電路板污水處理原理

『壹』 為什麼線路板廢水處理的生化池發白

測下PH值是否偏低，還有曝氣是否過量

『貳』 電路板的原理是什麼

電路板的名稱有：線路板，pcb板，鋁基板,高頻板,pcb，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板，印刷
電路板系統分類為以下三種：

一、單面板（single-sided
boards）
我們剛剛提到過，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面
板（single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路
才使用這類的板子。
二、雙面板（double-sided
boards）
這種
電路板
的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是
在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另
一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
三、多層板（multi-layer
boards）
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的
層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100
層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被
使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

『叄』 化學印刷電路板廢液的回收過程，原理，反應方程式

用氯化鐵溶液腐蝕印刷電路板發生：2fecl3
+
cu
=
2fecl2
+
cucl2，所得溶液中既有cucl2、fecl2，還可能有剩餘的fecl3。在其中加入過量的鐵粉，過濾，在濾渣中加入足量鹽酸，等不再有氣體產生時再過濾，洗滌，乾燥得到純凈銅粉。將兩次過濾所得濾液合並，通入足量氯氣，剩餘鹽酸可不必除去，可防止氯化鐵水解變質。

『肆』 線路板廠的廢水都用到哪些污水處理葯劑

H2SO4硫酸 NaOH氫氧化鈉抄 Na2S硫化鈉 FeSO4硫酸亞鐵 NaClO漂水

Na2SO3亞硫酸鈉 PAM聚丙烯醯胺 PAC聚氯化鋁

線路板廢水處理工藝流程：
1.重金屬廢水→調節池1#→反應池1#→調節池3#
2.金屬絡合廢水→調節池2#→反應池2#→調節池3#
3.綜合廢水→調節池3#→反應池3#→沉澱池→PH調節池→標准化排放口
4.油墨廢水→調節池4#→酸析池→混凝反應池4#→板框壓濾機→清液池→調節池5#
5.有機清洗水/有機濃廢液→調節池5#→預處理→生化處理→二次沉澱池→PH調節池→標准化排放口

『伍』 氯化鐵能腐蝕銅，為什麼用於製造電路板呢

製造電路板的過程中就有除去多餘的銅這一步，所以要用到氯化鐵溶液。

在電路板轉印完整後，需要腐蝕線路板，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。

相關反應方程式：Cu+2FeCl₃=2FeCl₂+CuCl₂，顏色變化：溶液由黃色變成藍色（FeCl₂的淺綠色被掩蓋）。

(5)電路板污水處理原理擴展閱讀

1、電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

2、氯化鐵主要用於金屬蝕刻，污水處理。其中蝕刻包括銅，不銹鋼，鋁等材料的蝕刻，對低油度的原水處理，具有效果好、價格便宜等優點，但帶來水色泛黃的缺點。也用於印染滾筒刻花、電子工業線路板及熒光數字筒生產等。

『陸』 電子線路板的清洗原理

對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。
不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。
比較安全的方法還是要使用超聲波清洗。

『柒』 線路板工藝，和所使用的葯水，作用是什麼

各葯劑在線路板工藝廢水工藝中的用途：

H2SO4硫酸 1.調節PH 2.酸析（用於油墨廢水）
NaOH氫氧化鈉：
1.調節PH
2.與重金屬反應,產生沉澱
Na2S硫化鈉 與絡合物反應，達到破絡的效果 ；
FeSO4硫酸亞鐵 與多餘的Na2S反應，以免造成S2-的二次污染；
NaClO次氯酸鈉（漂水） 與氰化物反應，達到破氰的目的；
Na2SO3亞硫酸鈉 與Cr+6反應使其變為Cr+3，便與NaOH反應產生沉澱而去除；
PAM聚丙烯醯胺 助凝劑，產生大礬花便於沉澱 ；
PAC聚氯化鋁 絮凝作用，產生大礬花便於沉澱 。

線路板廢水處理工藝流程：
1.重金屬廢水→調節池1#→反應池1#→調節池；
2.金屬絡合廢水→調節池2#→反應池2#→調節池；
3.綜合廢水→調節池3#→反應池3#→沉澱池→PH調節池→標准化排放口；
4.油墨廢水→調節池4#→酸析池→混凝反應池4#→板框壓濾機→清液池→調節
池；
5.有機清洗水/有機濃廢液→調節池5#→預處理→生化處理→二次沉澱池→PH調
節池→標准化排放口。

