㈠ 線路板中沉金工序鎳缸保護電流有什麼作用
鎳缸是不銹鋼的，屬於金屬，是很容易被鎳離子附著的，用保護電流是防止槽壁上鎳導致受鍍面積太大葯水失效報廢，起到控制保護作用，如果用PVC槽體就可以不用，但是耐熱力不久。
㈡ 鎳缸怎麼會爛鐵件表面
1．鎳腐來蝕現象及其危害
鎳腐蝕的自生成主要是因為在浸金過程中，鎳層表面遭受過度氧化反應。大體積的金原子不規則沉積，及其粗糙晶粒稀鬆多孔，造成鎳層持續發生『化學電池效應』，使得鎳層不斷發生氧化。
目前國內外權威機構對鎳腐蝕均沒有明確的控制標准，當前在實際生產控制中，鎳腐蝕其實是一直存在的（鎳腐蝕可能是1/3、2/3的鍍層厚度）。鎳腐蝕現象由輕微到嚴重，較輕微的鎳腐蝕在鎳的晶界附近發生釘狀的鎳腐蝕穿透，較嚴重的鎳腐蝕則是在鎳表面發生了大面積的鎳腐蝕穿透，嚴重者則導致「黑PAD」的出現，還可能會阻止焊點的潤濕，使焊點容易從鎳表面分開，嚴重影響PCB的PCB銅缸鎳缸 長期不碳處理 會有銅鎳粒 及鍍層凹凸不平 孔壞台階 針孔 鍍層發白 發黑等等總體來說鍍缸長期不處理有兩大問題
一：金屬污染 （會有銅鎳粒 ）
二：有機污染（添加劑過多或副產物導致 會導致鍍層凹凸不平 孔壞台階 針孔 鍍層發白 發黑等等）碳處理能有效清除鍍缸內的有機污染 同時碳處理後要清洗陽極及拖缸點解也就起到了處理金屬污染的作用。另外 金缸是不建議做碳處理的。
㈢ 鎳缸光亮劑：主光，柔軟劑，濕潤劑各有什麼作用
首先通過飛秒檢測分析其中的成分，確定後再進行下一步工作，主要作用為：主光回劑起主要作用，一答般是以第二類中間體為主，第一類中間體為輔進行搭配。在鍍槽中起增加陰極極化，光亮，整平等作用。開缸劑，開缸劑的應用較多，一般用以彌補主光劑不足之外，開缸劑多配以初級光亮劑，柔軟，走位，抗雜等成分。 柔軟劑，提高鍍層延展性，起抵消內應力作用，過量時會增加鍍層壓應力，而產生其它負面影響。走位劑，幫助低電位施鍍，提高金屬分散性能，搭配不當添加劑時會影響。除雜劑，一般由多種除雜中間體配製而成，能除去有機或無機雜質，可按系統分為除鐵，除銅，除鋅劑等，有利於低區走位。濕潤劑，一般分為兩種，適用於空氣攪拌的稱為低泡濕潤劑，適用於陰極移動的稱為高泡濕潤劑。主要起消除鍍層針孔，降低鍍液表面張力，使氫氣泡不滯留於工件表面的作用。
㈣ 電鍍銅缸和鎳缸的數量有什麼講究
一、溶液原因
問題一：山東某廠配槽第二天，鍍件表面鍍層上、下差距明顯，不一致（鍍件直徑4～5厘米，長40～50厘米），尤其是靠近下端更為嚴重，起皮。 解析：由於是新配槽液，所以拿比重計測量鉻酐濃度為170克/升，而根據昨天配槽時計算加入的鉻酐，濃度應在210克/升左右，因此，斷定槽液中鉻酐濃度上下不一致，即鉻酐分布不均勻造成鍍件下端鍍層起皮（長毛，絮狀）。經過上下攪拌槽液，並電解約40分鍾，再鍍，鍍層完全合格。 問題二：鍍液使用兩年，存在問題：鍍層緻密性嚴重下降，而且鍍層略顯精糙
解析：分析槽液，鉻酐241.8克/升，硫酸6.6克/升,三價鉻5.0克/升，銅離子0.9克/升，鐵離子5.6克/升；
