A. 求磁控溅射和多弧离子镀膜的资料和文摘
1.磁控溅射镀膜技术由于其显著的特点已经得到广泛的应用。但是常规磁控溅射靶表面横向磁场紧紧地束缚带电粒子，使得一镀膜区域的离子密度很低，一定程度上削弱了等离子体膜的优势。通过有意识地增强或削弱其中一个磁极的磁通量。使得磁控溅射靶的磁场不平衡，可以大大提高镀区域的等离子体密度，从而改善镀膜质量，此外还讨论该技术目前的发展状况。
2.多弧离子镀膜 请查看 http://www.swip.ac.cn/yykf/1-1.htm
B. 求多弧子真空镀膜机玫瑰金的工艺，还有的是机器怎么检漏请大神指点
你问几个字50分要打多少字才可以说清楚。玫瑰金钛氮气加乙炔。漏气自己检打丙酮，有检漏仪就看说明书，看我 资 料
C. 你好！我是做装饰镀的，用的多弧离子镀膜机。有几个疑问请教。 1、关于稳弧能力的弧流是基于什么原理
我的个人理解：
稳弧的言外之意就是不断弧，那么只要了解什么情况下发生断弧就知道怎样稳弧了。
具体原理我也不清楚，一般断弧是因为发生了“窜弧”，意思就是弧斑跑到了靶的侧面或者后面。所以一般要求屏蔽罩和靶材之间的间距一般在1-2mm，而且间隙必须均匀，这样能限制电弧向侧面“窜弧”，否在在大间隙处会出现“窜弧”现象，或造成弧光熄灭，或烧毁靶座。
D. 真空多弧离子镀膜机偏压电源的工作原理
离子镀膜其实是离子溅射镀膜，
对于导电靶材，使用直流偏压电源；非导电靶材，使用脉冲偏压电源。
你这个多弧离子镀膜机，可能还需要直流电弧电源或脉冲电弧电源
偏压电源其实就是在阴极和样品所在位置的阳极之间形成偏压电场，一般是阴极加负高压。阴极表面的自由电子在电场作用下定向加速发射，发射电子轰击气体分子，使之电离，并且气体被驱出的电子被电场加速，继续电离其他气体分子，连续不断，形成雪崩效应，气体被击穿，形成恒定的电离电流。此时离子也被加速，轰击靶材，将靶材中的原子驱除出表面，并沉积在样品表面。
电弧电源有点类似日光灯启辉器和镇流器，靠电弧加热电离气体形成等离子体，而不是电子加速撞击。
E. 磁控溅射镀膜机的工作原理是什么
磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用（ E X B drift）使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。在E X B shift机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在次原理下工作。所不同的是电场方向，电压电流大小而已。
磁控溅射的基本原理是利用 Ar一02混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下，被加速的高能粒子轰击靶材表面，能量交换后，靶材表面的原子脱离原晶格而逸出，转移到基体表面而成膜。
磁控溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。
具体问题可以私信我。
F. 多弧离子镀膜扩散泵温度对膜层的影响
真空多弧离子镀膜机镀出来的不锈钢产品，有什么方法提高膜层质量？
不同的颜色，用不同的工艺和不同的耙材，比如常见的枪色，我们一般选择用钛耙或者铬耙，钛耙做出来的颜色老，铬耙做出来的颜色嫩，黑色的我们一般用钛柱耙或者铬柱耙。
如果膜层出来掉色的现象，第一个分析工艺是否正确，第二个分析前处理清洗是否彻底，纯水值是否达到标准要求，第三个分析真空炉是否有泄漏。原因大概就这三个。如果颜色出现变色，第一分析挂具的产品是否在有效的溅射范围内，第二分析工艺是否应该调整。
退镀这一块也是根据不同的工艺，偏压的大小，不同的耙材所镀的颜色来分析应该如何来正确的退镀，用钛耙镀出来的颜色，比如金色：双氧水加片碱，其它的涉及到工业秘密在此就不多说了！！！
多弧离子镀膜机如何在玻璃饰品上镀透明的琥珀色，应该选用什么靶材及反应气体
用CU+ZN合金，用氩气就可以了做磁控溅射离子镀膜（装饰）、多弧离子镀膜（功能）和镀玻璃（ITO或者幕墙等）的详细公司1。磁控溅射离子镀膜（装饰）2.多弧离子镀膜（功能）3.镀玻璃（ITO或者幕墙等）想问一下国内（包括大陆、香港、台湾以及外资在中国成立的企业）的镀膜公司在做上边3种薄膜方面有哪些公司？其中哪些公司的技术比较成熟、先进（比如磁控方面的中南、富士康;多弧方面的爱恩邦德、巴尔查斯首先你要考虑：你是想学镀膜的工艺还是镀膜设备方面的技术？装饰镀方面国内外差距不大了，国内的设备稍便宜，但是膜层质量已经能做到很好。工具镀方面国内外差距就很大了，国外的工具镀膜公司基本上都是卖设备，然后设备配有工艺，但是国内的厂家在这方面经验就很少。至于待遇问题，如果你能做到工艺大师傅的话，我想工资水平至少在5000以上，但是你做设备方面的工程师，工资水平不会太高，除非你有很强的技术水平。 