電鍍廢水處理工藝流程：
1.含氰廢水→格柵→調節池1#→一級氧化反應池→二級氧化反應池→調節池；
2.含鉻廢水→格柵→調節池2#→還原反應池→調節池；
3.綜合廢水→格柵→調節池3#→中和反應池→壓濾泵→壓濾機→砂濾池→PH調
節池→標准化排放口。

『捌』 PCB清洗廢水處理工藝包括哪些步驟

電路板廢水處理 系統主要處理廢水方法如下：
一般清洗廢水( 低濃度清洗廢水)：
清洗廢水日排放量為6400噸(一期3200噸/天)，收集於調節池中，同時其它經預處理後的廢水和廢液排入調節池一並混合。污染物濃度較低，PH值為2.5-5，重金屬離子含量總量在30mg/l以下;混合廢水的CODcr一般在150mg/l以下。由提升泵提升至PH調整槽Ⅰ進行處理。
油墨廢水：
油墨廢水主要特點是CODcr濃度很高，達15000mg/L，平均8000
mg/L左右。顯影、脫膜廢水中的有機物對後面的綜合廢水的混凝沉澱和離子交換有較大的影響。油墨廢水特點是在酸性條件下易析離出，因此不可能與其它廢水混合在一起處理。油墨廢水單獨收集，由泵泵至酸化池，加入酸液，在酸性條件下(PH3-5)油墨中的感光膜會析出，形成濃膠狀凝聚成團成為浮渣去除，再調pH值7～8，同時加入混凝劑，再經過沉澱分離，沉澱上清液的COD一般有400～800mg/L，上清液自流入調節池混合後再處理。
絡合廢水：
因為絡合銅(EDTA銅絡離子或銅氨絡離子)結構相當穩定，溶解於水，不沉澱，雖然只佔總水量的1~3%，但由於其絡合物極穩定，若不將絡合物破除，出水中的銅離子就很難達標(0.5mg/L以下)。絡合銅廢水若與其它的污水混合在一起進行處理，為破絡合物則投葯量非常大，運行費用增加，因此絡合銅廢水必須單獨收集並預處理。由泵將絡合廢水泵入破絡槽，加入氧化劑如次氯酸鈉氧化破除絡合物(EDTA和NH3在中性條件下都可被NaOCl氧化)。再加入混凝劑和助凝劑，沉澱後上清液流入調節池。

『玖』 工藝廢水處理方法有那些

1、污水大致可分為為：生活污水、工業廢水、農業廢水等類型，在工業版廢水中還可以細分為多種行權業的廢水。 2、污水處理的工藝流程種類很多，依據處理的對象和排放要求採取對應的處理流程。 3、通常的工藝有：（1）混凝沉澱法、（2）吸附法、（3）生物降解法、（4）離子交換樹脂法、（5）膜分離技術等。這些工藝對應或相關的方法為：物理法、化學法、物理化學法、生物法。 4、在生物法中可細分為：（1）活性污泥法，推流式活性污泥法、完全混合式活性污泥法、AB法、SBR及其變種工藝、氧化溝等； （2）生物膜法，生物濾池、生物轉盤、生物接觸氧化、曝氣生物濾池等； （3）厭氧工藝，厭氧濾器（AF）、厭氧流化床反應器（AFB）、上流式厭氧污泥床反應器（UASB）、厭氧顆粒污泥膨脹床反應器（EGSB）、厭氧內循環反應器（IC）、厭氧折流板反應器（ABR）等； （4）生物脫氮除磷工藝，A/O法、A/A/O工藝、A/O/A/O工藝、Bardenpho工藝、UCT及改良UCT工藝、短程硝化/反硝化工藝、同步硝化/反硝化工藝、短程硝化-厭氧氨氧化工藝、反硝化除磷工藝等。

『拾』 電路板的工作原理是什麼

電路板的工作原理：

是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。

電路板原理：結構

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。