环氧树脂灌浆材料脱除

Ⅰ 如何去除固化的环氧树脂

环氧树脂胶有三种形态群在：

1。

还未固化前：可以用丙酮或甲回苯或酒精擦拭被污染答的元器件表面。

2。

固化后是软的：这种情况下，可以用美工刀，一点一点的挖出。

3。

固化后是硬的：1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。 2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。 4）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种： 1）山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液，挺好用的，不伤电子板和元件，而且溶解速度很快一小时就搞定了。 2）北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3）无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过，仅供参考。
注：通常情况下，固化后的环氧树脂胶，很难很难去除掉的，即使用一些强腐蚀性的溶剂也很难去除的。

Ⅱ 环氧树脂灌浆料的灌浆方法都有什么

①自重法，在灌浆施工中，利用该材料流动性好的特点，在灌浆范围内内自由流动，满足灌浆要求的方法容；
②高位漏斗法，灌浆料施工中，仅靠灌浆料的流动性不能满足要求时，利用提高灌浆的位能差，满足灌浆要求的方法；
③压力灌浆法，在灌浆料施工中，采用灌浆增压设备，满足灌浆要求的方法。

Ⅲ 混凝土结构裂缝修补用改性环氧树脂灌浆材料怎么样

改性环氧树脂灌浆材料为低粘度，双液型，常温硬化型的注入修补用改性环版氧树脂，佳阳改权性环氧树脂灌浆材料通常用于混凝土结构物龟裂修补之用，硬化后放热低，收缩性小，对各种结构物具有优越的接着力，尤其对混凝土的使用效果更佳。

Ⅳ 环氧树脂灌浆料施工方案详细介绍

人们经常能在工地上看到各种各样的施工材料，一些浆料是必然会使用到的，它们通常是为了加固材料使用的，环氧树脂灌浆料就是目前代替泥浆的新型产品，既环保又实惠，是当前工地上最受欢迎的涂料。不过环氧树脂灌浆料有自己独特的施工方案，与原本大不相同，需要我们一步步的学习，将每个步骤做好才能发挥它的作用，那么这里就为大家介绍一下环氧树脂灌浆料施工方案。

环氧树脂灌浆料施工方案

表面预处理

接触LD-007环氧树脂灌浆料的混凝土表面，须凿除其表层浮浆并露出坚实基层，保证灌浆面清洁、干燥、无油脂。混凝土接合面外边缘磨出25mm厚倒角边，以增大边缘处灌浆料与基础粘合面积，需粘合的金属表面还应无锈蚀(达到SSPC、SP6的光洁度要求)。

施工温度

环境温度包括混凝土基础及空气温度，为获得最佳的工作状态，灌浆前必须将材料在15-25°C环境下放置24小时，施工时及随后24小时内环境温度控制15-32°C，20°C最为适宜。夏季施工避免中午高温，必要时应搭建遮阳棚;冬季气温较低时，应在灌浆区域搭建暖棚升温，保证施工环境温度大于15°C，施工宜选择中午。

混合

用手提式搅拌器(200-250rpm)充分混合A(树脂)、B(硬化剂)约3分钟;2、在低速大功率搅拌机(15-20rpm)中加入C(填料)使与之A、B混合物混合，充分搅拌至骨科全部浸润即完成，约需5-10分钟;在气温较低时为了保证混合物的流淌性，可以适当减少C(填料)的用量。

环氧灌浆

料灌浆应从一侧灌向另一侧;灌浆过程中可挤压但勿震捣，以避免夹杂空气滞留其中;灌浆距离大于1.5m时，应使用高位灌浆漏斗法，利用重力压差原理辅助灌浆。灌浆工作必须连续尽快完成。单次灌浆层厚度控制在25mm至35mm间;单次螺栓孔灌浆深度小于1500mm;灌浆体积超过1.8m×1.8m×150mm时需用泡沫板于基础面粘置伸缩缝预留条，灌浆终凝后将其表面部分抠除，再采用环氧密封肢封闭制作永久性伸缩缝。

