环氧树脂板加工

1. 谁知道环氧树脂板用什么铣刀

环氧树脂板通常用用玉米粒合金铣刀或者金刚石涂层铣刀来加工。
环氧树脂板由环氧树脂与玻璃纤维布压合组成，常用的切割办法是剪板机。业余的切割办法也可以用切割瓷砖的盘锯，钳工的钢锯，不过，钢锯锯下来的断面不平整。所以就可以用铣刀来加工。
(1)环氧树脂板加工扩展阅读：
物质特性:环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。
环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。

2. 如何切割环氧树脂板

环氧树脂板又叫绝缘板、环氧板、3240环氧板。由环氧树脂与玻璃纤维布压合组成。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
切割方法：
常用的切割办法是剪板机。
业余的切割办法也可以用切割瓷砖的盘锯，钳工的钢锯，不过，钢锯锯下来的断面不平整。

3. 环氧树脂板材钻孔用什么钻头

材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较.
等级
结构
P.P
纸质酚醛树脂基板
CEM-1
玻璃布表面+绵纸+环氧树脂
CEM-3
玻璃布表面+不织布+环氧树脂
FR-4
玻璃布+环氧树脂
以上皆需94V0之抗燃等级
FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性.
以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当.
以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工.
CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉).
CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8”
不得超过65.5℃(150℉).
P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板.
纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜.
纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.
各种规格树脂及基材之用途分析
规格
树脂
补强材特性与用途
XXXP
酚醛树脂
绝缘纸一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电
XXXP-C
酚醛树脂
绝缘纸可cold-punching，用途同XXXP
FR-2
酚醛树脂
绝缘纸
耐燃性
FR-4
环氧树脂
玻纤布计算机、仪表、通信用、耐燃性
G-10
环氧树脂
玻纤布一般用．用途同FR-4;
CEM-1
环氧树脂
玻纤布、绝缘纸电玩、计算机、彩视用
CEM-3
环氧树脂
玻纤布、玻纤不织布
同CEM-1用途

4. 环氧树脂板能上机加工吗

可以啊，机加工，铣面，雕刻机都可以的