bt树脂产量

Ⅰ 电路板中的BT 是什么

BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。
目前应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC 载板，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。BT铜箔基板(应用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL 820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz ，因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理可分为电镀金和电镀银两种，目前市场上主要以电镀金工艺为主，随着电镀银工艺在BT板中的应用，正顺应市场对LED亮度的需求。

Ⅱ 印制线路板中的制板材料：BT料，是指什么材料，请大家帮忙具体说一下，谢谢！！！

日本三菱瓦斯公司开发出来的bt树脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，，以bt树脂为原料所构成的基板具有高tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(dk)及低散失因素(df)等优点.
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Ⅲ PBT树脂的生产工艺

当今世界上主要有以下两条工艺路线：一条是酯交换法（DMT法）；另外一条是直接酯化法（PTA法），我公司PBT生产采用PTA法。
1.3.1 PBT树脂的生产工艺路线
1、酯交换法
这种方法先由对苯二甲酸二甲酯（DMT）和1，4-丁二醇（BD）经过酯化反应生成BHBT和甲醇，单体BHBT进一步聚合生成PBT，同时脱出BD，又因BD脱水（H2O）环化而生成副产物四氢呋喃（THF）。本工艺可分为间歇法和连续法两种。将熔融DMT和BD送入反应器，在催化剂的作用下，进行酯交换反应和预聚合反应。酯交换过程中，大部分甲醇及THF馏出，酯交换结束后，生成物即为单体（BHBT），经过过滤。除去机械杂质后进行缩聚反应，在高温减压下进行预缩聚。最后，在高真空下缩聚，达到所需要的黏度。在冷凝器中分离出BD可供回收，但甲醇和THF因分离困难，只能作焚烧处理。缩聚完毕即用釜底的齿轮泵将料送至切粒机冷却切粒，干燥后称重包装，此法生产的PBT树脂的最大特性黏度可达1.25dl/g。
2、直接酯化法
这种方法先由PTA和BD经过酯化反应生成BHBT和水，单体BHBT进一步聚合生成PBT，同时脱出BD，又因BD脱水环化而生成副产物THF。
1.3.2 PTA法与DMT法的比较
早期，由于PTA法的主要原料对苯二甲酸（PTA）的纯度不够，导致直接酯化速度慢，反应温度高，副产物THF多（最高可达37%），原料单耗大，生产成本高，因此PBT的生产大多采用DMT法。但是随着高纯度的PTA的出现和直接酯化高效的催化剂的开发，PTA法便逐渐显示出其独特的优越性，两者各类消耗值如表1-2 所示。
表1-2 PTA和DMT法消耗值的比较
项目 DMT法（连续） PTA法（连续）
原料消耗 DMT：885kg/t PTA:753kg/t.PBT
BD:442kg/t.PBT BD:470kg/t.PBT
副产物 甲醇（＜95%=290kg/t
THF(＞99.5%)40kg/t
THF（＜40%=21kg/t
相对于DMT法而言，PTA法消耗PTA量较少，BD的单耗PTA法虽然较DMT法高，但实际其中有50kgBD生产了THF。在PTA法中THF与H2O易于分离、提纯方便，THF本身也具有较高的经济价值，是制药、溶剂等行业重要原料之一；而DMT法的主要副产物甲醇和THF则难于提纯，经济效益很难提高。因此相对而言，PAT法较TMD法有较大的优越性。随着近年来，PTA的生产日益增高，远较DMT易得，PAT法将是今后PBT生产的主要方式，也是PBT今后发展的主流方向。

Ⅳ 基板的发展历史

基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。

Ⅳ 什么是bt树脂

电子产品在多功能化、高i/o数及小型化趋势下，ic构装技术随之改变内，因此由1980年代以前的通孔插容装(pth insertion)，1980～1993年大幅变革成表面黏装smt方式，进展到至今以bga、csp及flip chip为主的构装方式，由ic载板生产成本来看，材料价占比重高达40％～50％，原料中又以bt树脂(bismaleimide triazine resin)为主，bt树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利也商业化量产，因此是目前全球最大的bt树脂制造商。
日本三菱瓦斯公司开发出来的bt树脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，以bt树脂为原料所构成的基板具有高tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(dk)及低散失因素(df)…等优点，

Ⅵ BT板的BT板概论

“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（cyanate ester，CE）树脂合成制得的，BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上，目前已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用更加广泛。