❶ TDE85环氧树脂，DDS固化剂的配比是多少
TDE-85环氧树脂的来环氧值按0.85eq/100g计算自，DDS固化剂活泼氢当量为62，则计算得到100gTDE-85环氧树脂DDS固化剂用量为：0.85X62=52.7(g)。实际可控制TDE-85：DDS=100:50~60。
❷ 环氧树脂改性方式以及有什么样的用途
环氧树脂具有很多优点，如机械强度高、粘结力强、收缩率低、稳定性好、加工性能优良等，被广泛使用于涂料、粘结剂、电气产品、土木建筑、夏合材料等领域。然而由于其性脆、不够强韧、抗冲击性差，成为影响其市场进一步扩大的难题，为比必须对其进行改性。
目前对环氧树脂采用的主要改性方法之一，就是聚氨酯改性环氧树脂，日前国内科研人员通过设计一系列方案，采用红外光谱对聚合物进行结构表征，研究聚氨酯预聚体对环氧树脂改性的过程中可能发生的反应种类及反应机理，对聚氨酯改性环氧树脂的应用研究具有重要的指导意义。
聚氨酯改性环氧树脂，就是在适当的条件下使得2者形成互穿网络结构，从而达到提高环氧树脂韧性，同时不降低其强度、耐热性的目的。
然而在聚氨酯改性环氧树脂时由于原料的多样性，且各种原料所含官能团在一定程度上可发生反应并且相互产生影响，使得聚氨酯改性环氧树脂体系的固化机理复杂化。
研究所用实验原料包括甲苯二异氰酸酯(TDl)、聚醚210、1，4-丁二醇、二月桂酸二丁基锡、l，2-环氧环已烷-4，5-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、甲基四氢邻苯二甲、酸酐(MeTHPA)、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)等。端异氰酸酯基PU预聚体、IPN产物都在实验中制备。
性能检测则采用AVATAR360型红外分析仪(美国Nicolet公司)，对原料TDE—85、聚醚二元醇GM210以及PU预聚体、样品进行红外光谱分析，固体样品采用溴化钾压片法进行检测，液体样品直接测试或经过四氯化碳稀释后检测。
结果表明：首先促进剂DMP-30进攻酸酐生成羧酸盐阴离子；其次羧酸盐阴离子和环氧基反应生成氧阴离子；最后氧阴离子与另一个酸酐进行反应再生成羧酸盐阴离子；此羧酸盐阴离子再与环氧基发生开环聚合反应，这样一步一步地交替进行固化反应。这一课题通过制备聚氨酯改性环氧树脂体系，并经红外光谱分析，研究了异氰酸酯端基的聚氨酯预聚体、扩链剂、环氧树脂及其固化剂之间相互反应的规律。
结果表明聚氨酯、环氧树脂2者之间形成IPN结构过程中，环氧树脂与其固化剂之间发生固化反应；扩链剂1，4-丁二醇对PU预聚体进行扩链；同时TDE-85同PU预聚体之间还发生两相间的化学反应。更多内容请查看（51nianheji)网站。
❸ TDE－85环氧树脂是哪一个厂家生产的呢
大哥 你太可爱了，TDE-85是指脂环族环氧树脂，很多厂家在生产，具体的牌号各个公司不同，85是指该树脂的环氧值在0.85或以上。如果有用记得采纳哦。
❹ 谁知道环氧耐高温树脂有哪些具体能承受的最高温度是什么以及它的固化剂是什么由什么成分组成以及它们的
关于环氧树脂高温粘结剂的定义、分类及评价在国内外至今没有统一的标准。一般说来，耐高温性应按照在特定的温度、时间和介质中能保持设计所需要的粘结强度，或具有一定的强度保持率来评价。 与其他耐高温粘结剂相比教，耐高温环氧树脂粘结剂的特点是；胶接强度高，综合性能好，使用工艺简单。突出的优点是固化过程中挥发份少，仅0.5～1.5％左右，收缩率小，一般在0.05～0.1～左右。可在-60℃～232℃下长期使用，最高工作温度可达260～316℃。 耐高温环氧树脂粘结剂可分为高温固化、中温固化和室温固化耐高温粘结剂。 影响环氧树脂胶粘剂的主要因素 环氧胶粘剂的耐高温性主要取决于固化物的热变形温度和热氧化稳定性。