歷代a系列處理器提升

1. Cortex-a系列處理器之間的性能差異是怎樣的

ARMv7包括3個關鍵要素：NEON單指令多數據（SIMD）單元、ARMtrustZone安全擴展、以及thumb2指令集，通過16位和32位混合長度指令以減小代碼長度。 Cortex-A 設備可為其目標應用領域提供各種可伸縮的能效性能點。一些說明示例如下：
Cortex-A15 ，可為新一代移動基礎結構應用和要求苛刻的無線基礎結構應用提供性能最高的解決方案 Cortex-A7，可採用獨立、多核配置實現，提供 800 MHz - 1.2 GHz 的典型頻率，也可以與 Cortex-A15 結合用於 big.LITTLE 處理 Cortex-A9 實現，可提供 800 MHz - 2 GHz 的標准頻率，每個內核可提供 5000 DMIPS 的性能 Cortex-A8 單核解決方案，可提供經濟有效的高性能，在 600 MHz - 1 GHz 的頻率下，提供的性能超過 2000 DMIPS Cortex-A5 低成本實現，在 400- 800 MHz 的頻率下，提供的性能超過 1200 DMIPS。 Cortex-A5、 Cortex-A7、Cortex-A9 和 Cortex-A15 處理器都支持 ARM 的第二代多核技術
單核到四核實現，支持面向性能的應用領域 支持對稱和非對稱的操作系統實現 通過加速器一致性埠 （ACP） 在導出到系統的整個處理器中保持一致性 Cortex-A7 和 Cortex-A15 將多核一致性擴展至 AMBA4 ACE 的 1~4 核群集以上（AMBA 一致性擴展） 除了具有與上一代經典 ARM 和 Thumb? 體系結構的二進制兼容性外，Cortex-A 類處理器還通過以下技術擴展提供了更多優勢
Thumb-2，提供最佳代碼大小和性能 TrustZone 安全擴展，提供可信計算 Jazelle 技術，提高執行環境（如 Java、。Net、MSIL、Python 和 Perl）速度。

2. 高通驍龍處理器和蘋果的「A」系列處理器相比，哪個更強

隨著高通驍龍手機的正式問世，關於它和蘋果A9處理器的爭論就沒有了休止，那麼驍龍820作為該系列的頂級旗艦，它跟蘋果公司的A9處理器哪個更好一些呢？接下來我們就通過多方面對比分析看結果吧。

使用測試的機器分別是 iPhone 6s Plus（Apple A9）、S7 edge（驍龍 820）、Note 5（Exynos 7420）、Moto X Prue（驍龍 808）、Nexus 6P（驍龍 810）和 HTC One M9（驍龍 810）這六台機器。

CPU 的測試因為測試機器包括了 Android 和 iOS 兩個平台，所以統一使用 GeekBench 進行跨平台跑分測試，連續進行 8 次，記錄成績如上圖所示。

在這些測試中，能明顯看到驍龍 820 在 S7 上表現令人驚訝，從最開始到最後的測試分數相差不大，沒有像搭載 810 的 Nexus 6P 或者 HTC OneM9 一樣明顯性能下降；Note 5 繼續了此前的穩定發揮，Exynos 7420 再一次證明了自己的實力。820 這次不僅在性能上的有提升，還能持續保持優勢到測試結束。

而對手機進行測溫，一字排開：最左開始分別是 iPhone 6s Plus、S7 edge、Note 5、Moto X Pure、Nexus 6P。測試結果符合預期，iPhone 6s Plus 和 Note 5 表現最好，大約是 28.3 攝氏度；6P 的溫度最高，達到了35 攝氏度，排在 Moto X Pure 的 31.1 攝氏度後面；S7 edge 這次很好維持了性能與發熱之間的平衡，以 28.9 攝氏度排在 Note 5 和 iPhone 之後，對比 810 表現優異很多。
GPU

官方宣稱最新的 Adreno 530 讓驍龍 820 有 40% 以上的圖像性能提升，通過 3DMark 的測試也能看到對比 Nexus 6P 或 Note 5，S7 edge 性能提升的確很大。只是和 CPU 測試不一樣，820 在測試中性能下降明顯，雖然分數還是高於對比機型。
值得一提的是，測試前已經在室溫 24.5 攝氏度的房間內讓所有機器冷卻 30 分鍾，不過初始溫度還是沒能保持一致，或許會對測試有所影響，結果僅供參考。

