A. 不飽和聚酯樹脂低溫固化(1小時左固化) 請教玻璃鋼行業的前輩
這個對熟悉玻璃鋼製作的工人來說顯然不是什麼問題。
因為樹脂型號、固化劑和廠家的不同，固化配比單會稍有出入，當然網上也有類似根據溫度調節的固化配比單，也可在廠家沒有提供固化配比單的情況下用作參考。但沒有實際操作應用意義。
首次施工要根據廠家提供的單子自己製作一張固化配比單，精確的話首次要使用電子秤(少量樹脂實驗用量杯或針筒誤差偏大)，內容有濕度、溫度、促進劑、固化劑配比比例、固化時間。
後期在冬天也是按照正常溫度比如20--25度的配比來適當增加促進劑和固化劑來解決固化時間拉長的問題。那麼按你的經驗，固化劑比例是2.5%
促進劑比例3-4%
左右
固化時間是2個小時左右，如果溫度變化不大，用電子秤，比如100克的樹脂添加3%促進劑，添加4.5%的固化劑來實踐測量固化溫度。操作上不要沒有經過實驗就盲目添加，這是為施工提供一個有效的操作規程，而不是憑工人經驗操作。
那麼問題就解決了，逐步添加得出固化時間即可。預促進的樹脂如果沒有提供促進劑，也可單一提高固化劑添加比例解決，夏天和冬天固化劑添加比差別很大，做完一年才能得到實際配比，記錄下按不同溫度下實際添加的比例，以後就可以按最接近的溫度表格來添加或適當調整即可。
B. 不飽和聚酯樹脂工藝品固化發熱量太少的原因
是固化劑有問題，如過是好的固化劑的話，它有一個產說明書比如100g 25度 15-20分鍾固化調好料之後大概10分鍾它的反應會很激烈，放熱量會很大，反之則不然，試試改進固化劑的配方！
C. 環氧樹脂零下30度可以固化嗎
在零度左右時也會緩慢固化,自測一小杯樹脂在零攝氏度時8小時固化程度與在20攝氏度1小時的程度相當,實際情況還和樹脂量和配方等因素有關.
D. 水溶性酚醛樹脂的低溫固化嗎
熱固性酚醛樹脂需要固化溫度 一般是150攝氏度以上即可固話 時間因溫度不同而成反比變化
熱塑的樹脂不能自行固化 需要加入胺類固化劑
熱固性酚醛樹脂是一種樹脂，穩定，耐熱、阻燃，電絕緣性能好
熱固性酚醛樹脂具有很強的浸潤能力，成型性能好，體積密度大，氣孔率低，用於耐火製品，該樹脂在15℃- 20℃下可保持三個月。
酚醛樹脂製品優點主要是尺寸穩定，耐熱、阻燃，電絕緣性能好，耐酸性強，它主要應用於運輸業、建築業、軍事業、采礦業等多種行業，應用廣泛。
E. 環氧樹脂和固化劑反應怎麼確定固化溫度是高了還是低了
環氧膠的固化，一般來說加熱固化的，使用溫度會比不加熱固化的高一些。
固化效果和使用的固化劑有關系，不同的固化劑需要的溫度不相同。比如胺類固化劑需要的溫度較低。酚醛樹脂固化劑一般在150度以上。酸酐類固化劑一般在120度以上。具體的情況還要看體系中是否含有固化促進劑，以及是否含有降低反應溫度的助劑。
平時的經驗是，固化溫度比Tg低一些。即高溫固化的可以高溫使用，低溫固化的低溫使用。
F. 低溫固化的環氧樹脂
環氧樹脂+乙二胺。
試試看，如果配製好粘結劑後要立即使用，否則配製的成料也會固化。
G. 如何降低不飽和聚酯的固化溫度
你說的是使不飽和聚酯樹脂固化的環境溫度還是樹脂固化時的放熱峰的溫度？
如果是想降版低固化權時的環境溫度，可適當多添加促進劑，在冬季還可以添加特種促進劑來達到。
如果是想降低固化放熱峰的溫度以減少製品開裂的危險，少添加一些引發劑和促進劑，並適當降低環境溫度，這樣就可以降低不飽和聚酯樹脂的固化速度，其放熱峰就會適當地下降。
H. 各位大神，請問：環氧樹脂膠水的固化溫度與Tg點關系固化溫度比Tg點高還是低，固化的效果會好一點呢
環氧固化來溫度取決於固化源劑，看看是常溫固化劑還是高溫固化劑，只要達到固化所需溫度就可以了；tg是玻璃化溫度，是產品使用的極限溫度，跟固化溫度沒關系，樹脂經過固化和後固化（80度或者100度）達到產品所需性能後，就可以使用了。
I. 牙科流體樹脂的固化受溫度影響嗎
摘要：研究不同溫度（-75C至25C）對樟腦醌（0Q/4N N二甲基苯甲酸乙酯（DMAB)（0.2w%0.5t% 引發的可見光聚合體系 EO BSGMY TEGDMA（70 w%30w% 雙鍵轉化率的影響，並對不同固化溫度下得到的固化高分櫻睜子膜在室溫下的後固化效應進行了研究。研究結果表明，脊余歲溫度對EOBSGUN TECDMA（70 w%30t% 體系雙鍵轉化率的影響很大：固化 4分鍾時》75℃下CC雙鍵僅轉化 10% 但是固化溫度為 25℃ 時雙鍵幾乎完全轉化。不同溫度下固化得到的高分子膜在室溫下的後固化毀激結果表明，低溫下固化的高分子膜具有很強的後固化效應，固化高分子膜的固化溫度越低，後固化效應越顯著：—75°C下固化得到的高分子膜室溫下後固化40分鍾後，雙鍵轉化率由10%增加到90%;即使0℃下固化得到的高分子膜後固化40分鍾之後，雙鍵轉化率也由70%增加到90%。而且-60℃，-50°C和一40°℃下固化得到的高分子膜的後固化行為幾乎相同。後固化後達到的最終雙鍵轉化率基本上與固化高分子膜的聚合溫度無關。