㈠ 真空澆注設備在現場應該注意那些問題
學習啦,這對真空澆注設備有重新認識,開始不知道這個.現在經常跟這個行業打交道!
㈡ 如何使無色透明的環氧樹脂主劑和淡黃色的固化劑反應固化後變紅色 謝謝!!!
加入紅色顏料就可以了,都是這么做的
㈢ PCB生產是什麼
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件,有「電子產品之母」之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件,任何電子設備或產品均需配備。其下游產業涵蓋范圍相當廣泛,涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療,甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展,各類產品的電子信息化處理需求逐步增強,新興電子產品不斷涌現,使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。
PCB是信息電子工業最基本的構件,屬於電子元器件行業中的電子元件產業。按照層數來分,PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分,PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中,一般按照上述PCB產品的基本分類,將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。
PCB行業為典型的周期性行業。從歷史情況來看,其周期一般為7-8年,但隨著下游需求更新速度的加快,逐步縮短為4年左右,近期景氣的高點分別出現在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內存等產品不同,CCL的價格走勢主要受原材料成本驅動,而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。
二、PCB產業鏈
按產業鏈上下游來分類,可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用,其關系簡單表示為:
玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態,通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,一般需上億資金,且一旦點火必須24小時不間斷生產,進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似,可以通過控制轉速來控制產能及品質,且規格比較單一和穩定,自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同,玻纖布的價格受供需關系影響最大,最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。
銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化,但議價能力較弱,近期隨著銅價的節節高漲,銅箔廠商處境艱難,不少企業被迫倒閉或被兼並,即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現,2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情,從而可能帶動CCL價格上漲。
覆銅板:覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物,是PCB的直接原材料,在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高,大約為3000-4000萬元左右,且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中,CCL的議價能力最強,不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權,而且只要下游需求尚可,就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度,覆銅板開始提價,提價幅度在5-8%左右,主要驅動力是反映銅箔漲價,且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格,顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
三、國際PCB行業發展狀況
目前,全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上,是各個電子元件細分產業中比重最大的產業,產業規模達400億美元。同時,由於其在電子基礎產業中的獨特地位,已經成為當代電子元件業中最活躍的產業,2003和2004年,全球PCB產值分別是344億美元和401億美元,同比增長率分別為5.27%和16.47%。
四、國內PCB行業發展狀況