检查密实:灌浆结束后，用铁锤敲击设备基板：如发出叮叮声则表明灌浆层密实，如发出咚咚声则表明灌浆层空鼓。

表面收光及拆模:灌浆后及在环氧灌浆料初凝前，为达到美观效果，可将暴露的表面用灰刀收光;终凝后，即可拆模。

环氧树脂灌浆料施工方案是极有条理的，我们必须根据其步骤去操作，不仅如此，我们还要学会实际操作，必须经过实践才能知道该步骤是否适合应用到当前的工地项目。环氧树脂灌浆料在施工的过程中还有很多的注意事项，我们都应该了解清楚，并应用到实际操作当中去。环氧树脂灌浆料代替普通的浆料不是没有道理的，它虽然施工繁琐，但性能却是其它浆料不可比拟的。

Ⅳ 高渗透改性环氧树脂灌浆料用什么才能清洗干净

LF-3106高渗透改性环氧树脂化学灌浆材料，在没有固化前 用丙酮，天那水等溶剂都可以洗掉，固化后就没办法弄得掉，固结物，耐酸，耐碱，机械性强，一旦成型没办法去掉，所以才广泛使用在高标准，高要求的建筑项目上。

Ⅵ 环氧树脂固化后怎么去除

环氧树脂胶有三种形态群在：

1。

还未固化前：可以用丙酮或甲苯或酒精擦拭被污染的元器件表面。

2。

固化后是软的：这种情况下，可以用美工刀，一点一点的挖出。

3。

固化后是硬的：1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。 2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。 4）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种： 1）山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液，挺好用的，不伤电子板和元件，而且溶解速度很快一小时就搞定了。 2）北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3）无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过，仅供参考。
注：通常情况下，固化后的环氧树脂胶，很难很难去除掉的，即使用一些强腐蚀性的溶剂也很难去除的。

Ⅶ 环氧树脂灌浆料灌浆完成后有什么需要注意的事项吗

环氧材料的固化成型过程是一个很复杂的物理变化和化学变化过程,其影响因素也很多.环氧树脂的固化成型过程及影响因素可概括如下
一、环氧胶液(液态环氧树脂胶液,或环氧树脂溶液,或环氧树脂熔液)对固体材料(纤维、填料、被粘接面、涂层基底等)的润湿、浸渍.也可制成预浸料或模塑料.主要影响因素是胶液与固体材料的相容性(亲和性,可用调整胶液配方设计和固体表面 处理等方法来改善)和胶液的黏度,(取决于胶液配方和环境温度).
二、物料充填模腔或流平,形成致密的物体.主要影响因素是物料的流动性,主要是胶液的黏度.这都取决于胶液配方和环境温度.可以用加压和抽真空的方法来协助实现充模及形成致密的物体.
三、进行固化反应.在一定的条件下环氧低聚物与固化剂、改性剂开始反应,从胶液→凝胶化→玻璃化→三维交联结构固化物.主要的影响因素是体系的热历程.包括：预热温度、升降温速度、固化温度、固化时间、后固化温度及时间等.此外,固化压力对固化反应及制品的密实和形状稳定也有一定的作用.主要影响因素是胶液配方和环境温度及湿度等.
四、环氧基体(环氧固化物)的结构形成.这是随着环氧树脂固化反应的进行而逐步形成的.包括固化物化学结构的形成和固化物聚集态结构的形成.主要影响因素是胶液配方和体系的热历程.
五、环氧材料界面层结构的形成.它也是随着环氧树脂固化反应的进行逐步形成的.不仅取决于胶液配方和体系的热历程,而且还与纤维、填料等材料的表面性能密切相关.综上所述,影响环氧材料固化成型过程的主要因素为 --胶液配方和纤维、填料等固体材料的表面性质,这取决于材料设计的正确性； --热历程和加压历程,如压力大小,加压时机,加压次数等,这取决于工艺设计的正确性,也就是通常所说的成型工艺三大要素：温度、时间、压力.

Ⅷ 如何溶解已经固化了的环氧树脂

1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。 2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。 4）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种： 1）山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液，挺好用的，不伤电子板和元件，而且溶解速度很快一小时就搞定了。 2）北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3）无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过，仅供参考。

Ⅸ 环氧树脂加压灌浆处理技术

不太明白你具体要问什么。ps这个跟灌胶机有关，问机器供应商会比较好