蒸餾塔迴流比怎麼控制

Ⅰ 如何確定精餾塔操作的適宜迴流比

迴流比為塔頂迴流量與塔頂產品量之比，是精餾操作中的一個重要工藝參數。在進料組成、進料狀態、操作壓力和分離要求一定的情況下，隨著迴流比的增大，操作費增加，但所需塔板數減少，設備費降低，因此，在精餾裝置的設計中，綜合設備費和操作費的考慮，取總費用（設備費和操作費之和）最低時的迴流比，即為最佳迴流比。目前，在一般的精餾設計中，常取最小迴流比的1.2〜1.3倍作為最佳設計迴流比。

Ⅱ 精餾塔增加迴流比的方法有哪些可以採用減少塔頂采出量的方法嗎

加大迴流比就是增加迴流量，
用來控制塔頂輕組分產品的濃度（純度）；

迴流比越大，完成一定分離任務所需的理論板數越少。當迴流比無限大時，兩操作線與對角線重合，此時操作線距平衡線最遠，氣液兩相間傳質推動力最大，因此所需的理論板數為最少。

Ⅲ 一操作中精餾塔,若保持F、xF、q、 (塔釜上升蒸汽量)不變,而增大迴流比R,Xd和Xw怎麼改變

D增大，L'/V'是變小的，原（Xw，0）點向左邊移動，Xw變小。

塔頂采出率D/F=(xF-xw)/（xD-xw）增大，xD必須降低（不論xw如何內變化，但變化的幅度不大，或者這樣理解。分離效果極佳情況，塔底不含易揮發組分xw=0，D增大，xD必須降低）。

增大、降低、不變；

由於R不變，精餾段操作線平行下移，與q線的交點下移，關鍵看提餾段操作線斜率的變化。

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1、物料平衡的影響和制約：

在精餾塔的操作中，需維持塔頂和塔底產品的穩定，保持精餾裝置的物料平衡是精餾塔穩態操作的必要條件。通常由塔底液位來控制精餾塔的物料平衡。

2、塔頂迴流的影響：

迴流比是影響精餾塔分離效果的主要因素，生產中經常用迴流比來調節、控制產品的質量。

3、進料熱狀況的影響：

當進料狀況發生變化時，應適當改變進料位置，並及時調節迴流比。一般精餾塔常設幾個進料位置，以適應生產中進料狀況，保證在精餾塔的適宜位置進料。如進料狀況改變而進料位置不變，必容然引起餾出液和釜殘液組成的變化。

Ⅳ 化工蒸餾塔可以用迴流比控制溫度和壓力嗎

首先，你說的應該是精餾。
精餾控制溫度包括進料預熱溫度、塔底溫內度及塔頂溫度三部份。前兩容者是通過預熱器和再沸器來實現控溫，塔頂溫度是通過冷凝冷卻溫度及迴流比的大小來調節控制的。塔內壓力一般操作平穩時壓力平衡，提高底溫則壓力升高，增大迴流比則壓力下降。

Ⅳ 什麼叫迴流什麼叫迴流比

在精餾操作中，從精餾塔頂部引出的上升蒸氣經冷凝器冷凝後，一部分液體送回塔內，稱為迴流。迴流比，精餾操作中，由精餾塔塔頂返回塔內的迴流液流量L與塔頂產品流量D的比值，即R=L/D。

增大迴流比可減少分離所需的理論板數。但迴流比的增大，必要求塔釜產生的蒸氣量相應增加。迴流比增大的上限是全迴流即進入冷凝器的蒸氣在冷凝後全部返回塔中。在全迴流條件下，分離所需的理論板數最少。

當迴流比減小至某一數值時，理論上為達到指定分離要求所需板數趨於無窮大，這是迴流比的下限，稱為最小迴流比。當操作迴流比下降到小於最小迴流比時，就不能達到規定的分離要求。最小迴流比不僅取決於分離要求，還與料液的相對揮發度和料液組成以及進料的熱狀態有關。

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在精餾分離的整個過程中，迴流比是精餾的核心，迴流比是精餾設計和操作的重要參數。迴流比的大小不僅影響所需的理論塔板數、塔徑、塔板的結構尺寸，還影響加熱蒸汽和冷卻水的消耗量。迴流比的選取范圍是在最小迴流比至無窮大之間。

若選取的迴流比太大，不僅使加熱蒸汽及冷卻水的消耗量增大，操作費增大，還可能影響塔徑，使設備投資費用也增大。而且迴流比太大使塔在操作時改變的難度加大，調節塔的分離能力的作用也大大減小。

因此，無論從經濟上考慮，還是操作上考慮，在精餾設計或操作時都應選取適宜的迴流比。因而找到最佳迴流比在設計過程中很重要。

Ⅵ 精餾塔的迴流比怎麼確定

迴流比控制器是一種可安裝在蒸餾塔內或塔外、用於分流的一種裝專置。該設備用晶元控屬制電磁閥的開啟和關閉時間來控制迴流的多少，能減輕操作工勞動強度，直觀、易操控，易優選工藝指標，易維護，運行可靠，工藝重復方便，可在任時間段內任意調節迴流量，能准確塔內迴流量與采出量的比例調節。
適用間歇式及連續式操作的常規精餾以及萃取精餾.恆沸精餾等殊精餾過程。特別適用高凝.高沸精餾。
好的電磁線圈和結構部件、加上好的設計方案和製造工藝，使得好的迴流比控制器比一般的更加方便耐用、控制精準