搭載驍龍 820 的 S7 edge 從開始到結束一直在 Android 機型里領先，如同承諾一樣 GPU 性能有了大幅度的增長。不過各款機型都出現了不同程度的下降，其中 HTC One M9 從 1041 降到了 1082，實在慘不忍睹。

測試後進行測溫，出乎意料的是這回最高溫度的是 iPhone 6s Plus，S7 edge 排在第二高溫，與 S7 edge 初始溫度相同的 Note 5 稍微低一點。而讓人驚奇的是 Nexus 6P 整輪測試中僅僅升高了 2 華氏度，原因並不清楚，或許是因為測試 GPU，其架構將 CPU 和 Adreno 430 區分開了，從而證明 Adreno 430 單獨來看還是一個強大的移動 GPU。
這里 XDA 再次重申了這次測試不能代表驍龍 820 的完整水平，只能代表 S7 edge 這台設備本身，畢竟定製軟體、後台服務、內部硬體配置等變數太多，這次的測試僅供參考。

3. 誰知道歷代英特爾intel處理器CPU大盤點,CPU規格表

您好你可以查看http://ke..com/link?url=PQ9jW7a5RtDPooBUhSGeL9COUyJ-zHu6wIZFp-GZtPVlr3mrMQVkke_UOkyFcCafIlV1erTZeU_YVLeJ4jeCdK

有英特爾CPU的歷程

4. 為什麼英特爾第八代酷睿處理器被稱為歷代酷睿性能提升最大的一次

北京時間8月21日深夜，Intel在美國正式發布了第8代酷睿處理器，北京時間8月22日，又馬不停蹄的在北京召開了國內的發布會，這距離7代酷睿發布只有8個月時間，在Intel的產品史上並不多見。於是乎，Intel官方給出的數據是，8代酷睿相較7代酷睿性能提升了40%，相比5年前的PC性能直接提升2倍，不經意間，這就成了歷代酷睿性能提升最大的一次。

理器的默認頻率降低了不少，最低只有1.6GHz，最高也只是1.9GHz，這是因為Intel要保證新處理器的TDP依然保持在15W，不對筆記本的散熱和續航產生負面影響。但這是因為當前4款全部是針對筆記本開發的U系列產品，後期還會有超級功耗、桌面高性能和桌面經濟型的產品線發布。

但無論如何，業界對於兩家纏斗的局面還是喜聞樂見的，畢竟整個PC發展史上，這樣的時代都會促生偉大的發明，並推進整個時代面貌的更新。

5. AMD處理器A系列的都怎麼樣

AMD處理器A系列的都怎麼樣：

你說的應該是apu amd的apu也有嚴格的定位的，劃分為A4 A6 A8 A10 其中我覺得A6 和A8 不上不下的感覺定位也不好，要麼辦公家用，經濟實惠的選A4，價格很低，雙核帶gpu，不玩游戲要麼，低端游戲玩家對cpu有一些要求選A10系列，例如A10 7860K AMD的A系列， 其實就是APU系列，所謂買cpu送低端入門顯卡的概念， 將GPU的核心集成在CPU內核中 這樣對顯卡性能以及cpu性能要求並不高的用戶只需要購入APU就可以滿足需要 比如A10，78XX系列可以cpu部分可以接近I3的表現，價格和I3差不多，優勢是它的gpu部分強過I3的核顯部分所以是amd用來搶佔中低端性價比的產物。

