⑴ 树脂配比
若做仿铜，普通不饱和树脂191就完全可以，若做仿玉防玛瑙，得用点好的不饱和树脂，毕竟成本没多高，关键看手艺。
固化体系用五号的，室温固化，硬度很高。
仿玉用色浆调色，不加填料，仿铜用黑色浆打底刷金漆，一般加填料，仿玛瑙添加玛瑙粉，以红色浆调色。填料可用钙粉滑石粉石英砂等等。
如果不嫌成本贵，用环氧树脂就更没问题了，不过配方不好搞明白。
⑵ 树脂胶的比例求解
只要25ml和10ml同时除以一个正数就好了，比如除以10，就是2.5ml和1ml，加起来只要3ml。
⑶ 怎样配比树脂和钙粉
产品的生产都有操作规程的啊.配料及操作参数的控制操作规程上都有啊!新手更要学会安全操作取得上岗证才能上岗,生产一定要注意安全!
⑷ 树脂材料成份和比例分析机构
英格尔检测提供各类树脂成分分析配方分析服务，包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、聚四氟乙烯（PTFE）、聚氯乙烯（PVC）、聚芳酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）、PPS塑料、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）树脂、酚醛模塑料、聚碳酸酯（PC）、聚氨酯、聚酰胺（PA，又称尼龙）、环氧树脂、ABS树脂、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、共聚甲醛树脂等。
⑸ 各种树脂和固化剂的比例是怎么计算的有心人告诉我计算方法就可以了。谢谢
固化剂其实是玻璃钢制品不饱和树脂的一种引发剂，是引发树脂固化的。所以添加量不可太多，加多了树脂会直接烧掉，加少了就固化不完全。因此不饱和聚酯树脂固化剂比例相当固定，常温25度，一般添加1-2%即可；咨询电话0731-82194398
⑹ 树脂工艺品的用料配比是多少
咨询记录 · 回答于2021-11-23
⑺ 请问环氧树脂的的配方及比例
化学名称：四溴双酚A（TBBA）
分 子 式：C15H12Br4O2
技术质量指标： 项目 单位 典型值
外观 白色粉末
熔点 ℃ ≥180
溴含量 % ≥58.0
水分 % ≤0.1
在20%甲醇中的色度 APHA ≤15
用 途：本产品作为溴素阻燃剂中的一种，广泛用于合成材料的阻燃，以其毒性较低，与基材相溶性好而得到广泛的应用。作为添加剂主要应用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚氧脂等材料的阻燃；作为反应型阻燃剂，四溴双酚A大量用于生产溴代环氧脂中间体、溴代聚碳酸脂。另外，四溴双酚A还可用来合成更高档次的阻燃剂。
包 装：三合一牛皮纸袋，每袋净重25公斤或500公斤、1000公斤，可按用户要求包装。
四溴双酚A在溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂制备方法多种多样，有一步法、二步法、催化法、一次加碱法、二次加碱法、溶剂法等等，因而品种或牌号也很多。
固态溴化环氧树脂
固态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1. 将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜，加热到110℃维持1小时，使TBPA溶解。
2. 加催化剂
3. 升温到121-131℃开始放热反应，30分钟后反应物加热到177度，仃止。
4. 加丙酮冷却反应物。
5. 产品为80%树脂，20%丙酮液。
EEW应用以下方程式计算：
用于印刷线路板的配方如下
方案A
828环氧树脂 64.57 份
TBPA 35.43
三苯基磷 0.20
丙酮 25.0
方案 B
方案A产品 125.20
双氰胺 2.90
苄基二甲胺 0.20
丙酮 75.00
方案B可以使用作为60%玻璃纤维40%树脂的印刷线路板
溴含量是20.8% EEW 是 465.
液态高溴环氧树脂
液态溴化环氧树脂典型生产过程如下：
1、 在反应釜中依次加入四溴双酚A、环氧氯丙烷、甲苯开搅拌；
2、 缓慢加热到一定温度，让其自升温至70-75℃维持30分钟；
3、 维持完毕，将液碱慢慢滴加进反应釜；
4、 加碱毕维持数小时使反应完全；
5、 维持毕，加溶剂搅拌15分钟，静止30分钟，放脚、水洗至PH=7、然后分水、脱苯，先常压至130℃再减压至150℃至合格放料包装。
低溴环氧树脂
低溴环氧树脂典型过程如下：
1、将四溴双酚A、双酚A、环氧氯丙烷、甲苯投入反应釜开搅拌；
2、加热至一定温度，使其自升温到70-75℃维持30分钟。
3、然后在70-75℃滴加碱。
4、滴加完毕在70-75℃维持。
5、维持完毕加溶剂搅拌15分钟，温度不超过70℃。
6、水洗、分水、脱溶剂，至合格放料。
溴化环氧树脂丙酮溶液
将脱溶剂后测试合格的树脂冷却到70度，加入计量好的丙酮，保持回流，使之充分溶解。测树脂固体含量合格放料。
溴化环氧树脂的应用
溴化环氧树脂及其制备的层压板
该溴化环氧树脂可与一般树脂一样调配加固化剂、有机溶剂、必需的促进剂。作为固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷等，促进剂可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-（二甲胺甲基）苯酚等芳香环叔胺，脂环族叔胺、BF3-胺络合物。作为溶剂视固化剂不同而不同，可用丙酮、甲基溶纤素、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等，可单独或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化剂时用丙酮，双氰胺作固化剂时用二甲基甲酰胺，甲基溶纤素为好。
半固化片制备可将树脂配成15-75%含量的浸渍料，与玻纤、纸的比例最好为50%左右，在120-180℃干燥室内进行2-20分钟干燥以除去有机溶剂（达B阶段），将该B阶半固化片切成一定形状，若干片重合或与铜箔一块，在140-180℃，10-100Kg/cm2的压力下，20-100分钟挤压成型制成层压板或敷铜板。
接着在敷铜板上印制线路，涂光致抗蚀剂，进行光照使光致抗蚀剂固化，用弱碱溶液使未固化的光致抗蚀剂洗去，接着用酸腐蚀没有覆盖光致抗蚀剂的铜的部份，溶解，水洗后，用氯甲烷除去固化的光致抗蚀剂的模。这样制得线路板，广泛用于电器、电子领域。
阻燃浇注料
溴化环氧树脂，硅微粉、氢氧化铝，碳酸钙，三氧化二锑，甲基四氢苯酐等调配而成。固化产品阻燃效果达V0级。
⑻ 树脂和固化剂的最佳配比是多少
看是什么树脂了，如果是环氧树脂，还要看固化剂的种类，一般情况下是1：1、2：1，这两种情况最多，当然最优化是1：1，配比方便
⑼ 大师，请告知树脂石粉的详细配比！谢谢！
一般的配方为 树脂：石粉：促进剂：固化剂=100：150：2：3.但也可以根据不同的版要求或不权同的材料及不同的室温做适当的调整。混合料的浓稀程度取决于生产的可操作性，实心产品与空心产品是略有不同的。你所说的情况，固化慢而且软，是促进剂与固化剂的比例不准确造成的。第二个问题，填充料没有太严格的要求，便于操作就行，从成本方面考虑应最大限度添加。第三个问题还没放完就开始固化，不是因为浆料太稠，而是你固化剂或促进剂放的过量造成的。与树脂的稀稠没有关系的，熟能生巧。多摸索，多总结。你也会成大师的。