高通處理器提升幅度

㈠ 現在高通驍龍處理器多少

現在最新款曉龍處理器為855+plus

㈡ 驍龍865相比驍龍855plus是大幅度提升還是擠牙膏的提升

看你的手機使用情況，愛玩大型游戲的話就等等。
和驍龍855相比，驍龍855 Plus主要做了兩點升級：一是Kryo 485 CPU主頻提升至2.96GHz，此前驍龍855為2.84GHz；二是Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。

高通介紹，驍龍855 Plus集成了驍龍X24 LTE 4G數據機，並可通過外掛驍龍X50數據機的方式實現5G手機的解決方案。
此外，針對玩家關心的游戲性能，高通驍龍Elite Gaming通過對Vulkan 1.1圖形驅動的支持，其能效與Open GL ES相比可提升20%。同時它支持系統級游戲卡頓優化、游戲快速載入優化和游戲防作弊擴展程序等軟體增強特性。

㈢ 全面解讀高通最強處理器，驍龍835到底有多逆天

高通驍龍處理器在2016年可謂風光無限，驍龍820和驍龍821兩款處理器幾乎橫掃了所有的頂級安卓手機。本著「宜將剩勇追窮寇」的精神，在CES 2017上，高通又發布了全新旗艦——驍龍835處理器。這一次，高通又會在驍龍835上帶來如何強悍的性能和特別的設計呢？

在CES 2017上，高通公布了型號為驍龍835的全新SoC。作為率先使用三星10nm LPE FinFET工藝製造的處理器，驍龍835將替代驍龍820/821兩款產品，成為新一代的頂級處理器。

驍龍835的晶元封裝尺寸比驍龍820縮小了35%（有助於改善了電子產品的內部空間），包含超過30億個晶體管，在性能和功耗上都有不小的進步。終端手機廠商有望藉助驍龍835推出擁有更強性能、更出色設計以及更輕薄的手機新品。接下來，小編就詳細為大家解讀驍龍835的各個方面。

三星10nm LPE FinFET工藝為基
對於SoC而言，更新的工藝可算是最重要的部分。原因很簡單，新工藝的晶體管體積更小，單位面積上可以容納的晶體管數量更多，驅動電壓也更低。如果說晶體管體積和密度對應的是設計人員能夠在晶元內部塞入更多晶體管、實現更多的功能或更強的性能的話，那麼更低的驅動電壓就可以進一步降低新產品的功耗。再加上新材料和工藝設計上的改進，進一步降低漏電，新品就能實現相比老產品更低的功耗和更高的性能功耗比。

通過與三星合作，驍龍835率先使用上了三星10nm LPE FinFET工藝。

三星推出的最新工藝是10nm LPE FinFET，從命名就可以看出，新工藝的最小線寬可達10nm，並且採用了FinFET技術，大幅度降低了漏電等問題。為了克服縮放限制，新工藝還採用了三重曝光、應力優化等技術以及改善性設計。

驍龍835處理器結構簡圖

根據三星的數據，相比之前的14nm LPE，新工藝在晶元面積上縮小了大約30%、性能方面提高了27%（或者降低40%的功耗）。除了10nm LPE外，三星還將繼續研發工藝技術，使用更低K（介質常數）的材料，並在2017年推出新的10nm LPP FinFET，進一步降低功耗和提升性能功耗比。

從晶體管間距來看，三星的10nm工藝使用了全新的Mask和全新的庫文件，其晶體管間距要比英特爾的14nm更小一些，顯著小於之前三星、GF以及TSMC的14nm、16nm工藝。從製造角度來說，所謂10nm、14nm、16nm的意義並不顯著，因為這些數值更多是商業上的宣傳，性能方面最好只和自家產品相比而不要跨品牌（除非技術源自一家）。

驍龍835的封裝面積相比驍龍820大幅縮小

比如TSMC、三星的16nm FinFET和14nm LPE，在晶體管尺寸上其實和英特爾的22nm差距不大；三星10nm LPE又和英特爾14nm在晶體管尺寸上相距不遠。當然，涉及到晶元製造這樣的復雜環節，各家所用不同的材料和工藝控制都可能實現完全不同的結果，具體問題還需具體分析。