6. 求歷代賽揚、奔騰系列詳細對比一覽表

CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫，它可以被簡稱做微處理器(Microprocessor)，不過經常被人們直接稱為處理器(Processor)。不要因為這些簡稱而忽視它的作用，CPU是計算機的核心，其重要性好比心臟對於人一樣。
實際上，處理器的作用和大腦更相似，因為它負責處理、運算計算機內部的所有數據，而主板晶元組則更像是心臟，它控制著數據的交換。CPU的種類決定了你使用的操作系統和相應的軟體，CPU的速度決定了你的計算機有多強大，當然越快、越新的CPU會花掉你更多的錢。
如今，Intel的CPU和其兼容產品統治著微型計算機——PC的大半江山，所以《CPU演義》系列文章將著重介紹這些CPU以及有關它們的製造過程、運行方式、性能、種類等知識。無論是Intel或AMD的CPU，還是你可能聽說過的其他一些 CPU(比如iMac或SGI工作站所使用的CPU)，它們都有很多的相似之處。
CPU的核心
從外表看來，CPU常常是矩形或正方形的塊狀物，通過密密麻麻的眾多管腳與主板相連。不過，你看到的不過是CPU的外衣——CPU的封裝。而內部，CPU的核心是一片大小通常不到1/4英寸的薄薄的硅晶片(其英文名稱為die，核心)，如圖1。在這塊小小的矽片上，密布著數以百萬計的晶體管，它們好像大腦的神經元，相互配合協調，完成著各種復雜的運算和操作。
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需要說明的是，線寬是指晶元上的最基本功能單元——門電路的寬度，因為實際上門電路之間連線的寬度同門電路的寬度相同，所以線寬可以描述製造工藝。縮小線寬意味著晶體管可以做得更小、更密集，可以降低晶元功耗，系統更穩定，CPU得以運行在更高的頻率下，而且在相同的晶元復雜程度下可使用更小的晶圓，於是成本降低了。
[img]http://img.zol.com.cn/article/0/801/liuCCWDQT74ds.jpg[/img]
隨著線寬的不斷降低，以往晶元內部使用的鋁連線的導電性能將不敷使用，未來的處理器將採用導電特性更好的銅連線，AMD在剛剛推出的K7系列的新成員——Thunderbird(雷鳥)的高頻率版本中已經開始採用銅連線技術。
CPU的封裝
在通過了幾次嚴格的測試以後，已經置備出各種電路結構的矽片就可以送封裝廠進行切割，劃分成單個處理器的die並置入到封裝中。封裝可不僅僅是件漂亮的外衣。由於有封裝的保護，處理器核心與空氣隔離可以避免污染物的侵害。除此以外，良好的封裝設計還有助於晶元散熱。同時，它是連接處理器和主板的橋梁。
封裝技術也在不斷發展，目前最常見的是PGA(Pin－Grid Array，針柵陣列)封裝(圖2是奔騰CPU有針腳一面)，通常這種封裝是正方形的，在中央區周圍均勻的分布著三～四排甚至更多排引腳，引腳能插入主板CPU插座上對應的插孔。隨著CPU匯流排寬度增加、功能增強，CPU的引腳數目也不斷增多，同時對散熱、電氣特性也有更高的要求，演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交錯針柵陣列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料針柵陣列)。
奔騰Ⅲ Coppermine採用了一種獨特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反轉晶元針柵陣列)封裝，見圖3。它把以往「倒掛」在封裝基片下的核心翻轉180度，穩坐於封裝基片之上，這樣可以縮短連線，並有利散熱。不過這並非Intel的什麼創世之舉，當年AMD在K6處理器中就採用了類似的技術(是從IBM買的專利)，只不過由於被一塊金屬上蓋「掩護」起來而不為人知,新Socket A系列CPU也採用的是類似技術。
CPU的介面
對應於不同架構的CPU，與主板連接的介面類型常各不相同。
586時代最常見的是Socket 7插座，如圖4。它是方形多針角零插拔力插座，插座上有一根拉桿，在安裝和更換CPU時只要將拉桿向上拉出，就可以輕易地插進或取出CPU晶元了。Socket 7插座適用於Intel Pentium、Pentium MMX、AMD K5、K6、K6－2、K6－Ⅲ、Cyrix 6X86、X86 MX、MⅡ等處理器。
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Slot 1插槽(如圖6)是Intel的專利技術，它是一個狹長的242引腳的插槽，可以支持採用SEC(Single－Edge connector,單邊連接器)封裝技術的Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron處理器。Intel首創的SEC封裝實際上是一個固定在子卡上的PGA封裝
Intel第一塊CPU 4004,4位主理器,主頻108kHz,運算速度0.06MIPs(Million Instructions Per Second, 每秒百萬條指令),集成晶體管2,300個,10微米製造工藝,最大定址內存640 bytes,生產曰期1971年11月.
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8008,8位主理器,主頻200kHz,運算速度0.06MIPs,集成晶體管3,500個,10微米製造工藝,最大定址內存16KB,生產曰期1972年4月.