A．硫酸含量過量高，沉積速度下降，鍍同樣的時間，鍍層會不如原來的厚，鍍層薄會影響鍍層緻密性下降；
B．在分析槽液過中，我發現鍍液中有明顯懸浮物，當鍍件掛入槽液中，這些懸浮特就會吸附在鍍件表面，這樣導致鍍層粗糙；
C．鐵離子含量過高會導致鍍液覆蓋能力降，鍍層呈霧狀，有斑點，而且斑點成紫褐色，顯然這里的問題，不是鐵離子所引起，但是槽液中的鐵離子也有些偏高，只是還沒有達到鐵離子所引起鍍層症狀的量；
D．三價鉻過高，鍍層的光亮范圍小，溶液的導電能力下降，電阻增大，致使電流不穩定，鉻層呈暗黑色，同時鉻層也粗糙；本糟液雖然三價鉻偏高，但只是對鍍層的光潔度有影響，不至於影響到鍍層的亮度，及溶液的導電性能；
經過上面分析，引起鍍層的問題，顯然是有硫酸含量過高以及鍍液中的懸浮物所至，因此用碳酸鋇將硫酸降至3.0克/升，並過濾槽液，鍍層問題及可解決。
二、雜質的影響
A、鍍鉻溶液中的金屬雜質主要是Fe，Cu，Zn等，鐵來源於陽極腐蝕鍍件的溶解。鐵最高允許含量8g/L；當鐵雜質濃度大於5g/L時，鍍層的光亮范圍縮小；當濃度大於10g/L時，分散能力和電流效率均下降，鍍層出現斑點；當濃度大於17g/L時，電解液的電阻增大，鍍鉻的電壓必須升高，此時的電解液已不能正常工作，因此當鐵雜質濃度大於15g/L時，必須進行處理。銅最高允許含量5g/L；鋅最高允許含量3g/L，銅鋅雜質明顯降低覆蓋能力。目前處理金屬雜質的方法：稀釋法、素燒陶瓷處理。
B、其他有害雜質：氯離子達到0.02g/L以上時，從低電流密度部位起出現灰色燒焦層，底金屬易腐蝕。氯離子主要來源於自來水配置的電解液或使用鹽酸作活化液，由清洗不徹底。處理方法：是將電解液加熱到65℃以上，在40A/dm2和攪拌的條件下電解處理，使氯離子在陽極氧化成氯氣；另一種方法，採用氯化銀或碳酸銀，使其生成氯化銀沉澱，但這種方法成本高，很少使用。硝酸根離子是鍍鉻溶液中最有害的雜質，當溶液中含有極少量時，就會使鍍層發暗，而失去光澤，使鍍槽鉛襯溶解。當硝酸根離子濃度達到1g/L時，使用正常電流密度已不能使鉻沉積，提高電流密度後，也只能得到黑色鍍層。
處理方法：用碳酸鋇將溶液中的硫酸根除掉，將鍍液加熱到70℃，電流密度30～40A/dm2電解處理數晝夜，使硝酸根在陰極還原成氨，時間可根據硝酸根含量而定，最後添加硫酸，恢復濃度到工藝要求。 案例：某廠電鍍車間的鍍硬鉻生產線主要是承擔游卡尺鍍硬鉻任務。共有三隻鍍缸。其中1，2號兩只鍍缸的整流設備無還向電源，3號缸的整流設備配有換向裝置。現就是在這較先進的配有換向裝置的3號缸出了毛病，尺身的鉻層出現了針孔，這是3號缸自配置使用已有五年之久第一次出現故障。針孔雖是電鍍中常見故障，但造成針孔的原因有多種，因此，處理起來並不怎麼簡單。
原因：造成鍍層針孔的原因可能有以下幾種 A、氣體，主要是指氫氣； B、油污； C、氯離子含量過高； D、由基體金屬上的凹坑所引起的。
分析：鑒於以上可能的原因，按下述步驟查找原因及消除故障：
