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环氧树脂加led光源

发布时间:2021-01-23 15:30:55

A. 请问LED封装用环氧树脂封装红灯会产生很多死灯,白光多加了点荧光粉就不会,就是环氧树脂胶水遇热膨胀导致

你好
红色芯片作为最先被研发出来的产品,到现在工艺都已经很成熟了,专而且因为结构关系属很少因为芯片本身造成死灯的。
一般红灯死灯就是固晶的时候出现的问题,银胶变质,过期,受潮等等,芯片悬浮,倾斜也会给后续的应用带来死灯,您用打火机把红灯死灯的灯脚加热一下看是不是又亮了?

这个问题很好解决的,真正麻烦的反倒是白光死灯. 呵呵

B. LED环氧树脂封装的颜色有几种

环氧树复脂我想应该是透明无色制的,因为很多眼镜都是树脂镜片,但可以有添加剂,扩散剂和色剂 ,C是透明无色,无扩散剂和色剂;T有色透明,无扩散剂和有色剂;D有色雾状 有扩散剂和色剂;W白色雾状,有扩散剂和无色剂!

C. 为什么环氧树脂加硬化剂抽真空中后在做发光二极管中碗杯有气泡但加热

如果不是胶水本身的质量问题或配方问题,应首先怀疑加热时是否存在温度过高的情况,内但凡经加热容完成固化的粘合剂或涂料都需要考虑温度的控制和受热均匀度!我认为问题可能就出在这。实在不行换一个 或者在硬之城上面找找这个型号的资料

D. 环氧树脂LED灯条AB胶为什么会发黄有什么办法解决此问题吗

1、AB胶黄变影复响LED灯的透光率制、降低产品使用效率。 造成环氧制品易变黄的因素有很多。1、芳香族环氧树脂双酚A结构易氧化产生羰基形成发黄基团;
2、胺类固化剂中游离胺成份直接与环氧树脂聚合,导致局部范围的升温,加速变黄;
3、叔胺类促进剂、壬基酚促进剂在热氧、UV照射下都易变色;
4、反应过程中温度过高,体系中残留的杂质、金属催化剂都会诱使黄变。

E. LED光源上的硅胶透镜或环氧树脂能被什么溶液溶解能被甘油或者硅油溶解吗

不行,那些都是热固性材料,一旦固化了就不能再溶化了

F. LED环氧树脂有什么成分

LED(发光二极体)作为一种功率小,使用寿命长,能量损耗小的发光器件,以其特殊的性能优越性,正逐步取代原有的发光器件,使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺,市场前景非常可观。近年来,LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。
LED的市场前景仍非常可观,这同时给LED配套材料的生产厂家提供了发展的机遇,如芯片、环氧树脂封装料、模条(模粒)、支架等等。其中环氧树脂封装料拥有相当的市场规模。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类:
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
一、化学特性
一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形状:液体或固体。
一般环氧树脂不能单独使用而与硬化剂(架桥剂)一起使用,硬化成三次元分子结构之硬化物。
与酸无水物之硬化剂反应成高分子物质。
二、一般物性
硬化中不会生成副生成物且收缩小。
可添加大量之充填剂。
可长期保存(未与硬化剂反应)
对大多的材质接着性优良。
优越的而热性电气特性。
优越的机械强度及寸法安定性。
优越的耐水及耐药品性。
三、电子绝缘材料中对环氧树脂基本特性要求
低粘度,易脱泡。
段烤硬化而产生容积收缩小。
硬化反应热小。
低硬化温度。
低热膨系数。
对热的安定性高。
低吸湿性。
高热传导性及高绝缘压。
高电氯抵抗。
低诱电损失率及低诱电损失率。
对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
耐腐蚀性。
耐候性。
耐化学药品(盐分、溶剂)。
耐机械之冲击性。
低弹性率(一般)。
四、主剂的材料选择
1.环氧树脂:以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道康宁的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用。
2.活性稀释剂:一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好,特殊场合可用南亚的AGE代替,但AGE对固化后的强度有影响,交联度也不够。如果树脂的粘度较低,也可以不选择添加稀释剂。
3.消泡剂:以相容较好,消泡性好,无低沸点溶剂为准则。
4.调色剂:一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后,加温搅拌混溶即可小量添加,可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色,并可保证固化后颜色的纯正。注意透明油容性染料的选择,需具备至少150-180度的耐温条件,以防止加温固化时变色。5.脱模剂:以脱模效果好,相容好,颜色浅为原则。添加量依材料的不同有差别。脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。
五、固化剂的材料选择
1.甲基六氢苯酐,较高要求可采用日本义大利厂商的产品。
2.促进剂,其实酸酐体系采用季度胺盐还是可行的,如四丁基溴化胺、四已基溴化胺,但是后者相容性可能不太好,可先用醇类如苯甲醇、甘油稀释后使用。但会影响强度。所以以前者比较好。
3.抗氧剂,主要防止酸酐高温固化时被氧化。要求相容好,颜色浅。
六、配方举例:(仅供参考,并不承担任何责任)
主剂:R-139 96.6 固化剂:甲基六氢苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
合计 100份合计 100份
配比:100/100
七、生产工艺
因不涉及合成反应,生产工艺比较简单,一般加温至80度以下,搅拌一小时左右,降温放料即可。但要注意材料添加的顺序,如固体料先用液体料稀疏溶解后依次添加

G. 在蓝色环氧树脂中添加何种物质,使其能在激光打标上显示为黑色。

LED发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。

发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED。 当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。

最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例,在美国本来是采用长寿命,低光效的140瓦白炽灯作为光源,它产生2000流明的白光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中,Lumileds公司采用了18个红色LED光源,包括电路损失在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。 汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。