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8080,8位主理器,主頻2M,運算速度0.64MIPs,集成晶體管6,000個,6微米製造工藝,最大定址內存64KB,生產曰期1974年4月.
8085,8位主理器,主頻5M,運算速度0.37MIPs,集成晶體管6,500個,3微米製造工藝,最大定址內存64KB,生產曰期1976年.
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8086,16位主理器,主頻4.77/8/10MHZ,運算速度0.75MIPs,集成晶體管29,000個,3微米製造工藝,最大定址內存1MB,生產曰期1978年6月.
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8088,8位主理器,主頻4.77/8MHZ,集成晶體管29,000個,3微米製造工藝,最大定址內存1MB,生產曰期1979年6月.
80286,16位主理器,主頻6/8/10/12~25MHZ,運算速度最高2.66MIPs,集成晶體管134,000個,3微米製造工藝,最大定址內存16MB,生產曰期1982年.
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80386DX,32位主理器,主頻16/20/25/33MHZ,運算速度最高達10MIPs,集成晶體管275,000個,1.5微米製造工藝,最大定址內存4GB,生產曰期1985年10月.
[img]http://www.xiake.com/blog/data/image/cpu/80386.jpg[/img]
80386SX,16位主理器,主頻MHZ,運算速度6MIPs,集成晶體管134,000個,3微米製造工藝,最大定址內存16MB,生產曰期1988年.
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80486DX,DX2,DX4,32位主理器,主頻25/33/50/66/75/100MHZ,匯流排頻率33/50/66MHZ,運算速度20~60MIPs,集成晶體管1.2M個,1微米製造工藝,168針PGA,最大定址內存4GB,緩存8/16/32/64KB,生產曰期1989年4月.
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Pentium,64位主理器,主頻60/66/75/100/120MHZ(P54),133/150/166/200MHZ(P54C),匯流排頻率60/66MHZ,運算速度90~240MIPs,集成晶體管3.1~3.5M個,1微米製造工藝,273或296針,最大定址內存4GB,緩存16/256/512KB,生產曰期1993年3月.
Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57條多媒體指令),64位主理器,主頻150/150/166/200/233MHZ(P55C),匯流排頻率66MHZ,運算速度達到435MIPs,集成晶體管4.1~4.5M個,1微米製造工藝,SOCKET7介面,最大定址內存4GB,緩存16/256/512KB,生產曰期1993年3月.
Pentium Pro,64位主理器,主頻133/150/166/180/200MHZ,匯流排頻率66MHZ,運算速度達到300~440MIPs,集成晶體管5.5M個,1微米製造工藝,387針Socket8介面,最大定址內存64GB,緩存16/256kB~1MB,生產曰期1995年11月.
Pentium II,64位主理器,主頻200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,匯流排頻率66/100MHZ,運算速度達到560~770MIPs,集成晶體管7.5M個,1微米製造工藝,全新SLOT1介面,最大定址內存64GB,L1緩存16kB,L2緩存512KB,生產曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB)
Pentium II Xeon(至強),64位主理器,主頻400/450MHZ,匯流排頻率100MHZ,全新SLOT2介面,最大定址內存64GB,L1緩存16kB,L2緩存512KB~2MB,生產曰期1998年.
Celeron一代, 主頻266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 匯流排頻率66MHz,0.25微米製造工藝,生產曰期1998年4月)
Pentium III,64位處理器,主頻450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz匯流排頻率, 512kB L2 cache,slot1介面),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz匯流排頻率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米製造工藝,生產曰期1999~2000年.
Pentium III Xeon,分為早期的Tanner核心(0.25微米製造工藝,256KB緩存),後來的Cascades核心(匯流排頻率133MHZ,L2緩存2MB,0.18微米製造工藝),生產曰期1999年.