A、將一定數量的帶有針孔的尺身退去鉻層，結果看到裸露的金屬基體表面平滑，在顯微鏡下觀察，亦沒發現凹坑，說明不是由基體金屬上的凹坑引起的。
B、取樣分析鍍液雜志，鐵含量為1.5g/L,工藝允許范圍0～8g/L；銅的含量0.3g/L，工藝允許范圍0～5g/L，這說明金屬雜志過高原因可排除。
C、氯離子的含量過高（0.3～0.5g/L）時，則鍍層發暗起花斑。針孔。取樣分析，測得氯離子含量0.001g/L，這個含量也屬允許范圍內，不至於造成針孔故障。
D、經驗告訴即當設備及其他參數正常的前提下，硫酸含量太低造成針孔的原因是氫氣析出多，再加上工件都是水平放置的，不利氫氣迅速離開工件表面，容易造成氫氣泡在工件上滯留而引起針孔。取樣化驗，得出CrO3+:SO42-=100:0.74,由此需添加硫酸，接著調整鉻酐與硫酸根的比值至最佳值，試鍍，尺身鉻層仍有針孔，只是數目有所減少。由此判斷這次故障是由氣體和油污造成的「綜合症」
E、油污來源分析，1，2號兩缸所用的設備是老式的，無換向裝置。操作者前處理很認真，油污一定要除干凈。否則鍍層起皮，只會前功盡棄。而3號缸配有換向裝置，有的操作者根本不將工件工序浸防銹油。日積月累，鍍液污染了。
處理方法：凈化鍍液。常用的去油污方法一般用活性炭吸附或者用氧化劑氧化。鍍鉻液不宜選用氧化劑凈化，而選用活性炭吸附。具體是取少量鍍液進行試驗，每升鍍液需3.5g活性炭，且將鍍液溫度升至60～70℃，處理過程中攪拌，以提高吸附效果，過濾後經試鍍，尺身鉻層無針孔，質量達到工藝要求，故障也排除了。
三、基體原因
問題一：天津某廠槽液1700升，鍍件直徑10厘米，長50厘米，新配槽液，加入添加劑，電解4小時，試鍍，鍍層表面粗糙，但亮度正常。經化驗，三價鉻含量過低；用大陰極，小陽極又電解三小時，試鍍，鍍層表面光潔度明顯提高，但用手觸摸，還能感覺到零星的幾個劃手的點存在。仔細觀察鍍前處理，由於基體表面生銹，所以鍍前用水沙紙打磨，然後再用鹽酸擦洗，然後用水沖干凈立即入槽，預熱，電鍍。 診斷：在用水沙紙打磨，鹽酸擦洗，用清水沖干凈之後，我用手輕輕觸摸基體表面，發現基體表面上有吸附的這顆粒物質，肉眼看不到，而且這些微小的顆粒用水也沖不掉，所以入槽之後，也停留在基體表面，這樣就造成鍍層有零星小點劃手的感覺。
解決辦法：水沙紙打磨之後，用干凈的布子擦洗基體表面，確保基體表面沒有任何吸附的小顆粒，這樣鍍層不再有劃手的感覺。
問題二:在鍍的過程中又發現鍍層的一面從上到下有起皮的現象，而且上端起皮面積大，下端小，甚至沒有。 原因：鍍件與掛具連結的螺絲槽中有很多的黃油，沒有清洗徹底，甚至沒有清洗，而鍍件在槽液中是傾斜著懸掛，當鍍件入槽以後，槽液溫度較高，黃油溶解，順著傾斜的一面，流向基體表面，導致鍍層有起皮現象；
解決辦法：鍍前用汽油將螺槽中的黃油污垢徹底清洗干凈，鍍層不再有起皮現象。
四、鍍前活化影響
