Ⅰ 引起EDI模塊故障的主要原因有哪些
引起EDI模塊故障的主要原因有哪些？
1、EDI模塊長期在大電流，小流量運行，積聚的熱量得不到散發，造成EDI接近兩極的膜片發熱變形,EDI濃水壓差增大，水質和水量都不同程度的下降；
2、EDI模塊長期沒有清洗保養或是EDI模塊進水鈣鎂超標，EDI的膜片和通道結鈣鎂垢，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；
3、EDI模塊長期沒有清洗保養或長期停機沒有保護，EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；
4、採用不合理的清洗和消毒葯劑，直接導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降；
5、EDI系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片、樹脂以及EDI膜塊硬體燒毀，清洗無效，無法使用；
6、EDI進水前無保安濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產水水量嚴重下降，清洗無效；
7、前處理不佳（軟化器，亞硫酸添加系統，RO等）、控制系統故障/失靈（安全聯鎖裝置，低流量保護的問題） 、不適當的系統設計（RO 初期產水未排放）等；
8、預處理活性炭失效，EDI膜塊進水余氯超標，造成EDI模塊樹脂氧化，進出水壓差增大，電阻率下降、出水量下降。
Ⅱ 莆田哪裡可以維修EDI模塊
莆田那裡可以維修這個模塊的，應該是有很多具體的在當地，你可以咨詢一下就可以了。
Ⅲ EDI超純水設備模塊出現故障的原因有哪些
1.EDI模塊在長期在大電流小流量的情況下運行，導致積聚的熱量不能夠散發，專而造成EDI接近兩極的屬膜片發熱變形，濃水壓差增大，影響產水水質與水量;
2.EDI模塊長期沒有保養，膜片和通道結垢，進出水壓差增大，也會造成產水水質下降，電壓上升，電流不能調節，導致最後無法使用;
3.當EDI設備停機時，沒有對EDI模塊進行採取保護措施，以及運行過程長期不做保養，導致EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用;
4.EDI模塊系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片和樹脂的發熱碳化，清洗無效，無法使用;
5.在清洗過程中，採用的清洗、消毒葯劑，而導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降;
6.電流電壓超出額定值或人為誤操作，系統維護管理不當，沒有遵守EDI模塊的使用條件;
7.EDI進水前無精密過濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產水水量嚴重下降，清洗無效。
Ⅳ EDI模塊可能的損壞情況是什麼
恩臨小編009：EDI模塊燒壞的原因與防範措施。
張力：EDI模塊燒壞的原因主要是EDI整流電源的聯專鎖保護出現了問題，大家屬知道不通水的情況下EDI模塊是不能加直流電的。另外，在EDI設備供水泵採用變頻控制在停車的過程中或整流電源的軟啟動功能失靈的情況下也會出現EDI模塊燒壞的問題。當然，因EDI模塊結垢等流量較低的情況下，人為解除流量斷水保護也是用戶應該重視的問題。
Ⅳ edi出問題了
先問一下 能把你的預處理說出來嗎
1、 EDI在運行中，如果將較差的給水引進組件，或者電源不足，就會增加維修工作量。
2、 給水中主要引起結垢的是TOC，硬度和鐵。
3、 給水硬度較高將引起離子交換濃水側結垢，而使純水水質降低。同時給水硬度，溶解的CO2和高PH會加速結垢。可以用適當的酸溶液清洗污垢。
4、 給水中的有機物污染，會在離子交換樹脂和離子交換膜表面形成薄膜，將嚴重影響離子遷移速率，從而影響純水水質。當發生此現象時，純水室需要適當的清洗。
5、 如果EDI組件在無電或給電不足的情況下運行，交換床內離子處於離子飽和狀態，純水的純度會降低。為了再生離子交換樹脂，需將水流通過組件，並慢慢增加電源供應電壓，使被吸附的離子遷移出系統。樹脂再生時，組件將通過比正常運行更多的電流。
警告：如果電源沒有過電流保護，注意不要超過電源的供電容量。
6、 電極連接器應該定期檢查，以防由周圍條件引起的腐蝕或鬆弛，以免增加電阻，阻礙電流渡過，導致純水水質下降。
7、 若膜外部需要清洗請注意以下幾點：
禁止使用丙酮或其它的溶劑。
