Ⅰ PCB製版中板材KH KBFR-4什麼意思
FR-4 環氧樹脂 玻纖布計算機、儀表、通信用、耐燃性。在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍下均具有優良之尺寸安定性. 以耐龍為主之材料適用電氣及高頻率范圍高濕氣的環境下但在高溫下,其材質會有所變化,須特別處理且設計時要考慮妥當. 以復合材料之積層板適用於電路板之減去法及加成法,具有高度之機械特性,且沖壓性(加工性)極佳,但孔之加工方式不適用沖壓加工。
KB,KD表示板材供應商的代碼，KB表示建滔，ZD表示山東金寶，KH 表示熱繼電器。
表示方法如下：
1.電阻 用「R」表示
2.電容 用「C」表示
3.二極體 用「D」表示
4.三極體 用「Q」表示
5.可調電阻 用「RV」表示
6.電感 用「C」表示
7.集成塊 用「IC」表示
8.排插 用「CVP」表示
9.接線 用「S」表示
10.石英晶振 用「CF」表示
11.可調電容 用「CT」表示
12.排線 用「KH」表示
13.聲道零線 用「GND」表示
14.麥線 用「MIC」表示
15.左聲道 用「L」表示
16.右聲道 用「R」表示
Ⅱ 電路板怎麼修
同意樓上，
1 先查問題，看看是那部分功能有問題，查是不是晶元、元器件有問題，晶體管有沒有燒壞的，等等。
2 看是不是有短路 或者斷路的，有沒有虛焊點（接觸不好的）。
然後，具體情況具體解決。
Ⅲ 硅橡膠玻璃布積層板日標中SM-H9F6A相當品是什麼，哪裡有賣的
材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較.等級結構P.P紙質酚醛樹脂基板CEM-1玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂CEM-3玻璃布表面+不織布+環氧樹脂FR-4玻璃布+環氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍下均具有優良之尺寸安定性.以耐龍為主之材料適用電氣及高頻率范圍高濕氣的環境下但在高溫下,其材質會有所變化,須特別處理且設計時要考慮妥當.以復合材料之積層板適用於電路板之減去法及加成法,具有高度之機械特性,且沖壓性(加工性)極佳,但孔之加工方式不適用沖壓加工.CEM-1:以棉紙為夾心,上下表面覆蓋玻璃布加具抗燃性之環氧樹脂,具有良好之沖床品質,厚度達3/32」之板子沖床溫度須23℃(73.4℉)以上,厚度超過3/32」至1/8」之板子不得超過65.5℃(150℉).CEM-3:以玻璃不織布為夾心,上下表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂,具備之特性與FR-4相近,具有良好之沖床品質,寬度達1/16」之板子沖床溫度須23℃(73.4℉)厚度1/16」~1/8」不得超過65.5℃(150℉).P.P:紙質環氧樹脂銅泊積層有介於紙質酚醛樹脂基板及玻璃布環氧樹脂機板中間之電氣特性,耐濕性,耐熱性,使用於單面及雙面印刷電路板,主要的用途是用於各種電源迴路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之調諧器用,以及OA機器等機板.紙質環氧樹脂MCL的特徵為使用紙質,加工容易,但又兼有環氧樹脂之耐熱性及良好的電氣特性,而卻較玻織布環氧樹脂之基板為便宜.紙質環氧樹脂MCL的孔之加工方式可以沖壓加工或鑽孔加工,一般而言單面板或兩面板之非鍍通孔多使用沖壓加工.而雙面板必須通孔電鍍者用鑽頭鑽孔加工.在雙面板通孔電鍍之使用時績雖久,但在信賴性的比較上仍較玻織布環氧樹脂MCL為差.各種規格樹脂及基材之用途分析規格樹脂補強材特性與用途XXXP酚醛樹脂絕緣紙一般用，適用音響、收音機、黑白電視等家電XXXP-C酚醛樹脂絕緣紙可cold-punching，用途同XXXPFR-2酚醛樹脂絕緣紙耐燃性FR-4環氧樹脂玻纖布計算機、儀表、通信用、耐燃性G-10環氧樹脂玻纖布一般用．用途同FR-4;CEM-1環氧樹脂玻纖布、絕緣紙電玩、計算機、彩視用CEM-3環氧樹脂玻纖布、玻纖不織布同CEM-1用途
Ⅳ 怎麼設計溫控閥門
