『壹』 环氧树脂胶黏剂配制原理，具体给出的某一种环氧树脂胶黏剂配方（包括含量比）,给出这种配方的成本价
环氧导电胶制作配方导电粘合剂配方和一般粘合剂配方相近，下述环氧导电粘合剂配方可以在不同温度条件下使用。常温或中温固化环氧导电粘合剂配合实例(1)低分子聚酰胺 35银粉 130〔固化条件〕25℃／1天或75℃／2小时，在中温固化可以使电阻率降低。配方实例(2)液体双酚A环氧树脂 100二乙氨基丙胺 6～8或二乙烯三胺 8～10银粉 170邻苯二甲酸二丁酯 适量〔固化条件〕75℃／4小时，本方剂可在60℃以下使用。配方实例(3)液体双酚A环氧树脂 100间苯二胺与4，4－二氨基二苯甲烷低融共混物 20或2－乙基－4－甲基咪唑 6～8银粉 175〔固化条件〕本配方为高温固化环氧导电胶，固化条件为100～120℃／4～6小时，此配方可在100～150℃范围内使用。一组分环氧导电胶配方实例(4)液体双酚A环氧树脂 100双氰胺(200目) 4～10银粉 170〔固化条件〕此配方混炼均匀后可在室温下贮存半年以上。固化条件为150～170℃／2～4小时。使用温度为120℃。
『贰』 环氧树脂ab胶配方环氧树脂ab胶可以用在哪些地方
在我们的生活中，胶水是我们常见的一种粘贴产品，现在市面胶水繁多，有瞬间胶，环氧树脂胶，而环氧树脂胶属于是热固性胶水，电子元器件和塑料制品等，那么环氧树脂ab胶配方，环氧树脂ab胶可以用在哪些地方？接下来我们跟着小编一起来看看吧！
一、环氧树脂ab胶配方
1、环氧树脂AB胶是在一个分子成分当中，包含两个或者众多的环氧基，并在合适的化学试剂以及合适条件以下，能够形成三维交联状固化化合物的名称。环氧树脂ab胶组成配方种类很多分A组有环氧树脂，流平剂，稀释剂和增塑剂以及增韧剂等一系列材料。B组有固化剂，促进剂和稀释剂以及填料等。
二、环氧树脂ab胶可以用在哪些地方
1、环氧树脂ab胶水成分为单组份与双组份，而单组份它是一种改性环氧树脂胶粘剂，它主要使用到电子元器件的粘接或者是物品固定方面，而且还有耐高温特性，就算在高温三网络的时候环氧树脂胶仍然可以保持性能不会被破坏，并且还具一定的防震，防开裂的作用。
2、双组份环氧树脂ab胶水它具有通性强，填充空隙大的特征，还能够按照客户的要求进行调整固化时间，时间为五至四个小时不等。特别是在固化以后耐温在零下五十度到零上一百五十度以内，一般使用于玻璃，金属和塑料以及陶瓷粘接。我们多见的领域都有五金商品，电子元件和电机马达等。
3、优质的环氧树脂ab胶水它在固化以后都不会容易脆化，也不会产出刺鼻的气味，属于无毒气商品，而质量恶劣的不能保证，所以我们在购买时候一定要选择质量有保证的企业，比较有柯斯摩尔，就是专业环氧树脂ab胶水的研究，提供定制化的环氧树脂ab胶水应用解决方案，用途非常广泛，能够应用到新能源，医疗，航空，船，仪器和电源以及高铁等行业领域。
『叁』 环氧树脂6101配方
一、 粘合剂
配方一：
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60铝粉 15-20
160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa
配方二：酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 806101#环氧树脂 302E4MZ 5
80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三：H703胶
618# 100环氧化聚丁二烯树脂 20650#聚酰胺 20600#双缩水甘油脂10
咪唑（100目） 8β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一：
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20纳迪克酸酐 50
石英粉（＞270目） 200苄基二甲胺 0.25
100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二：
634#环氧树脂 100 铝粉（100-200目） 170均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A 型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一：
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5三乙醇胺 6三乙烯四胺 4
室温10天， 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二：
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8丙酮 100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h＋260℃/1天
配方三：
634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28邻苯二甲酸酐 8BPO 2苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料：
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四： 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100 呋喃树脂（2503#） 15DBP 20
间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20
固化条件： 150。C/2h
五、点焊胶粘剂
配方一：E-3胶
甲：618# 100 JLY-121 10 D-17环氧树脂 30乙：2E4MZ 3
DAP（苯二甲酸二烯丙醋） 5 （过氧化甲乙酮60％） 0.56
丙：丙烯腈改性乙二胺 甲：乙：丙=140：15.6：4
先点焊后灌胶，常温固化24H，再70℃ 固化1H，100℃固化3H，τ-60℃﹥25 mpa，τ﹥25 mpa，τ60℃﹥18 mpa，用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。
配方二：1506胶
甲：W-95环氧树脂 70 4.4二胺基二苯甲烷 KH-550
乙：W-95环氧树脂 30 顺丁烯二酸酐3 液体聚基丁腈 20618#10
丙：sncl2和乙二醇液 适量 甲：乙：丙=10：5：0.06
先点焊后注胶，150℃/4H，吕合金：
温度℃ -60-130 150 170
τmpa ﹥20 ﹥15 ﹥10
不均匀扯离强度：吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接
配方三：SY-201胶
618# 液体聚硫 低分子酰胺 双氰胺600#稀释剂 2#白碳黑
先涂胶后点焊120℃/4H ，用于吕合金点焊胶接。
温度℃ -60 20 100
τmpa 12 23.4 13.5
配方四：sy-146胶
E-44 100 羚基环氧烷 低分子聚酰胺10多乙烯多胺 2-4
双氰胺 8 600#稀释剂 0-20
涂胶后点焊，室温12H再120℃/4H， τ=28mpa，τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊
配方五：JH-2胶E-44 100顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20
用途同上。