山西某廠槽液約4000升，鍍件是直徑30厘米左右，長度在50～200厘米的圓軸。新配槽液三個月後，鍍層突然發粗起毛刺，嚴重的部位象起皮，脫鉻。經分析，槽液成分正常，電源經檢驗也正常，前處理操作及過程與以前鍍層正常時一樣，那麼問題到底出在哪兒呢？一個月一直無法解決。後來一次偶然的機會，我們碰到了，鍍前拋光的廠家，了解到現在的基體材料是含鉻的鋼材。這下問題原因找到了，是基體材料的變化，只要經過正確的鍍前處理，鍍層問題就能解決。
具體操作：在除油，除銹之後，用15%的鹽酸活化或用15～20的稀硫酸活化。用鹽酸活化時，只需拿布擦拭即可，時間不要過長，擦拭後，用水沖干凈，要迅速入槽；用15～20%的硫酸活化時，時間要長一些，約10～15分鍾，用水沖干凈，迅速入槽 ，這就是含鉻不銹鋼基體鍍件的鍍前酸活化。
五、均鍍能力方面
問題一： 濟南某廠問題一：鍍件直徑5厘米，高5厘米的小圓柱體，全部表面都要鍍層，面積約一個平方 分米，鍍件材質是鑄鐵。當時只鍍一個鍍件，結果無法獲得理想的鍍層，表面不能全部上鍍。 鑄鐵件鍍鉻要注意：A、除油、除銹、預熱時間均不宜過長，最好別用酸洗活化； B、電鍍時要用大電流沖擊，沖擊時間3～5分鍾，而且沖擊電流要達到正常鍍鉻時電流的2倍。 解決方法：對方也這樣做了，但是表面仍不能完全獲得鍍鉻層，那麼原因是什麼呢？請注意：單獨鍍一個這樣的小件，主要應考慮的是電鍍的電壓，開始沖擊電壓要達12～15伏，5分鍾左右，將電壓調至8伏左右，這樣就可以獲得全部鍍層。
問題二：直徑10厘米，長2.3米的圓柱體鍍件，橫著放在槽子中鍍，鍍層厚度要達到100絲，結果對著陽極的鍍層現麻點，針孔。
解決方法：A、將鉻酐濃度提高到250克/升或更高； B、增加陰陽極間的距離，保持在20厘米以上； C、溫度不能低，應在62度左右； D、電流密度不能過大，最好在30～35A/DM2 這樣就不會出現上述的鍍層問題。
六、電流原因
騰州某廠槽子1600升，鍍件極不規則，從上到下，直徑階梯式的逐級變小。配槽完畢後，用50A/DM2的電流，試鍍兩個小時，結果鍍層灰白，沒有亮度，鍍件每階邊緣鍍層都有燒焦，長刺，下面最細的一節，幾乎全部燒焦。 這些現象都是鍍鉻中比較明顯的現象：電流大，溫度低，鍍層灰白，亮度差；電流過大，鍍層還會燒焦，發黑；邊緣的地方，由於邊緣電流效應，更是長刺，發黑。 本例就是典型的，電流大，溫度低所造成的鍍層問題，而且根據本例鍍件所言，50個電流是過大的（正常應不超過30），所以現象更為明顯，鍍層更為嚴重。因為解決此例鍍層問題的正確的操作主要是在電流上：前處理完畢後，入槽，預熱，一開始大電流沖擊（正常使用電流的1.5～2倍），沖擊時間2～3分鍾即可，然後將電流調至正常電流施鍍，必要是鍍件最細的下端還得做陰極保護。經過這樣正確的操作後，鍍層出來完好。
說明：大電流沖擊是為了讓低電流區的部位獲得一層薄薄的鉻鍍層，從而轉入正常鍍鉻後，能很好的在此薄薄的鉻層上加厚鉻層。
七、由三價鉻引起的問題
問題：某鄉鎮電鍍廠新配1200升鍍鉻槽液，用於鍍硬鉻，槽液配製如下：加鉻酐230g/L1200 ＝ 276Kg，加入1130mL硫酸，溶解完全後，升溫至55℃，採用大陰極小陽極（陰極面積200dm2,陽極面積40dm2），以3A/dm2的陰極電流電解處理,預升高三價鉻。可經過長時間的處理，三價鉻一直處於較低水平，幾次化驗數據在0～1.7g/L之間波動，持續一周未有改觀，所試鍍工件鍍層外觀呈暗灰色，且疏鬆、粗糙。
