A. 树脂TG值标准是多少
你数字Tg值标准一般在55~60℃。
树脂的Tg点指的是树脂的玻璃化温度，即高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度。
是无定形聚合物包括结晶型聚合物中的非结晶部分，有玻璃态向高弹态或者向后者向前者的转变温度，是无定形聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示。随测定的方法和条件有一定的不同。
B. LED封装胶参数中有一个叫Tg点，这个主要代表是什么含义呢 是不是Tg越高越好呢
Tg点是玻璃态转化温度点的意思，说的是封装胶在固化中从固态到玻璃态过程中的温度点，由于封装胶的Tg点与固化后的硬度及内应力有一定关系，所以封装时把Tg点作为胶水衡量的标准，一般的A、B胶TG点在125-140度，TG点高一些的胶水相对较好。
C. 各位大神，请问：环氧树脂胶水的固化温度与Tg点关系固化温度比Tg点高还是低，固化的效果会好一点呢
环氧固化来温度取决于固化源剂，看看是常温固化剂还是高温固化剂，只要达到固化所需温度就可以了；tg是玻璃化温度，是产品使用的极限温度，跟固化温度没关系，树脂经过固化和后固化（80度或者100度）达到产品所需性能后，就可以使用了。
D. 树脂的耐温性和Tg有什么联系如丙烯酸树脂、环氧树脂等。
TG点是软化温度，树脂才超过这个温度的情况下，会发生软化，导致机械性能大幅下降。一般来说tg是树脂的极限使用温度。
E. DSC监控环氧树脂固化，为何有两个Tg
楼主确定是两个玻璃化转变而不是两个放热峰？
如果是前者，那么固化物是嵌段聚合物，两个Tg分别是柔性段和刚性段的Tg
如果是后者，就是固化反应分两步进行
F. 树脂做TG实验目的是什么
玻化温度，不饱和树脂不是晶体没有一个恒定的软化温度，他的软化是个渐变的过程，tg就是各个温度。
G. 复合材料为何会有两个Tg
如果材料中有两种树脂，就会有两次玻璃化转变，也就有两个Tg。
H. 环氧树脂TG点图怎么看
外观看不出来区别，它们包含的材料不同，一个是环氧树脂，一个是聚氨酯树脂。
I. 影响环氧树脂TG值的主要因素有哪些
复合材料由于质量轻且具有比一般金属材料高的比强度、比模量，热固性树脂特别是环氧树脂通常用作复合材料基体树脂，对基体树脂进行增韧改性是提高复合材料的性能的关键措施之一。上世纪80年代初首次报道用Ulteml000R聚醚酰亚胺(PEI)改性环氧树脂的研究：李善君等合成了一系列与环氧树脂具有良好相容性的结构新颖的可溶性聚醚酰亚胺PEI，在EPOn-828和TGD-DM环氧树脂体系中取得了非常优异的增韧效果，材料断裂能提高5倍、模量和玻璃化温度维持不变。那么聚醚酰亚胺到底如何影响环氧树脂性能？专家从化学结构和使用数量2个方面进行了介绍。
关于聚醚酰亚胺化学结构的影响，专家以4种不同主链结构的聚醚酰亚胺改性了4，4’-二氨基二苯甲烷四缩水甘油醚环氧树脂(TG-DDM，环氧值为0.66)和4，4’-二氨基二苯砜(DDS)固化体系，双酚A二醚酐(BISA-DA)与4种不同结构的二胺合成聚醚酰亚胺。观察以20%聚醚酰亚胺(PEI)与TGDDM/DDS(40%)共混物在150%固化5 h后导致共混物呈现不同的相结构，结果TGDDM/PID共混物的断裂面如有褶皱的丝绸(A)，经CH2Cl2刻蚀也未发现两相结构，表明共混物在固化反应过程中并未发生相分离；TGDDM/PIM共混物显示PIM粒子分散在环氧树脂连续相中(B)；而PIP改性的环氧树脂为双连续结构，深色的环氧富集相中有PIP的粒子分散其中，浅色的聚醚酰亚胺富集相是相反转结构(C)；TGDDM/PIB共混物为相反转结构(D)，环氧形成粒子被聚醚酰亚胺的连续相所包围。上述结果表明，聚醚酰亚胺的主链结构对改性体系相结构有显著影响，PIP改性TGDDM体系具有双连续相结构。