㈣ 高通驍龍處理器可以提升手機的網速嗎

可以的額，驍龍處理器存在於手機晶元中，通過無線電進行數據傳播，能夠提高手機的網速，讓手機在通話中網路也依舊存在。比如驍龍427處理器，集成X9 LTE基帶（Cat.7），支持2x20MHz載波聚合以及64-QAM高階調制，支持Upload急速上傳功能。

㈤ 高通驍龍660處理器解析：比驍龍653提升多少

驍龍660
代號MSM 8976 Plus，是當前的高通中高端處理器驍龍652、653的繼任者，同樣採用了A73+A53構架，（也有傳聞表示專為自屬家Kryo架構），4*2.2GHz+4*1.9GHz(A73+A53)的CPU核心組合，支持雙通道LPDDR 4x內存。基帶也升級為LTE X10，GPU也升級為Adreno 512，支持QC4.0快充技術。
驍龍653
驍龍653是驍龍652的升級版，依舊採用28nm工藝，全新驍龍653處理器支持高通 Quick Charge 3.0技術，驍龍653處理器支持CAT 7的X9 LTE數據機，相較於X8 LTE數據機，在最高上行速度方面為用戶提供了50%的提升，理想狀態下行鏈路最高可至300Mbps；上行鏈路可至150Mbps；支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz；支持VoLTE增強語音服務（EVS）編解碼，提供更高清晰度的通話。運行內存從之前的4GB提升至8GB。四核A73+四核A53架構。

㈥ 驍龍處理器多少

驍龍820處理器是迄今為止最先進的處理器，驍龍820處理器的型號為MSM8996，採用的是14nm工藝，GPU則為全新的Adreno530。

高通驍龍是高通公司的產品。驍龍移動平台、數據機等解決方案採用了面向人工智慧（AI）和沉浸體驗的全新架構，致力於滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。

自驍龍865移動平台在2019年12月發布之後，截至2020年2月，已有超過70款採用驍龍865的5G終端設計已發布或正在開發中；搭載驍龍8系移動平台已發布或正在開發中的終端設計已經超過1750款。

㈦ 855較820綜合性能提升多少倍

根本沒法比 驍龍855吊打驍龍820幾條街有餘 驍龍820實際游戲體驗還不如驍龍835 更別提855 如果你現在用的驍龍820手機升級到驍龍855 提升巨大 翻倍提升是有了 我用的小米9 跑分41w 820才16-17w

㈧ 高通驍龍的處理器怎樣

驍龍400系列

作為定位入門級的驍龍400系列處理器，一直是手機廠商製造千元4G手機除MTK之外的「香餑餑」在2013年底4G
LTE網路正式商用之時，得益於驍龍400系列的多模LTE解決方案，帶領了千元手機邁進4G LTE的時代。

驍龍400

驍龍400擁有許多型號，其架構也有比較大的差異，分別有基於雙核1.2GHz Krait 200架構，雙核1.7GHz Krait
300架構以及四核1.6GHz的Cortex-A7架構，集成了Adreno
306圖形處理器，支持LPDDR2/LPDDR3單通道32位內存，支持多模LTE制式雙卡雙待，CAT 4速度可達150Mbps，QC
2.0快充技術（9V、1.5A）。HTC
One mini，Galaxy Mega 6.3等經典機型都搭載了驍龍400處理器。

驍龍410

與驍龍400不同，驍龍410的型號統一，也就是我們常見的8916，其採用了4個最新支持64位的Cortex-A53內核，運行頻率達到了1.4GHz，28nm
LP工藝，GPU採用了Adreno 306，同樣支持LPDDR2/LPDDR3，多模LTE制式雙卡雙待，CAT 4速度可達150Mbps，QC
2.0快充技術（輸出電流最高3A）Sony T2 Ultra、樂檬K3等機型都有搭載。