你好，為滿足環氧樹脂預反應下藝的要求，設計預反應釜溫度控制迴路。 採用兩個以反應釜內溫度為共同被控變數的單迴路調竹器來實現，其中TICH111的操縱變數為蒸汽調閥TV111C的開度，最新幾種連接閥門的特點,它們與TCV111F,TCV111C,TCV111E和疏水閥 www.ssfmsh.com 一起組成加熱迴路，在圖1用粗實線表示；TICL111的操縱變數為冷水調節閥TV111CL的開度，它們與TCV111G,TCV111G一起組成冷卻迴路，在圖1用細實線表示。在加熱階段，加熱迴路上的閥門打開，保持迴路暢通，調節器TICH111的開度保持恆定，同時關閉冷卻迴路，加熱開始一段時間後，關閉疏水閥，使答道內熱量得到充分利用;當溫度達到設定溫度後，反應開始進行，需要帶走反應熱量,應加熱迴路閥門關閉，同時打開冷卻迴路，把調節器TICL111的設定值設定為反應的最佳溫度。這樣就實現了對反應釜溫度的控制，增強了反應釜的運行穩定性，提高了反應產物的轉化率。實踐證明，採用該控制方案使反應釜的溫度控制准確率達到1℃的范圍內;同時從熱水到冷水的切換速度小於5s;由於採用切斷閥參與順序控制，溫度控制的可靠性大大增加:系統操作的故障率和誤操作降為零。
Ⅳ 環氧樹脂灌膠機買怎樣的好
在乎的是能夠滿足需求的就可以，多比較，只賣好的，不買貴的。
Ⅵ 白光LED綜述 範文 急求
對於白光LED的開發課題來說，不僅是亮度的提高，包括均一性、演色性、長壽命化等等多個方面也都是需要強化與努力的，在過去，模擬白光的LED由於無法解決顏色的問題，所以產業界不斷地提出各式各樣的技術和材料，然而在白光的這個領域中成為研發焦點的，並非是LED晶元本身的效能，而是包括模塊技術、封裝技術，以及熒光粉和封裝材料等等的問題才是重點。
提高光輸出功率是重要課題
白光LED 的製造技術，從以往的藍色LED和黃色YAG熒光粉組合成模擬白光，朝向各種不同的方向不斷努力發展。以前的製造方法導致LED發光的均一性低、封裝材料壽命短、更沒有可耐久使用的LED特色、紅色（R）及綠色（G）的成分少使得演色性下降等問題。此外對於白光LED的應用來說，不僅僅是一般照明用燈，應用包括已經擴展到行動電話用的背光、鍵盤背光、照相機的閃光燈、LCD-TV背光、汽車用的頭燈，醫療用燈等等，所以隨著應用范圍的日益廣泛，生產出適合不同領域的白光技術，就變得相當重要也是大家所關心的發展趨勢。
這些年來，白光LED的發光效率本身確實有所上升。根據LED照明推進協會（JLEDS）的藍圖，預計在2009年左右，白光LED發光效率將有機會達到100lm/W，所以相當多的業者依照這樣的期望加速開發出高於藍圖規格的新一代白光LED產品出來。以目前的製程與材料技術來看，白光LED的基板材料已經朝向採用GaN材料，來代替藍寶石或SiC來做為晶元，期望藉此能夠大幅度的提升內部量子效率，因為注入電子數相對應放出光子數的外部量子效率，是由內部量子效率和光的輸出功率的乘積所決定，在材料特性的關系下，因此產業界都對於GaN基板抱有很大的期待。
不過雖然GaN材料具有高度的內部量子效率的特性，但是由於GaN基板的高成本關系，使得成本成為大量採用GaN材料做為基板的最大瓶頸，因此普及化的可能性在目前來說依舊不明朗。與此同時，另一方面由於期望藉由封裝技術的進步來提高外部量子效率，LED業者正全力提高光的輸出功率，所以如何降低LED晶元的光損失，就成了努力的目標，不斷的對封裝技術提出更先進的期望要求。
LED晶元和封裝的技術都需要再提升
為了達到更高的光輸出效率，利用基板的藍寶石凹凸結構、覆晶的封裝來提高光的輸出效率正被業界積極開發中，而包括LED晶元表面的構造和光子晶體構造也有多家業者投入研究。例如，OSRAM OPTO Semiconctors所開發的「ThinGaN」LED，是在InGaN層上形成金屬膜和導電載子（Carrier）的藍寶石基板，利用金屬膜所產生的鏡面作用，激發出更多的光得以輸出，因此根據OSRAM的推估，利用這樣的方式下，LED晶元的輸出功率被提高到75%。
雖然這樣的製程可以改善LED晶元輸出功率，但是如果在封裝階段，因為設計或採用材料不良而造成光損失增加的話，那就辜負了前段製程所做的努力。日本OMROM則是開發出新一代的封裝技術製程，利用平面光源的結構來大幅度的提升外部量子效率，進而增加整體LED的光輸出量。OMROM是利用透鏡光學構和反射光學結構來進行組合，讓晶元所產生的光，透過引導至被稱為「Double Reflection光學結構」的方式，使得炮彈式LED經常因為廣角造成的光損失可以藉由這個機制向外輸出。OMROM更在結構表面的網眼上，進行2層反射鏡構造的加工，讓光行進的路線能更進一步得到提升，而獲得更高的光輸出效果。
