A. 怎样除掉半导体封装用树脂
1.先细心用磨 切 割
2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸
3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解
但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的
B. 半导体封装的原材料有哪些
绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原材料主要是陶瓷，包括基板和管壳，内部也会有金属引线和填充物。
C. 半导体激光单管和半导体巴条区别
bar条是长的……这是废话。
一个晶片（看材料几寸的都有），一般能截几十上百个bar条。典型尺寸是1mm*10mm左右。一个bar条上有十几至几十个发光区。
单管是小的bar条（这么理解不精确），一个晶片可以截取成千上万个单管。一般有1个发光区或数个发光区。典型尺寸是几毫米x几毫米。
D. 半导体封装树脂材料是危险废弃物吗
这个有许多种材料，若你指的是常用的环氧树脂材料的话，不是危险废弃物，环氧树脂地坪漆应用于许多地方。
但是属于化工材料，应妥善处理为佳。
E. 树脂导向条是用哪些材料制成的
树脂和导向条 补充： 赶快采纳啊~~
F. 32141010半导体器件封装材料和39073000.90的环氧树脂区别
都是改性树脂，前者为不饱和树脂
G. 半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些，怎么去解决这种问题
1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不内过一般供应商一般容都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧
2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射（转进）压力
4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）
解决了以上问题分层基本上可以消除
H. 做半导体用什么树脂原料
半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同;举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂
2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜
3.moulding epoxy 模塑树脂
种类多无法细列;
I. 半导体封装注塑后的树脂废料是危险废弃物吗
是工业用废弃物，不应该属于危险废弃物。
J. 请问半导体后道工艺中molding是做什么的
1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。