Ⅰ 在pcb制版中via in pad filled and overplated是什么意思
PAD表示焊盘
VIA表示过孔
过孔用来沟通不同板层之间的连接，比如顶层与底层的连线。焊盘是用来焊接元件的，也就是说元件就焊在焊盘上，他们两个长得差不多，但最好不要弄混了，因为生产时过孔有多种处理方式，比如塞孔（PCB生产时用绿油填满过孔），盖油（用绿油把过孔涂一遍，这样过孔就不能粘锡了）。
Ⅱ 电路板树脂塞孔孔口披锋太高会导致什么
孔内只会有毛刺，披峰是在孔的边缘产生的。造成披峰原因：1 铝片密度太小，2 板与板之间有缝隙，3 板上有异物 4 没有用铝片。我就知道这些，希望能帮到你
Ⅲ 做PCB 中的POFV板件共有多少流程，具体的分类，哪些流程起到决定性作用
主要是增加了树脂塞抄孔和电镀。主要流程：钻孔----- 孔内镀铜 ------ 树脂塞孔 ------- 树脂固化 -------- 磨刷（去除表面的树脂）---------- 钻孔 -------- 镀铜 -------- 其它
Ⅳ 请问PCB中绿油塞孔和树脂塞孔各有什么优缺点哪些板用绿油塞孔好，哪些用树脂塞孔好
从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和回若干相辅的设备。答成本较高。
绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。
Ⅳ 请问PCB中BGA区域做塞孔有什么特别的作用
防短路，一般焊盘上打孔都会做树脂塞孔，其实bga下面管脚不密的话 刷个绿油就好了
Ⅵ pcb树脂塞孔板能不能退阻焊
不能退阻焊。因为过孔盖油工艺，是针对小的过孔。而那些过孔，人为去退阻焊，很有难度。如果不需要阻焊，您就选择放置焊盘，而不是过孔。另一方面，您还可以在工艺文件中选择过孔开窗。这两种方法都不会塞孔。
Ⅶ PCB树脂塞孔会不会把其它的孔填平
当然不会，两种方法
1、在铝片上钻上需要塞孔的孔，然后用铝片印树脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然后做其它孔
Ⅷ 树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。
Ⅸ pcb树脂塞孔目的
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
2、树脂塞孔的由来：
2．1电子芯片的发展
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。从下图可以看到零部件的发展历程：
最早的CPU
286CPU(插件脚)
奔腾系列CPU(插件脚)
球型排列的双核CPU
服务器CPU
2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术
在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。
20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺。
3. 树脂塞孔的应用：
当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:
3．1 POFV技术的树脂塞孔。
3.1.1技术原理
A. 利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。
如下图：
B. 切片实例：
3.1.2 POFV技术的优点
l、缩小孔与孔间距，减小板的面积，
l、解决导线与布线的问题，提高布线密度。
3．2 内层HDI树脂塞孔
3.2.1技术原理
使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。
l、如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；
l、如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。
3.2.2例图
3.2.3内层HDI树脂塞孔的应用
l、内层HDI树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；
l、对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。
l、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。