驍龍412/415

驍龍412架構和驍龍410一樣，只是核心/內存頻率方面有些微提升，其集成的X5 LTE數據機支持多模雙卡雙待之外，CAT
4的速度提升到了150Mbps，其他方面沒有變化。而驍龍415在各個方面同樣變化不大，只是GPU採用了更新的Adreno 405。

驍龍425

驍龍425是驍龍400系列中首款8核心處理器，基於64位8個Cortex-A53內核，運行頻率提高到1.7GHz，單核性能以及多核性能都得到了一定的提高，另外，驍龍425集成的X8
LTE數據機CAT 7支持高達300Mbps的下載速度，攝像頭方面也支持高達2100像素的雙ISP。內存支持頻率更高，支持eMMC 5.1。

驍龍600系列

驍龍600系列處理器定位中端，主要針對中高端的手機設備以及平板電腦，採用8核心設計。屏幕解析度、攝像頭像素上的支持也比驍龍400系列高不少。近年來手機廠商都在打價格戰，所以驍龍600系列的處理器在慢慢吞噬著入門級智能手機市場。

驍龍615

驍龍615常見於1500-2000元級別的安卓手機，其內置了4個1.7GHz，4個1.0GHz共8個Cortex-A53內核，內置Adreno
405圖形處理器（已經和最新的驍龍425基本一致了），支持單通道LPDDR3內存，2K解析度屏幕，高達2100萬像素的攝像頭。

驍龍616

驍龍616核心架構和驍龍615相同，只是1.0GHz的4個A53內核提升至1.2GHz，集成X5 LTE數據機提供CAT
4高達150Mbps的下載速度，屏幕解析度、攝像頭、內存規格的支持和驍龍615一致。

驍龍618

驍龍618基於2個64位1.8GHz的Cortex-A72內核以及4個1.2GHz的Cortex-A53內核，圖形處理器為新一代的Adreno
510，支持最新API，硬體曲面細分以及幾何渲染。而DSP也換成了Hexagon V56，支持雙通道的LPDDR3內存，內置的X8 LTE數據機CAT
7下載速度高達300Mbps，上傳速度達到100Mbps。支持QC 2.0、2K屏幕等等。

驍龍620

驍龍620比驍龍618強大不少，其搭載了4個1.8GHz的Cortex-A72內核以及4個1.4GHz的Cortex-A53內核，GPU同樣為Adreno
510，DSP也同樣為Hexagon V56，其他技術參數與驍龍618相似。

驍龍800系列

驍龍800系列定位高端，主要面向各家廠商的旗艦手機、平板電腦產品，驍龍800、801、805都基於高通自家的Krait架構，但由於蘋果64位A7處理器的發布打亂了高通的節奏，讓高通匆忙推出使用64位ARM公版架構的驍龍810，而下一代驍龍820將會重新回歸自主架構。

驍龍801

驍龍801內置4個Krait 400內核，運行速度達到了2.5GHz，圖形處理器則為Adreno
330，支持雙通道32位的LPDDR3內存，2K屏幕，雙ISP支持2K屏幕，QC 2.0快速充電等等。

驍龍810

驍龍810基於ARM公版架構，20nm製程，內置4個2.0GHz的Cortex-A57內核以及4個1.5GHz的Cortex-A53內核，內置Adreno
430 GPU，Hexagon V56 DSP，雙通道64位LPDDR4內存，雙核ISP支持高達5500萬像素的攝像頭，4K屏幕，QC 2.0等等。

驍龍820

在MWC2015上，高通展示了自主設計架構的驍龍820處理器，其樣品將會在今年下半年面世，2016年年初正式推出。

自主Kryo架構

驍龍820將會採用高通第三代自主架構，稱為Kryo，4核心設計，或將採用三星14nm
FinFET製造工藝，在先前曝光過的跑分圖看，驍龍820的單核性能已經完秒三星Exynos 7420以及自家的驍龍810。

又因為驍龍820採用14nm FinFET製造工藝，性能提升之餘還能大幅度降低功耗。

全新Adreno 530

驍龍820的視覺方面的部分由GPU\DPU\VPU和新的ISP組成，而GPU部分則為全新的Adreno 530，支持包括OpenGL ES 3.1+AEP、Renderscript以及全新的OpenCL
2.0和Vulkan標准。

