导热垫片用什么树脂做成的

① 导热性能好的透明树脂

肯定没有,因为高分子材料的导热系数都很小,最多不超过0.5W/m*k,要使高分子材料导热就需要加入导热填料,导热填料一般是陶瓷粉体或者金属粉末,做出来的产品就不可能透明了.

② 如何开发高导热树脂封装材料

FR是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料,基板按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。（另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。）纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)两种。

③ 导热树脂

EL171H高导热性聚氨酯树脂、导热树脂
EL171H 是一种半坚硬,室温固化,阻燃的聚氨酯树脂系统.EL171H是一种具体设计为适用于从较低到中等等多种电压环境中,具成本效益的灌封型树脂. EL171H具有中等粘度,对UL94-V0抗燃,对多种基质均具有优越的粘附力.EL171H同样具有抵抗UV、水基状化学清洁剂、机动油、润滑剂、以及大部分稀释的酸性和碱性溶剂的能力. 产品特点: 无毒性 阻燃,达到UL94V-0要求@3mm厚度 优越的粘附力 高导热性 具经济效益 符合RoHS和WEEE要求
http://china.machine365.com/offer/arts/372/3716647.html
http://www.diytrade.com/china/2/procts/3341786/%e5%af%bc%e7%83%ad%e5%9e%8b%e7%8e%af%e6%b0%a7%e6%a0%91%e8%84%82PX439N_GY.html

④ 导热硅脂和导热硅胶垫片的区别

1、先来说说导热硅胶垫片

也叫导热衬垫是一款柔软且导热性能优异的导热缝隙填充材料。这款材料是一款复合材料，同时具备优异的导热性能与绝缘性能，其主要成分是高导热率的氮化硼和高分子硅胶材料。主要应用在高端的通信网络设备中，在工业级和军品级的产品中都已经有了大规模出货。

2、再来看看导热硅脂

导热硅脂以硅树脂为基材的高性能导热硅脂，其具有很高的润湿特性，可以非常好的填满器件表面不规则的微观结构从而形成一个非常低的热阻界面。其涂层厚度通常在0.05-0.15mm 之间。

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导热硅胶垫片

⑤ 导热硅胶垫片有什么性能优势

导热硅胶垫片又名导热硅胶片或导热硅胶垫，其主要性能优势包括：
(1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。
(2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定,长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的,导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.
(3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。
(4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
(5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。

⑥ 导热垫片怎么使用哪个品牌好

导热垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。力邦导热垫片能够将发热芯片与散热片连通散热.起到导热作用,黑色散热器增强热辐射能力。

⑦ 导热硅胶的主要成份是什么

楼主您好，glpoly导热材料您身边的热管理专家为您详细解答：
非硅导热硅胶片是一种不含低分子矽氧烷成份的导热垫片，具有高导热绝缘，无硅油、无污染，不挥发等特性一，适用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等对硅敏感的领域。
非硅导热硅胶片的主要成份包括：氧化铝、、氢氧化铝、合成树脂、软化油脂，其中合成树脂是用polyolefin，软化油脂是用全合成的paraffin
oil.

⑧ 作为导热填充物（导热树脂或导热胶）哪一种最好

我觉得应该是抄导热胶吧，不过要看你是把按它运用到哪方面，通常在比较精密得电子元件上，用的是导热胶，比如是电脑上得CPU，大功率的三极管，功率管，音频功放管之类得散热铁片上，还有可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质，可耐温，-60-+250度。 主要是看你把它用在哪方面，不是那么精密就用导热树脂

⑨ 笔记本上的散热垫片可以用硅脂代替吗

可以，但是效果不是很明显；北桥上的热管只是辅助导热用的；CPU、GPU的温度很容易就比北桥芯片温度高了，此时导热垫的作用时把温度往北桥上传导。
所以，不建议。
1、用鲁大师测了没有换散热硅脂也没有加散热垫时CPU的温度，50度。

再测只加散热垫的温度，46度。
2、这对于笔记本是不是金属外壳有较大的差距。

再测只换散热硅脂的温度，45度。
3、比只加散热垫的温度——46度有点儿差距。不过好像可以忽略不计。
但是我进一步探究就发现换散热硅脂比加散热垫更稳定。还是有区别的，嘻嘻。

4、再测都用上的温度，43度。
双管齐下，还是这个更有效。