前者决定高温下的力学性能（强度、模量、蠕变等），后者决定了极限使用温度（分解温度）。这些都取决于树脂及固化剂的分子结构和相互的反映性。一般说来，固化物中交联密度越高，分子链上芳环、酯环、杂环等耐热性刚性基团越多，则固化物热变形温度就越高，高温力学性能愈大，耐热性越好，但是脆性也越大。脆性太大会使强度降低，通常要进行增韧。 热氧化稳定性是指固化物抵抗热氧化破坏的能力，它与固化物的化学结构有关，可添加抗氧化剂加以改善。一般在无氧情况下，环氧树脂的热分解温度在300℃以上，而在空气中使用时，一般在180～200℃就会发生热氧化分解。在此温度下老化一段时间，强度下降更大。 脂环族环氧树脂在200℃以下比较稳定，但是高于200℃时，热氧化破坏比双酚A型环氧树脂双酚A型环氧树脂更严重。 芳香胺固化的双酚A环氧树脂的热氧化稳定性比脂环或芳香酸酐固化的双酚A型环氧树脂稳定差。因为胺固化的环氧树脂结构中含有比较多的羟基，在较低的温度下就比较容易脱水，此外，胺类上的N原子也比较容易受到热氧化破坏。酸酐固化物中很少生成羟基。在290℃以上时，两类固化剂的环氧固化产物主链都会断裂。 一般说来，固化温度要求高的体系漆耐热性也高。这是由于耐温性高的环氧树脂和固化剂往往活性比较低，在高温下才能完全固化。 耐高温粘结剂原料的选择： 耐高温环氧树脂 如双酚S型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油型多官能度环氧树脂、脂环族环氧树脂等。 双酚S型环氧树脂分子中的强极性砜基－SO2-提高误了粘结剂的热稳定性、附着力和环氧基的开环活性。在高温下有较高的抗剪切强度和剥离强度。粘结接头的热稳定性和耐腐蚀性好。用DDM固化，并加100份石英时的热变形温度为201℃。 酚醛环氧树脂是一种多官能度环氧树脂，平均官能度为2.5～6。兼有酚醛树脂和缩水甘油醚环氧树脂的特点。用DDM固化的热变形温度为206℃,用BF3.乙胺固化时为239℃，而双酚A环氧树脂在相同的情况下只有167℃和160℃。 其他多官能度环氧树脂如F-76,AG-80,AFG-90,TDE-85,均苯四甲酸四缩水甘油酯等都可用芳香胺、酸酐、咪唑类及其衍生物固化。如双（2，3－环氧环戊基）醚剂W-95或300～400号环氧树脂与DDM配制的1506胶在150℃老化400h后，不均匀扯离强度保持率为50％，大25KN/m,室温剪切强度保持率微80％，150℃抗剪切强度保持率微95％。 耐高温固化剂 芳香胺，芳环或脂环酸酐、酚醛树脂、有机硅、双氰胺等 芳香暗中含有稳定的苯环，所以固化物胶接强度高，耐腐蚀性和耐热湿性好，可在100～150℃长期使用。由于苯环与氨基相连，N原子上电子云密度降低，碱性弱，因此活性比脂肪胺小，需加热固化。常用的间苯二胺（MPDA）,4,4′-二氨基二苯甲烷（DDM）和4,4′-二氨基二苯砜。他们与环氧树脂的反应活性及热变形温度见表－1 固化剂 反应活化温度，℃，(DSC法) 凝胶时间，min 适用期,h (50g,25℃) 固化条件,℃/h 热变形温度,℃ MPDA 160 2.75 1.25 6 80/2 150/4 150 DDM 160 9.35 4.32 20 80/2 160/2 155 DDA 223 455.3 66.1 〉半年 125/2 200/2 175~180 耐热性高的酸酐如二苯酮四酸二酐（BTDA）、二苯醚四酸酐（DPEDDA）均为固体，常与环氧树脂配合使用。固化温度175℃，长期使用温度为－60℃～175℃。主要缺点是脆性大，固化剂的细度和分散不易控制。增韧后是哦女冠温度可达到175～200℃，如J-30胶粘剂。液态耐韧酸酐有70酸酐（四氢邻苯二甲酸酐异构体THPA）、甲基四氢邻苯二甲酸酐（MeTHPA）、甲基次内甲基四氢邻苯二甲酸酐（MNA）、甲基六氢邻苯二甲酸酐（MeHHPA）等。 