診斷：經分析知：硫酸的實際含量只有0.65g/L（所購買的硫酸的含量嚴重不足所致），這是問題的根本原因--硫酸根含量太低，難以依靠電解升高三價鉻。
處理方法： A、按鉻酐：硫酸 ＝110：1的關系，補足硫酸。每升溶液補加純硫酸1.6g/L。 B、化學法迅速提升三價鉻：在攪拌下，加入500mL無水酒精。每升酒精可提升三價鉻3870g。 C、試鍍：檢驗以上工作效果。 D、結果：零件試鍍45min後，觀察鍍層十分理想，轉入正式生產。
八、新配鍍槽三價鉻問題
問題：某電鍍廠的裝飾性電鍍線新配3800升鍍鉻槽。配成後槽液分析結果如下 ：鉻酐 273g/L，硫酸2.88g/L。隨後，操作者按大陰極小陽極的方法升高三價鉻 ，陰極面積 500dm2，陽極面積160dm2，陰極總電流1150A連續電解14小時後，化驗結果：三價鉻6.9g/L，因三價鉻太高，只好反其道而行之，採用大陽極小陰極電解降低三價鉻，電解17小時後的化驗結果：三價鉻含量為零。為此操作者與化驗員相互指責對方工作失誤，給整個生產線的正常投產，造成一定的損失。
診斷：給出如下的數據作為二者責任的判據： A、陰、陽極面積比合適時，每通電1A/L，可升高三價鉻0.5～0.85g/L； B、硫酸根是該電解過程的催化劑，隨著硫酸根含量的升高，三價鉻的氧化或六價鉻的還原反應更易進行。
處理方法：將硫酸降至2.5～2.65g/L，再按他們採用的電解方法電解電解7～8小時，之後試鍍。經此操作後，試鍍工件鍍層呈現光亮裝飾性鍍鉻層的外觀，全線順利進入生產。
九、新配鍍鉻槽的問題
問題：某五金廠，請一電鍍師傅配製一650升鍍鉻液，加工模具。該師傅的手藝更加叫絕--按比例配好鉻酐後，在沒有追加適量的硫酸條件下，即升溫電解升高三價鉻，結果：無論怎樣也鍍不出合格的鉻層。配好的槽液閑置。該師傅認為：鉻酐中含有1％左右的硫酸 ，鍍鉻槽初期無需補加硫酸。
解決方法：按2.3g/L補加硫酸後，再以鐵板做陰極，陰、陽極面積比為6：1，陰極電流5A/dm2電解，每升溶液通電4A。之後進行試鍍。 結果：可以正常工作 。
十、鍍鉻陽極的問題
問題：某鄉鎮電鍍廠的裝飾性鍍鉻槽，鍍出的工件不時出現局部發白的故障，他們懷疑是鍍液中成分比例失調所致，對槽液幾經調整，沒有改觀，陷於停產狀態。問訊了他們的處理過程以及具體故障現象後。
診斷：該工件在受鍍時，所對應的鉛陽極不導電所致，造成工件局部沒有鉻鍍層而發白。廠家循著這個思路，認真檢查發生問題的部位對應的鉛陽極版的銅掛鉤在鉛版內可以晃動。這就是問題的所在--由於鉻酐對其（此塊鉛陽極板的銅鉤較長，離液面太近，鉻霧抑制劑夾帶著鉻酐包覆著）腐蝕作用，銅板鉤已經不能與鉛緊密接觸，造成電流傳導時斷時續。
解決方法：對於鍍鉻用鉛極板的銅板可以先行鍍上15～20um的半亮鎳後再澆鑄鉛，可以杜絕類似問題的發生。
㈤ 鎳缸用雙氧水如何大處理
