⑴ EDI電除鹽濃水流量計上有白色物質是怎麼回事
那是離子狀態的礦物質通過EDI分離出來在透明流量計上見光產生的結垢正常現象
⑵ EDI為什麼會有極水會有濃水各有哪些需要注意的求高人指點~~~
EDI在正常運行時!濃水是通過電的遷移下而含離子較高的水!極水是EDI電極兩邊的水!在電流很高的時候形成的!所以會有極水和濃水!
⑶ Ionpure EDI模塊濃水室結垢清洗的方法有哪些
清洗
隨著工作時間的累積，需要對美國Ionpure EDI模塊進行清洗及消毒，這是因為：
- 硬度或金屬結垢，主要產生在濃水室內；
- 在離子交換樹脂或膜形成無機物污垢（例如，硅）；
- 在離子交換樹脂或膜形成有機物污垢；
- EDI模塊和系統管道及其它部件的生物污垢；
- 以上所有情況一起出現在某些情況下，需要使用一種以上的清洗方法。
高溫消毒
美國Ionpure EDI模塊可以在高溫(80°C/176°F)情況下進行消毒，消毒說明將同時提供給用戶。
例行的消毒最好使用高溫消毒。低濃度的氧化劑消毒不可用於例行的消毒，只適用於嚴重的生物污堵的消毒, 消毒時先進行低濃度氧化劑消毒，再用高PH清洗。
安全
1) 避免接觸氫氧化鈉，過乙酸，過氧化氫及氯代烴等具有腐蝕性的化學物質，過氧化氫是氧化劑。
2) 將整個管線降壓以避免高壓化學葯劑噴濺。
3) EDI系統在高電壓下運行，在任何維護工作前，確保整流器不通電並鎖定。
清洗化學品規范
所有化學品應必須達到推薦使用的等級或者更好。 氯化鈉(NaCl)，食用級(≥99.80%), ACS或USP級醋酸(CH3COOOH)以及過氧化氫(H2O2)30%: ACS級,或達到水系統清洗的商用濃度。鹽酸(HCl) ACS或技術級氫氧化鈉(NaOH): 球狀, NF, ACS或凈化級; 或50% w/w 溶液
⑷ 如果給水不好會對超純水設備的EDI裝置產生什麼影響
給水裡的污染物會對除鹽組件有負面影響，增加維護量並降低膜組件的壽命。具體影響如下：
污染物對除鹽效果的影響
對EDI影響較大的污染物包括硬度(鈣、鎂)、有機物、固體懸浮物、變價金屬離子(鐵、錳)、氧化劑(氯，臭氧)和二氧化碳(CO2)以及細菌。
設計RO/EDI系統時應在EDI的預處理過程除掉這些污染物。給水中這些污染物的濃度限制見3.2節。在預處理中降低這些污染物的濃度可以提高EDI性能。其它有關EDI設計策略將在本手冊其它部分詳述。
氯和臭氧會氧化離子交換樹脂和離子交換膜，引起EDI組件功能減低。氧化還會使TOC含量明顯增加，污染離子交換樹脂和膜，降低離子遷移速度。另外，氧化作用使得樹脂破裂,通過組件的壓力損失將增加。鐵和其它的變價金屬離子可對樹脂氧化起催化作用，永久地降低樹脂和膜
的性能。
硬度能在反滲透和EDI單元中引起結垢。結垢一般在濃水室膜的表面發生，該處pH值較高。此時，濃水入水和出水間的壓力差增加，電流量降低。坎貝爾?組件設計採取了避免結垢的措施。不過，使入水硬度降到最小將會延長清洗周期並且提高EDI系統水的利用率。懸浮物和膠體
會引起膜和樹脂的污染和堵塞，樹脂間隙的堵塞導致EDI組件的壓力損失增加。
有機物被吸引到樹脂和膜的表面導致其被污染，使得被污染的膜和樹脂遷移離子的效率降低，膜堆電阻將增加。
二氧化碳有兩種效果。首先，CO32-和Ca2+、Mg2+形成碳酸鹽類結垢，這種垢的形成與給水的離子濃度和pH有關。其次，由於CO2的電荷與pH值有關，而其被RO和EDI的去除都依賴於其電荷，因此它的去除效率是變化的。即使較低的CO2都能顯著地降低產品水的電阻率。
以上資料來自深圳市科瑞環保設備有限公司，僅供參考！
⑸ EDI模塊可能的損壞情況是什麼
恩臨小編009：EDI模塊燒壞的原因與防範措施。
張力：EDI模塊燒壞的原因主要是EDI整流電源的聯專鎖保護出現了問題，大家屬知道不通水的情況下EDI模塊是不能加直流電的。另外，在EDI設備供水泵採用變頻控制在停車的過程中或整流電源的軟啟動功能失靈的情況下也會出現EDI模塊燒壞的問題。當然，因EDI模塊結垢等流量較低的情況下，人為解除流量斷水保護也是用戶應該重視的問題。
