烘干程度对树脂测Tg的影响

1. 环氧树脂热失重怎么检测

固化后烘干，然后用热重分析仪（TG）测试，需要确定升温速率和测试气氛。300度一小时失重0.5%，要求还是挺高的，测试前最好真空干燥，避免吸附的水影响结果。

2. 烘干后测熔融指数有什么影响

烘干后测熔融指数有什么影响？熔体流动速率习惯上又称熔融指数（简称MI），它是指热塑性树脂在熔体测定仪上，在一定负荷和温度下，熔体每10min通过标准品模的重量，以g/10min为单位表示。

对于聚丙烯树脂来说，熔体流动速率测定的条件是：

温度：230℃

负荷：2160g

试样所受压强：0.2982Mpa

标准品膜内径：2.095SPAN>0.005mm

标准品膜高度：8.000SPAN>0.025mm

熔融指数是衡量聚丙烯树脂在熔融状态下流动性能好坏的指标。MI越大，聚丙烯树脂的熔融流动性能越好，反之，MI越小，聚丙烯树脂熔融流动性能就越差。由于聚丙烯是热塑性树脂，是在熔融状态下加工成各种制品的，所以MI是影响聚丙烯加工性能的重要指标，也是聚丙烯产品质量最主要的指标之一。

熔指仪测得准不准？

流变数据描述熔体在工况条件下的流变行为。熔融指数可以说是最重要的测试。虽然流变学专家不太认可，但是几乎所有使用或制造挤出机，注射模，吹塑模的厂家都使用这个测试方法和概念。

实际上，流变学专家不认可是有道理的。熔融指数测试只是提供了原料流变性能相关的很少部分的参数。甚至，熔融指数测试还会做出错误的数据结论。其它实验分析技术，比如毛细管流变仪，则可以提供非常有用的数据。

反过来说，虽然熔指测试仪作用有限，但它提供了单一数据表征单位时间内熔体在工况条件下的挤出量，测试成本低廉，操作非常简单。这对于厂家而言是有利的，熔指测试让他们对自身原料在挤出系统中的流变有了一个简单大概的认知。熔指的单位是g/10mins，表述了原料在工况下10分钟内被挤出的量。熔指越高，黏度越低。

熔指测试仪如图7所示是一个小巧的竖直挤压机。机筒被加热到适应原料的加工温度。加入5克原料，活塞压实后进行加热。原料熔融后，活塞加上特定重量的压锤，熔体通过装置底部规定尺寸的孔被挤出。挤出物被切除的同时开始计时。到达设定时间后，挤出物被第二次切除并称重。挤出设定时间可以根据需要调整，最后将挤出流率转化为g/10mins就可以了。

3. 树脂的tg点指的是什么

树脂的tg点指的是树脂的玻璃化温度，即高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度。

无定专型聚合物（包括结晶型属聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示，随测定的方法和条件有一定的不同。

树脂的玻璃化温度是树脂的一种重要的工艺指标。

(3)烘干程度对树脂测Tg的影响扩展阅读

1、树脂的耐冲击性能一般和树脂的Tg点（玻璃化温度）相关，越低的耐冲击性较好，另外，柔韧性好的树脂一般也比较耐冲击。

2、大多数树脂都含芳香族二元酸和脂肪族二元酸，芳香族二元酸与脂肪族二元酸的摩尔比是控制树脂Tg的主要因素。合成聚酯树脂中也使用脂肪族二元酸，如己二酸、壬二酸和癸二酸，以己二酸应用更为普遍。

玻璃化转变温度Tg是材料的一个重要特性参数，材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化。以玻璃为例，在玻璃化转变温度，由于玻璃的结构发生变化，玻璃的许多物理性能如热容、密度、热膨胀系数、电导率等都在该温度范围发生急剧变化。

4. 树脂Tg值高低对硬度有影响吗

丙烯酸树脂的T g值就决定了其涂膜的硬度和抗划伤性。当T g值越高则涂膜越硬(但要注意涂膜不能脆,制漆时要调整),抗划伤性越强； 反之,T g值越低,其涂膜硬度越低,其抗划伤能力越差。以KDD®MR7313功能性丙烯酸树脂为例，其Tg值℃为97，对应其产品特性：高硬度、高耐磨、干性快。而常见的路面沥青，每逢夏季高温阶段，因其Tg值低，涂膜就容易变软,回粘,易受污染。

