㈠ 电子芯片氧化用什么清洗效果较好
先用酒精，干后再用信那水（稀料），但是不要浓度太高的哦，要想保持清洁光滑最好在电路板上刷上一层松香水（用少量的松香溶于酒精中即可）。
㈡ 硅晶片怎么清洗
硅晶片要想在不损坏材质的情况保证清洗效果，建议使用专业的硅晶片清洗剂
㈢ bga芯片封装胶怎么清洗
bga芯片封装胶属于环氧树脂胶，由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后出现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。所以要更加注重清洗步骤：
1. 将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
2. 用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面，沿轴心左右轻轻转动，应用旋转发生的扭力使BGA从PCB板上脱离。假如不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。
3.将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。
4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。
5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在低温下放置太久能够会受损。
如有产品需要或其它问题，可咨询东莞汉思化学。
㈣ 半导体晶片的高清洁度清洗方式是什么
目前晶圆清洗技术大致可分为湿式与干式两大类，目前仍以湿式清洗法为主流。
1. 湿式清洗技术
湿式清洗技术，是以液状酸碱溶剂与去离子水之混合物清洗晶圆表面，随后加以润湿再干燥的程序。大体分为以下两种：
(1) 湿式化学清洗
(2) 湿式程序中清除微粒的技术
2. 干式表面清洗技术
干式晶圆清除技术而言，去除的方式主要有三： (a)将污染物转换成挥发性化合物。 (b)利用动量使污染物直接扬起而去除。 (c)应用加速离子，使污染物破碎。大体分为以下两种：
(1) 干式表面污染物清除技术
(2) 干式表面微粒清除技术
㈤ 电机驱动芯片大批量的清洗一般会选择什么清洗方式呢有没有知道的，求推荐
你好，这种大批量芯片清洗的，建议使用光学行业超声波清洗机，可以做到大批量的清洗与烘干。
㈥ 如何清理银行卡芯片上面的污垢呢
清理银行卡芯片上面的污垢步骤如下：
银行卡上面的污渍可以选择用湿巾擦拭。
银行卡上面的污渍可以用洗洁精、加少量清水即可清洗。
污垢太多的话、可以去银行换卡。
办理换业务需要换卡费10元。
持本人身份证去、当地银行即可办理换卡业务。
㈦ IC24pin芯片怎么清洗脚和两侧发白
这个清洗的吧。可以使用酒精等其他的一些专用的清洗剂带清洗
㈧ 用什么清洗芯片上的导电胶并且不会伤害芯片
如果不是很重要的东西，拿酒精就可以了，之后吹干就完事，反正我的电脑进水就这么弄的
㈨ 半导体芯片用什么药水来清洗较好
采用去离子水,有一定的的规定。一般都需要电阻率在10的16次方欧姆-厘米以上。
㈩ 银行卡芯片脏了用什么可以清洗
你好！银行卡芯片脏了，用干净纸巾擦一下就行了，不要用液体清洗，小心弄坏喽，如果太脏了以至于影响形象，那么可以到银行申请换卡。