常用樹脂介電常數

A. 環氧樹脂的介電常數是多少

環氧樹脂 2.5~6.0

B. 請教環氧樹脂的電磁參數是多少

這個我還真要查下 我們的資料才能告訴你~~

C. 常用介質基板的相對介電常數和厚度是多少

PCB板
的種類很多,多層的一般有4、6層的用的比較多。</P><P>從電路的可靠性和成本上來講，電路板的層數越少越好（如果有一層的線很少，寧可使用
0歐姆電阻
和
跳線
而減去一層），
過孔
的數也是越少越好（過孔盡可能地利用元件的焊點），這就是為什麼在低價電器產品中（電話、電視、音響），廠家都盡可能地採用單面、
雙面PCB板
的主要原因。</P><P>對RF電路，則注重電路的電性能，一般二層的多。在
工作頻率
在1GHz以下，電路的加工可和
印刷電路
PCB的工藝類同。從PCB板的結構強度上考慮，其厚度一般可用1.6、1.0、0.8的，甚至有用0.6的。它們的
介電常數
可以2.5為計算值。

D. 環氧樹脂的介電常數是多少

環氧樹脂介電常數ε
參考數據：3～4
損耗：tanδ≤0.004
（數據引自《阻容元件材料手冊》，P．606）

E. 什麼樣的丙烯酸樹脂有很高的介電常數

醇溶性丙烯酸樹脂
感覺這樣的提問是沒有意義的
還是自己找下資料吧

F. 常用的PCB板子的介電常數和厚度一般是多少

板材的介電常數一般是4.0-4.2，PP(熱固化片，用於多層板壓合）一般為4.2-4.5

板厚常規0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm

(6)常用樹脂介電常數擴展閱讀：

PCB板基本製作方法

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

一、減去法

減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料。

將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

三、積層法

積層法是製作多層印刷電路板的方法之一。是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

1.內層製作

2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）

3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

4.鑽孔

四、Panel法

1.全塊PCB電鍍

2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

3.蝕刻

4.去除阻絕層

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻絕層

2.電鍍所需表面至一定厚度

3.去除阻絕層

4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要導體的地方加上阻絕層

2.以無電解銅組成線路

七、部分加成法

1.以無電解銅覆蓋整塊PCB

2.在不要導體的地方加上阻絕層

3.電解鍍銅

4.去除阻絕層

5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

八、ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚醯胺（Aramid）纖維布料為基材。

1.把纖維布料浸在環氧樹脂成為「黏合片」（prepreg）

2.雷射鑽孔

3.鑽孔中填滿導電膏

4.在外層黏上銅箔

5.銅箔上以蝕刻的方法製作線路圖案

6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上

7.積層編成

8.再不停重復第五至七的步驟，直至完成

九、B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。

1.先製作一塊雙面板或多層板

2.在銅箔上印刷圓錐銀膏

3.放黏合片在銀膏上，並使銀膏貫穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔製成線路圖案

6.再不停重復第二至四的步驟，直至完成

G. 環氧樹脂介電常數

環氧樹脂介電常數ε
參考數據：3～4
損耗：tanδ≤0.004
這種問題網路能搜到答案的

H. 環氧樹脂的介電常數為什麼和頻率沒有關系啊。不是材料的介電常數隨頻

環氧樹脂介電常數ε參考數據：3～4損耗：tanδ≤0.004（數據引自《阻容元件材料手冊》，P．606）