聚醚酰亚胺用量不仅对改性体系相结构有影响，且对其力学性能有显著影响。以PIM聚醚酰亚胺改性双马来酰亚胺BMI/DBA为例(BMI是4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷，DBA是0，0’-二烯丙基双酚A)，专家了聚醚酰亚胺用量，对PIM/BMI改性体系相结构的影响和对改性材料力学性能的影响。加入5%PIM后改性体系的断裂能较纯双马树脂有所升高，加入10%及15%PIM的改性体系断裂能有显著的增大。在PIM 15%改性体系断裂能增大了2倍多，而改性材料弯曲模量略有下降。可见聚醚酰亚胺用量的增大有利于材料韧性的升高。改性双马树脂体系的相结构随聚醚酰亚胺用量而变化，5%时所得为PIM分散粒子相结构，10%时形成双连续相结构，15%以上导致相反转，聚醚酰亚胺作为连续相和力学强度支撑相，有利于力学性能的大幅度提高，使断裂韧性得以提高。
J. tg测定原理是什么影响tg测定的因素有哪些
玻璃化转变温度（Tg）测定方法：
1．膨胀计法 在膨胀计内装入适量的受测聚合物，通过抽真空的方法在负压下将对受测聚合物没有溶解作用的惰性液体充入膨胀计内，然后在油浴中以一定的升温速率对膨胀计加热，记录惰性液体柱高度随温度的变化。由于高分子聚合物在玻璃化温度前后体积的突变，因此惰性液体柱高度-温度曲线上对应有折点。折点对应的温度即为受测聚合物的玻璃化温度。
2．折光率法 利用高分子聚合物在玻璃化转变温度前后折光率的变化，找出导致这种变化的玻璃化转变温度。
3．热机械法（温度-变形法） 在加热炉或环境箱内对高分子聚合物的试样施加恒定载荷；记录不同温度下的温度-变形曲线。类似于膨胀计法，找出曲线上的折点所对应的温度，即为：玻璃化转变温度。
4．DTA法（DSC）以玻璃化温度为界，高分子聚合物的物理性质随高分子链段运动自由度的变化而呈现显著的变化，其中，热容的变化使热分析方法成为测定高分子材料玻璃化温度的一种有效手段。目前用于玻璃化温度测定的热分析方法主要为差热分析（DTA和差示扫描量热分析法（DSC和热机械法）。以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DSC曲线上的基线向吸热方向移动（见图）。图中A点是开始偏离基线的点。将转变前后的基线延长，两线之间的垂直距离为阶差ΔJ，在ΔJ/2 处可以找到C点，从C点作切线与前基线相交于B点，B点所对应的温度值即为玻璃化转变温度Tg。热机械法即为玻璃化温度过程直接记录不做换算，比较方便。
5．动态力学性能分析（DMA）法 高分子材料的动态性能分析（DMA）通过在受测高分子聚合物上施加正弦交变载荷获取聚合物材料的动态力学响应。对于弹性材料（材料无粘弹性质），动态载荷与其引起的变形之间无相位差（ε=σ0sin(ωt)/E）。当材料具有粘弹性质时，材料的变形滞后于施加的载荷，载荷与变形之间出现相位差δ：ε=σ0sin(ωt+δ)/E。将含相位角的应力应变关系按三角函数关系展开，定义出对应与弹性性质的储能模量G’=Ecos（δ） 和对应于粘弹性的损耗模量G”=Esin（δ） E因此称为绝对模量E=sqrt(G’2+G”2) 由于相位角差δ的存在，外部载荷在对粘弹性材料加载时出现能量的损耗。粘弹性材料的这一性质成为其对于外力的阻尼。阻尼系数 γ=tan（δ）=G’’/G’ 由此可见，高分子聚合物的粘弹性大小体现在应变滞后相位角上。当温度由低向高发展并通过玻璃化转变温度时，材料内部高分子的结构形态发生变化，与分子结构形态相关的粘弹性随之的变化。这一变化同时反映在储能模量，损耗模量和阻尼系数上。下图是聚乙酰胺的DMA曲线。振动频率为1Hz。在-60和-30°C之间，贮能模量的下降，阻尼系数的峰值对应着材料内部结构的变化。相应的温度即为玻璃化转变温度Tg。
