⑴ 针对环氧树脂高分子材料的问题,如何进行改进
1，物理来共混改性。直接加入改性剂自（其他树脂、填料等），通过搅拌、挤出等方式混合均匀即可。
2，化学反应改性。通过分子设计，利用接枝反应或共聚反应等，在环氧树脂侧链或主链上接上我们需要的分子基团，赋予环氧树脂特殊的性能，比如耐热、耐湿、增韧等。
⑵ 如何改善环氧树脂对尼龙基材的粘结力
1. 热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料, 所以不内会用耐温容太高的系统, 否则会在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以。
⑶ 环氧树脂中的双酚A会在什么情况下析出如何防止双酚A析出
首先环氧树脂包括很多类型，不是所有环氧树脂中都含有双酚A的。
另外，双酚版A型环氧树脂中是一定含有双酚A的，权一般加热情况下比较容易析出。
如果不想有双酚A析出的话，建议选用不含双酚A的环氧树脂即可。
希望能帮到你。
⑷ 环氧树脂固化问题
环氧树脂不加固化剂的话是不会固化的。固化是一个环氧基与固化剂（一般是胺类和酸酐类）反应的过程。反应是需要一定的温度和时间的。
溴化环氧树脂是热固性树脂，需要加入固化剂才能固化。
二甲基咪唑，不怎么了解，看看书吧！
推荐《环氧树脂应用原理和技术》或者其他关于环氧树脂的书籍，也有很多环氧树脂网站。
⑸ 我做环氧树脂胶黏剂，环氧树脂和固化剂混合后的固化产物发硬发脆，这是为什么呢，如何解决这个问题，感谢
看你抄固化剂选用的哪一类，如果是脂肪胺类的肯定是比较脆的。可以再固化剂里混入一些聚酰胺类的固化剂，如650等。或者在环氧里添加增韧树脂如端羧基丁腈橡胶等，这个价格可能就比较贵了，前者比较换算，但是耐热性要低。另外还有一类含有硫羟基的物质可以作为环氧的固化剂，其中聚硫橡胶也可以作为环氧的增韧固化剂，价格跟三乙烯四胺等脂肪胺相差不大，但添加量比较大，环氧增韧的话大概就只有这几类了。
⑹ 我在做环氧树脂灌封料时，经常出现填料沉淀的问题，并且搁置的时间越久沉淀越多。该怎么办，，请教大侠们
填料目数大了点，适当加入一些触变剂，另外需要研磨分散均匀了
⑺ 环氧树脂使用过程中遇到的问题
发生多次这样的情况，不是全部发生这样的情况，是固化剂和树脂搅拌的不均。最好是有分散机分散搅拌。手工搅拌，表面最不容易搅拌均匀的，所以就出现你的这种情况了。
⑻ 环氧树脂固化问题，懂的人来。
环氧和固化剂的用量是有比例的，这个量可以在一定范围内调整，但不能过大，调整过大版了会带来问权题。如果固化剂过多，环氧树脂固化后会发脆，如果试样体积大，甚至会固化后直接开裂。如果固化剂过少，固化会不完全，有可能出现你说的不干的情况。
其实你的问题，只要减少催化剂的量就可以了。不要改变固化剂的量。催化剂少了，反应速度就慢了。
根据你的描述，没有判定你的用量是否正确。根据我的一般经验，催化剂用量是很少的。
⑼ 半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些，怎么去解决这种问题
1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不内过一般供应商一般容都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧
2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射（转进）压力
4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）
解决了以上问题分层基本上可以消除
⑽ 环氧树脂 黑色灌封胶 沉淀问题很严重有谁有什么好办法
灌封胶的沉淀是一种常见问题，主要是因为A剂中的填料比原材料密度大，久置产生沉回降。
沉降分答为二种，一种是松沉、一种是紧沉。松沉可以用搅拌器进行搅拌，均匀后对品质没有太大影响。紧沉的话就比较难办了，不容易搅拌均匀，会影响固化程度。
建议：
1、每次使用前将A剂充分搅拌均匀。
2、间隔20天把产品倒置。
3、减少填充料。也可以尝试选择好一点的填充料---精细型的。