环氧树脂溴元素的化学公式

① 树脂的结构式

酚醛树脂
活性位有3个，临位和对位。下图示为临位(当酚醛比为1：1时)缩聚
继续增大甲醛用量会使对位相接而使链段间交联，形成网状结构。
反应为缩聚（加聚没有脱去小分子）。

环氧树脂环氧树脂按化学结构可大致分为以下几类。
（1）缩水甘油醚类其中的双酚A缩水甘油醚树脂简称为双酚A型环氧树脂，是应用最广泛的环氧树脂，其化学结构式为：

双酚F型环氧树脂，其化学结构式为：

双酚S型环氧树脂，其化学结构式为：

氢化双酚A型环氧树脂，其化学结构式为：

酚醛型环氧树脂，其化学结构式为：

脂肪族缩水甘油醚树脂，其化学结构式为：

溴代环氧树脂，其化学结构式为：

（2）缩水甘油酯类邻苯二甲酸二缩水甘油酯等，其化学结构式为：

（3）缩水甘油胺类其通式为：

其中四缩水甘油二氨基二苯甲烷：

（4）脂环族环氧树脂其化学结构式为：

（5）环氧化烯烃类其化学结构式为：

（6）新型环氧树脂近年来出现了一些新型环氧树脂，如海因环氧树脂，其化学结构式
为：

酰亚胺环氧树脂，其化学结构式为：

② 溴化环氧树脂的介绍

溴化环氧树脂是分抄子袭结构里含溴元素(Br)具有自熄功能的环氧树脂，又称含溴环氧树脂，溴代环氧树脂。其重要品种有溴化双酚A型环氧树脂和溴化酚醛型、二溴季戊二醇型环氧树脂。这类环氧树脂的共同特点是有自熄性和耐热性好。主要用作阻燃复合材料、结构材料、胶黏剂、涂料，用于建筑、航空、船舶、电子电器行业。

③ 请问环氧树脂的的配方及比例

化学名称：四溴双酚A（TBBA）
分 子 式：C15H12Br4O2
技术质量指标： 项目 单位 典型值
外观 白色粉末
熔点 ℃ ≥180
溴含量 % ≥58.0
水分 % ≤0.1
在20%甲醇中的色度 APHA ≤15

用 途：本产品作为溴素阻燃剂中的一种，广泛用于合成材料的阻燃，以其毒性较低，与基材相溶性好而得到广泛的应用。作为添加剂主要应用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚氧脂等材料的阻燃；作为反应型阻燃剂，四溴双酚A大量用于生产溴代环氧脂中间体、溴代聚碳酸脂。另外，四溴双酚A还可用来合成更高档次的阻燃剂。

包 装：三合一牛皮纸袋，每袋净重25公斤或500公斤、1000公斤，可按用户要求包装。

四溴双酚A在溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂制备方法多种多样，有一步法、二步法、催化法、一次加碱法、二次加碱法、溶剂法等等，因而品种或牌号也很多。

固态溴化环氧树脂
固态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1. 将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜，加热到110℃维持1小时，使TBPA溶解。
2. 加催化剂
3. 升温到121-131℃开始放热反应，30分钟后反应物加热到177度，仃止。
4. 加丙酮冷却反应物。
5. 产品为80%树脂，20%丙酮液。

EEW应用以下方程式计算：

用于印刷线路板的配方如下
方案A

828环氧树脂 64.57 份
TBPA 35.43
三苯基磷 0.20
丙酮 25.0

方案 B

方案A产品 125.20
双氰胺 2.90
苄基二甲胺 0.20
丙酮 75.00

方案B可以使用作为60%玻璃纤维40%树脂的印刷线路板
溴含量是20.8% EEW 是 465.

液态高溴环氧树脂
液态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1、 在反应釜中依次加入四溴双酚A、环氧氯丙烷、甲苯开搅拌；
2、 缓慢加热到一定温度，让其自升温至70-75℃维持30分钟；
3、 维持完毕，将液碱慢慢滴加进反应釜；
4、 加碱毕维持数小时使反应完全；
5、 维持毕，加溶剂搅拌15分钟，静止30分钟，放脚、水洗至PH=7、然后分水、脱苯，先常压至130℃再减压至150℃至合格放料包装。

低溴环氧树脂
低溴环氧树脂典型过程如下：
1、将四溴双酚A、双酚A、环氧氯丙烷、甲苯投入反应釜开搅拌；
2、加热至一定温度，使其自升温到70-75℃维持30分钟。
3、然后在70-75℃滴加碱。
4、滴加完毕在70-75℃维持。
5、维持完毕加溶剂搅拌15分钟，温度不超过70℃。
6、水洗、分水、脱溶剂，至合格放料。

溴化环氧树脂丙酮溶液
将脱溶剂后测试合格的树脂冷却到70度，加入计量好的丙酮，保持回流，使之充分溶解。测树脂固体含量合格放料。

溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂及其制备的层压板
该溴化环氧树脂可与一般树脂一样调配加固化剂、有机溶剂、必需的促进剂。作为固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷等，促进剂可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-（二甲胺甲基）苯酚等芳香环叔胺，脂环族叔胺、BF3-胺络合物。作为溶剂视固化剂不同而不同，可用丙酮、甲基溶纤素、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等，可单独或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化剂时用丙酮，双氰胺作固化剂时用二甲基甲酰胺，甲基溶纤素为好。
半固化片制备可将树脂配成15-75%含量的浸渍料，与玻纤、纸的比例最好为50%左右，在120-180℃干燥室内进行2-20分钟干燥以除去有机溶剂（达B阶段），将该B阶半固化片切成一定形状，若干片重合或与铜箔一块，在140-180℃，10-100Kg/cm2的压力下，20-100分钟挤压成型制成层压板或敷铜板。
接着在敷铜板上印制线路，涂光致抗蚀剂，进行光照使光致抗蚀剂固化，用弱碱溶液使未固化的光致抗蚀剂洗去，接着用酸腐蚀没有覆盖光致抗蚀剂的铜的部份，溶解，水洗后，用氯甲烷除去固化的光致抗蚀剂的模。这样制得线路板，广泛用于电器、电子领域。