Ⅶ 當迴流比 r<rmin 時，精餾塔是否還能進行操作如何確定精餾塔的操作迴流比

進料狀況一般是泡點進料，此時需要塔板最少。

迴流比一般取1.2-2倍最小回內流比。最小迴流比取容決於物系，理想物系則是精餾段操作線和平衡線相交時計算。非理想物系根據情況，一般是操作線（精餾段或提留段）與平衡線相切時得到最小迴流比。

適用間歇式及連續式操作的常規精餾以及萃取精餾.恆沸精餾等殊精餾過程。特別適用高凝.高沸精餾。好的電磁線圈和結構部件、加上好的設計方案和製造工藝，使得好的迴流比控制器比一般的更加方便耐用、控制精準。

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從雙組分精餾的圖解法計算(見精餾)可知：增大迴流比可減少分離所需的理論板數。但迴流比的增大，必要求塔釜產生的蒸氣量相應增加。迴流比增大的上限是全迴流即進入冷凝器的蒸氣在冷凝後全部返回塔中。在全迴流條件下，分離所需的理論板數最少。

當迴流比減小至某一數值時，理論上為達到指定分離要求所需板數趨於無窮大，這是迴流比的下限，稱為最小迴流比[cdhmin]。當操作迴流比下降到小於最小迴流比時，就不能達到規定的分離要求。最小迴流比不僅取決於分離要求，還與料液的相對揮發度和料液組成以及進料的熱狀態有關。

Ⅷ 精餾塔操作中，增加迴流比的方法是什麼

你好！
增加塔釜溫度；
三、可以減少塔頂采出量、可以泡點進料；
二一
如有疑問，請追問。

Ⅸ 精餾系統中什麼叫迴流比

精餾中，迴流比一般是指塔內下流液體量與上升蒸氣量之比，它又稱為液氣比。
在化工生產中，迴流比一般是指塔內下流液體量與塔頂餾出液體量之比。

精餾產品的純度，在塔板數一定的條件下，取決於迴流比的大小。迴流比大時所得到的氣相氮純度高，液相氧純度就低。迴流比小時得到的氣相氮純度低，液相的氧純度就高。這是因為溫度較高的上升氣與溫度較低的下流液體在塔板上混合，進行熱質交換後，在理想情況下它們的溫度可趨於一致，即達到同一個溫度。這個溫度介於原來的氣、液溫度之間。如果迴流比大，即下流的冷液體多或者上升的蒸氣少時，則氣液混合溫度必然偏於低溫液體一邊，於是上升蒸氣的溫降就大，蒸氣冷凝得就多。因氧是難揮發組分，故氧組分冷凝下來相應也較多些，這樣離開塔板的上升氣體的氮濃度也提高得快。每塊塔板都是如此，因此在塔頂得到的氣體含氮純度就高。另一方面，因為氣液混合溫度偏於低溫液體一邊，於是下流液體的溫升就小，液體蒸發得也少，因而液體中蒸發出來的氮組分相應也少些，這樣離開塔板的下流液體中氧濃度就提高得慢。每塊塔板都是如此，因而在塔底得到的液體的氧濃度就低。
迴流比小時則與上述情況相反，不再重復。精餾工況的調整，實際上主要就是改變塔內各部位的迴流比的大小。操作工人常說的精餾塔塔溫高，實際就是指迴流比小；塔溫低，就是迴流比大的情況。

Ⅹ 迴流比的大小對精餾操作有什麼影響

操作中改來變迴流比的大小自，以滿足產品的質量要求是經常遇到的問題。當塔頂餾份重組分含量增加時，常採用加大迴流的方法將重組份壓下去，以使產品質量合格。當精餾段的輕組分下到提餾段造成塔下部溫度降低時，可以用適當減少迴流比的方法以使釜溫度提起來。

增加迴流比，對從塔頂得到產品的精餾塔來說，可以提高產品質量，但是卻要降低塔的生產能力，增加水、電、氣的消耗。迴流比過大，將會造成塔內物料的循環量過大，甚至能導致液泛，破壞塔的正常操作。

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注意事項：

控制好加熱溫度。如果採用加熱浴，加熱浴的溫度應當比蒸餾液體的沸點高出若干度，否則難以將被蒸餾物蒸餾出來。加熱浴溫度比蒸餾液體沸點高出的越多，蒸餾速度越快。但是，加熱浴的溫度也不能過高，否則會導致蒸餾瓶和冷凝器上部的蒸氣壓超過大氣壓，有可能產生事故，特別是在蒸餾低沸點物質時尤其需注意。

一般地加熱浴的溫度不能比蒸餾物質的沸點高出30℃。整個蒸餾過程要隨時添加浴液，以保持浴液液面超過瓶中的液面至少一公分。