⑹ EDI模塊主要的損壞原因有哪些
造成EDI模塊故障的原因分為以下幾點：
（1）EDI運行電壓過高，電流無法調節增大：進水硬度過高EDI內部結垢、EDI進水壓力長期過高、EDI運行常有水錘現象。
（2）EDI流量過低水質變差，壓差增大：進水余氯、硬度、硅含量過高。進水前無保安過濾器。
（3）EDI進水正常，壓力正常而水質過低：樹脂性能下降，可高電流再生。
（4）EDI模塊漏水：進水壓力過高，螺栓松動
（5）EDI模板硬體變形：在高電流低流量下運行，在通電不通水狀況下運行。
（6）EDI水流竄水：內部膜片穿孔，導致膜片穿孔原因進水硬度高、EDI被干燒。
詳情可見官網：網頁鏈接
⑺ EDI模塊工作的時候出水口堵了一分鍾會怎麼樣
如果出水口堵了一分鍾的話，容易引起水泵爆裂。？這個是非常危險的。
⑻ edi出問題了
先問一下 能把你的預處理說出來嗎
1、 EDI在運行中，如果將較差的給水引進組件，或者電源不足，就會增加維修工作量。
2、 給水中主要引起結垢的是TOC，硬度和鐵。
3、 給水硬度較高將引起離子交換濃水側結垢，而使純水水質降低。同時給水硬度，溶解的CO2和高PH會加速結垢。可以用適當的酸溶液清洗污垢。
4、 給水中的有機物污染，會在離子交換樹脂和離子交換膜表面形成薄膜，將嚴重影響離子遷移速率，從而影響純水水質。當發生此現象時，純水室需要適當的清洗。
5、 如果EDI組件在無電或給電不足的情況下運行，交換床內離子處於離子飽和狀態，純水的純度會降低。為了再生離子交換樹脂，需將水流通過組件，並慢慢增加電源供應電壓，使被吸附的離子遷移出系統。樹脂再生時，組件將通過比正常運行更多的電流。
警告：如果電源沒有過電流保護，注意不要超過電源的供電容量。
6、 電極連接器應該定期檢查，以防由周圍條件引起的腐蝕或鬆弛，以免增加電阻，阻礙電流渡過，導致純水水質下降。
7、 若膜外部需要清洗請注意以下幾點：
禁止使用丙酮或其它的溶劑。
當電源開啟時禁用水清洗。
擦洗時使用潮濕的布，可浸少量清潔劑。
注意保護安全標簽。
三、 EDI濃水側結垢酸清洗方法：
在濃水循環箱內配製50升2.5%濃度的HCL溶液（50L去離子水，3500ml37%分析純HCL溶液，注意先加水後加酸），開啟濃水泵循環清洗3分鍾（濃水壓力控制在0.1Mpa以下），然後停泵用清洗液浸泡15分鍾，再開啟泵循環5分鍾。最後排放清洗液，用去離子水沖洗殘留的清洗液。
四、 EDI膜塊的再生過程：
在清洗、停機或膜塊電壓過低（或被關閉）時，膜塊內部的樹脂可能會被離子消耗盡，這時候模塊需要再生。
再生過程將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，使膜塊在穩定狀態下運行。再生過程在短時間內大幅度地改變系統參數，將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，給水離子濃度會降低，電場驅動力將增加，多餘的離子將從淡水室遷移到濃水室。
再生方法：
啟動EDI系統，使淡水流量、濃水流量控制有日常流量的一半，極水流量不變，將電流設置為通常的150%-200%。在運行1個小時後，將流量和電流恢復到日常值上（這一點非常重要）。
注意：無論何時電流不能大於6A。
⑼ 怎樣判斷EDI膜堆是不是堵了
1、在進水溫度、流量不變的情況下，EDI膜堆進水側與產水側的壓差比原始數據升高版 45%。
2、在進水溫度權、流量不變的情況下，EDI膜堆濃水進水側與濃水排水側的壓差比原始數據升高45%。
3、在進水溫度、流量及電導率不變的情況下，EDI膜堆產水水質(電阻率)明顯下降。
4、在進水溫度、流量不變的情況下，EDI膜堆濃水排水流量下降35%。
以上就是判斷方法，希望對大家有幫助。
⑽ 有關實驗室超純水設備EDI膜結構怎樣清洗
若進水硬度超過1us/cm的話，可能是由於濃水側結垢造成的，用濃度小於1%的鹽酸清洗就可以，但應注意清洗後的再生過程。若是實驗室超純水設備膜堆由於運行電流過大導致濃水側離子交換膜粘連則沒有任何辦法