6．核磁共振法（NMR） 温度升高后，分子运动加快，质子环境被平均化（处于高能量的带磁矩质子与处于低能量的的带磁矩质子在数量上开始接近；N-/N+=exp(-E/kT)），共振谱线变窄。到玻璃化转变温度，Tg时谱线的宽度有很大的改变。利用这一现象，可以用核磁共振仪，通过分析其谱线的方法获取高分子材料的玻璃化转变温度。
影响玻璃化温度的因素：
由于玻璃化转变是与分子运动有关的现象，而分子运动又和分子结构有着密切关系，
所以分子链的柔顺性、分子间作用力以及共聚、共混、增塑等都是影响高聚物Tg的重要内因。此外，外界条件如作用力、作用力速率,升(阵)温速度等也是值得注意的影响因索。
1．化学结构
(1) 链的柔顺性
分子链的柔顺性是决定高聚物Tg的最重要的因素。主链柔顺性越好，玻璃化温度越低。
主链由饱和单键构成的高聚物，因为分子链可以固定单键进行内旋转，所以Tg都不高，
特别是没有极性侧基取代时，其Tg更低。不同的单键中，内旋转位垒较小的，Tg较低。例如， 高聚物聚二甲基硅氧烷聚甲醛聚乙烯SiCH3OCH3***H2CO*nn*H2CH2C*nTg/oC-123-83-68
主链中含有孤立双键的高聚物，虽然双键本身不能内旋转，但双键旁的α单键更易旋转，
所以Tg都比较低。例如，丁二烯类橡胶都有较低的玻璃化温度。
H2C*CHCHH2C*H2C*CCHH2C*CH3H2C*CHCHH2CH2CHC*聚丁二烯天然橡胶丁苯橡胶高聚物Tg/oC-95-73-51
(2)取代基
旁侧基团的极性，对分子链的内旋转和分子间的相互作用都会产生很大的影响。侧基的
极性越强，Tg越高。一些烯烃类聚合物的Tg与取代基极性的关系如表
2 烯烃高聚物取代基的极性和Tg的关系 此外，增加分子链上极性基团的数量，也能提高高聚物的Tg.但当极性基团的数量超过一定值后，由于它们之间的静电斥力超过吸引力，反而导致分子链间距离增大，Tg下降。取代基的位阻增加，分子链内旋转受阻碍程度增加，Tg升高。应当强调指出，侧基的存在并不总是使Tg增大的。取代基在主链上的对称性对Tg也有很大影响，聚偏二氯乙烯中极性取代基对称双取代，偶极抵销一部分，整个子极性矩减小，内旋转位垒降低，柔性增加，其Tg比聚氯乙烯为低；而聚异丁烯的每个链节上，有两个对称的侧甲基，使主链间距离增大，链间作用力减弱，内旋转位垒降低，柔性增加，其Tg比聚丙烯为低。又如，当高聚物中存在柔性侧基时，随着侧基的增大，在一定范围内，由于柔性侧基使分子间距离加大，相互作用减弱，即产生“内增塑”作用，所以，Tg反而下降。 (3)几何异构单取代烯类高聚物如聚丙烯酸酯、聚苯乙烯等的玻璃化温度几乎与它们的立构无关，而双取代烯类高聚物的玻璃化温度都与立构类型有关。一般，全同立构的Tg较低，间同立构的Tg较高。在顺反异构中，往往反式分子链较硬，Tg大。
(4)离子键的引入分子链间有离子键可以显著提高Tg。例如，聚丙烯酸中加入金属离子，T
g会大大提高，其效果又随离子的价数而定。用Na+使Tg从l06℃提高到280℃；Cu2+取代Na+， Tg提高到500℃。
2，其他结构因素的影响
(1) 共聚
无规共聚物的Tg介于两种共聚组分单体的Tg之间，并且随着共聚组分的变化，其Tg在两
种均聚物的Tg之间线性或非线性变化。 非无规共聚物中，最简单的是交替共聚，他们以看成是两种单体组成一个重复单元的均聚物，因此只有一个Tg。而嵌段或接枝共聚物情况就复杂多了。
(2)交联
随着交联点的增加，高聚物自由体积减少，分子链的运动受到约束的程度也增加，相邻交联点之间平均链长变小，所以Tg升高。
(3)分子量
分子量的增加使Tg增加，特别是在分子量很小时，这种影响明显，当分子量超过一定的程度后，Tg随分子量变化就不明显了。
(4)增塑剂和稀释剂
增塑剂对Tg的影响也是相当显著的，玻璃化温度较高的聚合物在加入增塑剂后，可以使Tg明显下降。例如：纯的聚氯乙烯Tg=78℃,在室温下是硬塑料，加入45%的增塑剂后，Tg=-30℃，可以作为橡胶代用品。淀粉的玻璃化温度在加水前后就有明显的变化。