pcb纯水是什么

Ⅰ PCB三防漆对人体有什么危害

1、接触会导致皮肤过敏：在电路板厂家中，常通过手工喷涂的方法将三防漆喷到电路板上，在喷涂的过程中，工人要佩戴皮质手套等防护工具，以免身体接触到三防漆。因为接触三防漆会导致皮肤过敏、皮疹等不良反应。

2、刺激呼吸道，伤害身体：电路板使用的三防漆，会发出非常刺激难闻的气味，会刺激我们的呼吸道，长时间的吸入，容易出现恶心，头晕的现象，伤害身体。所以要尽可能的保持通风，并佩戴口罩。

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注意事项：

1、检查工装是否有泄漏及污染现象，如有则挑选出并及时报告。

2、贴胶纸（点防焊胶）时不可贴到（贴在单板或元件上的）纸质条码上 。

3、贴撕胶纸（点撕防焊胶）时须带好防静电腕带。

4、贴撕胶纸（点撕防焊胶）时须注意保护好单板，不可将元件碰歪碰掉。

5、对操作过造成不良的单板须分开放置并做好标识。

6、操作员作业完成后须对单板进行自检，每个单板放置时板与板之间要留有一定的间隙，1cm左右，不能超出，推周转车时必须双手推动,严禁使劲猛推或任车自行滚动。

7、固化后的PCB，撕胶纸（撕防焊胶）时用紫外灯目测检查，有无无漏喷或胶纸（防焊胶）遮盖的贴片元件,如有则须刷漆补漆处理。

Ⅱ pcb的表面处理

常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL，hot air solder leveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等
热风整平HASL，hot air solder leveling
热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。其一般流程为：微蚀-->预热-->涂覆助焊剂-->喷锡-->清洗。

有机涂覆 OSP
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。
有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。
其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

化学镀镍/浸金（又称化学金）
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。
其一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。

浸银
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。
浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表明有机体的重量少于1%。

浸锡
由于目前所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹配，从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。
浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题；只是浸锡板不可以存储太久，

Ⅲ PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。
2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。
4、OSP材料类型：松香类(Rosin)，活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
5、不足：
①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮伤
③存储环境要求较高;
④存储时间较短;
6、储存方式及时间：真空包装6个月(温度15-35℃，湿度RH≤60%);
7、SMT现场要求：
①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃，湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装;
②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;
③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP;

Ⅳ 超净高纯化学试剂及PCB用化学试剂是什么

超净高纯化学试剂是特纯试剂.PCB用化学试剂好多,纯水用的最多,乙醇

Ⅳ PCB表面处理方式有哪些

1.热风整平
又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
2.有机涂覆工艺
不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。
3.化学镀镍/浸金
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制比较困难。
4.浸银工艺
介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。
5.浸锡
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。
6.其他表面处理工艺
其他表面处理工艺的应用较少，下面来看应用相对较多的电镀镍金和化学镀钯工艺。电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；但化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可成为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。

Ⅵ 各位大侠，PCB在水洗过程中有的书上写DI水洗，HF水洗，我想问一下这两个是什么水啊

DI水是去离子水，是经过净化后去掉水中的杂质和电离子，可以认为是纯水！目的是专降低属PCB使用时离子迁移造成的短路风险，和防止腐蚀PCB的作用
HF是超声波水洗，有的使用自来水，有地也使用DI水，指在清洗过程中通过超声波来确保pCB被洗的更干净一点！

