Ⅰ 在pcb製版中via in pad filled and overplated是什麼意思
PAD表示焊盤
VIA表示過孔
過孔用來溝通不同板層之間的連接，比如頂層與底層的連線。焊盤是用來焊接元件的，也就是說元件就焊在焊盤上，他們兩個長得差不多，但最好不要弄混了，因為生產時過孔有多種處理方式，比如塞孔（PCB生產時用綠油填滿過孔），蓋油（用綠油把過孔塗一遍，這樣過孔就不能粘錫了）。
Ⅱ 電路板樹脂塞孔孔口披鋒太高會導致什麼
孔內只會有毛刺，披峰是在孔的邊緣產生的。造成披峰原因：1 鋁片密度太小，2 板與板之間有縫隙，3 板上有異物 4 沒有用鋁片。我就知道這些，希望能幫到你
Ⅲ 做PCB 中的POFV板件共有多少流程，具體的分類，哪些流程起到決定性作用
主要是增加了樹脂塞抄孔和電鍍。主要流程：鑽孔----- 孔內鍍銅 ------ 樹脂塞孔 ------- 樹脂固化 -------- 磨刷（去除表面的樹脂）---------- 鑽孔 -------- 鍍銅 -------- 其它
Ⅳ 請問PCB中綠油塞孔和樹脂塞孔各有什麼優缺點哪些板用綠油塞孔好，哪些用樹脂塞孔好
從質量的角度講是樹脂塞孔好。但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序和回若干相輔的設備。答成本較高。
綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內和表面油墨一起進行作業。或者先塞孔後印刷。但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經過固化後會收縮。對於客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產品品質了。
二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。
Ⅳ 請問PCB中BGA區域做塞孔有什麼特別的作用
防短路，一般焊盤上打孔都會做樹脂塞孔，其實bga下面管腳不密的話 刷個綠油就好了
Ⅵ pcb樹脂塞孔板能不能退阻焊
不能退阻焊。因為過孔蓋油工藝，是針對小的過孔。而那些過孔，人為去退阻焊，很有難度。如果不需要阻焊，您就選擇放置焊盤，而不是過孔。另一方面，您還可以在工藝文件中選擇過孔開窗。這兩種方法都不會塞孔。
Ⅶ PCB樹脂塞孔會不會把其它的孔填平
當然不會，兩種方法
1、在鋁片上鑽上需要塞孔的孔，然後用鋁片印樹脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然後做其它孔
Ⅷ 樹脂塞孔和綠油塞孔有什麼不同
二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。
Ⅸ pcb樹脂塞孔目的
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業裡面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因為這種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在製作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產品的品質。
2、樹脂塞孔的由來：
2．1電子晶元的發展
隨著電子產品技術的不斷更新，電子晶元的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了採用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。從下圖可以看到零部件的發展歷程：
最早的CPU
286CPU(插件腳)
奔騰系列CPU(插件腳)
球型排列的雙核CPU
伺服器CPU
2．2 兩個人的相遇成就了樹脂塞孔技術
在PCB產業里邊，許多的工藝方法都已經在行業內被廣泛的應用，人們對於某一些工藝方法的由來基本上都已經不太關心。其實早在球型矩陣排列的電子晶元剛上市的時候，人們一直在為這種小型的晶元貼裝元器件出謀劃策，期望能從構造上縮小其成品的尺寸。
20世紀90年代，日本某公司開發了一種樹脂，直接將孔塞住，然後在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現的空內吹氣的問題。因特爾將此種工藝應用到因特爾的電子產品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。
3. 樹脂塞孔的應用：
當前，樹脂塞孔的工藝主要應用於下列的幾種產品中:
3．1 POFV技術的樹脂塞孔。
3.1.1技術原理
A. 利用樹脂將導通孔塞住，然後在孔表面進行鍍銅。
如下圖：
B. 切片實例：
3.1.2 POFV技術的優點
l、縮小孔與孔間距，減小板的面積，
l、解決導線與布線的問題，提高布線密度。
3．2 內層HDI樹脂塞孔
3.2.1技術原理
使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住，然後在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。
l、如果內層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱沖擊時板子會出現爆板的問題而直接報廢；
l、如果不採用樹脂塞孔，則需要多張PP進行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。
3.2.2例圖
3.2.3內層HDI樹脂塞孔的應用
l、內層HDI樹脂塞孔廣泛的被應用於HDI的產品中，以滿足HDI產品薄介質層需求的設計要求；
l、對於內層HDI有埋孔設計的盲埋孔產品，因為中間結合的介質設計偏薄，往往也需要增加內層HDI樹脂塞孔的流程。
l、部分盲孔產品因為盲孔層的厚度大於0.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免後續流程中盲孔出現孔無銅的問題。