⑴ 不銹鋼內壁環氧樹脂防腐可不可行，行的話該怎樣做呢急！
不銹鋼水箱不需要做防腐的：
1、本身耐腐蝕；
2、表面處理不易，表面處理不好，防內腐層與基容面粘接不牢。
如非要做，環氧樹脂可以，但應注意以下幾點：
1、表面打毛處理；
2、選用無毒固化劑；
3、固化後，放置較長一段時間（不少於一個月）再使用。
⑵ 環氧樹脂能塗在不銹鋼上嗎
能，但是附著力不好
⑶ 不銹鋼上面怎麼做環氧樹脂
表面一定要鹼水去油脂
⑷ 環氧樹脂膠能粘接玻璃和不銹鋼嗎能在玻璃與不銹鋼之間起密封作用嗎
密封作用可以，環氧樹脂本身就是萬能膠。要是沒有強度要求應該沒問題。
⑸ 不銹鋼表面塗環氧酚醛樹脂漆好不好,在線等
什麼好不好，抗腐蝕能力么，如果你是好材質的不銹鋼，304以上的，不需噴漆，抗綉能力也不錯，如果你是不銹鐵，那就要靠漆層保證抗綉了，噴漆還是不錯的，肯定比不噴要強
⑹ 環氧樹脂與不銹鋼能不能相粘
你是想用環氧樹脂膠粘不銹鋼嗎？可以的。可以看看下面的環氧樹脂膠，具體哪種，要看你需要多大強度了。1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠DOVER系列貼片膠是環氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特徵，所以適用於高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於各種超高速點膠機（如：HDF）。 有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用於鋼網/銅網印膠製程，並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。DOVER 邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅晶元與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠DOVER系列導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。
⑺ 關於環氧樹脂與不銹鋼的問題。
對塗層有什麼要求？平整度，厚度，耐熱溫度，具體說說
⑻ 環氧樹脂E44為什麼在不銹鋼上塗抹不上呢
是環氧樹脂不能用在不銹鋼粘貼上，固化以後比較剛硬的膠很難粘住不銹鋼，建議使用玻璃膠或A：B膠。
如果是剛性的連接應該用焊接法。
暈，不銹鋼一般不用再做防腐呀。
⑼ 環氧樹脂膠能否粘接金屬
環氧樹脂膠可以粘接金屬。一種新型的改性環氧樹脂膠可以粘接銅、不銹鋼、鋁等難粘金屬，原理在於這種改性環氧膠滲透力強、柔韌性好、抗沖擊力強，克服了丙烯酸酯結構膠的抗沖擊性能差、不耐水等弱點，完全可以滿足難粘金屬高強度粘接的要求，粘接力都在19mpa以上，且耐油耐水耐腐蝕。
⑽ 儲存環氧樹脂用不銹鋼304還是碳鋼啊
304是不銹鋼，可以防止弱酸的腐蝕，PH值在5~7可以儲存。而碳鋼在弱酸環境會被氧化腐蝕，即我們通常看到的浮銹，污染漿料。
所以，應使用304。