Pentium III (Tulatin核心),主頻1.13G~1.4G,匯流排頻率133MHZ, L2緩存512K,Socket370介面, 0.13微米製造工藝,分為伺服器版(S)和筆記本移動版(M),生產曰期2001年.
Celeron二代,主頻533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 匯流排頻率66/100MHZ, L2緩存128K,Socket 370),0.18微米製造工藝,生產曰期2000年.
Celeron三代(Tulatin,圖拉丁核心),主頻1GHZ~1.3GHZ,匯流排頻率100MHZ,0.13微米製造工藝，Socket370介面,256k的二級緩存，絕對不怕壓壞的核心，低功耗，發熱量小等優勢一改賽揚II的種種缺陷，超頻性能絕佳, 2002年生產.
Pentium 4 (Willamette核心,423針),主頻1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米製造工藝,Socket423介面, 二級緩存256K,生產曰期2000年11月.
Pentium 4 (478針),至今分為三種核心:Willamette核心(主頻1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米製造工藝),Northwood核心(主頻1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米製造工藝, 二級緩存512K),Prescott核心(主頻2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米製造工藝,1M二級緩存,13條全新指令集SSE3),生產曰期2001年7月.
[img]http://www.xiake.com/blog/data/image/cpu/pentium.jpg[/img]
Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57條多媒體指令),64位主理器,主頻150/150/166/200/233MHZ(P55C),匯流排頻率66MHZ,運算速度達到435MIPs,集成晶體管4.1~4.5M個,1微米製造工藝,SOCKET7介面,最大定址內存4GB,緩存16/256/512KB,生產曰期1993年3月.
[img]http://www.xiake.com/blog/data/image/cpu/pmmx.jpg[/img]
Pentium Pro,64位主理器,主頻133/150/166/180/200MHZ,匯流排頻率66MHZ,運算速度達到300~440MIPs,集成晶體管5.5M個,1微米製造工藝,387針Socket8介面,最大定址內存64GB,緩存16/256kB~1MB,生產曰期1995年11月.
[img]http://www.xiake.com/blog/data/image/cpu/ppro.jpg[/img]
Pentium II,64位主理器,主頻200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,匯流排頻率66/100MHZ,運算速度達到560~770MIPs,集成晶體管7.5M個,1微米製造工藝,全新SLOT1介面,最大定址內存64GB,L1緩存16kB,L2緩存512KB,生產曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB)
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Pentium II Xeon(至強),64位主理器,主頻400/450MHZ,匯流排頻率100MHZ,全新SLOT2介面,最大定址內存64GB,L1緩存16kB,L2緩存512KB~2MB,生產曰期1998年.
[img]http://www.xiake.com/blog/data/image/cpu/p2x.jpg[/img]
Celeron一代, 主頻266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 匯流排頻率66MHz,0.25微米製造工藝,生產曰期1998年4月)
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Pentium III,64位處理器,主頻450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz匯流排頻率, 512kB L2 cache,slot1介面),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz匯流排頻率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米製造工藝,生產曰期1999~2000年.
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Pentium III Xeon,分為早期的Tanner核心(0.25微米製造工藝,256KB緩存),後來的Cascades核心(匯流排頻率133MHZ,L2緩存2MB,0.18微米製造工藝),生產曰期1999年.