先將槽液用稀硫酸調PH至3左右（低PH值下雙氧水氧化能力強），加入雙氧水，充分攪拌邊加熱至70-80度，內如果有銅鋅金屬離子容可用碳酸鎳（實際用片鹼,易買且便宜）調高至6.2，加入活性炭充分攪拌後靜置幾小時後過濾。將干凈的槽液用稀硫酸調PH至4.4左右。適量補加添加劑即可。沒有銅鋅離子雜志的話，加熱攪拌將雙氧水除盡後加入活性炭過濾，無需升高PH到6.2
㈥ 氯化鎳在電鍍鎳缸起到什麼作用
氯化鎳的作用主要是氯離子起活化陽極的作用。含量過高，鎳陽極溶解過快，容易產生顆粒，專造成鍍液粗糙。過屬低陽極溶解變慢，增加主鹽的用量，增加電鍍成本。
氯化鎳（II），是化學式為NiCl2的化合物。無水二氯化鎳為黃色，但它在自然界中很少見，僅在水氯鎳石這樣的礦石中可以發現，而更為人們所熟悉的是綠色的六水合二氯化鎳（NiCl2·6H2O）。二氯化鎳還有一系列已知的水合物，均為綠色。通常來講，二氯化鎳是化工合成中最重要的重要的鎳源。鎳鹽均有致癌性。
㈦ 電鍍鎳缸為什麼要加雙氧水
正常情況下
鍍鎳
槽是不需要加
雙氧水
的，在
光亮劑
失調或者定期大處理時在槽液中加如雙氧水，主要是為了氧化光亮劑和一些有機雜質，然後用
活性炭吸附
去除，起到調整恢復光亮劑比例的作用
㈧ 電鍍鎳缸為什麼要加雙氧水
正常情況下鍍鎳槽是不需要加雙氧水的，在光亮劑失調或者定期大處理時在槽液中加如雙氧水，主要是為了氧化光亮劑和一些有機雜質，然後用活性炭吸附去除，起到調整恢復光亮劑比例的作用
㈨ 鎳缸的保護電流變大的原因是什麼
2：量測鎳槽4個角和副槽防析出各點的電壓是否在0.9V左右，若不在范圍請根據回每個點的量測值將異常答那個點的電纜線剪斷前面的3-5公分看裡面電纜線有沒有被葯水浸到而氧化現象，要是有的話需依此剪到沒有氧化的地方為止在重新接上，要是全部都有建議購買新的電纜線重新更換，打上玻璃膠保護。 3：關掉過濾機看看到底是槽璧上鎳導致電流異常還是打開過濾機後電流才會上升，判斷是過濾機上鎳還是槽璧上鎳導致，要是過濾機上鎳請將過濾機放置在鎳槽那部分的不銹鋼循環管取下來裡面肯定有大把鎳渣，要是槽璧上鎳導致請安排現場以百分之四十的硝酸硝槽16小時，可以話最好升溫至50度，配槽前確認槽璧和過濾桶效果，並要求現場每個MTO定期更換過濾芯 追問： 沒有副槽。MTO到了3.5左右就不行了，電壓1.4V，保護電流到了7-8A；你上面講到的都檢查過了，線都換了新的，過濾機部分都沒問題；還能想到別的問題導致此嗎？謝謝了。
㈩ 請問各位大師，PCB電鍍銅缸，金缸，鎳缸，長期不進行碳處理會產生哪些問題
PCB銅缸鎳缸 長期不碳處理 會有銅鎳粒 及鍍層凹凸不平 孔壞台階 針孔 鍍層發白 發黑等等
總體來說鍍缸長版期不權處理有兩大問題 一：金屬污染 （會有銅鎳粒 ）
二：有機污染（添加劑過多或副產物導致 會導致鍍層凹凸不平 孔壞台階 針孔 鍍層發白 發黑等等）
碳處理能有效清除鍍缸內的有機污染 同時碳處理後要清洗陽極及拖缸點解也就起到了處理金屬污染的作用。
另外 金缸是不建議做碳處理的。