Ⅶ 纯水设备用到哪些行业，各行业为什么要用到纯水

应用在:IC行业清洗纯水,OLED清洗超纯水太阳能光伏用超纯水设备,光电行业用超纯水设备,半导体行业用超纯水设备,单晶硅/多晶硅/硅材料/太阳能电池用工业超纯水设备,LCD液晶显示器纯水设备,LED光学超纯水设备,玻璃镀膜配套超高纯水设备,光学镜片清洗用超纯水设备,薄膜电池多晶铸锭超纯水设备, EDI电去离子,各行业用超纯水处理设备。特点:在设备设计上,采用成熟、可靠、先进、自动化程度高的两级RO+EDI+精混床除盐水处理工艺,全膜法处理工艺:UF+二级RO+EDI+抛光混床。确保处理后出水电阻率达到18 MΩ.CM以上。保证产品质量的需求!同时有效的帮您节省更多的钱!
脱盐水,
应用在:热电厂及大中型工矿企业锅炉软化水补给水处理设备,锅炉软化除盐水设备,反渗透脱盐水处理系统,热力发电厂水汽循环系统,空调、冷库等循环用冷却循环水设备,其他工业循环用水处理设备。特点:采用世界上最先进的反渗透膜元件,压力容器等设备,配以合理而又有前处理和后处理设备,能生产出符合电力行业中,高压锅炉补给水标准的水。控制系统采用工控机程控控制,可实现自动起停,加药及冲洗,自动监测各种运行参数,以便生产管理。
中水处理,
应用:电镀中水回用,电镀废水处理回用设备,印制线路板废水处理回用,印染废水处理回用,液晶显示器废水回用,食品废水处理回用,电子与半导体废水回用技术,造纸废水处理回用,市政污水处理回用。特点:我公司进行多年研究,采用连续微滤+超滤+反渗透膜滤的全膜法处理技术形成自己独特完整处理工艺,能保证出水水质稳定,同时回收有用金属,为企业创造效益。
种类:反渗透纯水处理设备,去离子水设备,离子交换混床设备,应用在表面处理用去离子水设备,PCB电镀途装用纯水设备,化肥厂生产用水,化工用水,日用化妆品用纯水设备,药品原料中间体提纯分离纯化水设备,生物工程用纯水设备,冶金化工用纯水设备。特点:完全根据客户要求,进行合理设计。主要零部件采用世界名牌产品,技术先进,性能可靠、产水性能优良。
井水处理设备
应用:自来水除浊设备,江河水净化设备,地下水、深井水除铁除锰设备,多介质过滤器,活性炭过滤器,盘式过滤器,重力无阀滤池,穿孔旋流反应沉淀池。特点:采用国内外先进、高效率、科学化、低成本的工艺组合,主要是为了去除铁锰、氨氮、泥沙、水垢等有害物质,使经过处理后的水质达到国家饮用水标准。
种类:工厂直饮水设备,纯净水、矿泉水制水设备,管道直饮水系统工程,工厂企业员工饮用水设备,社区楼宇分质供水系统,反渗透纯净水设备,超滤矿泉水设备,天然水生产设备。特点:将市政自来水进一步深度处理成符合国家瓶装饮用水水质标准的纯净水,通过一条单独的优质供水管道系统,输送至各住户家中,或办公饮用点,提供新鲜清澈、更加洁净、无二次污染的优质纯净水。
种类:循环水处理,泳池循环水处理设备,喷泉水处理工程,景观水体净化系统。特点:在参照国内外同类产品的基础上,结合我国实际情况研制开发的泳池水处理设备。适用于各类游泳池水的循环处理。它包括常规毛发收集器,多介质石英砂过滤器及热交换器。其特点运行管理方便,维护量小,大量的省药剂费用和避免多投药剂污染水质,适用于小区泳池水处理设备,高档别墅,高档宾馆,饭店娱乐池及比赛池,家庭泳池等
种类:反渗透膜,陶氏DOW,海德能Hydranautics,世韩CSM反渗透膜及组件,石英砂、活性炭、滤芯、阴阳离子交换树脂,各类水质监测仪表,电导率表,电阻率表,计量泵,反渗透膜壳,滤芯,碳芯,紫外杀菌器,TOC,臭氧发生器,水处理药剂阻垢剂,絮凝剂,各类化工用泵,磁驱泵,计量泵,高压泵,离心泵;特点:提供纯水设备维护、清洗、保养及售后服。
进口大型水处理设备公司生产纯水设备,中水回用,废水回用,废水处理等设备,欢迎广大客户来电、来函合作。同时多谢你们对我们公司产品的关注,如有兴趣想更详细的了解,可以与我们详细交流,希望您你能亲自到我们公司来了解情况,我们提供更合适的产品给您。
(1介绍
家庭水处理系统包括中央净水系统、中央软水系统、中央纯水系统三个部分。
中央净水系统先有效清除水中的氯、重金属、细菌、病毒、藻类及固体悬浮物,后用活性炭进一步去除各种有机物,让出水清澈、洁净、无卤,可直接饮用;系统具备自动维护功能。中央软水系统是通过天然树脂置换出水中钙、镁离子等,降低水的硬度;有效减少对衣物和皮肤的磨损,避免管道、洁具、卫浴设备等结垢问题。
中央纯水系统采用反渗透法,经精密计算的五道过滤程序,使出水变为纯净水,不含任何杂质和矿物质。
(2特点
中央净水系统:
a、可以去除水中氯元素、重金属、固体悬浮颗粒等;
b、具有杀菌功能;
c、通过活性炭去除各种有机物等,可直接饮用;
d、系统具有自动维护功能。
中央软水系统:
a、通过天然树脂置换出水中的钙、镁离子等,降低水的硬度;
b、减少水中矿物质对衣物和皮肤的磨损;
c、避免管道、阀门、卫浴设备和家用电器中水垢产生,延长使用寿命;
d、避免水中矿物质在洁具、餐具等形成黄斑。
中央纯水系统:
a、采用反渗透法,经过精密计算的五道过滤程序;
b、处理后的水成为纯净水,不含任何杂质和矿物质。