酚醛树脂和有机硅树脂既是固化剂又是耐高温改性剂。通常采用低分子热固性酚醛树脂（分子量350～450）或热塑性酚醛树脂（分子量500～650）与高分子量双酚A环氧树脂配合使用，并加入酸性或碱性促进剂如3－羟基萘酸、磷酸、间苯二酚、六次甲基四胺、DMP-30、苄基二甲胺等。固化温度175℃，可在－60～260℃长期使用。最高使用温度可达260～316℃。耐热性仅次于杂环高分子粘结剂。环氧－酚醛胶的优点是性能较全面，耐高低温、耐热老化、大气老化和湿热老化。主要缺点是脆性大。有机硅树脂的硅氧烷基能与环氧树脂的羟基反应，改型物具有有机硅和环氧树脂的双重优点。 增韧剂 耐高温粘结剂由于大分子的刚性和交联密度高所以脆性大，影响了粘结强度，尤其是线受力强度，因此需要增韧。通常的增韧剂有端羧基丁腈橡胶、聚酚氧树脂、聚砜树脂等。通常随着韧性的增加，耐热性会降低。近年来采用热塑性耐热性树脂如聚芳砜、聚醚酮、聚醚醚酮等；来增韧，随着韧性的提高耐热性基本不下降，甚至还略有提高。 填料 超细纯铝粉能显著提高粘结强度。气相二氧化硅能控制流动性。常用的填料还有硅微粉和立德粉等。 抗氧化剂 被粘结的金属离子如铜、铁离子在高温下有催化有机高分子的热氧化分解反应，造成界面粘结破坏。为了消除金属离子的催化降解活性，提高耐热性，常加入金属离子鳌合剂如8－羟基喹啉、没食子酸丙酯、乙酰基丙酮、邻苯二酚等。他们可以捕捉这些金属离子，从而减弱金属离子的催化降解作用。某些砷、锰、钼的氧化物也能有效的降低金属离子的活性如As2O5能于Fe离子生成很稳定的砷铁盐。
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❺ 灌封料、包封料、包封胶、包封剂、黑胶的组成简述
根据行业的不同，灌封料又叫液体包封料、包封胶、包封剂、黑胶等。上海常祥实业有限公司根据自己的经验，将灌封料的组成成分做一简单概述，和爱好此行的朋友共同进步。
将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，就是环氧树脂灌封。环氧树脂灌封包括多种组份，其有主辅之分但作用各异。
环氧树脂是环氧灌封料的主要组分。低分子液态双酚A型环氧树脂是其首选品种，这种环氧树脂黏度小、流动性好，在不用或少用稀释剂情况下可加人大量填充剂，更主要的是它综合性能好、价格低廉，常用的牌号有：E-51、E-54、E-44等。配方中部分或全部使用多官能环氧树脂，如F-51、F-44酚醛环氧树脂等，可获得耐热性更高的环氧灌封料。欲获得耐候性优良的环氧灌封料，则应全部使用脂环族环氧树脂，如TDE-85、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、氢化双酚。A环氧树脂等。
环氧树脂应用中不可缺少的是固化剂。浙江荣泰科技企业有限公司的施连坤认为：固化剂是环氧树脂灌封料另一主要组分，选用不同的固化剂，可获得性能不同的环氧灌封料，在灌封料配方体 系中最常用的有胺和酸酐两大类固化剂：一是胺类固化剂，是室温固化灌封料通常采用的固化剂，多数情况是使用它们的改性物如593、793固化剂等，它与脂肪胺相比刺激性显著减小，配合用量相应增大，降低了放热峰、延长了适用期，固化物表面状况也有改善，但因是固体而使用不方便，近年开发的改性苯胺—甲醛缩合物是一种较好的液体芳胺固化剂；二是酸酐类固化剂，是双组分加热固化环氧灌封料最重要的固化剂，常用的品种有液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐等，黏度小、配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀释双重作用，固化物综合性能优异。