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Pentium III (Tulatin核心),主頻1.13G~1.4G,匯流排頻率133MHZ, L2緩存512K,Socket370介面, 0.13微米製造工藝,分為伺服器版(S)和筆記本移動版(M),生產曰期2001年.
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Celeron二代,主頻533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 匯流排頻率66/100MHZ, L2緩存128K,Socket 370),0.18微米製造工藝,生產曰期2000年.
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Celeron三代(Tulatin,圖拉丁核心),主頻1GHZ~1.3GHZ,匯流排頻率100MHZ,0.13微米製造工藝，Socket370介面,256k的二級緩存，絕對不怕壓壞的核心，低功耗，發熱量小等優勢一改賽揚II的種種缺陷，超頻性能絕佳, 2002年生產.
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Pentium 4 (Willamette核心,423針),主頻1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米製造工藝,Socket423介面, 二級緩存256K,生產曰期2000年11月.
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Pentium 4 (478針),至今分為三種核心:Willamette核心(主頻1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米製造工藝),Northwood核心(主頻1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米製造工藝, 二級緩存512K),Prescott核心(主頻2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米製造工藝,1M二級緩存,13條全新指令集SSE3),生產曰期2001年7月.
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Intel伺服器CPU產品簡史
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在計算機的CPU領域，Intel是勿庸置疑的領導者，雖然AMD和VIA等廠商也不斷有新品殺出，與Intel形成激烈的競爭，但是，在伺服器領域，Intel絕對佔有不可動搖的優勢，可以說，Intel能夠有今天的地位，下面這些劃時代的產品有著不可磨滅的功勞：
伺服器CPU的雛形：Pentium Pro
在Pentium處理器取得了巨大的成功之後，1995年秋天，英特爾發布了Pentium Pro處理器。Pentium PRO是英特爾首個專門為32位伺服器、工作站設計的處理器，可以應用在高速輔助設計、機械引擎、科學計算和醫療等領域，主頻有150/166/180和200MHz四種。英特爾在Pentium PRO的設計與製造上又達到了新的高度，總共集成了550萬個晶體管，並且整合了高速二級緩存晶元，性能比Pentium更勝一籌：
1)將L2cache與CPU封裝在一起——「PPGA封裝技術」（L2cache在486和Pentium中都是設置在主板上），兩個晶元之間用高頻寬的匯流排互連，連接線路也被安置在封裝中。這使得內置的L2cache能更容易地運行在更高的頻率上（如Pentium Pro 200MHz CPU的L2 Cache的運行頻率與CPU相同），從而大大提高程序的執行速度。
2）外部地址匯流排擴展至36位，處理器的直接定址能力64GB，為將來發展留下餘地。
3）採用動態執行技術，這是Pentium處理器技術的又一次飛躍。該技術通過預測程序流程並分析程序的數據流，可選擇最佳的指令執行順序。意即指令不必按程序為它規定的順序執行，只要條件具備就可以執行，從而使程序達到更高的運行效率。
Pentium Pro的先進設計思想，為以後的微處理器的研製打下了良好的基礎。
至強的誕生：Pentium II Xeon
1998年英特爾發布了Pentium II Xeon(至強)處理器。Xeon是英特爾引入的新品牌，當時Intel公司為了區分伺服器市場和普通個人電腦市場，決定研製全新的伺服器CPU，命名也跟普通CPU做了一些明顯的區分，稱為Pentium II Xeon，取代之前所使用的Pentium Pro品牌。這個產品線面向中高端企業級伺服器、工作站市場；是英特爾公司進一步區格市場的重要步驟。Xeon主要設計來運行商業軟體、網際網路服務、公司數據儲存、數據歸類、資料庫、電子，機械的自動化設計等。
Pentium II Xeon處理器不但有更快的速度，更大的緩存，更重要的是可以支持多達4路或者8路的SMP對稱多CPU處理功能，它採用和Pentium II Slot1介面不同的Slot 2介面，必須配合專門的伺服器主板才能使用。
巨大的成功：Pentium III Xeon
