环氧树脂和氢氧化铝比例

『壹』 用环氧树脂灌封的散热效果和直接暴露于空气比哪个好

那也是用环氧灌封后的散热效果好，灌封胶里面肯定有填料，钙粉或者氢氧化铝，导热率达到0.2左右完全没有问题，而空气的导热率为0.023W/M.K,10倍的差距

『贰』 什么是树脂

树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。广义地上定义，可以作为塑料制品加工原料的任何高分子化合物都称为树脂。

相对分子量不确定但通常较高，常温下呈固态、中固态、假固态，有时也可以是液态的有机物质。具有软化或熔融温度范围，在外力作用下有流动倾向，破裂时常呈贝壳状。广义上是指用作塑料基材的聚合物或预聚物。一般不溶于水，能溶于有机溶剂。

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树脂的分类

1、碳链聚合物是指主链全由碳原子构成的聚合物，如聚乙烯、聚苯乙烯等。

2、杂链聚合物是指主链由碳和氧、氮、硫等两种以上元素的原子所构成的聚合物，如聚甲醛、聚酰胺、聚砜、聚醚等。

3、元素有机聚合物是指主链上不一定含有碳原子，主要由硅、氧、铝、钛、硼、硫、磷等元素的原子构成，如有机硅。

『叁』 请问环氧树脂的的配方及比例

化学名称：四溴双酚A（TBBA）
分 子 式：C15H12Br4O2
技术质量指标： 项目 单位 典型值
外观 白色粉末
熔点 ℃ ≥180
溴含量 % ≥58.0
水分 % ≤0.1
在20%甲醇中的色度 APHA ≤15

用 途：本产品作为溴素阻燃剂中的一种，广泛用于合成材料的阻燃，以其毒性较低，与基材相溶性好而得到广泛的应用。作为添加剂主要应用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚氧脂等材料的阻燃；作为反应型阻燃剂，四溴双酚A大量用于生产溴代环氧脂中间体、溴代聚碳酸脂。另外，四溴双酚A还可用来合成更高档次的阻燃剂。

包 装：三合一牛皮纸袋，每袋净重25公斤或500公斤、1000公斤，可按用户要求包装。

四溴双酚A在溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂制备方法多种多样，有一步法、二步法、催化法、一次加碱法、二次加碱法、溶剂法等等，因而品种或牌号也很多。

固态溴化环氧树脂
固态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1. 将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜，加热到110℃维持1小时，使TBPA溶解。
2. 加催化剂
3. 升温到121-131℃开始放热反应，30分钟后反应物加热到177度，仃止。
4. 加丙酮冷却反应物。
5. 产品为80%树脂，20%丙酮液。

EEW应用以下方程式计算：

用于印刷线路板的配方如下
方案A

828环氧树脂 64.57 份
TBPA 35.43
三苯基磷 0.20
丙酮 25.0

方案 B

方案A产品 125.20
双氰胺 2.90
苄基二甲胺 0.20
丙酮 75.00

方案B可以使用作为60%玻璃纤维40%树脂的印刷线路板
溴含量是20.8% EEW 是 465.

液态高溴环氧树脂
液态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1、 在反应釜中依次加入四溴双酚A、环氧氯丙烷、甲苯开搅拌；
2、 缓慢加热到一定温度，让其自升温至70-75℃维持30分钟；
3、 维持完毕，将液碱慢慢滴加进反应釜；
4、 加碱毕维持数小时使反应完全；
5、 维持毕，加溶剂搅拌15分钟，静止30分钟，放脚、水洗至PH=7、然后分水、脱苯，先常压至130℃再减压至150℃至合格放料包装。

低溴环氧树脂
低溴环氧树脂典型过程如下：
1、将四溴双酚A、双酚A、环氧氯丙烷、甲苯投入反应釜开搅拌；
2、加热至一定温度，使其自升温到70-75℃维持30分钟。
3、然后在70-75℃滴加碱。
4、滴加完毕在70-75℃维持。
5、维持完毕加溶剂搅拌15分钟，温度不超过70℃。
6、水洗、分水、脱溶剂，至合格放料。

溴化环氧树脂丙酮溶液
将脱溶剂后测试合格的树脂冷却到70度，加入计量好的丙酮，保持回流，使之充分溶解。测树脂固体含量合格放料。

溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂及其制备的层压板
该溴化环氧树脂可与一般树脂一样调配加固化剂、有机溶剂、必需的促进剂。作为固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷等，促进剂可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-（二甲胺甲基）苯酚等芳香环叔胺，脂环族叔胺、BF3-胺络合物。作为溶剂视固化剂不同而不同，可用丙酮、甲基溶纤素、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等，可单独或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化剂时用丙酮，双氰胺作固化剂时用二甲基甲酰胺，甲基溶纤素为好。
半固化片制备可将树脂配成15-75%含量的浸渍料，与玻纤、纸的比例最好为50%左右，在120-180℃干燥室内进行2-20分钟干燥以除去有机溶剂（达B阶段），将该B阶半固化片切成一定形状，若干片重合或与铜箔一块，在140-180℃，10-100Kg/cm2的压力下，20-100分钟挤压成型制成层压板或敷铜板。
接着在敷铜板上印制线路，涂光致抗蚀剂，进行光照使光致抗蚀剂固化，用弱碱溶液使未固化的光致抗蚀剂洗去，接着用酸腐蚀没有覆盖光致抗蚀剂的铜的部份，溶解，水洗后，用氯甲烷除去固化的光致抗蚀剂的模。这样制得线路板，广泛用于电器、电子领域。

阻燃浇注料
溴化环氧树脂，硅微粉、氢氧化铝，碳酸钙，三氧化二锑，甲基四氢苯酐等调配而成。固化产品阻燃效果达V0级。

『肆』 环氧胶的参考配方

A组分 成分 质量百分比 成分说明 双酚A环氧树脂 50.0-55.0% E44 氢氧化铝（800目） 20.0-25.0% 填料 硅微粉（1000目） 15.0-20.0% 填料 氧化铁 1.0-3.0% 填料 B组分 成分 质量百分比 成分说明 甲基四氢苯酐 18.0-25.0% 固化剂 N,N-二甲基苄胺 1.5-2.5% 促进剂 聚酯型聚氨酯 5.0-7.0% 增韧剂 BHT 1.0-1.5% 抗氧剂 氢氧化铝（800目） 15.0-20.0% 填料 硅微粉（1000目） 40.0-50.0% 填料