pcb銅氨廢水的來源

1. pcb廢水鎳處理

鎳的含來量如果高的話，自可以選擇回收的！
我是做水處理的，沒做過含有鎳的廢水，但是我做過鋁合金生產廠家的氟化氫氨的廢水，哪個廠家的含鎳廢水就是回收利用的！鎳挺值錢的！
如果有需要，可以把你們的廢水指標給我看看，我可以幫你們處理掉！我自己也做私單的，可以省掉稅金和管理費！

2. 什麼是PCB廢水

pcb就是印刷電路板

3. PCB工廠的廢水處理相關問題，知道的高手請幫助一下

2 含銅絡合物污水處理方法
2.1 污水來源及其成分
2.1.1 化學沉銅工序
廢水主要含有絡合劑EDTA、酒石酸鈉或其它絡合劑與Cu2+。其中，Cu2+與絡合劑形成極穩定的絡合物，採用常規的中和沉澱法是無法處理Cu2+的。
2.1.2 鹼性蝕刻工序：
廢水中主要含Cu2+及NH3·H2O，當NH4+含量較高以及在鹼性條件下，Cu2+與NH4+可形成銅氨絡合物，無法用中和沉澱的方法來處理。
2.1.3 微蝕（過硫酸銨-硫酸）工序：
廢水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性條件下，廢水中的Cu2+與NH4+無法生成絡合物，但在鹼性條件下，可形成絡合物。
2.1.4 其它工序：
對於酸性去油、鹼性去油、解膠、去鑽污、膨化等工序，根據所使用的化學葯品，其廢水都可能含有絡合劑。因而不可採用一般的中和沉澱來處理。

4. PCB廢水平均銅濃度較高，且其中大部分為離子態時採用RS100兩步法工藝，那麼兩步法的原理是什麼

兩步法原理：第一步用氫氧化鈉去除大部分 的離子態重金屬；第二步內加RS100重捕劑，去容除剩餘的化學態重金屬。

兩步法工藝：一級反應池加入NaOH調節pH 至8-9，少量PAM促進絮凝後沉澱。出水進入二級反應池，化學銅與RS100生成螯合物，加入PAC/PAM後沉澱，出水達標排放。

5. 求PCB廢水處理的方法。

簡介：處理前水質情況：廢水來自各工段的清洗廢水，廢水中含有Cu2+離子、Sn2+等金屬離子，NH3、EDTA等絡合劑。初步測定PH=2.0（取自於某生產多層線路板公司）

原料：①10%NaOH②10%重金屬捕集劑③5%PAC④0.1%PAM⑤10%硫酸亞鐵⑥0.5%硫化鈉

方法：
①原方案：取原水，加入亞鐵發生置換反應，攪拌加入NaOH調PH>8.5，加5%的弱水重金屬捕集劑，計入重金屬捕集劑與DTCR發生螯合反應,加PAC\PAM，發生混凝、絮凝，沉澱，加入酸，調節PH值:6-9，生化外排，最後進行壓濾，廢渣外賣。

②改造方案：
取500ml的原水，攪拌加NaOH調PH>6,（此時上工序排放酸水，因此鹼的用量加大），加重金屬捕集劑rs100使其發生螯合反應， 5分鍾，加PAC，反應5分鍾，在緩慢攪拌情況下加入PAM，反應2分鍾。沉澱30分鍾。沉澱壓濾，廢渣外賣，生化外排。

③方案：
|注意事項：①反應時間和攪拌速度 調PH反應時間>2分鍾，攪拌速度>150轉/min。②螯合反應時間 >10分鍾，有絡合劑時適當延長到>15min，攪拌速度>150轉/min。③混凝反應時間 >5分鍾，攪拌速度>150轉/min。#p#分頁標題#e#④絮凝反應時間 >5分鍾，攪拌速度。沉澱時間 >2小時。

6. PCB廢水是不是包括電鍍廢水

只要是pcb工廠排出來的都是廢水。。但是排出來之前會有一個污水處理的程序。否則是不允許排出來的。。。
然後還有一些工序的廢水是有專門回收的。。比如蝕刻液。電鍍葯水等等。。

7. pcb氨水廢水應該怎麼

PCB線路板生產中，在進行線路腐蝕時，其中一種方法是鹼性蝕刻，也就是用氨版水為主權要化工原料進行線路腐蝕，這種工藝存在兩種含氨廢水，一是鹼性蝕刻廢水，二是清洗廢水。第一種好處理，因為其廢水中含100克－－120克／升銅，很有經濟利用價值，可以直接賣掉，頭疼的是第二種廢水，因為含銅低，只能當廢水排放，而且氨氮很高，給廢水處理帶來很大的難度，但是，只要適當增加成本，氨氮是比較容易去掉的，有相關的葯劑可以購買，。

8. pcb生產為什麼會造成環境污染的情況

印製電路板設計生產主要是在覆銅板上去掉多餘的銅並形成線路，多層印製板還需要連接導通各層。由於電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印製板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質進入廢水。印製電路板設計生產廢水中的污染物如下：