我國的PCB研製工作始於1956年,1963-1978年,逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年,由於引進國外先進技術和設備,單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展,國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年,中國PCB產值超過台灣,成為第三大PCB產出國。2003年,PCB產值和進出口額均超過60億美元,成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長,並預計在2010年左右超過日本,成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。
從產量構成來看,中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板,而且正在從4~6層向6~8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長,我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。
然而,雖然我國PCB產業取得長足進步,但目前與先進國家相比還有較大差距,未來仍有很大的改進和提升空間。首先,我國進入PCB行業較晚,沒有專門的PCB研發機構,在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次,從產品結構上來看,仍然以中、低層板生產為主,雖然FPC、HDI等增長很快,但由於基數小,所佔比例仍然不高。再次,我國PCB生產設備大部分依賴進口,部分核心原材料也只能依靠進口,產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。
五、行業總評
作為用途最廣泛的電子元件產品,PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷,2006年初是行業進入景氣爬坡的階段,下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況,形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。
㈣ 樹脂價格突破每噸4萬元,為什麼樹脂的價格這么貴
17年下半年,中國環氧樹脂市場經歷了大幅上漲。2018年上半年,環氧樹脂市場先跌後漲.5月和6月,兩種原料均呈上升趨勢,樹脂價格繼續上漲。
一般材料價格上漲都是造成成品的價格上漲,所以它的加工原料需要的成本費用高,技術復雜度高,那麼它的價格就相應的會偏貴,樹脂需要的工藝和它的原材料都是要成本的,隨著物價的上漲導致的樹脂價格也上漲了。
㈤ 什麼是環氧樹脂,聚酯樹脂,不飽合樹脂它們各有什麼化學和物理特性
聚酯樹脂:
玻璃纖維零件中的大多數都是使用聚酯樹脂製成的,這是復合材料行業中使用最廣泛的樹脂類型。聚酯樹脂需要催化劑來固化或硬化,通常是甲乙酮過氧化物(MEKP)。它們天然抗紫外線,具有易於使用、快速固化、耐溫度和催化劑變化,並且比環氧體系便宜。
聚酯樹脂之所易於使用,是因為它們具有高的觸變性指數,基本上,它們在垂直表面上的附著力很好,因此在製造零件和模具時,樹脂不會流淌或滴落。它們還可以快速、輕松地潤濕織物,並且易於混合。作為行業中最常見的樹脂類型,可能很難縮小常用范圍。
盡管上述優點使得聚酯廣泛應用,而且在許多應用中顯然受到青睞,但仍存在一些必須考慮的缺點。首先,聚酯的耐腐蝕性不如乙烯基酯樹脂,或極限強度不如環氧樹脂;而且,聚酯樹脂的薄塗在暴露於空氣中時仍可保持發粘。
乙烯基樹脂:
乙烯基酯樹脂通常被認為是聚酯樹脂和環氧樹脂之間的交叉領域。像聚酯樹脂一樣,它們需要MEKP作為固化或硬化劑。乙烯基酯的價格、大多數物理性能和處理質量上介於聚酯和環氧樹脂之間。
乙烯基酯樹脂耐腐蝕性、耐溫性和延伸率(韌性)實際上超過了聚酯和環氧樹脂。因此,它們通常用於需要高耐用性、熱穩定性和極高耐腐蝕性的領域。這些應用通常包括建造和維修化學品儲罐。海洋工業越來越多地利用這些特性,通過使用乙烯基酯來生產和維修玻璃纖維船體。當使用聚酯樹脂時,乙烯基酯船體幾乎不受水泡和滲透問題的困擾。
乙烯基酯樹脂也越來越廣泛地用於現代高性能復合材料的所有領域。這是因為乙烯基酯樹脂已被證明是賽車、航海和航空航天應用中傳統樹脂的絕佳替代品。乙烯基酯樹脂主要缺點是它們的保存期有限,許多乙烯基酯樹脂的保存期限僅為3個月。它們也比聚酯樹脂昂貴,並且不能提供環氧樹脂所具有的極限強度。
環氧樹脂:
在復合材料行業廣泛使用的三種樹脂中,環氧樹脂具有最高的極限強度性能。環氧樹脂不同於聚酯和乙烯基酯,因為它們需要固化劑而不是催化劑來固化。因此,環氧樹脂有時會提供各種硬化劑選項,可以選擇最適合項目適用期的硬化劑。
環氧樹脂的保質期也非常長。環氧樹脂與增強織物之間的結合力最強,其優異的強度特性使其可用於重量最輕的零件以及最耐用的模具。選擇環氧樹脂是因為它具有出色的機械強度和尺寸穩定性,以及良好的耐化學性和耐熱性以及低收縮率。環氧樹脂通常用於航空航天、賽車、軍事和國防應用。
這並不是說環氧樹脂沒有不利之處。首先也是最重要的是,環氧樹脂要比同類產品貴,它們還需要更精確且通常很復雜的混合比例,它們對混合和鋪層期間的水分和溫度變化更敏感。這意味著,與露天工地或車庫相比,環氧樹脂更適合在專業的氣候控制環境中使用。
同樣,用環氧樹脂製成的固化零件如果未塗有抗紫外線的面漆,則會在紫外線照射下變黃。最後,環氧樹脂具有兼容性考慮。環氧樹脂與聚酯膠衣不兼容,因為膠衣不會與環氧樹脂粘合。環氧樹脂還與許多玻璃纖維氈不兼容。(廣東博皓是一家復合材料行業整體解決方案服務商,致力於為客戶提供更為完善的復合材料產品解決方案,更為頂尖的復合材料工藝及技術服務,更為先進的復合材料模具設計與製造。購纖維增強樹脂基復合材料,何必東奔西跑,選博皓,助您成功之道 )