⑴ edi出問題了
先問一下 能把你的預處理說出來嗎
1、 EDI在運行中，如果將較差的給水引進組件，或者電源不足，就會增加維修工作量。
2、 給水中主要引起結垢的是TOC，硬度和鐵。
3、 給水硬度較高將引起離子交換濃水側結垢，而使純水水質降低。同時給水硬度，溶解的CO2和高PH會加速結垢。可以用適當的酸溶液清洗污垢。
4、 給水中的有機物污染，會在離子交換樹脂和離子交換膜表面形成薄膜，將嚴重影響離子遷移速率，從而影響純水水質。當發生此現象時，純水室需要適當的清洗。
5、 如果EDI組件在無電或給電不足的情況下運行，交換床內離子處於離子飽和狀態，純水的純度會降低。為了再生離子交換樹脂，需將水流通過組件，並慢慢增加電源供應電壓，使被吸附的離子遷移出系統。樹脂再生時，組件將通過比正常運行更多的電流。
警告：如果電源沒有過電流保護，注意不要超過電源的供電容量。
6、 電極連接器應該定期檢查，以防由周圍條件引起的腐蝕或鬆弛，以免增加電阻，阻礙電流渡過，導致純水水質下降。
7、 若膜外部需要清洗請注意以下幾點：
禁止使用丙酮或其它的溶劑。
當電源開啟時禁用水清洗。
擦洗時使用潮濕的布，可浸少量清潔劑。
注意保護安全標簽。
三、 EDI濃水側結垢酸清洗方法：
在濃水循環箱內配製50升2.5%濃度的HCL溶液（50L去離子水，3500ml37%分析純HCL溶液，注意先加水後加酸），開啟濃水泵循環清洗3分鍾（濃水壓力控制在0.1Mpa以下），然後停泵用清洗液浸泡15分鍾，再開啟泵循環5分鍾。最後排放清洗液，用去離子水沖洗殘留的清洗液。
四、 EDI膜塊的再生過程：
在清洗、停機或膜塊電壓過低（或被關閉）時，膜塊內部的樹脂可能會被離子消耗盡，這時候模塊需要再生。
再生過程將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，使膜塊在穩定狀態下運行。再生過程在短時間內大幅度地改變系統參數，將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，給水離子濃度會降低，電場驅動力將增加，多餘的離子將從淡水室遷移到濃水室。
再生方法：
啟動EDI系統，使淡水流量、濃水流量控制有日常流量的一半，極水流量不變，將電流設置為通常的150%-200%。在運行1個小時後，將流量和電流恢復到日常值上（這一點非常重要）。
注意：無論何時電流不能大於6A。
⑵ EDI模塊可能的損壞情況是什麼
恩臨小編009：EDI模塊燒壞的原因與防範措施。
張力：EDI模塊燒壞的原因主要是EDI整流電源的聯專鎖保護出現了問題，大家屬知道不通水的情況下EDI模塊是不能加直流電的。另外，在EDI設備供水泵採用變頻控制在停車的過程中或整流電源的軟啟動功能失靈的情況下也會出現EDI模塊燒壞的問題。當然，因EDI模塊結垢等流量較低的情況下，人為解除流量斷水保護也是用戶應該重視的問題。
⑶ 在單級反滲透+EDI不加中間水箱時，怎樣設計EDI水泵在沒有進水的時候自動停止運行需要
不用中間水箱可以防止再次污染，單這樣多RO膜不好，建議在2T以上設備都配上中間水箱！專
中間屬水箱設計的必要性：
1、中間水箱可以可以發揮有效的緩沖作用，可以液位連鎖控制前段RO及後端EDI的自動連鎖啟停；
2、EDI啟動時不合格的EDI產水可以迴流至前端的中間水箱，有效地防止水源浪費，提高運行成本；
3、如中間水箱容積足夠大，可以為檢修或事故處理爭取更多的時間，工藝穩定性會得到更有效的保障；
EDI水泵當無產水時怎樣防止EDI水泵空轉：
可以在電控系統來直接控制！一般的水處理公司都可以做到！
但壓力變送器其實也可以！
⑷ EDI產水經過管路有很大下降