一、銅。由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路，因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由於雙面板、多層板各層的線路需要導通，在基板上鑽孔並鍍銅，使得各層電路導通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅採用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般採用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學鍍銅後印製板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印製板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。

二、有機物。在製作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之後又將其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的COD高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印製板生產廢水COD的主要來源。

三、氨氮。根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、鹼、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印製板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品葯液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。
因此，線路板企業對環保及清潔生產要高度重視。

9. 介紹幾種PCB廢水處理的幾種方法。

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目前，國內處理線路板廢水含有銅離子、鎳離子、銅氨絡離子、EDTA-Cu離子、CuCl3離子等重金屬，含有氨、EDTA、檸檬酸、酒石酸、油脂、油墨、表面活性劑等有機成分，還含有氧化劑如過硫酸鹽之類和酸性物質，成分十分復雜，處理難度大。 現就處理重金屬方法的七種方法：1.硫酸亞鐵+石灰法，2.硫酸亞鐵+燒鹼法， 3. 硫酸亞鐵+燒鹼+硫化鈉法、4.硫酸亞鐵+石灰+硫化鈉法、5.重金屬捕集劑一步法，6.重金屬捕集劑二步法、7.硫化鈉法。分單元操作，從經濟技術上做一些分析。為了方便比較起見，列舉的水樣條件為：PH=4,Cu2+=31.0mg/L，COD=450。

一、硫酸亞鐵 利用Fe2+在酸性環境下置換絡合態Cu2+，再加入鹼把PH調到9.5-11.5，讓重金屬離子以氫氧化物的形態沉澱下來 在置換過程中硫酸亞鐵需要大量過量，一般的情況需要過量4-5倍。按原水含銅31mg/L計算，需要含量為90%硫酸亞鐵（FeSO4.7H2O）400-500g/噸廢水。還調PH調到9.5-11.5需要大量的鹼性物質。大約需要0.8-0.9kg燒鹼或石灰（含量70%）1.0-1.2kg。 如果採用石灰的話，將產生大量的污泥，1kg100%石灰將產生2.3kg污泥（干基）。換算成含水50%的污泥將是3.83kg，這些污泥因為含銅量低<0.5%，毫無利用價值，處理需要大量的人力、污泥處理設施、壓濾設備和污泥處理費用。因此硫酸亞鐵+石灰法處理PCB廢水表面上費用低，如果加上污泥處理費用成本是十分高。 硫酸亞鐵法處理的水質一般情況銅離子含量是難以到達0.5mg/L，往往需要加入硫化鈉處理才能確保出水銅離子含量<0.5mg/L。由於此時廢水PH=9.5-10.5，進入生化系統還需要加硫酸回調到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁瑣。 亞鐵本身也會產生污泥，1kg亞鐵可產生0.6kg (含水量60%)的污泥。
原使用石灰的污泥含銅量低，無利用價值。這種污泥屬於危險固體物，污泥處理費根據城市不同，價格差距比較大，無錫市1500元/噸，深圳1200元/噸。長沙地區按200元/噸估算。另外需要場地堆放，每班至少得增加一位操作人員。另外石灰加葯系統復雜，容易堵塞管道，動力消耗大。 使用燒鹼的污泥含銅較高一般是>1.5%,有一定利用價值，生產廠家無需花錢請人處理，相反可以賣給有資質的單位，一般較高是含銅2%200-400元/噸，所以在表中是負數。 採用硫化鈉有不安全隱患，在加酸過程中，可能出現局部酸度過大，產生硫化氫氣體，危及人們生命安全。 硫酸亞鐵法由於沉澱物是氫氧化物，有二次污染的可能

二、重捕劑法 重捕劑RS100是有機硫、氮化合物，對重金屬離子有強力的螯合作用。無二次污染，無硫化氫氣體產生，處理PCB廢水的PH在6-9之間，不需要硫酸回調，處理的水質好，銅離子可以做到0.05mg/L，重金屬捕集劑在水中不殘留，對水體無害。污泥量少，污泥的含銅量2.5%，回收價值高。尤其是二步法，處理成本低廉，操作簡單可靠，是PCB廢水處理的發展方向。
硫化鈉法礬花細小，難以沉澱，水體溶液發黑，氣味有時較大，成本高，COD容易超標，存在安全隱患，極少廠家採用。 採用二步法就是在原有設備基礎上加入一個沉澱池投資，實現二步沉澱，充分利用化學平衡原理，做到物盡其用，最大的發揮葯劑的效用。詳細情況另文介紹。

10. 如何處理離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水這三種PCB廠最常見的廢水

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離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水是PCB廠最常見的三種廢水。含氰廢水和含鎳廢水較為少見。接下來將帶的是各種廢水的分析。
l 工具/原料
l 絡合廢水l 離子銅廢水l 電鍍銅廢水
方法：1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水： a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層 b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。
l 注意事項 ：請按照化學規范操作