封裝材料和熒光粉的重要性日益增加
一般的白光LED是在陶瓷封裝等的中間裝配LED晶元，並且在LED晶元的周圍灌入混合熒光粉的樹脂，混合樹脂的目的是讓熒光粉的間隙被填滿，並且讓LED晶元所發出的熱，被散熱鰭片（Heat Sink）和線架（Lead Frame）等吸收，讓封裝內部不至於過熱。這是因為用於封裝材料的環氧樹脂抗熱性較差，往往在LED晶元本身的壽命耗盡之前就出現變色的情況，因此需要依靠散熱結構的提高，使得LED晶元流過更多的電流，來增加光輸出的可能。
目前已經有業者開始研究採用硅材料的可能性，因為硅材料的耐熱性更高，即使在150∼180度的情況下也不會出現變色，所以正逐步代替環氧樹脂用於LED的封裝材料，採用硅材料的特色不僅如此，還包括400nm的短波長光線都不會被材料吸收，這對於利用紫外光LED搭配RGB熒光粉來達到散發白光的產品，是相當適合的。除了用於封裝材料外，硅材料也可作為透鏡、透鏡固定接著劑、散熱材料等等使用，對於不同材質的硅材料可以針對不同的需求來使用。
關於提高Ra的方面，熒光粉就佔了相當重要的角色，為了補充模擬白光LED中缺少的R和G，目前有相當多的業者開始開發，在藍色LED搭配使用紅色及綠色的熒光粉，以及利用在紫外光LED中加入紅藍綠熒光粉的技術，藉此提高Ra值，來達到高演色性的目標。
Ⅶ 環氧樹脂板材鑽孔用什麼鑽頭
材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較.
等級
結構
P.P
紙質酚醛樹脂基板
CEM-1
玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂
CEM-3
玻璃布表面+不織布+環氧樹脂
FR-4
玻璃布+環氧樹脂
以上皆需94V0之抗燃等級
FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍下均具有優良之尺寸安定性.
以耐龍為主之材料適用電氣及高頻率范圍高濕氣的環境下但在高溫下,其材質會有所變化,須特別處理且設計時要考慮妥當.
以復合材料之積層板適用於電路板之減去法及加成法,具有高度之機械特性,且沖壓性(加工性)極佳,但孔之加工方式不適用沖壓加工.
CEM-1:以棉紙為夾心,上下表面覆蓋玻璃布加具抗燃性之環氧樹脂,具有良好之沖床品質,厚度達3/32」之板子沖床溫度須23℃(73.4℉)以上,厚度超過3/32」至1/8」之板子不得超過65.5℃(150℉).
CEM-3:以玻璃不織布為夾心,上下表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂,具備之特性與FR-4相近,具有良好之沖床品質,寬度達1/16」之板子沖床溫度須23℃(73.4℉)厚度1/16」~1/8」
不得超過65.5℃(150℉).
P.P:紙質環氧樹脂銅泊積層有介於紙質酚醛樹脂基板及玻璃布環氧樹脂機板中間之電氣特性,耐濕性,耐熱性,使用於單面及雙面印刷電路板,主要的用途是用於各種電源迴路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之調諧器用,以及OA機器等機板.
紙質環氧樹脂MCL的特徵為使用紙質,加工容易,但又兼有環氧樹脂之耐熱性及良好的電氣特性,而卻較玻織布環氧樹脂之基板為便宜.
紙質環氧樹脂MCL的孔之加工方式可以沖壓加工或鑽孔加工,一般而言單面板或兩面板之非鍍通孔多使用沖壓加工.而雙面板必須通孔電鍍者用鑽頭鑽孔加工.在雙面板通孔電鍍之使用時績雖久,但在信賴性的比較上仍較玻織布環氧樹脂MCL為差.
各種規格樹脂及基材之用途分析
規格
樹脂
補強材特性與用途
XXXP
酚醛樹脂
絕緣紙一般用，適用音響、收音機、黑白電視等家電
XXXP-C
酚醛樹脂
絕緣紙可cold-punching，用途同XXXP
FR-2
酚醛樹脂
絕緣紙
耐燃性
FR-4
環氧樹脂
玻纖布計算機、儀表、通信用、耐燃性
G-10
環氧樹脂
玻纖布一般用．用途同FR-4;
CEM-1
環氧樹脂
玻纖布、絕緣紙電玩、計算機、彩視用
CEM-3
環氧樹脂
玻纖布、玻纖不織布
同CEM-1用途