1. tsm迴流焊氮氣150ppm是什麼意思
氮氣迴流焊是在迴流焊爐膛內充氮氣，為了阻斷迴流焊爐內有空氣進入防止迴流焊接中的元件腳氧化。氮氣迴流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發生在氧含量極少（100PPM）以下的環境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣迴流焊的主要問題是保
2. 國內有12溫區迴流焊爐嗎質量如何
早就有了，不過12溫區迴流焊用的不多，建議選擇深圳埃塔和勁拓！
3. 什麼是氮氣迴流焊，如何利用氮氣迴流焊
氮氣迴流焊是在迴流焊爐膛內充氮氣，為了阻斷迴流焊爐內有空氣進入防止迴流焊接中的元件腳氧化。氮氣迴流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發生在氧含量極少（100PPM）以下的環境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣迴流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。
隨著組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現，產生了充氮迴流焊工藝和設備，改善了迴流焊的質量和成品率，已成為迴流焊的發展方向。氮氣迴流焊有以下優點：
(1)防止減少氧化
(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
(3)減少錫球的產生，避免橋接，得到較好的焊接質量
得到更好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。現在的錫膏製造廠商都在致力於開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。
對於迴流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入並沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。
在目前所使用的大多數爐子都是強制熱風循環型的，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高，這樣加熱腔內形成自然氮氣層，減少了氮氣的補償量並維護在要求的純度上。網路：huiliuhan.cn更詳細
4. ，我們SMT使用的迴流焊型號是：JT-1000II-N，12個溫區的爐子，使用說明書
一般分為預熱區，恆溫區，焊接區（也就是迴流區），冷卻區四大部份！
焊接區一般是10，11，12區。前面可根據自己產品的要求設置溫度。
還有就是溫區越多溫度越好調！
5. 氮氣回焊爐裡面的氮氣對人有影響嗎
有一些影響
6. 迴流焊串溫怎麼解決
串溫看你什麼情況,也看你什麼了爐子
1.國產的牌子相鄰溫區一般不超過25度, 氮氣爐子可能更低,超過有可能串,
2.迴流區,一般就是最後2個區和前面不超過40度,這個是極限了.2個迴流區中間不超過20度
3.國外的好的爐子,60萬以上的. 前面再35度左右沒有問題.再高也會串.
4.國外爐子迴流區可以達到60度的溫差,2個迴流區之間可以到40度,不過一般也沒有人這樣設置,這個是在爐子驗收時候設置的.
7. 迴流焊機到底是幹啥用的，有哪些功能
迴流焊機是SMT生產工藝中的一種用來把貼片元器件與線路板用錫膏焊接在一起的焊接設備。迴流焊機是通過爐體內部的多個溫區溫度的不同，把印刷在線路板焊盤上的錫膏融化使貼裝在焊盤上的貼片元件的無源引腳與焊盤融合焊接在一起，然後經過迴流焊爐內的冷卻系統把貼片元件與線路板焊盤牢牢的焊接在一起。迴流焊機功能是通過提供種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。迴流焊是干什麼的
8. 迴流焊工藝中是否需要用氮氣為什麼
總的說 氮氣是惰性氣體：是為了防止融化的錫膏氧化
在達到220度時無鉛錫膏開始融化，經過峰值溫度後迅速冷卻，這時候 如果沒有氮氣保護 融化的錫膏很容易與氧氣發生氧化反映 導致焊點不良 所以。。。。。。
9. 在 SMT 行業, 迴流焊爐子 為什麼要使用氮氣呢 我知道的不全,哪為仁兄能告知一下!! 謝謝!!
板子在過迴流爐的時候最高溫度在230~250左右,過了峰值溫度後要迅速冷卻,如果沒有氮氣的保護,在冷卻的過程中,板子上的元件,焊點都會氧化.
所以使用氮氣保護 明白了嗎?
10. 在SMT 行業，迴流焊爐為什麼要使用氮氣
電路板在過迴流焊爐的時候最高溫度在230~250℃左右,過了峰值溫度後要迅速冷卻,如果沒有氮氣的保護,在冷卻的過程中,電路板上的元件,焊點會氧化，所以使用惰性氣體氮氣作為保護氣。