Ⅷ PCB表面处理工艺种类、优缺点、厚度标准

常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL，hot air solder leveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等
热风整平HASL，hot air solder leveling
热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。其一般流程为：微蚀-->预热-->涂覆助焊剂-->喷锡-->清洗。
有机涂覆 OSP
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
化学镀镍/浸金（又称化学金）
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。 镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。 其一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。
浸银
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。 浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表明有机体的重量少于1%。
浸锡
由于目前所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹配，从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，客服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。 浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题；只是浸锡板不可以存储太久，
编辑本段其它表面处理工艺
其它表明处理工艺的应用较少，其中应用较多的有电镀镍金和化学镀钯工艺。
电镀镍金（电镀金）
电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。
正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生。
化学镀钯
化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。

Ⅸ 请问用来清洗电路板的液体是什么东东 在什么地方可以买到

常用的应该是丙酮吧。在普通的化学试剂店就可以买到。实在不行你到电子城做pcb电路板的柜台问问他们在哪里可以买到。另外还有一些是工业上专用的pcb清洗剂，不是很好买。如果这些都没有的话，你可以用纯净水试试看，总之尽量不要用普通的自来水清洗。

Ⅹ 无毒PCB洗板水成分是什么

主要成分：

(10)pcb纯水是什么扩展阅读：

种类

1、氯化溶剂洗板水；

是以氯化溶剂与其它溶剂混合而成；其溶解松香和去除助焊剂速度快，清洗后无残留易挥发无需烘干的特点。

2、碳氢溶剂洗板水；

随着碳氢清洗剂的被广泛使用，碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗；碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般较好，碳氢溶剂洗板水具有环保、无毒、气味小、可蒸馏回收使用，其多用于高端精密类PCB电路板的清洗。

3、水基型洗板水；

因水基清洗剂具有环保、安全、无毒、无刺激性气体挥发的特点，笔者发现2013年市面也出了水基类洗板水，但因电路板都有金属元件引脚，如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用，因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。

使用方法：

1、人工刷法：

将有需要的电路板沾上些溶剂片刻后再毛刷刷洗电路板有松香和助焊剂加速松香的溶解和助焊剂的脱落。

2、超声波清洗：

一般将电路板放置在夹具中防止因超声波振动造成对电子元件有损坏，再放入超声波清洗槽中；确定好超声波的频率和清洗时间。