稀释剂不可或缺。灌封料专家刘志介绍认为：稀释剂组分的作用是：降低灌封料体系黏度，改善工艺性，提高浸渗性，增加填充剂用量。作为灌封料使用的稀释剂，必须是可参于固化反应的高沸点低黏度液体，即活性稀释剂。灌封料常用的有丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚等。对于单官能活性稀释剂用量一般为10～15 PHR双官能活性稀释剂一般为15～20PHR，加量过大也会导致固化物性能的恶化。
灌封料填充剂一般为无机粉体材料。填充剂的加入可有效地降低材料成本，更为重要的是，可在多方面提高材料性能。与环氧树脂相比，许多填充剂有更低的线胀系数和吸水率，更高的导热性和绝缘性。因此在配方中加入足够量的填充剂可明显改善灌封料的工艺性和固化物的综合性能。如可抑制反应热延长适用期、降低固化放热峰，减少固化收缩和材料的线膨胀系数，提高固化物的机械强度、耐电弧性、耐表化性和传热性等。环氧灌封料常用的填充剂有二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁以及硅灰石等粉体材料。经硅氧烷、钛酸酯等偶联剂处理的“活性”填充剂，不仅可提高填充剂用量，还可明显地提高材料的力学性能和耐潮湿性能。
环氧树脂大都韧性欠佳，因此需要增韧。当然对于室温固化灌封料及一般条件下使用的热固化小型制件灌封很少考虑添加增韧剂，但对于较大制件及灌封铁心、磁芯或在冷热交变剧烈环境下使用的制件的灌封，增韧剂是必不可少的。传统的增韧剂如邻苯二甲酸二丁酯、聚酯、聚醚等虽然可在一定程度上改善热固化环氧灌封料的抗开裂性能，但会使材料的耐热性明显下降。端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)和国内近年开发的“奇土”增韧剂，由于它们在加热固化时，在体系内形成增韧的“海岛结构”，使材料抗开裂性成倍的提高，而对耐热性影响不大，是目前较好的增韧剂。其加入量为10～20PHR。
环氧树脂灌封材料还需要促进剂。双组分环氧-酸酐灌封料，一般要在140℃左右长时间加热才能固化，这样的固化条件不仅造成能源的浪费，且多数电子器件中的元件、骨架外壳是难以承受的。灌封料专家刘志以为：配方中加入促进剂组分则可有效地降低固化温度、缩短固化时间，常用的促进剂有苄基二甲胺、DMP-30等叔胺，也可使用咪唑类化合物。一般用量为酸酐固化剂的0.3～3%，在此范围内用量越大促进效果越明显，应根据选用促进剂的种类和设定的工艺条件而定。
为满足灌封件特定的技术、工艺要求，上海常祥实业的刘志认为还要在环氧树脂灌封材料配方中加入其他组分，如：加人防沉剂、消泡剂可改善材料的工艺性；阻燃剂可提高材料的使用安全性；偶联剂可改善材料的粘接性和防潮性；着色剂用以满足制件外观要求等。在这里需要进一步说明的是，虽然环氧树脂灌封料原料组分众多，实际上只将环氧树脂和固化剂做为A、B2大基础组分，其他组分则可根据其性质和灌封材料的工艺要求并人上述两大基础组分中，并根据要求进行加工处理，即可成为双组分环氧灌封料。
荣泰科技企业生产的灌封胶，质量在全国都是知名的。他们的电话是0573-83188888-309
❻ 脂环族环氧树脂常用牌号有哪些
脂肪族化合物是来链状烃源类(开链烃类)及除芳香族化合物以外的环状烃类及其衍生物的总称。属于脂肪族的碳环化合物又称脂环族化合物。广义上来讲，脂肪族把脂环族包括进去了。但是现在为了方便区分，脂肪族环氧树脂是指分子中碳链为链状结构的环氧树脂，脂环族环氧树脂是分子中环状结构碳链的环氧树脂。
❼ TDE-86环氧树脂性能介绍