此外，共享虛擬內存（SVM）並且與64位CPU進行協處理，讓協處理智能管理渲染、合成以及壓縮的過程，有利於進一步降低功耗的同時減少帶寬的佔用。另外，通過HDMI
2.0以60fps幀率在Rec. 2020超高清（UHD）顯示屏和電視上可以顯示最高達4K HEVC的視頻，還可以直接通過無線網路傳輸播放4K視頻，最高支持4K
30fps規格。

Hexagon 680 DSP

在驍龍820中，Hexagon 680 DSP屬於一顆重要性非常高，而且功耗極低的處理中心，Hexagon 680
DSP能通過一個指令集來處理大量的數據流，例如圖像處理、視頻處理、虛擬現實、視覺計算以及電源管理功能。然原本屬於CPU/GPU的任務分擔給了這顆低功耗的處理中心，減輕了CPU/GPU的負擔，降低了功耗。

此外，Hexagon 680 DSP支持Android
L接入，這意味著像計步器、GPS等活動計數器都能使用該DSP進行數據的處理。能夠通過客戶的需求實現更多的功能。

Spectra Camera ISP

全新ISP的引入可以與Adreno 530
GPU協同為智能手機帶來更優秀的成像水平。消除運動狀態和光照條件等不利條件，通過處理運算輸出更加清晰照片。

其能針對更小體積的感測器進行硬體層面上的降噪，同時支持3個攝像頭，例如一個前置與兩個後置。而對焦方面也進行是適當的改進，支持PDAF（相位對焦）/Contrast（對比檢測）/Laser（激光對焦）。通過以上的改進，能進一步提高相機的寬容度，加快圖像的處理生成速度。

㈨ 高通驍龍處理器從高到低依次都是什麼啊，最好有圖的給一下，為以後買手機做准備

只考慮理論性能的話：855～845＞835＞710＞821＞820＞660＞810＞636＞653＞652＞650＞808＞805＞630＞626/625＞801＞450＞617＞615＞435＞425＞410。

1.驍龍808的cpu好於805，而gpu則不如，使用805的機型不多，主要是三星，lg，摩托和谷歌。

2.驍龍821相比820存在感較低，性能差距也不大，這一代產品由於架構的問題，能耗比相比808/810有很大的提升，但是實際體驗相交於下一代的835差距很大，主要在發熱控制和能耗比。

3.驍龍660在日常使用中要比820/821更流暢省電，主要是cpu立了功，發熱和能耗比控制的很好，但是gpu相比後者差距較大，追求游戲極限性能的話還是比較弱。

4.驍龍626和625差距很小，主要是支持雙攝，主頻提升百分之10以及X9 LTE Cat.7。

5.驍龍660和625對應的閹割版分別是636和450。

6.驍龍650系列的性能一直都不錯，極限性能可以比肩636，而650系列主要強在gpu上，但是因為製程比較落後，再加上外圍基帶落後，因此不如636實用。

7.驍龍615可以煎雞蛋。

而算上體驗就不好說了，這個和手機本身優化，電池容量，散熱設計有關，也和主觀因素有很大的關系，但是有一點可以肯定的是，新一代的8系列和6系列的體驗是好於上一代8系列的，820/821在經歷過808/810時代之後顯得額外強大，但是站在現在的角度來看820/821的體驗甚至不如660。而636這個u作為閹割版660，放在千元機上是625之後另一代神u，17年以後的高通cpu大都挺不錯的。

至於價格定位，新一代的處理器除了700系列基本上定局成型了：700元以下：435/450，450的價格還是略高，因此在500元以下主流還是435，450更多的用到500到700，甚至更高（比如某大廠450放在了1500檔位），700到1500：這個價位則以625/626/636居多，其中625/626更多的用在千元以內，而且1100到1500則是636的合理價格區間，1500到2400：這個區間就比較有意思了，從450到660都有機型，甚至還有835，新一代700系列也很有可能在這個區間里。