『壹』 導熱硅脂和導熱硅膠墊有什麼區別，各應用在那些地方
導熱硅脂是膏狀的東西，導熱硅膠墊是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。導熱硅脂使用沒有導熱硅膠方便，但是更能有效減小接觸熱阻，因而常常用在散熱要求更為嚴格的關鍵器件上（如電腦CPU）。
『貳』 導熱硅膠的作用
導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案