TDE-86环氧树脂是脂环族缩水甘油酯型的。它是一种具有独特性能的环氧树脂，其分子结构上带有三个环氧基，有较高的环氧值，是一低粘度的树脂（室温粘度约1500厘泊左右），作为一个新型的三官能团环氧树脂，TDE-86环氧树脂具有其结构上的特点，在脂环上直接相连一个环氧基；而另外两个环氧基是在脂环氧相邻二条侧链上，带有一定的链节数后成环，这是二个具有高反应活性的缩水甘油酯基。因此，TDE-86环氧树脂的反应活性要比一般的脂环族环氧树脂大，而且克服了脂环族环氧树脂对脂肪胺反应活性低，对咪唑及三级胺几乎不能固化的缺点，这一分子结构上的特点，给予了配方设计者可选择较多的固化剂，因而大大扩大了它的应用范围和价值。
❽ 酸酐70固化TDE86环氧树脂的密度为多少
环氧树脂的密度是：(20℃,g/cm3)0.980
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。
环氧树脂的粘度：(25℃,mPa?8226;s)50-80
环氧树脂的挥发份：（% pbw）≤1
对于环氧树脂的选择：
用途选择
作粘接剂时最好选用中等环氧值（0.25-0.45）的树脂，如6101．634；作浇注料时最好选用高环氧值（>0.40）的树脂，如618．6101；作涂料用的一般选用低环氧值（<0.25）的树脂，如601．604．607．609等。
❾ tde85环氧树脂三个环氧全部参与反应吗
TDE-85环氧树脂的环氧值按0.85eq/100g计算,DDS固化剂活泼氢当量为62,则计算得到100gTDE-85环氧树脂DDS固化剂用量为：0.85X62=52.7(g).实际可控制TDE-85：DDS=100:50~60.
❿ 环氧树脂改性方式以及有什么样的用途
环氧树脂具有很多优点，如机械强度高、粘结力强、收缩率低、稳定性好、加工性能优良等，被广泛使用于涂料、粘结剂、电气产品、土木建筑、夏合材料等领域。然而由于其性脆、不够强韧、抗冲击性差，成为影响其市场进一步扩大的难题，为比必须对其进行改性。
目前对环氧树脂采用的主要改性方法之一，就是聚氨酯改性环氧树脂，日前国内科研人员通过设计一系列方案，采用红外光谱对聚合物进行结构表征，研究聚氨酯预聚体对环氧树脂改性的过程中可能发生的反应种类及反应机理，对聚氨酯改性环氧树脂的应用研究具有重要的指导意义。
聚氨酯改性环氧树脂，就是在适当的条件下使得2者形成互穿网络结构，从而达到提高环氧树脂韧性，同时不降低其强度、耐热性的目的。
然而在聚氨酯改性环氧树脂时由于原料的多样性，且各种原料所含官能团在一定程度上可发生反应并且相互产生影响，使得聚氨酯改性环氧树脂体系的固化机理复杂化。
研究所用实验原料包括甲苯二异氰酸酯(TDl)、聚醚210、1，4-丁二醇、二月桂酸二丁基锡、l，2-环氧环已烷-4，5-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、甲基四氢邻苯二甲、酸酐(MeTHPA)、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)等。端异氰酸酯基PU预聚体、IPN产物都在实验中制备。
性能检测则采用AVATAR360型红外分析仪(美国Nicolet公司)，对原料TDE—85、聚醚二元醇GM210以及PU预聚体、样品进行红外光谱分析，固体样品采用溴化钾压片法进行检测，液体样品直接测试或经过四氯化碳稀释后检测。
结果表明：首先促进剂DMP-30进攻酸酐生成羧酸盐阴离子；其次羧酸盐阴离子和环氧基反应生成氧阴离子；最后氧阴离子与另一个酸酐进行反应再生成羧酸盐阴离子；此羧酸盐阴离子再与环氧基发生开环聚合反应，这样一步一步地交替进行固化反应。这一课题通过制备聚氨酯改性环氧树脂体系，并经红外光谱分析，研究了异氰酸酯端基的聚氨酯预聚体、扩链剂、环氧树脂及其固化剂之间相互反应的规律。
结果表明聚氨酯、环氧树脂2者之间形成IPN结构过程中，环氧树脂与其固化剂之间发生固化反应；扩链剂1，4-丁二醇对PU预聚体进行扩链；同时TDE-85同PU预聚体之间还发生两相间的化学反应。更多内容请查看（51nianheji)网站。