单面环氧树脂覆铜板

1. 覆铜板是什么材质的

1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。

2. 环氧树脂覆铜板有什么作用

环氧覆铜抄板是将玻纤布浸以环氧树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是生产印制线路板的基础材料。
此类材料多用于电脑、汽车等一些中高端电子线路板，如果您是需要家居装修的话，很明显此类材料是没有任何用处的。
或许您需要的是环氧地坪漆或者防静电板材？

3. 覆铜板的历史

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所示。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动
通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：
1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
积层法多层板技术(Builp Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。

4. FPC是什么东东

软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是一种主要由CU (Copper foil) ( E.D.或 R.A.铜箔)、A (Adhesive) （压克力及环氧树脂热固胶）和PI (Kapton，Polyimide）(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。

5. 生产环氧树脂积层覆铜板(ELC)是什么来的

环氧覆铜板是将玻纤布浸以环氧树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成专的一种板属状材料，是生产印制线路板的基础材料。
此类材料多用于电脑、汽车等一些中高端电子线路板，如果您是需要家居装修的话，很明显此类材料是没有任何用处的。

6. 覆铜板黑色板料是什么，是什么材质，哪家有呀

电路板的材料是：
覆铜板-----又名基材
.
覆铜板(Copper
Clad
Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板（CORE）.
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板.
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1
──酚醛棉纸,这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2
──酚醛棉纸,
FR-3
──棉纸（Cotton
paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven
glass）、环氧树脂
FR-5
──玻璃布、环氧树脂
FR-6
──毛面玻璃、聚酯
G-10
──玻璃布、环氧树脂
CEM-1
──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2
──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3
──玻璃布、环氧树脂
CEM-4
──玻璃布、环氧树脂
CEM-5
──玻璃布、多元酯
AIN
──氮化铝
SIC
──碳化硅

7. 覆铜板的科技含量

覆铜板的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，普通型覆铜板中铜箔、玻纤布和树脂三大原材料占比大于90%。用途不同科技含量不同。

8. 单面PCB电路板的单面PCB电路板所用材料类型

广东江门日孚电业有限公司：单面PCB电路板所用材料类型：
(一) 酚醛纸基板
酚醛纸基板（俗称有，纸板，胶板，V0板，阻燃板，红字覆铜板，94V0。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为FR-1(阻燃型)，蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是最便宜的。
(二) 环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为1.5MM。
(三) 复合基板
复合基板（俗称：粉板等，cem-1板材国内某些地方也叫22F）它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。该类型板材比FR4类型板材便宜。

9. FR4和CEM-1这两种板的材质有什么区别吗

1、材料不同：

（1）、FR4是玻纤布基板。

（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。

2、综合性能不同：

（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。

（2）、FR4的性能优于CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。

(9)单面环氧树脂覆铜板扩展阅读：

1、FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称。

2、FR4覆铜板分为以下几级:

（1）FR-4A1级覆铜板：此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。

（2）FR-4 A2级覆铜板：此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用比较广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。

（3）FR-4 A3级覆铜板：此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。

（4）FR-4A4级覆铜板：此级别板材属FR-4覆铜板低端材料。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。

（5）FR-4 B级覆铜板：此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，应注意选择使用。

4、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。

5、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。

6、多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。