阻燃浇注料
溴化环氧树脂，硅微粉、氢氧化铝，碳酸钙，三氧化二锑，甲基四氢苯酐等调配而成。固化产品阻燃效果达V0级。

④ 代测环氧树脂的任何数据 GPC（最小分子量）环氧当量 水解率 溴含量 等数据

环氧树脂一般采用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品种
固化收缩率小。一般为1%～2%。是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一(酚醛树脂为8%～10%；不饱和聚酯树脂为4%～6%；有机硅树脂为4%～8%)。线胀系数也很小，一般为6×10-5/℃。所以固化后体积变化不大。
环氧值是鉴定环氧树脂质量的最主要指标，环氧树脂的型号划分就是根据环氧值的不同来区分的。环氧值是指100克树脂中所含环氧基的克当量数。
环氧树脂原材料 2．固化剂的用量 （1）胺类作交联剂时按下式计算： 胺类用量=MG/Hn 式中： M=胺分子量 Hn=含活泼氢数目 G=环氧值（每100克环氧树脂中所含的环氧当量数） 改变的范围不多于10-20%，若用过量的胺固化时，会使树脂变脆。若用量过少则固化不完善。 （2）用酸酐类时按下式计算： 酸酐用量=MG（0.6~1）/100式中： M=酸酐分子量 G=环氧值（0.6~1）为实验系数 3． 选择固化剂的原则：固化剂对环氧树脂的性能影响较大，一般按下列几点选择。 （1）、从性能要求上选择：有的要求耐高温，有的要求柔性好，有的要求耐腐蚀性好，则根据不同要求选用适当的固化剂。 （2）、从固化方法上选择：有的制品不能加热，则不能选用热固化的固化剂。 （3）、从适用期上选择：所谓适用期，就是指环氧树脂加入固化剂时起至不能使用时止的时间。要适用期长的，一般选用酸酐类或潜伏性固化剂。 （4）、从安全上选择：一般要求毒性小的为好，便于安全生产。

⑤ 溴化环氧树脂的概况

溴化环氧树脂(brominated epoxy resins)具有很好的自熄性和耐热性，低毒，又称溴代环氧树脂。是近年发展起来的一种新型环氧树脂，它溴化环氧树脂分子结构中含有溴，不但具有一般环氧树脂的优良的电气绝缘性和粘接性，还具有优异的自阻燃性，主要用作各种阻燃复合材料、结构材料、胶黏剂、涂料，广泛用于建筑、航空、船舶、电子电器行业。其包括四溴双酚A型环氧树脂、溴化酚醛环氧树脂、二溴季戊二醇二缩水甘油醚、N,N-二缩水甘油-2,4,6-三溴苯胺、二溴甲苯缩水甘油醚、1, 3-二缩水甘油-4,5,6,7-四溴苯并咪唑酮等。重要品种有溴化双酚A型环氧树脂和 溴化线型酚醛环氧树脂。溴化双酚A型环氧树脂分为溴含量48～50%的高溴化树脂(HBR)和溴 含量20～24%的低溴化树脂(LBR)，以四溴双酚A环氧树脂最为重要，淡黄色至琥珀色黏稠液体或固体。
溴化环氧树脂首先是由日本的东京芝蒲公司于1982年首先开发出来，它的问世引起了人们的极大关注。因为其具有很多优异的性能：优异的热稳定性和光稳定性、优良的熔流速度、较高的阻燃效率。在电子工业中作为灌封料的用量最大，随着”二恶英“问题、在提高阻燃效果同时出现的迁移问题使得溴化环氧树脂再次引起了人们的注意，尤其是高分子量溴化环氧树脂可以用于阻燃剂，并且具有非常好的效果。对于被阻燃的材料来说，又使它具有良好的物理机械性能。自从20世纪70年代以来，溴化环氧树脂己经用来替代使用十溴二苯醚阻燃的一些领域，用量在不断增加，被广泛地使用于PBT、PET、ABS、尼龙-6、尼龙-66等工程塑料的阻燃以及PC/ABS等合金的阻燃处理。
溴化环氧树脂阻燃剂
溴代环氧树脂齐聚物可作为反应型阻燃剂，用于制造印制电路板和电子器件包胶的热固性树脂（如环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯等）。高相对分子质量溴代环氧树脂也可作为添加型阻燃剂，适用于阻燃ABS、HIPS、PBT及PA等工程塑料。溴代环氧树脂通常按分子量分类，低分子量者适于阻燃ABS和HIPS，高分子量者适于阻燃ABS/PC高聚物合金和PBT。以溴代环氧树脂阻燃的ABS，具有优良的热稳定性、抗热老化性和加工性能，不易起霜，热裂解或燃烧时不大产生腐蚀性气体，特别是抗紫外线性能极佳，因而这种阻燃ABS能满足制造计算机和打印机外壳的要求。