对于一般照明而言,人们更需要白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成。GaN芯片发蓝光(λp=465nm,Wd=30nm),高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射,峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有YAG的树脂薄层,约200-500nm。 LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得白光。现在,对于InGaN/YAG白色LED,通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温3500-10000K的各色白光。这种通过蓝光LED得到白光的方法,构造简单、成本低廉、技术成熟度高,因此运用最多。

上个世纪60年代,科技工作者利用半导体PN结发光的原理,研制成了LED发光二极管。当时研制的LED,所用的材料是GaASP,其发光颜色为红色。经过近30年的发展,现在大家十分熟悉的LED,已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。然而照明需用的白色光LED仅在近年才发展起来,这里向读者介绍有关照明用白光LED。

1. 可见光的光谱和LED白光的关系。 众所周之,可见光光谱的波长范围为380nm~760nm,是人眼可感受到的七色光——红、橙、黄、绿、青、蓝、紫,但这七种颜色的光都各自是一种单色光。例如LED发的红光的峰值波长为565nm。在可见光的光谱中是没有白色光的,因为白光不是单色光,而是由多种单色光合成的复合光,正如太阳光是由七种单色光合成的白色光,而彩色电视机中的白色光也是由三基色黄、绿、蓝合成。由此可见,要使LED发出白光,它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的LED,在目前的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见光的研究,人眼睛所能见的白光,至少需两种光的混合,即二波长发光(蓝色光+黄色光)或三波长发光(蓝色光+绿色光+红色光)的模式。上述两种模式的白光,都需要蓝色光,所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术,即当前各大LED制造公司追逐的“蓝光技术”。目前国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家,所以白光LED的推广应用,尤其是高亮度白光LED在我国的推广还有一个过程。

2. 白光LED的工艺结构和白色光源。 对于一般照明,在工艺结构上,白光LED通常采用两种方法形成,第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光;第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白光的系统如图1所示,图中LED GaM芯片发蓝光(λp=465nm),它和YAG(钇铝石榴石)荧光粉封装在一起,当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光,结果,蓝光和黄光混合形成白光(构成LED的结构如图2所示)。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起,通过各色光混合而产生白光。

3.白光LED照明新光源的应用前景。 为了说明白光LED的特点,先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯,其光效为12~24流明/瓦;荧光灯和HID灯的光效为50~120流明/瓦。对白光LED:在1998年,白光LED的光效只有5流明/瓦,到了1999年已达到15流明/瓦,这一指标与一般家用白炽灯相近,而在2000年时,白光LED的光效已达25流明/瓦,这一指标与卤钨灯相近。有公司预测,到2005年,LED的光效可达50流明/瓦,到2015年时,LED的光效可望达到150~200流明/瓦。那时的白光LED的工作电流便可达安培级。由此可见开发白光LED作家用照明光源,将成可能的现实。

普通照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格便宜,但光效低(灯的热效应白白耗电),寿命短,维护工作量大,但若用白光LED作照明,不仅光效高,而且寿命长(连续工作时间10000小时以上),几乎无需维护。目前,德国Hella公司利用白光LED开发了飞机阅读灯;澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光LED作路灯照明;我国的城市交通管理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来,白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。

LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点,虽然价格较现有照明器材昂贵,仍被认为是它将不可避免地现有照明器件。

LED特点和优点

LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。

体积小

LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。

耗电量低

LED耗电非常低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说:它消耗的电不超过0.1W。

使用寿命长

在恰当的电流和电压下,LED的使用寿命可达10万小时

高亮度、低热量

环保

LED是由无毒的材料作成,不像荧光灯含水银会造成污染,同时LED也可以回收再利用。

坚固耐用

LED是被完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分,这些特点使得LED可以说是不易损坏的。

H. 我想问下关于怎么溶解LED环氧树脂胶水的问题

用环氧树脂溶解剂溶解,效果是把环氧树脂固化胶溶解软化脱落的效果,高温固化胶都可以去除。肯定能解决你的问题,淘宝上有环氧树脂溶解剂卖,厂家是江苏无锡的,可以去了解下。

I. LED封装用环氧树脂的折射率对LED成品亮度的影响

封装环氧的特性将从一种刚性的类玻璃状态转变成一种柔软的似橡胶态状物质。版此时材料的膨胀系数急剧增加权,形成一个明显的拐点,这个拐点所对应的温度即为环氧树脂的玻璃状转换温度,其值通常为125˚C。当器件在此温度附近或高于此温度变化时,将发生明显的膨胀或收缩,致使芯片电板与引线受到额外的压力,而发生过度疲劳乃至脱落损坏。此外,当环氧处于较高温度时(即使未超过转变温度Tg),特别是与芯片临近部分的封装环氧会逐渐变性发黄,影响封装环氧的透光性能。这是一个潜移默化的过程,随着工作时间的延长,LED将逐渐失去光泽。显然工作温度越高,这种过程将进行得越快。为解决这一困难,特别在大功率器件的制作过程中,一些先进的封装结构已摒弃了环氧树脂材料而改用一些性能更为稳定的诸如玻璃、PC等材料制作透镜;另一个重要方法是让环氧不直接接触芯片表面,之间填充一种胶状的,性能稳定的透明硅胶。实践证明,通过如此改进,器件的性能与稳定度获得了明显改善。

J. LED封装环氧树脂与硅胶物理特性的差别

环氧树脂上午抄粘结强度大,耐溶剂袭好,电绝缘强度高,吸水率小,缺点是伸长率小,固化时会放出大量的热,应力较大,即比较硬,耐热冲击差,一般在-40℃--150℃。
硅胶主要就是无毒,低应力,有一定的弹性,可以保护元器件,耐高低温性能,一般在-40--200℃,还有就是方便拆掉,便于返工。缺点就是机械性能差,相对的耐磨性,耐溶剂性就差一点

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