1999年，英特爾發布了Pentium III Xeon處理器。相信大家都還記得，採用「銅礦」核心的奔騰3處理器那幾年是如何的風光，至今都還被譽為一代經典產品，而作為Pentium II Xeon的後繼者，除了在內核架構上採納全新設計以外，也繼承了Pentium III處理器新增的70條指令集，以更好執行多媒體、流媒體應用軟體。除了面對企業級的市場以外，Pentium III Xeon加強了電子商務應用與高階商務計算的能力。Intel還將Xeon分為兩個部分，低端Xeon和高端Xeon。其中，低端Xeon和普通的Coppermine一樣，僅裝備256KB二級緩存，並且不支持多處理器。這樣低端Xeon和普通的Pentium III的性能差距很小，價格也相差不多；而高端Xeon還是具有以前的特徵，支持更大的緩存和多處理器。
前赴後繼：Pentium 4 Xeon
2001年英特爾發布了Xeon處理器。英特爾將Xeon的前面去掉了Pentium的名號，並不是說就與x86脫離了關系，而是更加明晰品牌概念。Xeon處理器的市場定位也更加瞄準高性能、均衡負載、多路對稱處理等特性，而這些是台式電腦的Pentium品牌所不具備的。Xeon處理器實際上還是基於Pentium 4的內核，而且同樣是64位的數據帶寬，但由於其利用了與AGP 4X相同的原理－－「四倍速」技術，因此其前端匯流排有了巨大的提升，表現更是遠勝過Pentium III Xeon處理器。Xeon處理器基於英特爾的NetBurst架構，有更高級的網路功能，及更復雜更卓越的3D圖形性能，另一方面，支持至強的晶元組也在並行運算、支持高性能I/O子系統(如SCSI磁碟陣列、千兆網路介面)、支持PCI匯流排分段等方面更好地支持伺服器端的運算。
64位開拓者：Itanium(安騰)處理器
2001年，一款基於IA-64平台的伺服器產品——HP與Intel攜手研發的安騰（Itanium）處理器隆重發布了。Itanium處理器是英特爾第一款64位元的產品，具有64位定址能力和64位寬的寄存器，所以我們稱它為64位CPU。由於具有64位定址能力，它能夠使用1百萬TB的地址空間，足以運算企業級或超大規模的資料庫任務；64位寬的寄存器可以使CPU浮點運算達到非常高的精度。其實IA--64處理器還具有顯性並行性 、分支預測、投機裝載等特性，這些技術都是為頂級、企業級伺服器及工作站而設計的，指令級並行性可促進最優化的軟體指令結構，從而使處理器能夠在相同時間內執行更多的指令。 推測:推測技術允許提前載入數據，甚至在代碼分支發生以前進行。通過盡早從內存載入數據，推測技術可以避免內存等待時間。預測技術避免了許多代碼分支，以及因相關的數據分支預測錯誤而導致的性能下降。IA-64還允許處理器上有更多的空間用於執行指令－－更多的執行單元、更多的寄存器和更多的高速緩存。隨著處理器技術的發展為這些執行資源提供更多的空間，IA-64的性能將相應地得到增長。
在Itanium處理器中體現了一種全新的設計思想，完全是基於平行並發計算而設計(EPIC)。對於最苛求性能的企業或者需要高性能運算功能支持的應用(包括電子交易安全處理、超大型資料庫、電腦輔助機械引擎、尖端科學運算等)而言，Itanium處理器很好的滿足了用戶的要求。
續寫輝煌：Itanium 2(安騰2)處理器
2002年英特爾發布了Itanium 2處理器。代號為McKinley的Itanium 2處理器是英特爾第二代64位系列的產品。安騰2處理器高速緩存系統最重要的創新就是將大容量的3級高速緩存集成到處理器硅核上，而不是作為系統主板的一個獨立晶元。這不僅加快了數據檢索速度，同時可將3級高速緩存和處理器內核間的整體通信帶寬提高近3倍。加之其它在高速緩存效率方面的眾多改進，使得處理器內核即使在高度復雜的內存密集型交易中也能高速運行。因此，Itanium 2可以適用於運算要求更苛刻的場合，並提供給高階伺服器與工作站各種平台與應用支持。
Itanium 2處理器是以Itanium架構為基礎所建立與擴充的產品。提供了二位元的相容性，可與專為第一代Itanium處理器優化編譯的應用程序兼容，並大幅提升了50%～100%的效能。Itanium 2具有6.4GB/sec的系統匯流排帶寬、高達3MB的L3緩存，據英特爾稱Itanium 2的性能，足足比Sun Microsystems的硬體平台高出50%。
伺服器CPU產品編年表：
PentiumII/III
DS2PPentiumIIXeon
Tanner0.25μm版PentiumIIIXeon。KatmaiSlot2介面
Cascades0.18μm版PentiumIIIXeon
Pentium4
Foster0.18μm版Xeon(Willamette)
FosterMPHyper-Threading對應大容量伺服器版Xeon
Gallatin0.13μm版Xeon
Prestonia伺服器和工作站用0.13μm版Xeon
Nocona2003年登場的新型CPU
IA-64
Merced第1代Itanium
McKinley0.18μm版第2代IA-64
MadisonMcKinley0.13μm版
DeerfieldMcKinley0.13μm版
Montecito90nm版IA-64
伺服器和工作站用0.09μm版Xeon
參考資料：http://bbs.ekdn.com/archiver/?tid-1550.html

7. intel歷代處理器架構信息 時間 名稱 每一代的提升和差異

最新的: Intel Skylake是英特爾第六代微處理器架構，採用14納米製程，是Intel Haswell微架構及其製程改回進版Intel Broadwell微架構的繼任答者。 Intel Skylake已經在2015年8月5日21:00發布，也就是北京時間八點整。

8. 蘋果a系列處理器用的是什麼構架

A系列是基於ARM架構的，從A6開始是在ARM公版上自行二次開發的自研架構。