當電源開啟時禁用水清洗。
擦洗時使用潮濕的布，可浸少量清潔劑。
注意保護安全標簽。
三、 EDI濃水側結垢酸清洗方法：
在濃水循環箱內配製50升2.5%濃度的HCL溶液（50L去離子水，3500ml37%分析純HCL溶液，注意先加水後加酸），開啟濃水泵循環清洗3分鍾（濃水壓力控制在0.1Mpa以下），然後停泵用清洗液浸泡15分鍾，再開啟泵循環5分鍾。最後排放清洗液，用去離子水沖洗殘留的清洗液。
四、 EDI膜塊的再生過程：
在清洗、停機或膜塊電壓過低（或被關閉）時，膜塊內部的樹脂可能會被離子消耗盡，這時候模塊需要再生。
再生過程將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，使膜塊在穩定狀態下運行。再生過程在短時間內大幅度地改變系統參數，將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，給水離子濃度會降低，電場驅動力將增加，多餘的離子將從淡水室遷移到濃水室。
再生方法：
啟動EDI系統，使淡水流量、濃水流量控制有日常流量的一半，極水流量不變，將電流設置為通常的150%-200%。在運行1個小時後，將流量和電流恢復到日常值上（這一點非常重要）。
注意：無論何時電流不能大於6A。
Ⅵ 超純水設備EDI模塊出現故障的原因有哪些
1.EDI模塊在長期在大電流小流量的情況下運行，導致積聚的熱量不能夠散發，而內造成EDI接近兩極的膜片發熱變形容，濃水壓差增大，影響產水水質與水量;
2.EDI模塊長期沒有保養，膜片和通道結垢，進出水壓差增大，也會造成產水水質下降，電壓上升，電流不能調節，導致最後無法使用;
3.當EDI設備停機時，沒有對EDI模塊進行採取保護措施，以及運行過程長期不做保養，導致EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用;
4.EDI模塊系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片和樹脂的發熱碳化，清洗無效，無法使用;
5.在清洗過程中，採用的清洗、消毒葯劑，而導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降;
Ⅶ EDI模塊主要的損壞原因有哪些
造成EDI模塊故障的原因分為以下幾點：
（1）EDI運行電壓過高，電流無法調節增大：進水硬度過高EDI內部結垢、EDI進水壓力長期過高、EDI運行常有水錘現象。
（2）EDI流量過低水質變差，壓差增大：進水余氯、硬度、硅含量過高。進水前無保安過濾器。
（3）EDI進水正常，壓力正常而水質過低：樹脂性能下降，可高電流再生。
（4）EDI模塊漏水：進水壓力過高，螺栓松動
（5）EDI模板硬體變形：在高電流低流量下運行，在通電不通水狀況下運行。
（6）EDI水流竄水：內部膜片穿孔，導致膜片穿孔原因進水硬度高、EDI被干燒。
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Ⅷ edi模塊內部發熱燒壞的原因
1、EDI膜塊長期在大電流，小流量運行，積聚的熱量得不到散發，造成EDI接近兩極的膜片發熱變形內,EDI濃水壓差增大，水容質和水量都不同程度的下降；
2、EDI系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片、樹脂以及EDI膜塊硬體燒毀，清洗無效，無法使用；
Ⅸ EDI模塊怎麼保養
1.EDI模塊的清洗保養方案 1、RO系統的清洗 1)准備關閉對應系統的產水手動專閥屬,打開對應系統的產水排放閥,濃水底部放水閥,放盡系統內存水後,關閉這幾個閥門門。打開對應系統的清洗進水閥,產水回水閥、濃水回水閥...
2.EDI系統清洗保養方案 1)、EDI的清洗方法: 2) 根據EDI的運行狀態,EDI的清洗採用酸洗—消毒—鹼洗的方法來清洗EDI模塊。 1.清洗時,EDI的淡水室、濃水室和極水室都需要清洗。即清洗液從「原水進」...
Ⅹ Electropure EDI 模塊的樹脂破損了是什麼引起的呢有一台模塊產水有問題，廠家拿回去
你好來，樹脂破損原因自有很多：氧化劑超標或瞬時嚴重超標、高電流引起
樹脂熱破碎、內部失水乾燥和超高壓力或壓力差引起破碎、重金屬中毒等
都會導致樹脂破碎。
你這是破了還能修，我們廠里有一批模塊因為操作不當給燒了，全部都要換。
還好廠家效率高，沒有造成太大的損失。維修完了還派人到廠里來
進行了相關事宜的培訓，非常到位。