5. 如何测不饱和树脂固化程度

一是“硬度法”，目前广泛应用的是一种“Barcol硬度计”，利用这种硬度计来测试固化树脂样品或制品的硬度。Barcol硬度是一个相对的比较指标，所谓Barcol硬度的数值，它是以硬度计上金属针插入固化树脂表面的深度为标志的，以金属针相同的金属材料作基准。从实验数据分析来看，树脂凝胶后经室温7天，硬度已趋于稳定，可以认为树脂固化已经完全，对特定应用能提供合适物理性能和化学性能。
二是“回弹法”，把小钢球从一定高度落向被测固化树脂表面，由于固化程度(交联程度)不同，树脂的刚性是不同的，所以回弹高度亦不同，回弹高度可表征固化程度。上述2种方法可统称为物理法，也称力学方法、机械方法。
三是“电学方法”，也属物理法，但完全不同。用电学方法测定树脂的固化程度。具体首先是介质损耗角正切值(tgδ)法，用这个方法可以观察到树脂固化的全过程，树脂在半小时以前tgδ呈现出极大值，这是凝胶的特征。是由于2种因素对tgδ的影响所致：一种是结构因素，由于树脂发生交联使tgδ减小；另一种是温度因素，凝胶时放热使tgδ上升。由于凝胶效应使温度上升对tgδ的影响，大于凝胶时微弱交联引起的影响、故出现峰值。凝胶以后随着固化程度(交联反应程度)的增加，tgδ减小至10天左右趋于稳定，表明树脂固化已经完全。用tgδ法测定树脂固化程度时，试样要求比较严格，所以该法宜用于实验室研究，不宜用于生产控制。电学方法的第2种方法是电阻法，这个方法可测定树脂固化的全过程，因介质的电阻与介质的漏电电流和极化电流有关，而极化电流与介质损耗一样，可以间接反映树脂固化程度。固化越完全、偶极运动能力越小，电阻值逐渐增大。由有关实验图可见，在经过200小时左右，电阻趋于稳定，表明固化已完全。能标准高，且必须经过德国船级社GL论证。两道“门槛”对国内树脂和纤维企业提出了极为严格的要求。
四是“玻璃钢传统”。国内玻璃钢复合材料技术水平的提高，特别是装备技术。江、浙、冀、鲁等省的SMC、缠绕、拉挤、人造石、模塑等设备不仅满足国内需求，还大量出口。装备技术的提升拉动了UPR的性能、品质的提高和中、高档树脂需求上升。
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6. 树脂TG值标准是多少

你数字Tg值标准一般在55~60℃。

树脂的Tg点指的是树脂的玻璃化温度，即高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度。

是无定形聚合物包括结晶型聚合物中的非结晶部分，有玻璃态向高弹态或者向后者向前者的转变温度，是无定形聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示。随测定的方法和条件有一定的不同。

7. 树脂做TG实验目的是什么

玻化温度，不饱和树脂不是晶体没有一个恒定的软化温度，他的软化是个渐变的过程，tg就是各个温度。

8. 影响环氧树脂TG值的主要因素有哪些

复合材料由于质量轻且具有比一般金属材料高的比强度、比模量，热固性树脂特别是环氧树脂通常用作复合材料基体树脂，对基体树脂进行增韧改性是提高复合材料的性能的关键措施之一。上世纪80年代初首次报道用Ulteml000R聚醚酰亚胺(PEI)改性环氧树脂的研究：李善君等合成了一系列与环氧树脂具有良好相容性的结构新颖的可溶性聚醚酰亚胺PEI，在EPOn-828和TGD-DM环氧树脂体系中取得了非常优异的增韧效果，材料断裂能提高5倍、模量和玻璃化温度维持不变。那么聚醚酰亚胺到底如何影响环氧树脂性能？专家从化学结构和使用数量2个方面进行了介绍。
关于聚醚酰亚胺化学结构的影响，专家以4种不同主链结构的聚醚酰亚胺改性了4，4’-二氨基二苯甲烷四缩水甘油醚环氧树脂(TG-DDM，环氧值为0.66)和4，4’-二氨基二苯砜(DDS)固化体系，双酚A二醚酐(BISA-DA)与4种不同结构的二胺合成聚醚酰亚胺。观察以20%聚醚酰亚胺(PEI)与TGDDM/DDS(40%)共混物在150%固化5 h后导致共混物呈现不同的相结构，结果TGDDM/PID共混物的断裂面如有褶皱的丝绸(A)，经CH2Cl2刻蚀也未发现两相结构，表明共混物在固化反应过程中并未发生相分离；TGDDM/PIM共混物显示PIM粒子分散在环氧树脂连续相中(B)；而PIP改性的环氧树脂为双连续结构，深色的环氧富集相中有PIP的粒子分散其中，浅色的聚醚酰亚胺富集相是相反转结构(C)；TGDDM/PIB共混物为相反转结构(D)，环氧形成粒子被聚醚酰亚胺的连续相所包围。上述结果表明，聚醚酰亚胺的主链结构对改性体系相结构有显著影响，PIP改性TGDDM体系具有双连续相结构。

聚醚酰亚胺用量不仅对改性体系相结构有影响，且对其力学性能有显著影响。以PIM聚醚酰亚胺改性双马来酰亚胺BMI/DBA为例(BMI是4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷，DBA是0，0’-二烯丙基双酚A)，专家了聚醚酰亚胺用量，对PIM/BMI改性体系相结构的影响和对改性材料力学性能的影响。加入5%PIM后改性体系的断裂能较纯双马树脂有所升高，加入10%及15%PIM的改性体系断裂能有显著的增大。在PIM 15%改性体系断裂能增大了2倍多，而改性材料弯曲模量略有下降。可见聚醚酰亚胺用量的增大有利于材料韧性的升高。改性双马树脂体系的相结构随聚醚酰亚胺用量而变化，5%时所得为PIM分散粒子相结构，10%时形成双连续相结构，15%以上导致相反转，聚醚酰亚胺作为连续相和力学强度支撑相，有利于力学性能的大幅度提高，使断裂韧性得以提高。

9. 各位大神，请问：环氧树脂胶水的固化温度与Tg点关系固化温度比Tg点高还是低，固化的效果会好一点呢

环氧胶的固化，一般来说加热固化的，使用温度会比不加热固化的高一些。
固化效果和使用的固化剂有关系，不同的固化剂需要的温度不相同。比如胺类固化剂需要的温度较低。酚醛树脂固化剂一般在150度以上。酸酐类固化剂一般在120度以上。具体的情况还要看体系中是否含有固化促进剂，以及是否含有降低反应温度的助剂。
平时的经验是，固化温度比Tg低一些。即高温固化的可以高温使用，低温固化的低温使用。