plasma等離子去光膠機

『壹』 plasma清洗機等離子處理只是前處理工藝嗎

plasma清洗機等離子前後處理工藝要根據處理對象的製程，看等離子工藝加在製程的哪一段。比如等離子清洗技術在晶圓晶元封裝工藝中的銅引線框架，引線鍵合，倒裝晶元封裝，晶圓光刻膠去除等工序中都需要用到plasma清洗機處理

『貳』 等離子清洗機的介紹

等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，並不屬於常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的「活性」組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、塗覆等目的。

『叄』 PLASMA-PREEN 等離子清洗/蝕刻系統有哪幾款型號呢最好都附有圖片，急需，謝謝！

1. PLASMA-PREEN I等離子體清洗機
反應艙： 圓筒形
反應艙口徑： 4.1」
反應艙深： 6.0」
反應艙材質： 派熱克斯玻璃
(可選配石英玻璃)

由於等離子化過程會伴隨著熱量的釋放，當清洗的部件對熱比較敏感時，就必須有冷卻系統，PLASMA-PREEN Ⅱ就是因此而設計的。對於不同尺寸，共有兩種型號可以選擇：862和973。
2. PLASMA-PREEN Ⅱ 862等離子體清洗機

反應艙： 方形
尺寸： 8」(L) x 6」(W) x 2」(H)
冷卻面： 8」 x 6」
反應艙材質： 派熱克斯玻璃 & 鋁材
外部尺寸： 28」(W) x 12」(H) x 13」(D)
裝運重量： 65 pounds(約29.5公斤)

3. PLASMA-PREEN Ⅱ 973等離子體清洗機

反應艙： 方形
尺寸： 9」(L) x 7」(W) x 3」(H)
冷卻面： 9」 x 7」
反應艙材質： 派熱克斯玻璃 & 鋁材
外部尺寸： 28」(W) x 12」(H) x 13」(D)
裝運重量： 80 pounds(約38.5公斤)
更詳細的資料可在邁可諾技術有限公司查詢

『肆』 Axic, PlasmaStar 200射頻去膠機對樣品表面有轟擊嗎有損失嗎

摘要 您好，據查，這個儀器主要是通過在反應腔內布置的電極之間產生輝光放電現象，使得工藝氣體被電離成為帶電等離子體，促進光刻膠與工藝氣體的反應生成可揮發物質，從而達到干法去除光刻膠的目的。

『伍』 plasma處理機 plasma處理機

plasma處理機廣泛應用於等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子塗覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行塗覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。 plasma處理機可用於清洗、刻蝕、磨砂和表面准備等。可選擇多種射頻電源發生器，以適應不同的清洗效率和清洗效果需要。主要應用於LCD、LED、連接器、鍵合前等大規模生產領域。 所有元器件及核心部件採用進口，保證了整機的穩定性和使用壽命 深圳奧坤鑫科技有限公司專業從事plasma處理機的生產與銷售。在福永，可以去了解一下

『陸』 等離子清洗機應用在PCB上的作用是什麼

等離子清洗機也就是plasma，其作用就是除膠渣。一般在HDI，軟板上應用比較廣泛。

『柒』 等離子清洗機是干什麼用的它的功能和作用是什麼

等離子清洗是等離子表面改性的其中較為常見的一種方式。達因特等離子清洗的作用主要是：

（1）對材料表面的刻蝕作用--物理作用

等離子體中的大量離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清除了表面原有的污染物和雜質，而且會產生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細坑窪，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。

（2）激活鍵能，交聯作用

等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面後，可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構，大大地激活了表面活性。

（3）形成新的官能團--化學作用

如果放電氣體中引入反應性氣體，那麼在活化的材料表面會發生復雜的化學反應，引入新的官能團，如烴基、氨基、羧基等，這些官能團都是活性基團，能明顯提高材料表面活性。

『捌』 plasma是什麼加工方式

這個就是等離子的英文字母。上海軒儀知道的一般就是等離子表面處理機。具體是什麼加工方式，您可以從等離子表面處理機的原理來判斷下。
簡單來講就是依靠電能，會產生高壓、高頻的能量。這些能量在噴槍鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產生低溫等離子體，藉助壓縮空氣將等離子體噴向處理表面，使處理表面產生相應的物理變化和化學變化。這些過程的運行，有利於產品的粘合、噴塗、印刷及密封。
等離子處理機是一種在線式處理，它擁有增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能。除了這個眾所周知的優點，可在線操作，固定在生產流水線上，產品流過時直接用噴出的等離子在產品上做一個表面處理。除此之外，在紡織行業、數碼行業、汽車製造等各種行業均有應用。