既然EDI出水穩來定沒有問題，電阻率源下降毫無疑問是在出水後的管路或水箱中受到二次污染了。
有時候下降明顯有時候不明顯，是不是這10米左右的管路存在閥門不嚴，或者水箱氮封失效，超純水接觸到了空氣？
檢查一下是否管路存在死角？
核子級樹脂在進水為4-5兆的情況下，很快就失效了，出水電阻率掉下來還不順理成章。
建議仔細排查管路，有條件的話多設幾個點分析，看問題出在哪一段。
另外：超純水管道用PVDF是最合適的，SS316L和CPVC也有人用過。UPVC的話可能會有溶出物，因廠家質量而異，不好斷言。
附：如果說水箱、閥門處都沒有問題，水在管道即發生衰減，那麼應該是UPVC管道的問題。EDI出水電阻率16兆，水的溶解性很強，建議檢測一下衰減後的水質，尤其是鉛離子。
EDI產水TOC達到40ppb不算什麼問題(進水要求CO2<8ppm）。（一級電子超純水的TOC要求是20ppb，二級要求是100ppb）。當然，如果在EDI後加上紫外去TOC那麼混床的表現會更加穩定。
⑸ EDI是什麼
EDI模塊結構特點 1、淡水隔板採用衛生級PE材料 2、EDI膜片採用進口均相膜和國產異相離子交換膜 3、採用進口EDI專用均粒樹脂和國產EDI專用均粒樹脂 4、EDI電極板採用鈦鍍釕技術 5、壓緊板採用具有硬性的合金鋁軋鑄而成。 6、固定螺絲採用國標標准件 7、膜堆出廠最高試壓7bar不漏水 8、膜堆電阻低、功耗小 9、外觀裝飾板造型美觀結實 10、最大膜堆處理水量3T/H，最小模堆處理水量75L/H 11、純水、濃水、極水通道設計合理，不易堵塞，水流分布均勻、無死角。 進水指標要求 ◎通常為單級反滲透或二級反滲透的滲透水 ◎TEA（總可交換陰離子，以CaCO3計）：<25ppm。 ◎電導率：<40μS/cm ◎PH：6.0～9.0。當總硬度低於0.1ppm時，EDI最佳工作的pH范圍為8.0～9.0。 ◎溫度：5～35℃。 ◎進水壓力：<4bar（60psi）。 ◎硬度：（以CaCO3計）：<1.0ppm。 ◎有機物（TOC）：<0.5ppm。 ◎氧化劑：Cl2<0.05ppm，O3<0.02ppm。 ◎變價金屬：Fe<0.01ppm，Mn<0.02ppm。 ◎H2S：<0.01ppm。 ◎二氧化硅：<0.5ppm。 ◎色度：<5APHA。 ◎二氧化碳的總量：<10ppm ◎SDI 15min：<1.0。
⑹ EDI電流3A時，正常電壓應該在多少
要看你用的是什麼型號咯！不同的EDI會有不同的參數，如下：
型號 電壓版
CP-500 60
權
CP-1000 120
CP-2000 240
CP-3000 330
⑺ EDI的進水要求
EDI的進水要求：
反滲透RO產水，電導率1-20μs/cm，最大允許電導率≤30μs/cm（NaCl）。
pH值：內 7.5—9
溫度： 15℃--35℃
進水壓力（容DIN）：0.15—0.4MPa
濃水進水壓力（C ） 0 10 0 3MP IN）： 0.10—0.3MPa
產水壓力(DOUT)：0.05—0.25MPa
濃水出水壓力(COUT)： 0.02—0.2MPa
進水硬度：＜1.0ppm(以CaCO 計）(推薦0 5ppm以下）
進水有機物：TOC＜0.5ppm
進水氧化劑：Cl2（活性）＜0.03ppm，O3（臭氧）＜0.02ppm，
進水重金屬離子：Fe、Mn、變價性金屬離子＜0.01ppm
進水硅：SiO2＜0.5ppm
進水總CO2：＜3ppm
進水顆粒度：＜1μm
⑻ edi產水壓力不能大於多少
GE的E-CELL-3XEDI對於進水壓力的要求是4.1-6.96.9BAR,淡水壓力/出口標准壓降：1.4-2.8淡水壓力/濃水口標准壓降：0.34bar