bt樹脂基板材料

① 求 所有基板（PCB板）種類及介紹

一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。
另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。
近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。

PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板

阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板

② pcb板基材有什麼作用

PCB用基材的分類：
1、按增強材料不同（最常用的分類方法）
™紙基板（FR-1,FR-2,FR-3)
™環氧玻纖布基板（FR-4,FR-5)
™復合基板(CEM-1,CEM-3) ™
HDI板材（RCC) ™
特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)
2、按樹脂不同來分™
酚酫樹脂板
™環氧樹脂板
™聚脂樹脂板
™BT樹脂板
™PI樹脂板
3、按阻燃性能來分
™阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
™非阻燃型（UL94-HB級）

還可以按照剛性和繞性分，這里圖片傳不上來，可以去PCB網城找找資料看看。

③ 基板的發展歷史

基板材料技術與生產，已歷經半世紀的發展，全世界年產量已達2.9億平方米，這一發展時刻被電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術、印製電路板技術的革新發展所驅動。
自1943年用酚醛樹脂基材製作的覆銅箔板開始進入實用化以來，基板材料的發展非常迅速。1959年，美國得克薩斯儀器公司製作出第一塊集成電路，對印製板提出了更高的高密度組裝要求，進而促進了多層板的產生。1961年，美國Hazeltine Corpot ation公司開發成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術。1977年，BT樹脂實現了工業化生產，給世界多層板發展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術，1997年，包括積層多層板在內的高密度互連的多層板技術走向發展成熟期。與此同時，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發展。20世紀90年代後期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場。
我國基板材料業經40多年的發展，目前已形成年產值約90億元的生產規模。2000年，我國大陸覆銅板總產量已達到6400萬平方米，創產值55億元。其中紙基覆銅板的產量已躋身世界第三位。但是在技術水平、產品品種、特別是新型基板的發展上，與國外先進國家還存在相當大的差距。

④ 什麼是bt樹脂

電子產品在多功能化、高i/o數及小型化趨勢下，ic構裝技術隨之改變內，因此由1980年代以前的通孔插容裝(pth insertion)，1980～1993年大幅變革成表面黏裝smt方式，進展到至今以bga、csp及flip chip為主的構裝方式，由ic載板生產成本來看，材料價佔比重高達40％～50％，原料中又以bt樹脂(bismaleimide triazine resin)為主，bt樹脂是日本三菱瓦斯化學公司於1982年經拜耳化學公司技術指導所開發出來，擁有專利也商業化量產，因此是目前全球最大的bt樹脂製造商。
日本三菱瓦斯公司開發出來的bt樹脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，以bt樹脂為原料所構成的基板具有高tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(dk)及低散失因素(df)…等優點，

⑤ 空調上用到的PCB，其板材選用有哪些要求

空調機，主要分為室內機（含遙控器）和室外機，所以用途不同，材質的選擇需求也不同；
PCB基材主要分為三大類
第一類：按增強材料不同（最常見的分類方法）
1）.紙基板（FR-1，FR-2，FR-3)
2）.環氧玻釺布基板（FR-4，FR-5）
3）.復合基板（CEM-1，CEM-3）
4）.HDI板材（RCC）
5）.特殊基材（金屬類基材、陶瓷類基材，熱塑性基材等）
第二類：按樹脂不同來分
1）.酚醛樹脂板
2）.環氧樹脂板
3）.聚脂樹脂版
4）.BT樹脂板
5）.PI樹脂板
第三類：按阻燃性能來分
1）.阻燃型（UL94-VO,UL94-V1）
2）.非阻燃型（UL94-HB級）
用於室外機，FR-4或CEM-3板， CTI大於600，用於室內機和遙控器，要考慮到一個防火的問題，所以阻燃型的FR-1或CEM-1常用（FR-4和CEM-3也用，但是成本貴）

⑥ 印製線路板中的制板材料：BT料，是指什麼材料，請大家幫忙具體說一下，謝謝！！！

日本三菱瓦斯公司開發出來的bt樹脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，，以bt樹脂為原料所構成的基板具有高tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(dk)及低散失因素(df)等優點.
http://wenku..com/view/80bd09868762caaedd33d433.html

⑦ 電路板中的BT 是什麼

BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱。
目前應用在貼片發光二級管(SMD LED)產品上面的PCB載板，屬於特殊PCB種類，是最簡單的IC 載板，市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發的BT樹脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT樹脂為原料所構成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(Dk)及低散失因素(Df)等優點。BT銅箔基板(應用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列為主，現在發展到最新版本型號為CCL-HL 820WDI，主要厚度規格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT銅箔基板所覆蓋的銅箔厚度規格有1/2oz、1/3oz ，因此相對應的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。現有的BT板主要是以雙面板為主，按導通方式不同可分為鑽孔板和鑼槽板，按表面處理可分為電鍍金和電鍍銀兩種，目前市場上主要以電鍍金工藝為主，隨著電鍍銀工藝在BT板中的應用，正順應市場對LED亮度的需求。