『玖』 誰能說說plasma離子清洗機的工作原理

等離子清洗機 工作原理分析：
電漿與材料表面可產生的反應主要有兩種，一種是靠自由基來做化學反應，另一種則是靠等離子作物理反應，以下將作更詳細的說明。
（1）化學反應（Chemical reaction）
在化學反應里常用的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、甲烷（CF4）等，這些氣體在電漿內反應成高活性的自由基，其方程式為：
這些自由基會進一步與材料表面作反應。
其反應機理主要是利用等離子體里的自由基來與材料表面做化學反應，在壓力較高時，對自由基的產生較有利，所以若要以化學反應為主時，就必須控制較高的壓力來近進行反應。
（2）物理反應（Physical reaction）
主要是利用等離子體里的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由於離子在壓力較低時的平均自由基較輕長，有得能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應為主時，就必須控制較的壓力下來進行反應，這樣清洗效果較好，為了進一步說明各種設備清洗的效果。

等離子體清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的「活化作用」達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。

等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，並可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

等離子體清洗還具有以下幾個特點：容易採用數控技術，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由於是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不被二次污染。

2.等離子清洗機的清洗分類：

2.1 反應類型分類
等離子體與固體表面發生反應可以分為物理反應（離子轟擊）和化學反應。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質。
以物理反應為主的等離子體清洗，也叫做濺射腐蝕（SPE）或離子銑（IM），其優點在於本身不發生化學反應，清潔表面不會留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化學純凈性，腐蝕作用各向異性；缺點就是對表面產生了很大的損害，會產生很大的熱效應，對被清洗表面的各種不同物質選擇性差，腐蝕速度較低。以化學反應為主的等離子體清洗的優點是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效，缺點是會在表面產生氧化物。和物理反應相比較，化學反應的缺點不易克服。並且兩種反應機制對表面微觀形貌造成的影響有顯著不同，物理反應能夠使表面在分子級范圍內變得更加「粗糙」，從而改變表面的粘接特性。還有一種等離子體清洗是表面反應機制中物理反應和化學反應都起重要作用，即反應離子腐蝕或反應離子束腐蝕，兩種清洗可以互相促進，離子轟擊使被清洗表面產生損傷削弱其化學鍵或者形成原子態，容易吸收反應劑，離子碰撞使被清洗物加熱，使之更容易產生反應；其效果是既有較好的選擇性、清洗率、均勻性，又有較好的方向性。
典型的等離子體物理清洗工藝是氬氣等離子體清洗。氬氣本身是惰性氣體，等離子體的氬氣不和表面發生反應，而是通過離子轟擊使表面清潔。典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。通過等離子體產生的氧自由基非常活潑，容易與碳氫化合物發生反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物，從而去除表面的污染物。

2.2 激發頻率分類
等離子態的密度和激發頻率有如下關系：
nc=1.2425×108v2
其中nc為等離子態密度（cm-3），v為激發頻率（Hz）。
常用的等離子體激發頻率有三種：激發頻率為40kHz的等離子體為超聲等離子體，13.56MHz的等離子體為射頻等離子體，2.45GHz的等離子體為微波等離子體。
不同等離子體產生的自偏壓不一樣。超聲等離子體的自偏壓為1000V左右，射頻等離子體的自偏壓為250V左右，微波等離子體的自偏壓很低，只有幾十伏，而且三種等離子體的機制不同。超聲等離子體發生的反應為物理反應，射頻等離子體發生的反應既有物理反應又有化學反應，微波等離子體發生的反應為化學反應。超聲等離子體清洗對被清潔表面產生的影響最大，因而實際半導體生產應用中大多採用射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗

『拾』 plasma清洗的工作原理，比如純氧氣體清洗水印的！

等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子表面處理儀（plasma surface treatment）,是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。 等離子清洗機(plasma cleaner)
1.等離子體基礎知識： 等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子體表面處理儀就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。 2.等離子清洗原理：[1] 等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊的情況下有第四中狀態存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質：處於高速運動狀態的電子；處於激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。 等離子清洗/刻蝕技術是等離子體特殊性 .....