① 求文檔: PCB電鍍銅工藝和常見問題的處理
酸性電鍍銅工藝
◎酸性鍍銅常見故障及處理
故障 可能原因 糾正方法
鍍層與基體結合力差 鍍前處理不良 加強和改進鍍前處理
鍍層燒焦 ① 銅濃度太低
② 陽極電流密度過大
③ 液溫太低
④ 陽極過長
⑤ 圖形局部導緻密度過稀
⑥ 添加劑不足 ① 分析並補充硫酸銅
② 適當降低電流密度
③ 適當提高液溫
④ 陽極就砒陰極知5-7CM
⑤ 加輔助假陰極或降低電流
⑥ 赫爾槽試驗並調整
鍍層粗糙有銅粉 ① 鍍液過濾不良
② 硫酸濃度不夠
③ 電流過大
④ 添加劑失調 ① 加強過濾
② 分析並補充硫酸
③ 適當降低
④ 通過赫爾槽試驗調整
台階狀鍍層 氯離子嚴重不足 適當補充
局部無鍍層 ① 前處理未清洗干凈
② 局部有殘膜或有機物 ① 加強鍍前處理
② 加強鍍前檢查
鍍層表面發霧 有機污染 活性炭處理
低電流區鍍層發暗 ① 硫酸含量低
② 銅濃度高
③ 金屬雜質污染
④ 光亮劑濃度不當或選擇不當 ① 分析補充硫酸
② 分析調整銅濃度
③ 小電流處理
④ 調整光亮劑量或另選品種
鍍層在麻點、針孔 ① 前處理不幹凈
② 鍍液有油污
③ 攪拌不夠
④ 添加劑不足或潤濕劑不足 ① 加強鍍前處理
② 活性炭處理
③ 加強攪拌
④ 調正或補充
鍍層脆性大 ① 光亮劑過多
② 液溫過低
③ 金屬雜質或有機雜質污染 ① 活性炭處理或通電消耗
② 適當提高液溫
③ 小電流處理和活性炭處理
金屬化孔內有空白點 ① 化學沉銅不完整
② 鍍液內有懸浮物
③ 鍍前處理時間太長，蝕掉孔內鍍層 ① 檢查化學沉銅工藝操作
② 加強過濾
③ 改善前處理
孔周圍發暗（所謂魚眼狀鍍層） ① 光亮劑過量
② 雜質污染引起周圍鍍層厚度不足
③ 攪拌不當 ① 調整光亮劑
② 凈化鍍液
③ 調整攪拌
陽極表面呈灰白色 氯離子太多 除去多餘氯離子
陽極鈍化 ① 陽極面積太小
② 陽極黑膜太厚 ① 增大陽極面積至陰極的2倍
② 檢查陽極含P是否太多
資料太多了 不好復制