⑴ 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘专接、密封、灌封和涂覆保护等属。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
⑵ 1.环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别
为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。 而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。
综合上述，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，所以追求更好的防护性效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。而我司汇巨胶水作为一家专业研发生产电子胶水的厂家，也会为广大客户提供最优秀的产品用胶解决方案，保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用
⑶ 环氧树脂灌浆料 灌封胶，灌封料，电子胶，绝缘漆应用于什么行业
环氧树脂灌封胶，也可以称作灌封料，灌浆料，电子灌封胶，一般用作电路板产品灌封，凝固后坚硬，起保密，防水，防震等作用。
应用行业：一般是电子设备厂家都可以用到，绝缘漆也一样，只要是电路板需要做防护的，都需要用到绝缘漆，或者灌封胶。
⑷ 电子级的灌封胶用哪种环氧树脂比较好
环氧树脂灌封胶用硅胶做模子比较好。也可以用聚碳酸酯类的模子。
环氧树脂灌封胶：
环氧树脂6200a/固化剂6200b，可室温或加温固化，sgs检测通过欧盟rohs指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、ac电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、led模块等的封装。
一、性能特点：
常温固化型双组份环氧树脂灌封料，固化后电气性能优越、表面光泽度高，操作简单方便。
二、适用范围：
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、led驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、led防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
⑸ 灌封料、包封料、包封胶、包封剂、黑胶的组成简述
根据行业的不同，灌封料又叫液体包封料、包封胶、包封剂、黑胶等。上海常祥实业有限公司根据自己的经验，将灌封料的组成成分做一简单概述，和爱好此行的朋友共同进步。
将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，就是环氧树脂灌封。环氧树脂灌封包括多种组份，其有主辅之分但作用各异。
环氧树脂是环氧灌封料的主要组分。低分子液态双酚A型环氧树脂是其首选品种，这种环氧树脂黏度小、流动性好，在不用或少用稀释剂情况下可加人大量填充剂，更主要的是它综合性能好、价格低廉，常用的牌号有：E-51、E-54、E-44等。配方中部分或全部使用多官能环氧树脂，如F-51、F-44酚醛环氧树脂等，可获得耐热性更高的环氧灌封料。欲获得耐候性优良的环氧灌封料，则应全部使用脂环族环氧树脂，如TDE-85、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、氢化双酚。A环氧树脂等。
环氧树脂应用中不可缺少的是固化剂。浙江荣泰科技企业有限公司的施连坤认为：固化剂是环氧树脂灌封料另一主要组分，选用不同的固化剂，可获得性能不同的环氧灌封料，在灌封料配方体 系中最常用的有胺和酸酐两大类固化剂：一是胺类固化剂，是室温固化灌封料通常采用的固化剂，多数情况是使用它们的改性物如593、793固化剂等，它与脂肪胺相比刺激性显著减小，配合用量相应增大，降低了放热峰、延长了适用期，固化物表面状况也有改善，但因是固体而使用不方便，近年开发的改性苯胺—甲醛缩合物是一种较好的液体芳胺固化剂；二是酸酐类固化剂，是双组分加热固化环氧灌封料最重要的固化剂，常用的品种有液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐等，黏度小、配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀释双重作用，固化物综合性能优异。
稀释剂不可或缺。灌封料专家刘志介绍认为：稀释剂组分的作用是：降低灌封料体系黏度，改善工艺性，提高浸渗性，增加填充剂用量。作为灌封料使用的稀释剂，必须是可参于固化反应的高沸点低黏度液体，即活性稀释剂。灌封料常用的有丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚等。对于单官能活性稀释剂用量一般为10～15 PHR双官能活性稀释剂一般为15～20PHR，加量过大也会导致固化物性能的恶化。
灌封料填充剂一般为无机粉体材料。填充剂的加入可有效地降低材料成本，更为重要的是，可在多方面提高材料性能。与环氧树脂相比，许多填充剂有更低的线胀系数和吸水率，更高的导热性和绝缘性。因此在配方中加入足够量的填充剂可明显改善灌封料的工艺性和固化物的综合性能。如可抑制反应热延长适用期、降低固化放热峰，减少固化收缩和材料的线膨胀系数，提高固化物的机械强度、耐电弧性、耐表化性和传热性等。环氧灌封料常用的填充剂有二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁以及硅灰石等粉体材料。经硅氧烷、钛酸酯等偶联剂处理的“活性”填充剂，不仅可提高填充剂用量，还可明显地提高材料的力学性能和耐潮湿性能。
环氧树脂大都韧性欠佳，因此需要增韧。当然对于室温固化灌封料及一般条件下使用的热固化小型制件灌封很少考虑添加增韧剂，但对于较大制件及灌封铁心、磁芯或在冷热交变剧烈环境下使用的制件的灌封，增韧剂是必不可少的。传统的增韧剂如邻苯二甲酸二丁酯、聚酯、聚醚等虽然可在一定程度上改善热固化环氧灌封料的抗开裂性能，但会使材料的耐热性明显下降。端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)和国内近年开发的“奇土”增韧剂，由于它们在加热固化时，在体系内形成增韧的“海岛结构”，使材料抗开裂性成倍的提高，而对耐热性影响不大，是目前较好的增韧剂。其加入量为10～20PHR。
环氧树脂灌封材料还需要促进剂。双组分环氧-酸酐灌封料，一般要在140℃左右长时间加热才能固化，这样的固化条件不仅造成能源的浪费，且多数电子器件中的元件、骨架外壳是难以承受的。灌封料专家刘志以为：配方中加入促进剂组分则可有效地降低固化温度、缩短固化时间，常用的促进剂有苄基二甲胺、DMP-30等叔胺，也可使用咪唑类化合物。一般用量为酸酐固化剂的0.3～3%，在此范围内用量越大促进效果越明显，应根据选用促进剂的种类和设定的工艺条件而定。
为满足灌封件特定的技术、工艺要求，上海常祥实业的刘志认为还要在环氧树脂灌封材料配方中加入其他组分，如：加人防沉剂、消泡剂可改善材料的工艺性；阻燃剂可提高材料的使用安全性；偶联剂可改善材料的粘接性和防潮性；着色剂用以满足制件外观要求等。在这里需要进一步说明的是，虽然环氧树脂灌封料原料组分众多，实际上只将环氧树脂和固化剂做为A、B2大基础组分，其他组分则可根据其性质和灌封材料的工艺要求并人上述两大基础组分中，并根据要求进行加工处理，即可成为双组分环氧灌封料。
荣泰科技企业生产的灌封胶，质量在全国都是知名的。他们的电话是0573-83188888-309
⑹ 环氧树脂灌封胶如何正确选择和使用注意事项
一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：
1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等，比如TH893；
2、灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后胶的可使用时间，凝固时间，完全固化时间等；
3、成本：灌封材料的成本差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。
二、材料贮存条件要求是很严格的：
1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化； 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
三、使用注意事项
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
3、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
4、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。