Ⅰ 電子級的灌封膠用哪種環氧樹脂比較好
有一款叫世林的，PLM51G的特種環氧樹脂，這個樹脂的總氯含量很低只有300ppm，最適合電子級產品的灌封。
Ⅱ 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別
灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
Ⅲ 常見的灌封膠有哪幾種，各自特點是什麼
灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環氧樹脂
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須採用真空脫泡；固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
Ⅳ 環氧樹脂電子灌封膠有哪些特點
聚氨酯（PU）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變
Ⅳ 請問一下，有哪類公司需要用到環氧樹脂灌封膠的呢
燈組，燈模，變壓器，電池板，電瓶，電源，電容，電阻，導電灌封，電子披覆，電子元件，蓄電池中蓋，電子電流互感器，電壓互感器等生產以上產品的公司廠家都需要用到環氧樹脂AB灌封膠！
Ⅵ 環氧樹脂電子灌封膠怎麼用
環氧樹脂膠一般分為A/B組分，按包裝上說明的取重量比例A劑+的B劑充分攪拌均勻即可使用；為內了保證使用的效果容，也可抽了真空再進行使用。注意在可操作時間內用完內必需用完，否則會凝固，導致浪費材料，一般24小時後可得到最高強度。
Ⅶ 什麼材質的電子灌封膠性能最好
常用的電子灌封材質分別有3種分別是：環氧樹脂材質、有機硅材質和聚氨酯材質，其中有機硅材質的灌封膠性能為之最好且操作方便，就拿市面上「ZS-GF-5299G」的有機硅電子灌封膠來舉個例子：「ZS-GF-5299G」的有機硅的耐溫范圍可達-60℃～200℃且抗冷熱變化能力強，耐冷熱循環後依然能保持彈性，而環氧樹脂的耐溫范圍只有-30℃～150℃且抗冷熱性能較差，耐冷熱循環後容易開裂，很有可能會影響電子元器件的防潮能力；而聚氨酯雖然耐溫范圍和抗冷熱變化都不錯，不過操作起到非常麻煩，因為表面過軟，所以很容易起泡、固化不充分或加溫固化也很容易使膠體發脆，而有機硅卻沒有這方面的問題，所以有機硅材質的灌封是性能為之最高。
Ⅷ 為什麼說有機硅材質的灌封膠更適合用於電子元器件的灌封
因為有機硅材質的灌封膠擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之版間的冷熱變化不開裂權且保持彈性，使用導熱材料填充改性後還有較好的導熱能力，灌封後能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，有效的延長電子設備的使用壽命，而且有機硅材質的電子灌封膠固化後為軟性，方便電子設備的維修，對比環氧樹脂材質的電子灌封膠，灌封固化後硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用於對環境無特殊要求的電子設備裡面。
Ⅸ 1. 環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
聚氨酯（pu）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比，毒性大。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。