能會影響灌封膠的其他性能指標，所以還是要結合自身的灌封工藝、設備構造設計、後期使用過程中的耐溫情況、電子元件的密封要求等方面綜合考慮。關於選擇高導熱灌封膠方面，應根據需要灌封的器件及用途來選擇硬質還是軟質的高導熱灌封膠，我們生產高導熱耐高溫環氧樹脂灌封膠（硬質），導熱系數0.8-2.0都有，耐高溫方面H級以上，在灌封工藝、耐高溫灌封膠、高導熱灌封膠方面有眾多應用案例，可隨時探討。

⑤ 導熱樹脂

EL171H高導熱性聚氨酯樹脂、導熱樹脂
EL171H 是一種半堅硬,室溫固化,阻燃的聚氨酯樹脂系統.EL171H是一種具體設計為適用於從較低到中等等多種電壓環境中,具成本效益的灌封型樹脂. EL171H具有中等粘度,對UL94-V0抗燃,對多種基質均具有優越的粘附力.EL171H同樣具有抵抗UV、水基狀化學清潔劑、機動油、潤滑劑、以及大部分稀釋的酸性和鹼性溶劑的能力. 產品特點: 無毒性 阻燃,達到UL94V-0要求@3mm厚度 優越的粘附力 高導熱性 具經濟效益 符合RoHS和WEEE要求
http://china.machine365.com/offer/arts/372/3716647.html
http://www.diytrade.com/china/2/procts/3341786/%e5%af%bc%e7%83%ad%e5%9e%8b%e7%8e%af%e6%b0%a7%e6%a0%91%e8%84%82PX439N_GY.html

⑥ 環氧樹脂的導熱系數

環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。專環氧樹脂的導熱系數屬為0.2～2.2 W/mK 。

(6)封裝樹脂高導熱擴展閱讀：

環氧樹脂的物質特性：

環氧樹脂具有仲羥基和環氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應。環氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應，環氧基未能反應。用酸性樹脂的、羧基，使環氧開環，再與聚氨酯膠黏劑中的異氰酸酯反應。

還可以將環氧樹脂溶解於乙酸乙酯中，添加磷酸加溫反應，其加成物添加到聚氨酯膠黏劑中；膠的初黏；耐熱以及水解穩定性等都能提高還可用醇胺或胺反應生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反應。

用環氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環氧樹脂的優點，具有較好的粘接強度和耐化學性能，製造聚氨酯膠黏劑使用的環氧樹脂一般採用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品種。

改性方法：

1、選擇固化劑；

2、添加反應性稀釋劑；

3、添加填充劑；

4、添加特種熱固性或熱塑性樹脂；

5、 改良環氧樹脂本身。

⑦ 環氧樹脂導熱嗎

這個根據厚度來說明的，越厚導熱越差，越薄導熱越好，希望能幫到你。

⑧ 如何開發高導熱樹脂封裝材料

FR是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料,基板按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。（另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。）紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)兩種。

⑨ 固化的環氧樹脂的內部導熱機理是什麼

固化來的環氧樹脂的內部導熱機理是熱傳自導。

其宏觀實質是：由大量物質的分子熱運動互相撞擊，而使能量從物體的高溫部分傳至低溫部分。

其微觀過程是：內部發生了微粒的振動，由於高溫部分材料的微粒振動動能大，低溫部分微粒振動動能肯定小一些，這些微粒的振動是互相聯系的，動能由大的部分向小的部分傳遞，其實就是內部能量的遷移。

固化的環氧樹脂，屬於熱的不良導體。

⑩ 導熱性能好的透明樹脂

肯定沒有,因為高分子材料的導熱系數都很小,最多不超過0.5W/m*k,要使高分子材料導熱就需要加入導熱填料,導熱填料一般是陶瓷粉體或者金屬粉末,做出來的產品就不可能透明了.