如果有机会的话，我建议你去外企，例如：瑞士Balzers巴尔查斯\瑞士Platit\德国CemeCon\德国PVT普威特\德国Metaplas=瑞士Sulzer\另：不管是磁控溅射还是多弧，就蒸发源本身来讲，已经做的很好了，但是对于工艺的开发，基础理论等要比国外的企业差很多。多弧离子镀设备工作时,一个弧的功率一般是多大?电流是多少?(不锈钢镀TIC多弧阴极根据靶材的不同，能够稳定工作的电流是不一样的，例如：如果是Cr靶，可以在60A左右就可以稳定工作，Ti靶在70A左右可以稳定工作，Zr的稳弧电流稍高一些，大约在100A左右，阴极的工作电压在20V-30V之间。镀膜时，比如你要做TIC黑膜，就必须选用Ti靶，TI的工作电流在70A，工作电压在25V左右，需要向真空室内充入C2H2气体，镀膜时的真空度要保持在0.5Pa左右，一般情况下，是用分子泵或者扩散泵来抽取这些气体，使得真空室保持一定的压力，此时的滑阀泵和罗茨泵充当分子泵或者扩散泵的前级泵，是一直要开着的。真空磁控溅射机镀TIN金色工艺怎么镀呀 ？1。抽真空2。抽真空过程中要加热，加热的温度取决于你工件的材质3。当真空度达到高真空，一般在0.005Pa左右时，开始氩离子轰击清洗4。用电弧靶主弧轰击清洗5。用电弧打底6。用电弧和磁控靶混合打底7。用磁控靶打底8。通入氮气，镀TiN.9。降温出炉磁控溅射设备 用什么靶材能镀出红色?能否镀出红色，主要还在膜层结构和反应气体上，我们使用的铜靶、铝靶、钢靶、钛靶、合金铝靶、都是可以镀出红色的，工作气体为氩气，反应气体是氧气、氮气、乙炔、甲烷、等都可以。请问采用磁控溅射镀膜膜厚最多能镀到多少？一般做超硬膜也就是3微米左右，设备配置高些的，3个多小时可以做到5微米真空镀膜工艺 金色 偏红如果是放了一段时间的机器，你要多空镀2炉，只用氩气。如果在年前镀了黑色和玫瑰金色，彻底清理炉内壁。再就是加气管漏空气或者镀的时间太长 偏压太低真空镀膜IP黑不耐膜怎么办啊?? 用烙管镀的。出炉没多久好多白点1/可能你的炉体不够干净:2/你有室温加得不够高;3/镀完膜后请不要马上打开容器大门镀膜厚度的问题装饰膜：0.3--3um；应用范围：手机壳、手表壳等各种颜色装饰用；功能膜：TCO：0.01-0.9um； 刀具：2-15um；光学膜：各层厚度为nm级，方便控制即可；层数不限，多者可达上百上千层；主要用于光纤、镜头（红外、紫外、窄带、宽带等）等； PVD镀膜前为什么要水电镀目前来讲，一般标准膜层是铜+镍+铬~大多数PVD就做在铬上面~铜，在最底层，用来增加膜层延展性消除应力~镍，微孔镍、沙丁镍等等，这层主要是提供耐腐蚀性能~铬，这种金属的硬度很高，主要提供耐磨性和硬度关于真空镀膜的问题?请大家帮我解答一下。1、真空系统漏气简便可行的检查方法是什么？如何才能迅速判断真空系统是否漏气？2、真空室的清洗以什么为参考，到何种程度需要清洗真空室？以及产品挂架的清洗要求到什么程度才需要清洗？3、扩散泵油的更换方法及到什么情况下才需要更换扩散泵油？4、产品灰尘、油污的有效处理办法？1。检漏最好，最有效的方法当然是用氦质谱检漏仪，当如，如果没有检漏仪，你还可以用其他方法检漏。比如：用酒精或者丙酮往密封处喷洒，然后观察真空度的变化，如果立刻有很大的变化，说明此处或者此处附近有漏点。2。还有一个方法可以判断真空系统是否漏气，就是抽极限真空和漏率测试。如果你的系统能抽到E-4Pa，可以判断系统没有大的漏点，然后通过漏率测试，如果漏率符合要求，要可以判定真空系统没有漏点，或者是漏点很小。当然漏率的标准需要你咨询你的设备供应商。3。真空室内衬及工件杆的清洗标准，总的来说没有确切的标准，根据每个公司产品要求的不同，如果你做高档货，那么维护的频率就要高一些，你可以先制定一个标准，然后施行，然后去不断改进。最终定下一个维护的周期标准，然后贯彻落实。4。扩散泵的油什么时候更换，一般都是通过观察油的颜色或者检查是否抽气速率有明显的下降，更设备维护一样，不要等油完全失效了再更换，要制定标准，定期更换，当然标准是可以更改的，但是一旦制定，就要实施。具体时间可以咨询你的设备供应商。5。产品的灰尘和油污肯定是要清洗的，除油、除蜡等，前处理是一个很系统的工程，无法一句两句就说清楚的。葫芦岛建晟广告设计
G. 磁控溅射镀膜系统怎样提高沉积速率
控溅射原理电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上。 磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。 在机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在此原理下工作。所不同的是电场方向，电压电流大小而已。